精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 IcM99'P(  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 0UEEvD5  
[i18$q5D  
qn VxP&  
%T hY6y(  
定价：85.00 >~-8RM  
优惠价格：63.75 2NHkK_B1P  
wo($7'.@  
u%J04vG"D  
la7VeFT  
目录 @5!Mr5;  
前言 ]Q Y:t:-  
第1章绪论 d{cd+An  
1.1概述 *;QIAd  
1.2光学元件质量评价 i`3h\ku  
1.2.1表面质量评价 9 )1 8  
1.2.2亚表面质量评价 &@tD/Jw3  
1.3干涉测量基础知识 V _(L/6  
1.3.1干涉原理 3;@/`Z_\lt  
1.3.2典型干涉测量结构 S+^*rw
  
第2章子子L径拼接轮廓测量 +FD"8 ^YC  
2.1概述 5OUGln5
 
2.2圆形子孔径拼接 :+%"kgJNL  
2.2.1拼接原理 \K$
9r=!(  
2.2.2拼接算法 S]E1+,-*  
2.3环形子孔径拼接 Arg604V3  
2.3.1孔径划分 J*Dt\[X  
2.3.2拼接原理 q\2q3}n  
2.3.3拼接算法 k[9~Er+  
2.4广义子孔径拼接 pFfd6P  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 {E6M_qZ  
2.4.2计算机模拟 @>Y.s6a  
2.5子孔径拼接优化算法 r5U[jwP  
2.5.1调整误差分量及其波像差 "gD]K=  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 F*`*5:7  
2.5.3仿真研究 N/wUP  
2.6测量系统 T5* t~`bfU  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 SG:Fn8  
2.6.2实验研究 HeV
6=&#  
2.7超大口径拼接检测 ~#z8Q{!O  
2.7.1方案设计 =Q\z*.5j.  
2.7.2拼接算法 dQX<X}  
2.8小结 ZY_aE  
参考文献 c/:d$o-  
第3章接触式轮廓测量 C`qo  
3.1概述 :
@mBSE/  
3.2测量理论基础 {y5v"GR{YM  
3.2.1测量原理 L5(7;  
3.2.2坐标系和坐标变换
Z>0a?=1[  
3.2.3检测路径 :c4iXK0_^?  
3.2.4二次曲面系数研究 Un[olp  
3.2.5离轴镜测量模型 >3{#S:  
3.3测量系统 =ttvC"4?  
3.3.1测头系统 _ELuQ>zM]+  
3.3.2系统设计 iLQFce7d|&  
3.4误差分析 :%_*C09  
3.4.1误差源分类 vJybhdvP  
3.4.2固有误差 U/hf?T;  
3.4.3随机调整误差 c[p>*FnP  
3.4.4接触力诱导误差 fN)A`>iP  
3.4.5高阶像差误差分析 9%+Nzo(Fd  
3.5小结 MHl ffj  
参考文献 y {&"g  
第4章结构光轮廓测量 %y7&~me  
4.1概述 yf > rG  
4.2基于结构光原理的测量方法
(d9G`  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 EC`!&Yp+  
4.2.2相位测量轮廓术 Z2Q'9C},m  
4.2.3莫尔测量轮廓术 F0.Rv):  
4.2.4卷积解调法 b-)m'B}`  
4.2.5调制度测量轮廓术 j ^Tb=  
4.3测量系统及其标定 y7f,]<%e_  
4.3.1结构光三维测量系统 .|$:%"O&X  
4.3.2系统参数标定 o|Q:am'H  
4.3.3快速标定方法 }PC_qQF  
4.4位相展开算法 ; 9n}P@  
4.4.1位相展开的基本原理 1/JtL>SKE  
4.4.2空间位相展开方法 ,,FO6+4f  
4.4.3时间位相展开方法 6_G[&   
4.4.4光栅图像采集与预处理 ,.<[iHC}9  
4.5测量误差分析 &ikPa,A  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 ~__r-z  
4.5.2非线性误差矫正方法 9Dat oi  
4.6小结 EgE%NY~  
参考文献 vkR,Sn  
第5章亚表面损伤检测 =3~5I&  
5.1概述
3]46qk'  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 9$ VudE>;  
5.2.1产生机理
pB;U*lt  
5.2.2表征方法 J!\Cs1!f  
5.3亚表面损伤检测技术 `>HM<Nn-0  
5.3.1破坏性检测 [Sj _=  
5.3.2非破坏性检测 ES4[@RX  
5.4工艺试验 \GF9;N}V  
5.4.1亚表面损伤的测量 +hIC N,8!  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 0:1[F!]'b  
5.4.3损伤抑制策略 MvCB|N"qy  
5.5小结 h^B~Fv>~  
参考文献 -XJXl
}M.  
第6章其他测量技术 No\3kRB4bi  
6.1移相干涉测量技术 n<)gS7  
6.2动态干涉测量技术 OMY^'g%w  
6.3剪切干涉 Kggc9^ 7  
6.4点衍射干涉 M?g
c&2Y  
6.5白光干涉测量技术 cv=H6j]h|  
6.6外差干涉测量技术 F.Sc2n@7-  
6.7补偿法检测非球面 PHxU6UPqy  
6.8计算全息法检测非球面 %&iY5A  
参考文献 Md*~hb8J  
文摘 Jan~Rran  
.:~{+ <*`