激光开封机DECAP

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主要用途 A|a\pL`@  
pEaH^(I*  
封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。 7olA@;$  
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[R:O'AP}@}  
性能参数 #{?oUg>$  

(f.A5~e  
a)激光平均输出功率：20W ^al SyJ`  
R1m18GHQ  
b)激光波长：1064nm eb8_guZ  
6R,;c7Izhd  
c)激光重复频率：20KHz-100KHz d z\b]H]  
&a(w0<  
d)开封范围：100mm x 100mm 0yZw`|Zh[  
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V4zh  
e)开封深度：0.4mm Rd!.8K[  
$fn^i.  
f)重复精度：±0.003mm V('b|gsEo  
[a Z)*L ;  
QMsnfG  
应用范围 G^OSXf5  
JH5])i0  
主要应用在铜绑定线，铝绑定线及COB等特殊类封装的开帽分析。