半导体技术公益课

本月半导体技术公益课已经陆续开播，为半导体从业者提供免费的学习，交流，半导体技术分享平台，工作提升两不误。以下为往期的分享题目和内容概况。 E ?2O(  
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题目：半导体封装点胶工艺的改进 $<@\-vYvr@  
简介： :L?_
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1.目前市面上的主流点胶方式
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2.主流点胶的优缺点 \v@({nB8  
3.新兴点胶方式（压电技术）应用 9V1cdb~?"T  
4.压电点胶应用的优缺点 ]*"s\ix  
时长：30分钟 "yb WDWu  
主讲人：江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 4Tzd; P6_  
主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 }m]q}r  
欢迎交流谈论 `T*U]/zQ  
时间：2020年4月11日（周日）下午3点 @ $cUNvI  
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2020年4月18日（周六） ul7o%Hs  
题目： 芯片流片前的物理验证 r2*<\ax  
简介： 1.第一部分drc； 4Wel[]  
       2.第二部分lvs； dLh6:Gh8_I  
时长： 10分钟 `qpc*enf0  
主讲人：Allen 产品工程师 Lrz3  
时间：11:00-11:10 cleOsj;
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题目：芯片失效分析方法及流程 ^~ =9  
简介：失效分析方法； O0~vf[i];  
      失效分析流程； dFW=9ru+MQ  
      失效分析案例； _v5t<_^N  
      失效分析实验室介绍。 Aw^yH+ae  
时长：45分钟 Os),;W0w4  
主讲人：赵俊红就职于科委检测中心，集成电路产业促进部，擅长领域集成电路失效分析Decap，X-RAY，IV，FIB，EMMI，SEM，EDX，Probe，OM，Rie，高低温测试等，欢迎各集成电路企事业单位，团体，个人交流探讨。 -mNQ;zI1  
时间： 11:15-12:00 To"dG&h  
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半导体技术公益课：有需要线上分享可以安排时间讲您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题 时长不限 QezSJ io  
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名称：半导体技术公益课讲师征集 I?Y d   
时间：不限 3*S[eqMJc  
时长：不限 0`hwmDiB"  
方式：直播分享 '8`T|2  
演讲者可以准备ppt，发来题目，框架，时长，个人简介，协调好时间后即可安排。 ,cHU)j  
想做线上分享的，可以聊您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题，时长不限