芯片酸开封机自动开封

主要用途 !#_2 ![  
J)Y`G4l2@  
封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。 y;Cs#eo  
wR@>U.XT@  
 Q&xH  
性能参数 8 E\zjT!#\  
Q;8
z&4s@  
a)设定混酸(H2SO4:HNO3)比例范围：1:1-1:9 I2WP/  
^J#*sn  
b)温度范围调节：25-250度 Lm~<BBp.  
4h@,hY1#  
c)进酸量调节：1mL-6mL/Min )
gdLb}  
A6]X aF  
d)刻蚀时间可调范围：10s-1800s _\X ,a5Un  
0|FxSc
  
e)配置了常见封装类型的夹具 Rtz~:v%  
dhob]8b  
Hvm}@3F|  
V^n6~O