《国际信息工程先进技术译丛:微
光学和
纳米光学
制造技术》详细介绍了微光学和纳米光学元件成功的、最新的制造工艺,重点强调了关键性的专业技巧,提供了最新的技术信息,内容包括面浮雕衍射光学元件、微光学等离子体刻蚀加工技术、使用相位光栅掩模板的
模拟光刻术、光学器件的电子束纳米光刻制造技术、纳米压印光刻技术和器件应用、平面光子晶体的设计和制造、三维(3D)光子晶体的制造——钨成型法。
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w 《国际信息工程先进技术译丛:微光学和纳米光学制造技术》参编作者都是微纳米光学制造技术领域的专家,代表了当今微光学加工的领先水平。可供光电子领域从事光学仪器设计、
光学设计和光机结构设计(尤其是从事光学成像理论、微纳米光学研究)的工程师使用,也可以作为大专院校相关专业本科生、研究生和教师的参考书。
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_<NMyRJo o4zM)\;F 目录
*H.oP 译者序
3l3'bw2 前言
.?!N^_ Ez3 第1章面浮雕衍射光学元件
DNj"SF(J 1.1制造方法
K"[AxB'F 1.2周期和
波长比
I=.z+#Y 1.3光栅形状
TM|)Ljm 1.4深度
优化 6'RrQc=q 1.5错位失对准
aBw2f[mo 1.6边缘圆形化
yNqe8C,>e 1.7几何形状偏离引起形状双折射光栅相位响应的变化
=n'
4?W@ 1.8表面纹理结构
`A,g] 1C: 1.9熔凝石英表面的纹理结构
}-o{ASC# 1.10太阳
电池的表面纹理结构
YcN!T"wJ@ 1.11 8阶熔凝石英DOE样片的制造方法
nYa*b=[. 1.12成形金属基准层的制造工艺
T7d9ChU\#. 1.13转印成形和第一层掩模板的刻蚀
nE^Qy=iE 1.14转印成形和第二层掩模板的刻蚀
O=dJi9;`#_ 1.15转印成形和第三层掩模板的刻蚀
{nvLPUL 致谢
f4guz 参考文献
sPb=82~z 第2章微光学等离子体刻蚀加工技术
=pk)3<GwF 2.1概述和回顾
+5&wOgx 2.2基本的刻蚀处理技术
,57`D' 2.3玻璃类
材料的刻蚀工艺
o, !T2&} 2.4硅材料微光学结构的刻蚀
C$@yG)Pj 2.5具有灰度微光学结构的Ⅲ-V族材料的刻蚀工艺
r@o6voX 2.6 GaN、SiC和Al2O3刻蚀微光学元件
.LuB\o$ 2.7Ⅱ-Ⅵ族材料ZnSe和宽光谱ZnS的刻蚀工艺
q=DN
{a: 2.7.1 ZnSe和ZnS光学元件的应用
pOrWg@<\L 2.8红外刻蚀材料——红外玻璃IG6
^-a8V' 2.8.1 IG6玻璃刻蚀工艺
n9\]S7]52 2.9非反应光学材料刻蚀微光学元件的工艺
H=\!2XS 2.9.1高斯光束均质器和MLA的灰度加工技术
PGARXw+ 致谢
ZZ.m(ATR 参考文献
@j4U^"_QB 第3章使用相位光栅掩模板的模拟光刻术
A?oXqb 3.1概述
60)iw4<wf 3.2相位掩模技术
a+9*@z2 3.3光学元件的设计和制造
QZ?=M@|f 3.3.1光致抗蚀剂的性质
4ON_$FUe 3.3.2相位掩模的设计
\J6hI\/4^ 3.3.3微光学光致抗蚀剂处理工艺
a !mf;m 3.4轴对称元件的设计和制造
vc]cNz:mQ 3.5结论
ZDC9oX @ 参考文献
brZ sAQ+k 第4章光学器件的电子束纳米光刻制造技术
{"
4e+y 4.1概述
JMS(9>+TA 4.2电子束光刻术
"sKa`WN} 4.2.1电子束光刻术发展史
W},b{NT 4.2.2电子束光刻
系统 V`-vR2( 4.2.3电子束光刻技术
&BvZF 4.3特殊材料光学器件的纳米制造技术
PD LpNTBf 4.3.1回顾
BnM4T~reOF 4.3.2硅
n
8pt\i0 4.3.3砷化镓
wCHR7X0*b 4.3.4熔凝石英
_HA$
j2
4.4光学器件加工实例
/LM4-S 4.4.1熔凝石英自电光效应器件
&l?+3$q 4.4.2熔凝石英微偏振器
vw)7 !/# 4.4.3砷化镓双折射波片
:SsUdIX;P 4.5结论
!8@*F 致谢
uyF|O/FC 参考文献
"z*:'8;E 第5章纳米压印光刻技术和器件应用
4W#E`9
6u 5.1概述
L}yyaM) 5.2压印图形化和压印光刻术的发展史
EOoZoVdzx 5.3纳米压印光刻术的相关概念
u<n`x6gL 5.3.1纳米压印组件和工艺
$j5,%\4< 5.3.2纳米压印设备
nSCWg=E^ 5.4商业化器件的应用
D5an\gE 5.4.1通信用近红外偏振器
=5sF"L;b 5.4.2投影显示用可见光偏振器
pfd#N[c 5.4.3光学读取装置的光学波片(CD\DVD)
=]>NDWqpHN 5.4.4高亮度发光二极管
6UE(f@ 5.4.5微光学(微
透镜阵列)和衍射光学元件
(.Lrmf@hI7 5.4.6多层集成光学元件
=q"eU=9 5.4.7分子电子学存储器
3},Zlu 5.4.8光学和磁数据存储
3[XQR8o 5.5结论
poJg"R4 致谢
vLO&Lpv 参考文献
!%Y~~'5 h 第6章平面光子晶体的设计和制造
C`'W#xnp1 6.1概述
?'r9"M> 6.2光子晶体学基础知识
{NCF6Mk 6.2.1晶体学术语
w18RA#Zo/ 6.2.2晶格类型
b59{)u4F 6.2.3计算方法
6TH!vuQ1( 6.3原型平面光子晶体
ba@=^Fa; 6.3.1电子束光刻工艺
k?VQi5M 6.3.2普通硅刻蚀技术
ofW+_DKB?l 6.3.3时间复用刻蚀
>x[`;O4 6.3.4先进的硅微成形刻蚀工艺
Q!M)xNl/ 6.4基于色散特性的平面光子晶体
^I]{7$6^ 6.4.1平面光子晶体结构中的色散波导
F8+e,x 6.4.2负折射
+3,|"g:: 6.5未来应用前景
E:nt)Ef, 参考文献
;:mY JV 第7章三维(3D)光子晶体的制造——钨成型法
,eQ[Fi!! 7.1对称性、拓扑性和PBG
9B)(>~q 7.2金属光子晶体
A.Bk/N1G 7.3金属结构的可加工性
&gc`<kLu 7.4三维光子晶体的制造
X-B8MoG| 7.5胶体模板法
+[m8c){ 7.6微光刻工艺
h<+|x7u 7.7利用“模压”技术制造光子晶体
a)2yE,": 7.8膜层应力
5%
nt0dc 7.9对准
x:t<ZG&Xwg 7.10表面粗糙度
*T4<& 7.11侧壁轮廓
:[M[( 7.12释放刻蚀
c#b:3dXx9 7.13测量方法、测试工具和失效模式
B(l-}|m_ 7.14结论
2:$ k 致谢
s%;<O:x8o 参考文献