半导体技术公益课

本月半导体技术公益课已经陆续开播，为半导体从业者提供免费的学习，交流，半导体技术分享平台，工作提升两不误。以下为往期的分享题目和内容概况。 tW-[.Y -M,  
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题目：半导体封装点胶工艺的改进 MujEjD "|  
简介： Ar?ZUASJ  
1.目前市面上的主流点胶方式 *|CvK&7  
2.主流点胶的优缺点 Zvfy%k   
3.新兴点胶方式（压电技术）应用 C#)T$wl[E  
4.压电点胶应用的优缺点 : vgn0IQ  
时长：30分钟 uKD }5M?{  
主讲人：江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 BYa#<jXtAT  
主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 oaILh  
欢迎交流谈论 q.@% H}  
时间：2020年4月11日（周日）下午3点 %Kp^wf#o9  
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2020年4月18日（周六） !V/7q'&t=  
题目： 芯片流片前的物理验证 Lg#(?tMp,'  
简介： 1.第一部分drc； 7&%#bMnw  
       2.第二部分lvs； b9
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时长： 10分钟 R1%J6wZq  
主讲人：Allen 产品工程师 \"Z\Af<  
时间：11:00-11:10 :!?Fq/!  
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题目：芯片失效分析方法及流程 aXZi2  
简介：失效分析方法； uf (_<~  
      失效分析流程； 
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      失效分析案例； bF+j%=  
      失效分析实验室介绍。 Pv\8 \,B9  
时长：45分钟 \6"=`H0}  
主讲人：赵俊红就职于科委检测中心，集成电路产业促进部，擅长领域集成电路失效分析Decap，X-RAY，IV，FIB，EMMI，SEM，EDX，Probe，OM，Rie，高低温测试等，欢迎各集成电路企事业单位，团体，个人交流探讨。 M_r[wYt!  
时间： 11:15-12:00 &2q<#b  
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半导体技术公益课：有需要线上分享可以安排时间讲您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题 时长不限 # kNp);  
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名称：半导体技术公益课讲师征集 =]pEvj9o  
时间：不限 &o1k_!25  
时长：不限 IJDbm}:/e  
方式：直播分享 ;<GxonIV  
演讲者可以准备ppt，发来题目，框架，时长，个人简介，协调好时间后即可安排。 HNj;_S  
想做线上分享的，可以聊您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题，时长不限