《国际信息工程先进技术译丛:微
光学和
纳米光学
制造技术》详细介绍了微光学和纳米光学元件成功的、最新的制造工艺,重点强调了关键性的专业技巧,提供了最新的技术信息,内容包括面浮雕衍射光学元件、微光学等离子体刻蚀加工技术、使用相位光栅掩模板的
模拟光刻术、光学器件的电子束纳米光刻制造技术、纳米压印光刻技术和器件应用、平面光子晶体的设计和制造、三维(3D)光子晶体的制造——钨成型法。
4..M *U 《国际信息工程先进技术译丛:微光学和纳米光学制造技术》参编作者都是微纳米光学制造技术领域的专家,代表了当今微光学加工的领先水平。可供光电子领域从事光学仪器设计、
光学设计和光机结构设计(尤其是从事光学成像理论、微纳米光学研究)的工程师使用,也可以作为大专院校相关专业本科生、研究生和教师的参考书。
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VjLv{f<p bYUG4+rD 目录
o]M1$)>b+ 译者序
c> 0R_ 前言
,n3e8qd 第1章面浮雕衍射光学元件
x/dyb. 1.1制造方法
^). 1.2周期和
波长比
Qg]+&8!* 1.3光栅形状
p?2^JJpUb 1.4深度
优化 =6'Fm$R 1.5错位失对准
8I[=iU7]l 1.6边缘圆形化
PH$C."Vv 1.7几何形状偏离引起形状双折射光栅相位响应的变化
)uu(I5St 1.8表面纹理结构
es^@C9qt 1.9熔凝石英表面的纹理结构
cq0-Dd9^& 1.10太阳
电池的表面纹理结构
4;*jE ( 1.11 8阶熔凝石英DOE样片的制造方法
V+5av Z} 1.12成形金属基准层的制造工艺
q ;"/i*+3 1.13转印成形和第一层掩模板的刻蚀
.XT]\'vW 1.14转印成形和第二层掩模板的刻蚀
UvR.?js(O 1.15转印成形和第三层掩模板的刻蚀
ezb*tN! 致谢
3Fw7q" 参考文献
N*+ L'bO 第2章微光学等离子体刻蚀加工技术
\ `;1[m 2.1概述和回顾
Tq?7-_MLC$ 2.2基本的刻蚀处理技术
Z4oD6k5oc 2.3玻璃类
材料的刻蚀工艺
-}u1ZEND 2.4硅材料微光学结构的刻蚀
rf+Z0C0WYi 2.5具有灰度微光学结构的Ⅲ-V族材料的刻蚀工艺
hg2Ywzfm- 2.6 GaN、SiC和Al2O3刻蚀微光学元件
ik#ti=. 2.7Ⅱ-Ⅵ族材料ZnSe和宽光谱ZnS的刻蚀工艺
:nOI|\rC 2.7.1 ZnSe和ZnS光学元件的应用
n^|SN9_r 2.8红外刻蚀材料——红外玻璃IG6
U@9v(TfV 2.8.1 IG6玻璃刻蚀工艺
21O@yNpS$ 2.9非反应光学材料刻蚀微光学元件的工艺
)#8}xAjV 2.9.1高斯光束均质器和MLA的灰度加工技术
DwGRv:&HH 致谢
U+R9bn 参考文献
$zM \Jd 第3章使用相位光栅掩模板的模拟光刻术
8<Pi}RH 3.1概述
Rl&nR$# 3.2相位掩模技术
pgQ^w0BQV 3.3光学元件的设计和制造
.k$Yleg 3.3.1光致抗蚀剂的性质
g:Q:cSg< 3.3.2相位掩模的设计
+%H=+fJ2} 3.3.3微光学光致抗蚀剂处理工艺
uFA}w:Fm 3.4轴对称元件的设计和制造
9k\M<jA 3.5结论
+|Izjx]ZV 参考文献
Tm$8\c4V:* 第4章光学器件的电子束纳米光刻制造技术
n-g#nEc: 4.1概述
+p[O|[z 4.2电子束光刻术
W[R`],x` 4.2.1电子束光刻术发展史
wrc1N?[bn 4.2.2电子束光刻
系统 Fi/`3A@68 4.2.3电子束光刻技术
&@FufpPw/ 4.3特殊材料光学器件的纳米制造技术
P%ThW9^vnj 4.3.1回顾
Y9I|s{~ 4.3.2硅
KrR`A(=WL 4.3.3砷化镓
I@5$ <SN 4.3.4熔凝石英
1]9l
SE!E7 4.4光学器件加工实例
:|8!w 4.4.1熔凝石英自电光效应器件
;66{S'*[ 4.4.2熔凝石英微偏振器
*pDS%,$xe 4.4.3砷化镓双折射波片
~^'WHuzPy 4.5结论
X#Ob^E%J 致谢
ii&ckg>]z 参考文献
IwBO#HR~) 第5章纳米压印光刻技术和器件应用
f:t j
5.1概述
cY Qm8TR< 5.2压印图形化和压印光刻术的发展史
M)U)Sc zHO 5.3纳米压印光刻术的相关概念
J\>/J% 5.3.1纳米压印组件和工艺
@-Y,9mM 5.3.2纳米压印设备
re,}}' 5.4商业化器件的应用
9R">l5u 5.4.1通信用近红外偏振器
=v0w\(
?N 5.4.2投影显示用可见光偏振器
D^a(|L3; 5.4.3光学读取装置的光学波片(CD\DVD)
q&}+O 5.4.4高亮度发光二极管
_8ks`O#} 5.4.5微光学(微
透镜阵列)和衍射光学元件
>3*a&_cI=k 5.4.6多层集成光学元件
wz{c;v\J^ 5.4.7分子电子学存储器
|tU wlc> 5.4.8光学和磁数据存储
f]mVM(XZN 5.5结论
cj^hwtx 致谢
k)[c!\a[i 参考文献
Gx4{ 9 第6章平面光子晶体的设计和制造
dWu;F^ 6.1概述
ktRGl>J 6.2光子晶体学基础知识
=p7id5" 6.2.1晶体学术语
)||CU]"b? 6.2.2晶格类型
J qmL|S) 6.2.3计算方法
4CtWEq 6.3原型平面光子晶体
|lk:(~DM 6.3.1电子束光刻工艺
pe>?m ^gz[ 6.3.2普通硅刻蚀技术
7F_N{avr 6.3.3时间复用刻蚀
?G<?:/CU 6.3.4先进的硅微成形刻蚀工艺
m.\JO 6.4基于色散特性的平面光子晶体
lauq(aD_C 6.4.1平面光子晶体结构中的色散波导
Ck>]+rl 6.4.2负折射
;.rY`<| 6.5未来应用前景
]>ndFE6kl 参考文献
:."6 g)T 第7章三维(3D)光子晶体的制造——钨成型法
HIt9W]koO 7.1对称性、拓扑性和PBG
nywC]T 7.2金属光子晶体
]rNxvFN*j 7.3金属结构的可加工性
d{7)_Sbky 7.4三维光子晶体的制造
UI'fzlB 7.5胶体模板法
vP+qwvpGr 7.6微光刻工艺
$dWYu"2CD 7.7利用“模压”技术制造光子晶体
(i?9/8I 7.8膜层应力
FD~
UF;VQ 7.9对准
1~},}S]id 7.10表面粗糙度
)D)4=LJ 7.11侧壁轮廓
aR'~=t&;z1 7.12释放刻蚀
`I4E':
ZG 7.13测量方法、测试工具和失效模式
bE@Eiac 7.14结论
'NCx <0* 致谢
]=]MJ3_7 参考文献