精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 D(ItNMcKu  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 ya1 aWs~  
:0:Tl/))  

图片:搜狗截图_2014-11-27_17-46-53.jpg

%B\x %e;P  
Qu[QcB{ro-  
定价：85.00 .F8[;+  
优惠价格：63.75 beo(7,=&  
pWKE`x^  
1v|-+p42  
0&sa#g2  
目录 *JDz0M4f  
前言 ^O*-|ecA  
第1章绪论 T+nID@"36  
1.1概述 I3.. Yk%7  
1.2光学元件质量评价 aGC3&c[Wx  
1.2.1表面质量评价 60^j<O  
1.2.2亚表面质量评价 DAb/B  
1.3干涉测量基础知识 z.8nYL5^}  
1.3.1干涉原理 WF`%7A39Af  
1.3.2典型干涉测量结构 'Z~ZSu  
第2章子子L径拼接轮廓测量 7tlK'j'  
2.1概述 \"(?k>]E  
2.2圆形子孔径拼接 9{OO'at?  
2.2.1拼接原理 SPE)db3  
2.2.2拼接算法 <z
\SKR[  
2.3环形子孔径拼接 PolJo?HZ  
2.3.1孔径划分 W"Y)a|rG%  
2.3.2拼接原理 I
Wu=z!mO  
2.3.3拼接算法 A9b(P[!]T:  
2.4广义子孔径拼接 K1hkOj;S  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 nC p/.]Y*  
2.4.2计算机模拟 $h pUI  
2.5子孔径拼接优化算法 j7Fb4;o{  
2.5.1调整误差分量及其波像差 boEQI=!j\+  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 3
GF67]  
2.5.3仿真研究 :ZY%-]u7  
2.6测量系统 (0.oE%B",1  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 \85%d0@3  
2.6.2实验研究 t9U6\ru  
2.7超大口径拼接检测 rQ{|0+l  
2.7.1方案设计 ~'%d]s+q  
2.7.2拼接算法 aI&~aezmN  
2.8小结 D/Ki^E  
参考文献  Kg';[G\  
第3章接触式轮廓测量 buX(mj:
&  
3.1概述 |K1S(m<F  
3.2测量理论基础 Oq~{HJ{  
3.2.1测量原理 m@XX2l9:9  
3.2.2坐标系和坐标变换 |p[Mp:^^  
3.2.3检测路径 _">F]ptI;  
3.2.4二次曲面系数研究 uX_#NP/2  
3.2.5离轴镜测量模型 g@^y$wt  
3.3测量系统 V\zcv@  
3.3.1测头系统 K+vD&Z^  
3.3.2系统设计 g)czJ=T2  
3.4误差分析 3%'`^<-V  
3.4.1误差源分类 N62;@Z\7  
3.4.2固有误差 e#Ao]gc  
3.4.3随机调整误差 "}Om0rB}1  
3.4.4接触力诱导误差 6ioj!w<N  
3.4.5高阶像差误差分析 ^slIR!L  
3.5小结 b
\ED<'  
参考文献 "qq$i35x  
第4章结构光轮廓测量 3R<r[3WP  
4.1概述 CmBPCjh  
4.2基于结构光原理的测量方法 :G 5p`;hGo  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 u!D?^:u=)  
4.2.2相位测量轮廓术 ;>Z+b#C[  
4.2.3莫尔测量轮廓术 mbbhz,  
4.2.4卷积解调法 THq}>QI  
4.2.5调制度测量轮廓术 6<W^T9}v@/  
4.3测量系统及其标定 &6CDIxH{  
4.3.1结构光三维测量系统 >I@&"&d  
4.3.2系统参数标定 #d %v=.1  
4.3.3快速标定方法  it H  
4.4位相展开算法 9e`};DE   
4.4.1位相展开的基本原理 d3rjj4N"z  
4.4.2空间位相展开方法  P s>Y]  
4.4.3时间位相展开方法 i}8OaX3x  
4.4.4光栅图像采集与预处理 R-zS7Jyox  
4.5测量误差分析 h!dij^bD  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 .>;??BG}  
4.5.2非线性误差矫正方法 ltNI+G  
4.6小结 )8^E{w^D}  
参考文献 9`92 >  
第5章亚表面损伤检测 8g8eY pG  
5.1概述 |e#W;q$v  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 vX>{1`e{S  
5.2.1产生机理 SVVEb6&  
5.2.2表征方法 %m6qL  
5.3亚表面损伤检测技术 W3/] 2"0  
5.3.1破坏性检测 40=u/\/K  
5.3.2非破坏性检测 <[ dt2)%L>  
5.4工艺试验 uM'n4oH  
5.4.1亚表面损伤的测量 1^]IuPxq  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 lPz`?Hn  
5.4.3损伤抑制策略 pvsY 0a@4  
5.5小结 mN{H^  
参考文献 uDG>m7(}/h  
第6章其他测量技术 E2}X[EoBF  
6.1移相干涉测量技术 t|V5[
n!  
6.2动态干涉测量技术 6miXaAA8  
6.3剪切干涉 :KC]1_zqR  
6.4点衍射干涉 n'vdA !R  
6.5白光干涉测量技术 @P0rNO%y
 
6.6外差干涉测量技术 &b:y#gvJ:  
6.7补偿法检测非球面 q}jh>`d  
6.8计算全息法检测非球面 U43U2/^  
参考文献 bhDqRM  
文摘 !b0A%1W;  
]7,0>