精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 #=V%S 2~  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 ZR.1SA0x?O  
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目录 LZch7Xe3  
前言 g]EDL<b  
第1章绪论 RrSSAoz1  
1.1概述 )xX(Et6+`  
1.2光学元件质量评价 >J_{mU  
1.2.1表面质量评价 5cO}Jp%PA  
1.2.2亚表面质量评价 =2] .G Gg  
1.3干涉测量基础知识 4:q<<vCJv  
1.3.1干涉原理 K QXw~g?  
1.3.2典型干涉测量结构 M[}EVt~  
第2章子子L径拼接轮廓测量 #H{<nVvg^  
2.1概述 sOg@9-_Uh  
2.2圆形子孔径拼接 l>`N+ pZ$  
2.2.1拼接原理 ;ZHKTOoK  
2.2.2拼接算法 LTj;e[  
2.3环形子孔径拼接 +6|Ys  
2.3.1孔径划分 DQ :w9  
2.3.2拼接原理 `au(' xi<  
2.3.3拼接算法 X&o!xV -+  
2.4广义子孔径拼接 {Z 3t0F  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 )A:2
y +  
2.4.2计算机模拟 W{O:j  
2.5子孔径拼接优化算法 jIv%?8+%  
2.5.1调整误差分量及其波像差 3v)v92;  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 .281;] =  
2.5.3仿真研究 5JW+&XA  
2.6测量系统 GE]fBg  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 1|bu0d\]  
2.6.2实验研究 xoF]r$sC8  
2.7超大口径拼接检测 k@JDG]R<{  
2.7.1方案设计 qg#TE-Y`  
2.7.2拼接算法 }M'h5x  
2.8小结 5W"nn  
参考文献 oEbgyT gB  
第3章接触式轮廓测量 &f'\9lO  
3.1概述 j2# nCU54Z  
3.2测量理论基础 [
/hS5TG|7  
3.2.1测量原理 u +q}9  
3.2.2坐标系和坐标变换 >8Wvz.Nq/  
3.2.3检测路径 }$!bD  
3.2.4二次曲面系数研究 Oe4 l` =2  
3.2.5离轴镜测量模型 p.^mOkpt  
3.3测量系统 ^ j;HYs_  
3.3.1测头系统 Gc>bli<-  
3.3.2系统设计 :VP4|H#SP  
3.4误差分析 Yr5A,-s  
3.4.1误差源分类 /tl/%:U*.  
3.4.2固有误差 fN~kdm.  
3.4.3随机调整误差 jK/2n}q&]  
3.4.4接触力诱导误差 ^ AxU  
3.4.5高阶像差误差分析 _ vVw2HH  
3.5小结 0Ge*\Q  
参考文献 p8K4^H  
第4章结构光轮廓测量 @'L/]  
4.1概述 *#1&IJPI  
4.2基于结构光原理的测量方法 wH=  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 vzK*1R5  
4.2.2相位测量轮廓术 jT"P$0sJAd  
4.2.3莫尔测量轮廓术 ;ZXP*M9  
4.2.4卷积解调法 ^I3cU'X  
4.2.5调制度测量轮廓术 8T92;.~(  
4.3测量系统及其标定 In^MZ)?  
4.3.1结构光三维测量系统 gS4zX>rqe  
4.3.2系统参数标定 ^6[KzE#*  
4.3.3快速标定方法 *F*c  
4.4位相展开算法 (rO_Vfaa  
4.4.1位相展开的基本原理 1}#v<b$  
4.4.2空间位相展开方法 Be}e%Rk  
4.4.3时间位相展开方法 n={}='  
4.4.4光栅图像采集与预处理 jcHs!   
4.5测量误差分析 v1<gNb)`  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 \o !  
4.5.2非线性误差矫正方法 <GPL8D  
4.6小结 x%d+~U;$&  
参考文献 rB;`&)-  
第5章亚表面损伤检测 r|4jR6%<'m  
5.1概述 6~zR(HzV{  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 j)ZvlRi,  
5.2.1产生机理 ~E-
YXl9  
5.2.2表征方法 a(Ka2;M4J  
5.3亚表面损伤检测技术 '<~rV  
5.3.1破坏性检测 UgDai?b1  
5.3.2非破坏性检测 &[,g`S0  
5.4工艺试验 IF~i*  
5.4.1亚表面损伤的测量 `M/=_O3  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 -/|O*oZ  
5.4.3损伤抑制策略 q9o =,[  
5.5小结 !O F#4N  
参考文献  hh<5?1  
第6章其他测量技术 jC+>^=J(  
6.1移相干涉测量技术 }MP2)6  
6.2动态干涉测量技术 1)(p=<$  
6.3剪切干涉 9UTWq7KJ  
6.4点衍射干涉 %Q5D#d"p`  
6.5白光干涉测量技术 {`QF(WL  
6.6外差干涉测量技术 Oh6_Bci  
6.7补偿法检测非球面 !iUdej^tx  
6.8计算全息法检测非球面 7iu?Q  
参考文献 zrk/}b0j  
文摘 qd{o64;|  
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