半导体技术公益课

本月半导体技术公益课已经陆续开播，为半导体从业者提供免费的学习，交流，半导体技术分享平台，工作提升两不误。以下为往期的分享题目和内容概况。 uH;-z_Wpn!  
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题目：半导体封装点胶工艺的改进 >xn}N6Rj2~  
简介： Z0
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1.目前市面上的主流点胶方式 a9?y`{%L  
2.主流点胶的优缺点 hw~a:kD  
3.新兴点胶方式（压电技术）应用 lM[XS4/TRa  
4.压电点胶应用的优缺点 q;wLa#4)J  
时长：30分钟 *79m^  
主讲人：江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 'iY*
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主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 c$QX)V  
欢迎交流谈论 EK$Kee}~
 
时间：2020年4月11日（周日）下午3点 ;u(Du-Os!  
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2020年4月18日（周六） }/,CbKi,+  
题目： 芯片流片前的物理验证 ?P7]u>H  
简介： 1.第一部分drc； gxGrspqg  
       2.第二部分lvs； Q!FLR>8  
时长： 10分钟 UP{j5gR:_  
主讲人：Allen 产品工程师 O!Z|r?  
时间：11:00-11:10 WmQ01v  
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题目：芯片失效分析方法及流程 Px>va01n  
简介：失效分析方法； pBC<u  
      失效分析流程； h`}3h< 8  
      失效分析案例； LN_OD5gZ  
      失效分析实验室介绍。 iYbX  
时长：45分钟 @E53JKYhY  
主讲人：赵俊红就职于科委检测中心，集成电路产业促进部，擅长领域集成电路失效分析Decap，X-RAY，IV，FIB，EMMI，SEM，EDX，Probe，OM，Rie，高低温测试等，欢迎各集成电路企事业单位，团体，个人交流探讨。 <d7V<&@o=  
时间： 11:15-12:00 **[Z^$)u(  
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半导体技术公益课：有需要线上分享可以安排时间讲您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题 时长不限 KZBrE$@%5  
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名称：半导体技术公益课讲师征集 TjBY 4  
时间：不限 jUqy8q&  
时长：不限 "XLe3n  
方式：直播分享 )2E%b+"  
演讲者可以准备ppt，发来题目，框架，时长，个人简介，协调好时间后即可安排。 #9LzY  
想做线上分享的，可以聊您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题，时长不限