半导体技术公益课

本月半导体技术公益课已经陆续开播，为半导体从业者提供免费的学习，交流，半导体技术分享平台，工作提升两不误。以下为往期的分享题目和内容概况。 J#(AX6  
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题目：半导体封装点胶工艺的改进 R(wUu#n$  
简介： TF8#I28AD  
1.目前市面上的主流点胶方式
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2.主流点胶的优缺点 t8*Jdd^3Z/  
3.新兴点胶方式（压电技术）应用 fQfn7FaW_\  
4.压电点胶应用的优缺点 [J,
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时长：30分钟 zS%XmS\  
主讲人：江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 OD8 fn  
主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 [~9UsHfH  
欢迎交流谈论 h!w::cV  
时间：2020年4月11日（周日）下午3点 UMGiJO\yH  
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2020年4月18日（周六） g+#awi7  
题目： 芯片流片前的物理验证 JXc.?{LL  
简介： 1.第一部分drc； u9!  ?  
       2.第二部分lvs； 7X>I
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时长： 10分钟 $XF$ n#ua  
主讲人：Allen 产品工程师 (7R?T}  
时间：11:00-11:10 @su<h\)  
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题目：芯片失效分析方法及流程 lbHgxZ  
简介：失效分析方法； !l%:  
      失效分析流程； 8<L{\$3HP|  
      失效分析案例； joe)b  
      失效分析实验室介绍。 0>{ ]*  
时长：45分钟
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主讲人：赵俊红就职于科委检测中心，集成电路产业促进部，擅长领域集成电路失效分析Decap，X-RAY，IV，FIB，EMMI，SEM，EDX，Probe，OM，Rie，高低温测试等，欢迎各集成电路企事业单位，团体，个人交流探讨。 Cab.a)o  
时间： 11:15-12:00 r)^sHpK:`  
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半导体技术公益课：有需要线上分享可以安排时间讲您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题 时长不限 /*#o1W?wQZ  
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名称：半导体技术公益课讲师征集 {'IO  
时间：不限 g{'f%bkG  
时长：不限 &aRL}#U  
方式：直播分享 Tdi^P}i_  
演讲者可以准备ppt，发来题目，框架，时长，个人简介，协调好时间后即可安排。 \FsA-W\X  
想做线上分享的，可以聊您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题，时长不限