激光开封机DECAP

791v>h   
主要用途 N6[Z*5efR  
t%mi#Gh(  
封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。 Aa9l-:R  
l iY/BkpH  
W>' DQB  
性能参数 pss')YP.  
Xn"#Zy_  
a)激光平均输出功率：20W y;ey(  
S_sHwObFu|  
b)激光波长：1064nm '{,JuX"n  
|}77'w :  
c)激光重复频率：20KHz-100KHz 2po8n_  
W _[9  
d)开封范围：100mm x 100mm (1=@.srAzK  
ar@,SKU'K  
e)开封深度：0.4mm "I=Lbh-`  
I_B%F#X)  
f)重复精度：±0.003mm ~Xx}:@Ld  
t]sk[  
[ (Y@  
应用范围 VN-0hw/A  
f:8!@
,I  
主要应用在铜绑定线，铝绑定线及COB等特殊类封装的开帽分析。