精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 [d!C6FT  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 d
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目录 @.kv",[{[  
前言 9Q :IgY?T  
第1章绪论 8 Oeg"d  
1.1概述 CTtF=\  
1.2光学元件质量评价
u*Oz1~  
1.2.1表面质量评价 'O`jV0aa'  
1.2.2亚表面质量评价 ]^gD@]
.  
1.3干涉测量基础知识 P<kTjG  
1.3.1干涉原理 &F\J%#{  
1.3.2典型干涉测量结构 nvD"_.KrJ  
第2章子子L径拼接轮廓测量 )T#;1qNB  
2.1概述 U6X
~]|o  
2.2圆形子孔径拼接 ^iubqtT]  
2.2.1拼接原理 S^)r,cC  
2.2.2拼接算法 *D<S \6=  
2.3环形子孔径拼接 UVu"meZX  
2.3.1孔径划分 <-Q0WP_^  
2.3.2拼接原理 s~/]nz]"J  
2.3.3拼接算法 UF<|1;'  
2.4广义子孔径拼接 4PiNQ'*  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 ,@='.Qs4g  
2.4.2计算机模拟 fokT)nf~^8  
2.5子孔径拼接优化算法 $?Aez/  
2.5.1调整误差分量及其波像差 v}zo vEi  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 6Epns s  
2.5.3仿真研究 U`6QD}c"s  
2.6测量系统 #2ZXYH}  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 C4Z~9fzT  
2.6.2实验研究 V-=$:J"J'\  
2.7超大口径拼接检测 U]R?O5K  
2.7.1方案设计 O%o#CBf0  
2.7.2拼接算法 (%#d._j>fZ  
2.8小结 -|[_j$g  
参考文献 .F#mT h  
第3章接触式轮廓测量 d?N"NqaN  
3.1概述 ![Ip)X OG  
3.2测量理论基础 6xL=JSi~  
3.2.1测量原理 T|.Q81.NE  
3.2.2坐标系和坐标变换 10#!{].#x  
3.2.3检测路径 ,zXL8T  
3.2.4二次曲面系数研究 JF{,;&sj  
3.2.5离轴镜测量模型 #-'}r}1ZT  
3.3测量系统 MP}H 5  
3.3.1测头系统 sxThz7#i)  
3.3.2系统设计 .yTk/x?  
3.4误差分析 Od&M^;BQ  
3.4.1误差源分类 mApn(&  
3.4.2固有误差 *|t]6!aVLS  
3.4.3随机调整误差 u~s'<c+8_  
3.4.4接触力诱导误差 R8'yQ#FVy  
3.4.5高阶像差误差分析 k 5"
3*  
3.5小结 v9inBBC q  
参考文献 @1]
<LQ\\  
第4章结构光轮廓测量 c6c^9*,V  
4.1概述 +=k?Dp[  
4.2基于结构光原理的测量方法 C9=f=sGL  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 e<9nt [  
4.2.2相位测量轮廓术 'R,d?ikY  
4.2.3莫尔测量轮廓术 #eUfwd6.Y  
4.2.4卷积解调法 yQi|^X~?$  
4.2.5调制度测量轮廓术 i[\[xfk  
4.3测量系统及其标定 xh-[]Jz(
 
4.3.1结构光三维测量系统 ='VIbE@qC  
4.3.2系统参数标定 l
m  
4.3.3快速标定方法 _23sIUN c3  
4.4位相展开算法 0'py7  
4.4.1位相展开的基本原理 awkVjyqX  
4.4.2空间位相展开方法 UkqLLzL  
4.4.3时间位相展开方法 ';ZJuJ.  
4.4.4光栅图像采集与预处理 COHJJONR  
4.5测量误差分析 7_K(xmK  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 Ki=7nKs  
4.5.2非线性误差矫正方法 >}4]51s  
4.6小结 N\uQ-XOi  
参考文献 N"T8 Pt  
第5章亚表面损伤检测 .\d0lJSr  
5.1概述 '
^/E2+  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 p9s~WD/K  
5.2.1产生机理 %I.{umU  
5.2.2表征方法 8^R>y  
5.3亚表面损伤检测技术 L}21[ N~ky  
5.3.1破坏性检测 VuPET  
5.3.2非破坏性检测 <khx%<)P  
5.4工艺试验 :mJM=FeJ  
5.4.1亚表面损伤的测量 z9'0&G L  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 <
GNOT"z  
5.4.3损伤抑制策略 .|aSGvE  
5.5小结 NDg]s2T  
参考文献 'D/AL\1{p(  
第6章其他测量技术 <>e<Xd:77{  
6.1移相干涉测量技术 D/:)rj14b  
6.2动态干涉测量技术 }w-`J5Eq#  
6.3剪切干涉 >|'6J!Op  
6.4点衍射干涉 kyjH~mK4  
6.5白光干涉测量技术 0ay!tS dN  
6.6外差干涉测量技术 p|FX_4RjX  
6.7补偿法检测非球面 k9
n  
6.8计算全息法检测非球面 ?Tl@e   
参考文献 ZH}NlEn  
文摘 > Qtyw.n  
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