半导体技术公益课

本月半导体技术公益课已经陆续开播，为半导体从业者提供免费的学习，交流，半导体技术分享平台，工作提升两不误。以下为往期的分享题目和内容概况。 E+JqWR5  
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题目：半导体封装点胶工艺的改进 ?F;8Pa/  
简介： PiYxk+N  
1.目前市面上的主流点胶方式 ofv)SCjd  
2.主流点胶的优缺点 = 9]~yt  
3.新兴点胶方式（压电技术）应用 k@:%:Sj 2  
4.压电点胶应用的优缺点 #C3.Jef  
时长：30分钟 }>X~  
主讲人：江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 ?I@
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主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 r0gJpttDl  
欢迎交流谈论 pV"R|{#V  
时间：2020年4月11日（周日）下午3点 VU d\QR-  
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2020年4月18日（周六） 1y4  
题目： 芯片流片前的物理验证 k)Qtfj}uij  
简介： 1.第一部分drc； Y.r+wc]  
       2.第二部分lvs； 8pgEix/M5o  
时长： 10分钟 9 |vLwQ  
主讲人：Allen 产品工程师 hfy_3}_  
时间：11:00-11:10 cjIh}:|'  
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题目：芯片失效分析方法及流程 q%?in+l  
简介：失效分析方法； w)Qp?k d  
      失效分析流程； ilx)*Y  
      失效分析案例； qm o9G  
      失效分析实验室介绍。 ]wG{!0pl  
时长：45分钟 $H>W|9Kg,  
主讲人：赵俊红就职于科委检测中心，集成电路产业促进部，擅长领域集成电路失效分析Decap，X-RAY，IV，FIB，EMMI，SEM，EDX，Probe，OM，Rie，高低温测试等，欢迎各集成电路企事业单位，团体，个人交流探讨。 s}% M4  
时间： 11:15-12:00 >s?S+W[L  
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半导体技术公益课：有需要线上分享可以安排时间讲您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题 时长不限 P(z++A&  
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名称：半导体技术公益课讲师征集 -pXSSa;O9  
时间：不限 pD#rnp>WWt  
时长：不限 q
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方式：直播分享 ;x@~A^<el  
演讲者可以准备ppt，发来题目，框架，时长，个人简介，协调好时间后即可安排。 s6^>F/x  
想做线上分享的，可以聊您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题，时长不限