芯片酸开封机自动开封

发布:探针台 2019-07-31 16:22 阅读:1315
主要用途 VgODv  
\~z$'3H`  
封装产品进行开封,使chip芯片裸露出来,方便后续分析(观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等)。 'j<u0'K@  
ZQ+DAX*MS  
7U_ob"`JV  
性能参数 FRZ]E)9Z]b  
VQ| {Q}  
a)设定混酸(H2SO4:HNO3)比例范围:1:1-1:9 pCrm `hy(  
*jbPy?%oY  
b)温度范围调节:25-250度 M TZCI}  
.pQ5lK(R  
c)进酸量调节:1mL-6mL/Min )LIn1o_,  
7/51_=%kR  
d)刻蚀时间可调范围:10s-1800s -` ViuDX=  
7xv9v1['  
e)配置了常见封装类型的夹具 YCh`V[0  
 MiIxj%,(  
DE?k|Get2  
gqy>;A:kO  
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