半导体技术公益课

本月半导体技术公益课已经陆续开播，为半导体从业者提供免费的学习，交流，半导体技术分享平台，工作提升两不误。以下为往期的分享题目和内容概况。 vYD>m~Qc^  
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题目：半导体封装点胶工艺的改进 #pxc6W /  
简介： eXaa'bTx  
1.目前市面上的主流点胶方式 / 4K*iq  
2.主流点胶的优缺点 W"rX$D[Le  
3.新兴点胶方式（压电技术）应用 A}#@(ma7  
4.压电点胶应用的优缺点 3986;>v  
时长：30分钟 sX3Vr&r  
主讲人：江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 $ ;/Ny)"  
主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 ?wps_XU  
欢迎交流谈论 %<e\s6|P:  
时间：2020年4月11日（周日）下午3点 eB:obz  
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2020年4月18日（周六） ?S8cl7;+  
题目： 芯片流片前的物理验证 7cn"@h rJ  
简介： 1.第一部分drc； O\L(I079  
       2.第二部分lvs； B{W2D  
时长： 10分钟 G:.Nq,513  
主讲人：Allen 产品工程师 v&U'%1|  
时间：11:00-11:10 _[V.%k  
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题目：芯片失效分析方法及流程 b9(d@2MtK  
简介：失效分析方法； ij6ME6  
      失效分析流程； #kX=$Bzk  
      失效分析案例； o(~>a  
      失效分析实验室介绍。 -9{}rE  
时长：45分钟 dCcV$BX,K  
主讲人：赵俊红就职于科委检测中心，集成电路产业促进部，擅长领域集成电路失效分析Decap，X-RAY，IV，FIB，EMMI，SEM，EDX，Probe，OM，Rie，高低温测试等，欢迎各集成电路企事业单位，团体，个人交流探讨。 gv;=Yhw.c  
时间： 11:15-12:00 >ofS'mp  
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半导体技术公益课：有需要线上分享可以安排时间讲您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题 时长不限 +*g[hRw[  
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名称：半导体技术公益课讲师征集 DRi!WWivn  
时间：不限 ##

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时长：不限 V0L^pDLOV  
方式：直播分享 C9Fc(Y?_  
演讲者可以准备ppt，发来题目，框架，时长，个人简介，协调好时间后即可安排。 N7Z&_$Bx  
想做线上分享的，可以聊您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题，时长不限