精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 O1+2Z\F  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 >[]@Df,p  
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目录 1wX0x.4d  
前言 $Hr qX?&r  
第1章绪论 K3QE>@']  
1.1概述 H1`}3}"  
1.2光学元件质量评价 Uq0GbLjv"  
1.2.1表面质量评价 w)A@  
1.2.2亚表面质量评价 C?v_ig  
1.3干涉测量基础知识 7B@[`>5?%L  
1.3.1干涉原理 GCn^+`.h1t  
1.3.2典型干涉测量结构 oxN~(H)/ #  
第2章子子L径拼接轮廓测量 jmgU'w-s  
2.1概述 ?[n
{M  
2.2圆形子孔径拼接 p<5ED\;N;  
2.2.1拼接原理 U$;FOl  
2.2.2拼接算法 h,-8( S  
2.3环形子孔径拼接 8]!%mrS  
2.3.1孔径划分 6%/@b`vZ  
2.3.2拼接原理 ][ri A  
2.3.3拼接算法 S+03aJNN#  
2.4广义子孔径拼接 5$kv,%ah  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 N# o" W  
2.4.2计算机模拟 1Ner1EKGp  
2.5子孔径拼接优化算法 Q~R7]AyR  
2.5.1调整误差分量及其波像差 XUf]gQu3=  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 Ba=P  
2.5.3仿真研究 g<,kV(_7  
2.6测量系统 X2avo|6e  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 H-&Z+4 +Xs  
2.6.2实验研究 86[/NTD<-  
2.7超大口径拼接检测 *\9JIi 2  
2.7.1方案设计 O>YXvu  
2.7.2拼接算法 wYxnKm~f  
2.8小结 o)_;cCr)q  
参考文献 ( Z-~Eh  
第3章接触式轮廓测量 de.!~%D  
3.1概述 [nQ<pTg~r  
3.2测量理论基础 DOi\D
JV!  
3.2.1测量原理 ich\`j[i  
3.2.2坐标系和坐标变换 ?nWK s  
3.2.3检测路径 vWbf5?  
3.2.4二次曲面系数研究 }O+F#/6  
3.2.5离轴镜测量模型 Ey5E1$w%&  
3.3测量系统 Tvd=EO  
3.3.1测头系统 bERYC|  
3.3.2系统设计 ?
k$3( -  
3.4误差分析 GEr]zMYG[A  
3.4.1误差源分类 8mM^wT  
3.4.2固有误差 ,j{$SuZM  
3.4.3随机调整误差 `4Jlf!  
3.4.4接触力诱导误差 v!oXcHK/  
3.4.5高阶像差误差分析 7x *]  
3.5小结 &|t*9D  
参考文献 [I*BEJ;W'  
第4章结构光轮廓测量 Vz$X0C=W;H  
4.1概述 Hu"?wZj  
4.2基于结构光原理的测量方法 tvH{[e$  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 hhu!'(j  
4.2.2相位测量轮廓术 AL #w  
4.2.3莫尔测量轮廓术 fD8A+aA  
4.2.4卷积解调法 iV8j(HV  
4.2.5调制度测量轮廓术 n@9*>DU  
4.3测量系统及其标定 S`yY<1[O  
4.3.1结构光三维测量系统 -V Rby  
4.3.2系统参数标定 1b)^5U ;  
4.3.3快速标定方法 Z-(Vfp
4  
4.4位相展开算法 7r=BGoA2E  
4.4.1位相展开的基本原理 92}UP=RW!  
4.4.2空间位相展开方法 \ "193CW!  
4.4.3时间位相展开方法 ]=5nC)|  
4.4.4光栅图像采集与预处理 Z!Y ^iN  
4.5测量误差分析 '5V2{k$4U  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 2=pVX  
4.5.2非线性误差矫正方法 cwK6$Ax  
4.6小结 =;(wBj  
参考文献 VH3j
 
第5章亚表面损伤检测 :'-FaGy  
5.1概述
U0}]3a0  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 we6']iaV  
5.2.1产生机理 ]V!q
"|  
5.2.2表征方法 s'yA^ VPf  
5.3亚表面损伤检测技术 H]a;<V9[  
5.3.1破坏性检测 I4%&/~!  
5.3.2非破坏性检测 ejYJOTT{^  
5.4工艺试验 cX$ Pq  
5.4.1亚表面损伤的测量 kFPZ$8e  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 =y" lX{}G  
5.4.3损伤抑制策略 ]$)J/L(p/]  
5.5小结 rf.w}B;V;  
参考文献 Q>y2C8rnJ/  
第6章其他测量技术 SooSOOAx[  
6.1移相干涉测量技术 Vw7NLTE}`  
6.2动态干涉测量技术 '+tU8Pb  
6.3剪切干涉 yQ)y#5/<6  
6.4点衍射干涉 >SA?lG8f%  
6.5白光干涉测量技术 q=8I0E&q  
6.6外差干涉测量技术 j'lfH6_')e  
6.7补偿法检测非球面 !2oe;q2X[G  
6.8计算全息法检测非球面 x|/zn<\^  
参考文献 .Y.\D\>
~  
文摘 Jt6~L5[_s  
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