精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 zzGYiF?  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 `<"m%>  
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前言 ra '  
第1章绪论 AF,BwLN  
1.1概述 n";02?@F  
1.2光学元件质量评价 ;(6g\'m  
1.2.1表面质量评价 {Z;t ^:s#  
1.2.2亚表面质量评价 _A_ A$N~9  
1.3干涉测量基础知识 BfTcI)  
1.3.1干涉原理 [|`U6 8}u  
1.3.2典型干涉测量结构 &:*q_$]Oz  
第2章子子L径拼接轮廓测量 3*S{;p  
2.1概述 _1Z=q.sC  
2.2圆形子孔径拼接 ]LPQYL  
2.2.1拼接原理 v0*N)eqDGd  
2.2.2拼接算法 O!1Tth
I  
2.3环形子孔径拼接 (LAXM x  
2.3.1孔径划分 bBxw#_3A?E  
2.3.2拼接原理 a)-FGP^  
2.3.3拼接算法 2Nc>6  
2.4广义子孔径拼接 hmbj*8  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 \6|/RFT  
2.4.2计算机模拟 ^ ?hA@{T/1  
2.5子孔径拼接优化算法 cvsz%:Vs  
2.5.1调整误差分量及其波像差 }S_oH9A  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 {y kYW%3s  
2.5.3仿真研究 >
:sUL<p  
2.6测量系统 qd@&59zSh  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 sPAg)6&M  
2.6.2实验研究 em@EDMvI  
2.7超大口径拼接检测 ]ekk }0  
2.7.1方案设计 e59dVFug.U  
2.7.2拼接算法 `xS{0P{uj  
2.8小结 9$K;Raz%  
参考文献 +';>=hha  
第3章接触式轮廓测量 {0\,0*^p  
3.1概述 r4_eTrC,  
3.2测量理论基础 g8;D/  
3.2.1测量原理 T>>YNaUL  
3.2.2坐标系和坐标变换 :Gqy>)CxX  
3.2.3检测路径 )(Iy<Y?#  
3.2.4二次曲面系数研究 tYW>t9  
3.2.5离轴镜测量模型 w&&2H8  
3.3测量系统 ?^H
fNp9  
3.3.1测头系统 nCg66-3A  
3.3.2系统设计 }7<5hn E  
3.4误差分析 8Ad606  
3.4.1误差源分类 3Q}$fQ&S  
3.4.2固有误差 05\dl  
3.4.3随机调整误差 zQ
y"m-Q  
3.4.4接触力诱导误差 uw\1b.r'B  
3.4.5高阶像差误差分析 Y[ reD  
3.5小结 46jh-4)<  
参考文献 Weoj|0|t  
第4章结构光轮廓测量 -XoPia2  
4.1概述 }SyxPXs  
4.2基于结构光原理的测量方法 !SOrCMHx  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 PrF}a<:n:  
4.2.2相位测量轮廓术 6bc337b  
4.2.3莫尔测量轮廓术 UO`;&e-DB  
4.2.4卷积解调法 kW3E =pr  
4.2.5调制度测量轮廓术 _hf4A8ak  
4.3测量系统及其标定 QA!_} N4n  
4.3.1结构光三维测量系统 xk~IN%\  
4.3.2系统参数标定 yKagT$-  
4.3.3快速标定方法 %9C@ Xl  
4.4位相展开算法 ;d.K_P  
4.4.1位相展开的基本原理 !X>=l  
4.4.2空间位相展开方法 4\t1mocCSN  
4.4.3时间位相展开方法 *TW=/+j  
4.4.4光栅图像采集与预处理 CLD-mx|?  
4.5测量误差分析 EC&@I+'8Q  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 PrQ?PvA<L  
4.5.2非线性误差矫正方法 G%p~m%zIK  
4.6小结 [t\B6XxT  
参考文献 vQVK$n`  
第5章亚表面损伤检测 `i~ Y Fr  
5.1概述 Is
<"OQ
 
5.2亚表面损伤产生机理与表征 =`n]/L"Q  
5.2.1产生机理 +#@"*yj3  
5.2.2表征方法 "ceed)(:  
5.3亚表面损伤检测技术 ij5g^{_T;8  
5.3.1破坏性检测 |iFVh$N  
5.3.2非破坏性检测 t
L SN`6[:  
5.4工艺试验 \/7i-B]G7  
5.4.1亚表面损伤的测量 YKZrEP4^  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 ivgpS5 M`Y  
5.4.3损伤抑制策略 23(=Xp3;>  
5.5小结 6~:Sgt nU  
参考文献 SZ![%)83  
第6章其他测量技术 v;#=e$%}MO  
6.1移相干涉测量技术 c47")2/yO  
6.2动态干涉测量技术 :yT-9Ze%q  
6.3剪切干涉 zboF 1v`  
6.4点衍射干涉 5y2? f  
6.5白光干涉测量技术 %m5Q"4O  
6.6外差干涉测量技术 gQSNU_o Z  
6.7补偿法检测非球面 !%<
^K.wG  
6.8计算全息法检测非球面 ,''cNV  
参考文献 38V3o`f  
文摘 :^ i9]  
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