精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 FVS@z5A8<=  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 WG.J-2#3  
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目录 z2.ZxL"*  
前言 %.;`0}b  
第1章绪论 G/5]0]SO  
1.1概述 4GTB82V$  
1.2光学元件质量评价 YkbZ 2J*-  
1.2.1表面质量评价 [P?.(*  
1.2.2亚表面质量评价 qT+:oMrTSm  
1.3干涉测量基础知识 ti^msC8e  
1.3.1干涉原理 9a0ibN6m  
1.3.2典型干涉测量结构 h$eVhN&Vv  
第2章子子L径拼接轮廓测量 7BDoF!kCx  
2.1概述 ![#>{Q4i  
2.2圆形子孔径拼接 {QRrAi  
2.2.1拼接原理 G Za<  
2.2.2拼接算法 U:o(%dk  
2.3环形子孔径拼接 gzDNMM  
2.3.1孔径划分 O
*zF` 9  
2.3.2拼接原理 4P\?vz"  
2.3.3拼接算法 2pQdDbm  
2.4广义子孔径拼接 F-2&P:sjQ  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法
qCaM]Y  
2.4.2计算机模拟 V[N4 {c  
2.5子孔径拼接优化算法 @$(@64r  
2.5.1调整误差分量及其波像差 ;+h-o  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 K<Qy1y~[  
2.5.3仿真研究 |&]04  
2.6测量系统 C0@[4a$8f  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 EZvf\s>LT  
2.6.2实验研究 C%y!)v_x  
2.7超大口径拼接检测 96$qH{]Ap  
2.7.1方案设计 p&~= rp`E  
2.7.2拼接算法 YKT=0   
2.8小结 @on\@~Ug  
参考文献 Ei[>%Ah  
第3章接触式轮廓测量 f~NGIlgR  
3.1概述 nm597WeZp  
3.2测量理论基础 pl.K*9+  
3.2.1测量原理 wkwsBi  
3.2.2坐标系和坐标变换 ^E3i]Oem  
3.2.3检测路径 zU1[+JJY"{  
3.2.4二次曲面系数研究 +Y  
3.2.5离轴镜测量模型 AT%@T|  
3.3测量系统 j >wT-s  
3.3.1测头系统 !?~>f>js_l  
3.3.2系统设计 ] oh.w  
3.4误差分析 PLmf.hD\  
3.4.1误差源分类 )+ss)LEC  
3.4.2固有误差 ,B=;NKo  
3.4.3随机调整误差 &:"[hU  
3.4.4接触力诱导误差 O$Z<R:vVA  
3.4.5高阶像差误差分析 8={"j  
3.5小结 ]7ZY|fP2  
参考文献 f\~OG#AaX  
第4章结构光轮廓测量 ]VU a$$  
4.1概述 ;%H/^b.c  
4.2基于结构光原理的测量方法 >x$.mXX{  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 )ZA3m_w]  
4.2.2相位测量轮廓术 f4TNy^-  
4.2.3莫尔测量轮廓术 dLs40 -R  
4.2.4卷积解调法 /?,c4K,ap  
4.2.5调制度测量轮廓术 hnbF}AD  
4.3测量系统及其标定 (3>Z NTm  
4.3.1结构光三维测量系统 C;&44cU/]  
4.3.2系统参数标定 R} #6  
4.3.3快速标定方法 ;ESuj'*t  
4.4位相展开算法 2}^fhMS  
4.4.1位相展开的基本原理 oL2 a:\7  
4.4.2空间位相展开方法 e(NpX_8  
4.4.3时间位相展开方法 ^l(Kj3gM  
4.4.4光栅图像采集与预处理 !}gC0
dJ  
4.5测量误差分析 -%*w&',G  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 w9J^s<e  
4.5.2非线性误差矫正方法 0rtP :Nj$  
4.6小结 $O/@bh1@p  
参考文献 ' N@1+v=  
第5章亚表面损伤检测 ARD&L$AX  
5.1概述 /5y*ZIq]e  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 y~cDWD<h  
5.2.1产生机理 1~HR;cTv=  
5.2.2表征方法 :i4>&4j  
5.3亚表面损伤检测技术 f;k'dqlv  
5.3.1破坏性检测 *0 0K3  
5.3.2非破坏性检测 Q'ok%9q!p  
5.4工艺试验 !\0U
EC  
5.4.1亚表面损伤的测量 +H7lkbW
  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 7;UU
S1  
5.4.3损伤抑制策略 -2dk8]KB]  
5.5小结 CqRG !J  
参考文献 '7!b#if  
第6章其他测量技术 u5,\Kz  
6.1移相干涉测量技术 q~^qf  
6.2动态干涉测量技术 -}B&>w,5  
6.3剪切干涉 *[(}rpp M  
6.4点衍射干涉 i5>]$j1/  
6.5白光干涉测量技术 AC$:.KLI  
6.6外差干涉测量技术 Myj 68_wf  
6.7补偿法检测非球面 GJLlMi  
6.8计算全息法检测非球面 c:/H}2/C  
参考文献 se)vi;J7K  
文摘 eJ+uP,$  
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