激光开封机DECAP

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主要用途 ;,jms~ik  
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封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。 + |d[q?  
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性能参数 G' a{;3  
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a)激光平均输出功率：20W M}b[;/~  
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b)激光波长：1064nm m}>#s3KPA  
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c)激光重复频率：20KHz-100KHz #MI4 `FZ  
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d)开封范围：100mm x 100mm N\WEp?%~  
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e)开封深度：0.4mm T@,tlIM  
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f)重复精度：±0.003mm d(8X?k.S  
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应用范围 ^SH8*7l7  
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主要应用在铜绑定线，铝绑定线及COB等特殊类封装的开帽分析。