精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 2neF<H?^o  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 yq/[/*7^  
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目录 1TK #eU  
前言 ?F?\uC2)'  
第1章绪论 yRgDhA  
1.1概述 E[SV*1)  
1.2光学元件质量评价 3EbnZb  
1.2.1表面质量评价 o{ ,ba~$.w  
1.2.2亚表面质量评价 t-v^-#  
1.3干涉测量基础知识 _4~ng#M*  
1.3.1干涉原理 5@w'_#!)  
1.3.2典型干涉测量结构 ^yn[QWFO  
第2章子子L径拼接轮廓测量 . 1{vpX  
2.1概述 jw`&Np2Q  
2.2圆形子孔径拼接 v`z=OHc  
2.2.1拼接原理 y9V;IXhDc  
2.2.2拼接算法 (&9DB  
2.3环形子孔径拼接 k#8S`W8^  
2.3.1孔径划分 oiTMP`Y  
2.3.2拼接原理 ?`vM#)  
2.3.3拼接算法 1jZDw~  
2.4广义子孔径拼接 "}]GQt< F  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 /o<}]]YBF  
2.4.2计算机模拟 7|h3.  
2.5子孔径拼接优化算法 eHF(,JI  
2.5.1调整误差分量及其波像差 b6LC$"t0  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 ~aauW?  
2.5.3仿真研究 q5?
rp|7D  
2.6测量系统 c~^]jqid]  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 Q70**qm  
2.6.2实验研究 +LQs.*  
2.7超大口径拼接检测 ;qMnO_E  
2.7.1方案设计 VurP1@e&  
2.7.2拼接算法 SU_]C+  
2.8小结 'gk81@|  
参考文献 3]:p!Y`$  
第3章接触式轮廓测量 DWm;&RPJ  
3.1概述 =u
:6b} =  
3.2测量理论基础 'y+bx?3Z  
3.2.1测量原理 /VhE<}OtH  
3.2.2坐标系和坐标变换 j(@g  
3.2.3检测路径 *uI hxMX  
3.2.4二次曲面系数研究 ^B&ahk  
3.2.5离轴镜测量模型 X-G~/n-x
 
3.3测量系统 0aTEJX$iZ  
3.3.1测头系统 >'2w\Uk~:  
3.3.2系统设计 j &0fC!k  
3.4误差分析 3IJI5K_  
3.4.1误差源分类 (N~zJ.o  
3.4.2固有误差 ig.6[5a\  
3.4.3随机调整误差 ^;Hi/KvM\  
3.4.4接触力诱导误差 5KC\1pei  
3.4.5高阶像差误差分析 ^?K?\  
3.5小结
TY54e T  
参考文献 xnhDW7m  
第4章结构光轮廓测量 'sjJSc  
4.1概述 {P<BJ52=  
4.2基于结构光原理的测量方法 bzj!d|T`  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 }]39 iK`w  
4.2.2相位测量轮廓术 :~0^ib<v;  
4.2.3莫尔测量轮廓术 >F\rBc&  
4.2.4卷积解调法 mP5d!+[8  
4.2.5调制度测量轮廓术 |4p<T!T  
4.3测量系统及其标定 oQ-|\?{;A  
4.3.1结构光三维测量系统 #8Id:56  
4.3.2系统参数标定 o7@4=m}  
4.3.3快速标定方法 ^qId]s  
4.4位相展开算法 }TX'
Z?Lq  
4.4.1位相展开的基本原理 _#^A:a^e8  
4.4.2空间位相展开方法 eJ=Y6;d$  
4.4.3时间位相展开方法 X>@.-{6T  
4.4.4光栅图像采集与预处理 cO=UswIkwO  
4.5测量误差分析 f@;>M9)<  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 ~Q$c!=
  
4.5.2非线性误差矫正方法 3R:7bex  
4.6小结 Xb+if  
参考文献 4|@FO}rK[l  
第5章亚表面损伤检测 ko+M,kjwR  
5.1概述 Og;$P'U  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 [y=$2  
5.2.1产生机理 o+)LcoPu  
5.2.2表征方法 ;@ll  
5.3亚表面损伤检测技术 u>Axq3F  
5.3.1破坏性检测 )q]j?Z.  
5.3.2非破坏性检测 s=y9!rr  
5.4工艺试验 X!MfJ^)q  
5.4.1亚表面损伤的测量 Dho^^<`c+  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 wkZ2Y-#='  
5.4.3损伤抑制策略 ZAo)_za&mH  
5.5小结 i:Z.;z$1  
参考文献 t6L^ #\'  
第6章其他测量技术 xBI"{nGoN  
6.1移相干涉测量技术 T`'
3Cp$q  
6.2动态干涉测量技术 fssL'DD  
6.3剪切干涉 [vjkU7;7A  
6.4点衍射干涉 e2hk  
6.5白光干涉测量技术 s<r.+zqW  
6.6外差干涉测量技术 <T.3ZZ%  
6.7补偿法检测非球面 A^Hp#b@  
6.8计算全息法检测非球面 G`9F.T_Z^)  
参考文献 @qhg[= @  
文摘 3d)+44G_)  
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