LightCounting：2025年也是共封装光学CPO元年

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12/22/2025，光纤在线讯，今年三月，英伟达宣布在其InfiniBand和以太网交换机上采用200G/通道的CPO技术，拉开了年度序幕。九月底，Meta公布的测试数据展示了博通前两代CPO产品卓越的可靠性。十月，博通推出了第三代200G/通道CPO产品。在十二月初的TEF活动上，英伟达报告称，基于CPO交换机的人工智能集群，其可靠性相比采用可插拔光模块的系统提升了十倍。如下图所示，这种高可靠性直接转化为集群运行时间五倍的提升。这无疑是行业的一项重大进步！ =$fz</S=J  
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    Ciena近期收购Nubis Communications以及Marvell收购Celestial AI的交易，进一步印证了包括亚马逊、Meta和微软在内的头部客户对此项技术的浓厚兴趣。预计在2026年初，我们将看到更多收购案例。 %^L{K[}  
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    目前CPO的实施仅限于为横向扩展网络设计的交换机。对于英伟达和众多其他公司而言，下一个挑战是如何将纵向扩展的互连范围突破单一机架的限制。将GPU集群从128-144颗芯片扩展到500-1000颗芯片，是加速AI训练的最佳选择。未来三年内，即使是推理集群也可能需要多达1000颗GPU来支撑更庞大的模型。 XUA@f*  
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    亚马逊目前正在使用有源电缆AEC互连分布在两个机架中的Trainium加速器（每个机架32颗XPU），但这种方法可能难以扩展到更多机架。华为在其纵向扩展网络中采用了800G可插拔线性驱动光模块（LPO），每个XPU最多连接18个LPO——这是一种强力的解决方案。  dC{dw^  
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    对于4至8个机架的系统而言，要实现数以万计的高速互连，共封装光学CPO可能是唯一可行的选择。我们因此上调了对CPO的预测，其中包含了专为纵向扩展应用设计的、传输距离低于50米的1.6T和3.2T端口。 [&PF ;)i  
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   LightCounting预计博通和英伟达都将在2026年推出集成CPO的纵向扩展交换机、GPU或XPU。Marvell也计划利用Celestial AI的技术推出类似产品。这些产品预计将于2027年开始出货。目前预测，包含纵向和横向扩展应用的CPO引擎市场价值将在2030年达到100亿美元，届时将出货近1亿个CPO端口。 Dws) 4hH  
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来源：LightCounting官微 M{{kO@P"9  
关键字： LightCounting 共封装光学 CPO编辑：Amyhe