激光开封机DECAP

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主要用途 sOg@9-_Uh  
SlB,?R2  
封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。 f{xR s-u]  

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性能参数 )67_yHW  
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a)激光平均输出功率：20W @'C f<wns  
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b)激光波长：1064nm .j:.?v  
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c)激光重复频率：20KHz-100KHz zWoPa,  
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d)开封范围：100mm x 100mm xT70Rp(2po  
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e)开封深度：0.4mm ("0@_05OH  
xB_F?d40T5  
f)重复精度：±0.003mm agQzA/Xt  
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应用范围 A"x1MjuqLM  
lc>)7UF  
主要应用在铜绑定线，铝绑定线及COB等特殊类封装的开帽分析。