半导体技术公益课

本月半导体技术公益课已经陆续开播，为半导体从业者提供免费的学习，交流，半导体技术分享平台，工作提升两不误。以下为往期的分享题目和内容概况。 WFj*nS^~l  
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题目：半导体封装点胶工艺的改进 ru(J5+H  
简介：
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1.目前市面上的主流点胶方式 M*H< n*  
2.主流点胶的优缺点 l% |cB93  
3.新兴点胶方式（压电技术）应用 qwP$~Bj  
4.压电点胶应用的优缺点 1$OVe4H1  
时长：30分钟 jnDQ{D  
主讲人：江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 _-6e0srZ  
主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 `A"Q3sf%  
欢迎交流谈论 `x4E
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时间：2020年4月11日（周日）下午3点 g9|qbKQ:[  
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2020年4月18日（周六）
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题目： 芯片流片前的物理验证 Oh-Fp-v87  
简介： 1.第一部分drc； e2Ww0IK!E  
       2.第二部分lvs； j Ii[  
时长： 10分钟 0T1ko,C!,e  
主讲人：Allen 产品工程师 X/wmKi  
时间：11:00-11:10 oc((Yo+B  
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题目：芯片失效分析方法及流程 enPLaiJ'|q  
简介：失效分析方法； ,,}sK  
      失效分析流程； K{N%kk%F  
      失效分析案例； Tr$i= M  
      失效分析实验室介绍。 `1$y(w]  
时长：45分钟 +h|K[=l\  
主讲人：赵俊红就职于科委检测中心，集成电路产业促进部，擅长领域集成电路失效分析Decap，X-RAY，IV，FIB，EMMI，SEM，EDX，Probe，OM，Rie，高低温测试等，欢迎各集成电路企事业单位，团体，个人交流探讨。 & L3UlL  
时间： 11:15-12:00 ]xI?,('_m  
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半导体技术公益课：有需要线上分享可以安排时间讲您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题 时长不限 T|!D>l'  
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名称：半导体技术公益课讲师征集 9,w}Xe=C  
时间：不限 r/^tzH's  
时长：不限 *i%.{ YH  
方式：直播分享 mw ?{LT  
演讲者可以准备ppt，发来题目，框架，时长，个人简介，协调好时间后即可安排。 p;
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想做线上分享的，可以聊您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题，时长不限