4月26日,中国工程院信息与电子学部、中国信息与电子工程科技发展战略研究中心在中国工程院发布“中国电子信息工程科技发展十六大技术挑战(2020)”(以下简称“挑战”)。
vb}; _/#? d"|XN{ “挑战”分析了我国电子信息工程科技16个领域方向所面临的技术挑战。
O=#FpPHrdw #"a?3!wr 1.微电子光电子 ,iU ]zN// "|<\\HR 摩尔定律不断逼近物理与工艺极限,新结构、新器件、新材料、新工艺和新封装是该领域补短板、加长板和可持续发展面临的重要挑战。当前围绕通信用
激光的收、发、调制、放大等
光子集成和光电集成
芯片技术的微小型化、高速率、低成本、低功耗、多功能、光电融合与智能化是该领域补短板、加长板和可持续发展面临的重要挑战。
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