半导体技术公益课

本月半导体技术公益课已经陆续开播，为半导体从业者提供免费的学习，交流，半导体技术分享平台，工作提升两不误。以下为往期的分享题目和内容概况。 RF4vtQC=  
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题目：半导体封装点胶工艺的改进 3z9d!I^>k  
简介： ]e>w}L(gV  
1.目前市面上的主流点胶方式 VfC<WVYiZ  
2.主流点胶的优缺点 {|_M #w~&  
3.新兴点胶方式（压电技术）应用 ]]9R mh=  
4.压电点胶应用的优缺点 V0.vQ/  
时长：30分钟 Wk4s reB  
主讲人：江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 Tc &z:  
主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 tla 5B_  
欢迎交流谈论 cyv`B3}  
时间：2020年4月11日（周日）下午3点 ^"1n4im  
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2020年4月18日（周六） @oY~..d`
 
题目： 芯片流片前的物理验证 A_ N;   
简介： 1.第一部分drc； O/a4]r+_  
       2.第二部分lvs； )E@.!Ut4o  
时长： 10分钟 Ln<`E|[29  
主讲人：Allen 产品工程师 lC("y' ::  
时间：11:00-11:10 cr?Q[8%t1  
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题目：芯片失效分析方法及流程 ex9g?*Q  
简介：失效分析方法； Ou!2[oe@M  
      失效分析流程； LW'D?p#  
      失效分析案例； T?soJ]A  
      失效分析实验室介绍。 }c`"_L  
时长：45分钟 `maKN\;  
主讲人：赵俊红就职于科委检测中心，集成电路产业促进部，擅长领域集成电路失效分析Decap，X-RAY，IV，FIB，EMMI，SEM，EDX，Probe，OM，Rie，高低温测试等，欢迎各集成电路企事业单位，团体，个人交流探讨。 zrL$]Oy}x  
时间： 11:15-12:00 Bp`]  
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半导体技术公益课：有需要线上分享可以安排时间讲您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题 时长不限 Agg<tM{yB  
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名称：半导体技术公益课讲师征集 AJ?r,!)  
时间：不限 )=Z>#iH1  
时长：不限 +]A:M6P:{v  
方式：直播分享 nE&@Q  
演讲者可以准备ppt，发来题目，框架，时长，个人简介，协调好时间后即可安排。 otl0JHt*+  
想做线上分享的，可以聊您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题，时长不限