半导体技术公益课

本月半导体技术公益课已经陆续开播，为半导体从业者提供免费的学习，交流，半导体技术分享平台，工作提升两不误。以下为往期的分享题目和内容概况。 e>i8=U`;  
{0Ol/N;|D  
题目：半导体封装点胶工艺的改进 i+ &lMgh  
简介： ~"4vd 3  
1.目前市面上的主流点胶方式 tV}ajs  
2.主流点胶的优缺点 V n!az}  
3.新兴点胶方式（压电技术）应用 jP7+s.j>  
4.压电点胶应用的优缺点 "'p+qbT8  
时长：30分钟 (Q p]0  
主讲人：江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 1069]  
主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 ~D-OL*2  
欢迎交流谈论 NtP.)  
时间：2020年4月11日（周日）下午3点 3lrZ-k+S{  
k;Ny%%5  
2020年4月18日（周六） Q!A3hr$IF  
题目： 芯片流片前的物理验证 PT
c\I  
简介： 1.第一部分drc； 5Z>pa`_$2  
       2.第二部分lvs； : 1f5;]%N  
时长： 10分钟 HBf8!\0|/  
主讲人：Allen 产品工程师 "GC]E8&>H  
时间：11:00-11:10 {p_vR/yN  
:\= NH0M  
题目：芯片失效分析方法及流程 sZP3xh[B  
简介：失效分析方法； A **
M"T  
      失效分析流程； 3
,cE/Ei  
      失效分析案例； .)pRB7O3  
      失效分析实验室介绍。 Hn]n]wsLy  
时长：45分钟 kG7,1teMk  
主讲人：赵俊红就职于科委检测中心，集成电路产业促进部，擅长领域集成电路失效分析Decap，X-RAY，IV，FIB，EMMI，SEM，EDX，Probe，OM，Rie，高低温测试等，欢迎各集成电路企事业单位，团体，个人交流探讨。 X]^E:'E!  
时间： 11:15-12:00 M$hw(fC|m1  
v]Q_  
半导体技术公益课：有需要线上分享可以安排时间讲您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题 时长不限 Ru\Lr=9  
)LMuxj  
名称：半导体技术公益课讲师征集 `]I5WTt*X  
时间：不限 NCpn^m)Q}  
时长：不限 9h0,L/;\  
方式：直播分享 WHj4#v(  
演讲者可以准备ppt，发来题目，框架，时长，个人简介，协调好时间后即可安排。 0-; P&m!!  
想做线上分享的，可以聊您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题，时长不限