激光开封机DECAP

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主要用途 j9voeV|7  
P+9%(S)L3  
封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。 @4ccZ&`  
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性能参数 <w9<G  
E1"H(m&6  
a)激光平均输出功率：20W PQ}owEJ2eM  
A9D vU)1  
b)激光波长：1064nm w1N-`S:  
H N )@sLPc  
c)激光重复频率：20KHz-100KHz Z
LN79r{T  
(E*pM$   
d)开封范围：100mm x 100mm bb@3%r|_<  
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e)开封深度：0.4mm M%aA1!@/  
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f)重复精度：±0.003mm $-J=UT2m  
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,cF $_7M  
应用范围 u3VSS4RG%  
J+]W*?m  
主要应用在铜绑定线，铝绑定线及COB等特殊类封装的开帽分析。