《国际信息工程先进技术译丛:微
光学和
纳米光学
制造技术》详细介绍了微光学和纳米光学元件成功的、最新的制造工艺,重点强调了关键性的专业技巧,提供了最新的技术信息,内容包括面浮雕衍射光学元件、微光学等离子体刻蚀加工技术、使用相位光栅掩模板的
模拟光刻术、光学器件的电子束纳米光刻制造技术、纳米压印光刻技术和器件应用、平面光子晶体的设计和制造、三维(3D)光子晶体的制造——钨成型法。
%EH)&k 《国际信息工程先进技术译丛:微光学和纳米光学制造技术》参编作者都是微纳米光学制造技术领域的专家,代表了当今微光学加工的领先水平。可供光电子领域从事光学仪器设计、
光学设计和光机结构设计(尤其是从事光学成像理论、微纳米光学研究)的工程师使用,也可以作为大专院校相关专业本科生、研究生和教师的参考书。
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4s-!7 la!~\wpa 目录
nlP;nl W 译者序
@JMiO^ 前言
3fj4%P" 第1章面浮雕衍射光学元件
jcOcWB| 1.1制造方法
79gT+~z 1.2周期和
波长比
[,Gg^*umS 1.3光栅形状
+(Ae4{z"1+ 1.4深度
优化 0mE 0 j 1.5错位失对准
js(pC@<q5 1.6边缘圆形化
y(#e}z: 1.7几何形状偏离引起形状双折射光栅相位响应的变化
_6Sp QW 1.8表面纹理结构
j#|ZP-=1_ 1.9熔凝石英表面的纹理结构
Sjqpec8 1.10太阳
电池的表面纹理结构
(.:e,l{U% 1.11 8阶熔凝石英DOE样片的制造方法
e'~3oqSvR 1.12成形金属基准层的制造工艺
}bxs]?OW> 1.13转印成形和第一层掩模板的刻蚀
r!v\"6:OM 1.14转印成形和第二层掩模板的刻蚀
(PLUFT 1.15转印成形和第三层掩模板的刻蚀
aE8VZ8tvq 致谢
y29m/i: 参考文献
Q &8-\ 第2章微光学等离子体刻蚀加工技术
:#Wd~~d 2.1概述和回顾
O.? JmE 2.2基本的刻蚀处理技术
G|Ti4_w
2.3玻璃类
材料的刻蚀工艺
z{
dEC % 2.4硅材料微光学结构的刻蚀
MgZ/(X E 2.5具有灰度微光学结构的Ⅲ-V族材料的刻蚀工艺
1MFbQs^ 2.6 GaN、SiC和Al2O3刻蚀微光学元件
}BEB1Q}L 2.7Ⅱ-Ⅵ族材料ZnSe和宽光谱ZnS的刻蚀工艺
_a, s
) 2.7.1 ZnSe和ZnS光学元件的应用
m67V_s,7B 2.8红外刻蚀材料——红外玻璃IG6
yi[x}ffdE 2.8.1 IG6玻璃刻蚀工艺
#!=tDc
& 2.9非反应光学材料刻蚀微光学元件的工艺
97Vtn4N3 2.9.1高斯光束均质器和MLA的灰度加工技术
mh%VrAq 致谢
6tZI["\ 参考文献
W9&=xs6 第3章使用相位光栅掩模板的模拟光刻术
UMi~14& ; 3.1概述
Gv&V|7-f0 3.2相位掩模技术
k$Vl fQ'+ 3.3光学元件的设计和制造
=pNY
eR_[ 3.3.1光致抗蚀剂的性质
kh<2BOV 3.3.2相位掩模的设计
C!gZN9- 3.3.3微光学光致抗蚀剂处理工艺
Cp N>p.kM 3.4轴对称元件的设计和制造
" bG2: 3.5结论
8ag!K*\V< 参考文献
WH\d| 1) 第4章光学器件的电子束纳米光刻制造技术
)X7A 4.1概述
(FV >m 4.2电子束光刻术
rv;3~'V 4.2.1电子束光刻术发展史
y =@N|f! 4.2.2电子束光刻
系统 GgU/!@ 4.2.3电子束光刻技术
_1^'(5f$ 4.3特殊材料光学器件的纳米制造技术
/Oono6j 4.3.1回顾
z?zL9 7H 4.3.2硅
)7@0[> 4.3.3砷化镓
ZCw]m#lS 4.3.4熔凝石英
2wn2.\v M 4.4光学器件加工实例
9WHddDA 4.4.1熔凝石英自电光效应器件
iU-j"&L5 4.4.2熔凝石英微偏振器
$b\P|#A 4.4.3砷化镓双折射波片
b>k y 4.5结论
jIyQ]:* p 致谢
_F{C\} 参考文献
2%1hdA< 第5章纳米压印光刻技术和器件应用
a*;b^Ze`v 5.1概述
G$PE}%X 5.2压印图形化和压印光刻术的发展史
+\'tE~V 5.3纳米压印光刻术的相关概念
;S{(]K7i 5.3.1纳米压印组件和工艺
=a!=2VN9y 5.3.2纳米压印设备
E`q_bn 5.4商业化器件的应用
2c}E(8e] 5.4.1通信用近红外偏振器
^Cmyx3O^ 5.4.2投影显示用可见光偏振器
E7hhew 5.4.3光学读取装置的光学波片(CD\DVD)
k9R9Nz|J 5.4.4高亮度发光二极管
J,G
lIv.A 5.4.5微光学(微
透镜阵列)和衍射光学元件
6zkaOA46V 5.4.6多层集成光学元件
qR.Q,(b| 5.4.7分子电子学存储器
X]=t> 5.4.8光学和磁数据存储
!k%#R4*> 5.5结论
s{++w5s 致谢
m|# y
>4 参考文献
]_Xlq_[/r 第6章平面光子晶体的设计和制造
)[ ,A_3E 6.1概述
0V]s:S 6.2光子晶体学基础知识
"b[5]Y{
U 6.2.1晶体学术语
zT/\Cj68 6.2.2晶格类型
wBzC5T%, 6.2.3计算方法
ToQ"Iy? 6.3原型平面光子晶体
BVm0{*-[| 6.3.1电子束光刻工艺
'yth'[ 6.3.2普通硅刻蚀技术
H]!"Zq k 6.3.3时间复用刻蚀
&zhAh1m 6.3.4先进的硅微成形刻蚀工艺
GfG|&VNlz 6.4基于色散特性的平面光子晶体
!BI;C(,RL 6.4.1平面光子晶体结构中的色散波导
O f#: 6.4.2负折射
l~.-e^p? 6.5未来应用前景
*VeRVaBl 参考文献
4YHY7J 第7章三维(3D)光子晶体的制造——钨成型法
[Q =Nn 7.1对称性、拓扑性和PBG
H"KCK6 7.2金属光子晶体
] - .aL 7.3金属结构的可加工性
mq[ug> 7.4三维光子晶体的制造
2tLJU Z1 7.5胶体模板法
y]imZ4{/ 7.6微光刻工艺
D0Cy^_ 7.7利用“模压”技术制造光子晶体
1}37Q&2 7.8膜层应力
G:JR7N$ 7.9对准
1cGmg1U; 7.10表面粗糙度
yNc2@ 7.11侧壁轮廓
$N\Ja*g 7.12释放刻蚀
]?)TdJ` 7.13测量方法、测试工具和失效模式
7|D +Ihy; 7.14结论
-+5>|N# 致谢
s(^mZ
-i 参考文献