芯片酸开封机自动开封

主要用途 <2*+Y|Lk2  
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封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。 J*g
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性能参数 4PSbr$  
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a)设定混酸(H2SO4:HNO3)比例范围：1:1-1:9 MeD/)T{G~  
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b)温度范围调节：25-250度 +4t \j<T  
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c)进酸量调节：1mL-6mL/Min GF9iK|i/  
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d)刻蚀时间可调范围：10s-1800s e>Q:j_?.e  
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e)配置了常见封装类型的夹具 6jr}l  
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