精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 5mDVFb 3a  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 tP/GDC;  
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图片:搜狗截图_2014-11-27_17-46-53.jpg

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目录 5)/4)0  
前言 IIYX|;1}X  
第1章绪论 ;+aDjO2(  
1.1概述  3D[:Rf[  
1.2光学元件质量评价 <yX@@8  
1.2.1表面质量评价 NzwGc+\7}  
1.2.2亚表面质量评价 D0,o
ml  
1.3干涉测量基础知识 |
hZ|+7  
1.3.1干涉原理 eB}
sg4  
1.3.2典型干涉测量结构 &kmd<  
第2章子子L径拼接轮廓测量 /cn/[O9  
2.1概述 >=]NO'?O
 
2.2圆形子孔径拼接 FCjYTGA  
2.2.1拼接原理 ~7eUt^SD;  
2.2.2拼接算法 'Sb6 w+  
2.3环形子孔径拼接 (STWAwK-  
2.3.1孔径划分 z[<pi:  
2.3.2拼接原理 iq[2H$  
2.3.3拼接算法 reD[j,i&t.  
2.4广义子孔径拼接 D8<0zxc=(  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 @et3}-c  
2.4.2计算机模拟 @$N*lrM2  
2.5子孔径拼接优化算法 */fs.G:P  
2.5.1调整误差分量及其波像差 ).O\O)K  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 ;]8p:ME  
2.5.3仿真研究 @EH4N%fH  
2.6测量系统 'J&@jp  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 1^Y:XJ73  
2.6.2实验研究  9\W5
 
2.7超大口径拼接检测 &].1[&M]  
2.7.1方案设计 3n=O8Fp  
2.7.2拼接算法 JsoWaD  
2.8小结 &p(*i@Ms  
参考文献 }
f0^9(  
第3章接触式轮廓测量 V< 9em7
 
3.1概述 X/?h!
Y}  
3.2测量理论基础 joSr,'x  
3.2.1测量原理 t'_,9  
3.2.2坐标系和坐标变换 FC/>L  
3.2.3检测路径 IhFw{=2*  
3.2.4二次曲面系数研究 - KoA[
UJ  
3.2.5离轴镜测量模型 G~mB=]  
3.3测量系统 } cH"lppX  
3.3.1测头系统 -`ys pE0?  
3.3.2系统设计 FKvO
7? K  
3.4误差分析 #,|_d>p:  
3.4.1误差源分类 XxrO:$  
3.4.2固有误差 3M>FU4Ug2  
3.4.3随机调整误差 E6KBpQcd[
 
3.4.4接触力诱导误差 'yAoZ P\|  
3.4.5高阶像差误差分析 ;7hX0AK  
3.5小结 DIcyXZH<  
参考文献 L-oPb)  
第4章结构光轮廓测量 ^.$r1/U  
4.1概述 Wb
-'E%K  
4.2基于结构光原理的测量方法 ]|\>O5eeu  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 2H32wpY ,l  
4.2.2相位测量轮廓术 :_b =Km<  
4.2.3莫尔测量轮廓术 UY?]\4Om  
4.2.4卷积解调法 1k70>RQ&69  
4.2.5调制度测量轮廓术 H9a3rA>  
4.3测量系统及其标定 nm

%4L  
4.3.1结构光三维测量系统 uEi.nSp)S  
4.3.2系统参数标定 t1_y1!uQ  
4.3.3快速标定方法 g he=mQ-  
4.4位相展开算法 "8Wc\YDh  
4.4.1位相展开的基本原理 = ,E(!Sp  
4.4.2空间位相展开方法 sNan"  
4.4.3时间位相展开方法 eRWF7`HH+  
4.4.4光栅图像采集与预处理 Fq\`1Ee{  
4.5测量误差分析 otnY{r
*  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 Nv$gKC6 ,G  
4.5.2非线性误差矫正方法 LW8{a&  
4.6小结 Y_iF$m/R  
参考文献 /)OO)B-r  
第5章亚表面损伤检测 #(wzl  
5.1概述 6"c!tJc7j  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 'rx,f  
5.2.1产生机理 }n&JZ`8<s  
5.2.2表征方法 >j
~70
?  
5.3亚表面损伤检测技术 IfI$  
5.3.1破坏性检测 ba:du |Ec  
5.3.2非破坏性检测 T!eh?^E  
5.4工艺试验 0$dNrq  
5.4.1亚表面损伤的测量 ^xu)~:} i  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 WOTu"Yj  
5.4.3损伤抑制策略 %!/liS  
5.5小结 ]KPg=@Q/  
参考文献 O5n]4)<  
第6章其他测量技术 QMfy^t+I  
6.1移相干涉测量技术 xg%]\#  
6.2动态干涉测量技术 YyBq+6nq5  
6.3剪切干涉 E$zq8-p|  
6.4点衍射干涉 */h9"B  
6.5白光干涉测量技术 ENF@6]  
6.6外差干涉测量技术 9%'HB\A  
6.7补偿法检测非球面 thboHPml{  
6.8计算全息法检测非球面 *[/Xhx"  
参考文献 ?fX8WRdh  
文摘 !(AFT!  
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