精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 #Drs=7w  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 =NMT H[  
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图片:搜狗截图_2014-11-27_17-46-53.jpg

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目录 KE!aa&g  
前言 ?a?i8rnWo  
第1章绪论 &'4{/Gz  
1.1概述 a$H*C(wL  
1.2光学元件质量评价 Z M_ 6A1  
1.2.1表面质量评价 &.J8O+  
1.2.2亚表面质量评价 &D0suK#  
1.3干涉测量基础知识 zO8`xrN!  
1.3.1干涉原理 ~b;l08 <  
1.3.2典型干涉测量结构 itClCEOA  
第2章子子L径拼接轮廓测量 q_S`@2Dzz,  
2.1概述 5mxHOtvtWM  
2.2圆形子孔径拼接 {C3AxK0  
2.2.1拼接原理 XHU&ix{Od  
2.2.2拼接算法 V;0{o  
2.3环形子孔径拼接 Mwp[?#1j  
2.3.1孔径划分 xEdCGwgp#  
2.3.2拼接原理 .#0),JJZ[  
2.3.3拼接算法 WwG +Xa  
2.4广义子孔径拼接 9DcUx-   
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 tgoOzk^  
2.4.2计算机模拟 pn3f{fQ  
2.5子孔径拼接优化算法 /^ *GoB  
2.5.1调整误差分量及其波像差 e[
_W( v  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 G%0G$3W"  
2.5.3仿真研究 &*
GwA  
2.6测量系统 ]+A>*0
#"  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 6QS[mWU  
2.6.2实验研究 jusP aAdW  
2.7超大口径拼接检测 YF/@]6j  
2.7.1方案设计 *I,3,zO  
2.7.2拼接算法 uMOm<kn  
2.8小结 Cx$C+  
参考文献 y\0<f `v6  
第3章接触式轮廓测量 Vfew )]I  
3.1概述 $jMU|{  
3.2测量理论基础 wUkLe-n,dE  
3.2.1测量原理 ]=ar&1}J  
3.2.2坐标系和坐标变换 k<W n  
3.2.3检测路径 .s$#: ls?  
3.2.4二次曲面系数研究 \%\b*OO  
3.2.5离轴镜测量模型 nTrfbK@  
3.3测量系统 b(&~f@%|  
3.3.1测头系统 _\yrR.HIa  
3.3.2系统设计 Y#'mALC2  
3.4误差分析 qT]Bl+h2  
3.4.1误差源分类 fq-$u;~h  
3.4.2固有误差 7+]T}4;  
3.4.3随机调整误差 N}{CL(xi  
3.4.4接触力诱导误差 [?TQ!l}8A  
3.4.5高阶像差误差分析 ONQp-$  
3.5小结 5MY+O\  
参考文献 A6w/X`([O  
第4章结构光轮廓测量 !M:m(6E1  
4.1概述 B@!a@0,,_  
4.2基于结构光原理的测量方法 AMqu}G  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 tV2SX7N  
4.2.2相位测量轮廓术 0[6llcuj  
4.2.3莫尔测量轮廓术 cyUNJw  
4.2.4卷积解调法 +kCVi  
4.2.5调制度测量轮廓术 fM8kS  
4.3测量系统及其标定 ^Q8m)0DP  
4.3.1结构光三维测量系统 !ZP1?l30  
4.3.2系统参数标定 4/D~H+k  
4.3.3快速标定方法 y$@d%U*rW^  
4.4位相展开算法 #u+BjuZo  
4.4.1位相展开的基本原理 L^PZ\OC  
4.4.2空间位相展开方法 ?#]K54?  
4.4.3时间位相展开方法 1xK'T_[  
4.4.4光栅图像采集与预处理 [;B_ENV  
4.5测量误差分析 N>i1TM2  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 #|^7{TN   
4.5.2非线性误差矫正方法 (zkh`8L  
4.6小结 [o&Vr\.$  
参考文献 r$ue1bH}|  
第5章亚表面损伤检测 e2w$
":6>  
5.1概述 %Fb"&F^7  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 U@[P.y~J  
5.2.1产生机理 G-oCA1UdN  
5.2.2表征方法 +T[3wL~  
5.3亚表面损伤检测技术 ,u QLXF2  
5.3.1破坏性检测 W.p->,N  
5.3.2非破坏性检测 %o<&O(Y  
5.4工艺试验 2a*1q#MpAt  
5.4.1亚表面损伤的测量 G}i\UXFE  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 Jl3l\I'  
5.4.3损伤抑制策略 `xe[\Z2  
5.5小结 9,5v%HZ  
参考文献 +AyQ4Q(-o  
第6章其他测量技术 {npKdX  
6.1移相干涉测量技术 P,AS`=z  
6.2动态干涉测量技术 FsZM_0>/s  
6.3剪切干涉 f ;|[  
6.4点衍射干涉 !$h%$se  
6.5白光干涉测量技术 )<
4o"R:*  
6.6外差干涉测量技术 ;nj'C1  
6.7补偿法检测非球面 Q"8)'dL'  
6.8计算全息法检测非球面 Rz`<E97-  
参考文献 "n '*_rh>+  
文摘 XRs/gUT  
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