激光开封机DECAP

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主要用途 MqNp*n2  
3)`}#`T  
封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。 &K\di*kN  
kdF#Nm  
cy? EX~s4  
性能参数 f:=?"MX7  
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a)激光平均输出功率：20W |M+ !O93  
|m?0h.O,  
b)激光波长：1064nm bS0LjvY9g  
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c)激光重复频率：20KHz-100KHz iveWau292  
dM$]OAT  
d)开封范围：100mm x 100mm 5jbd!t@L  
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e)开封深度：0.4mm 8S)k]$wf%  
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f)重复精度：±0.003mm g~`UC  
N7[i443a  
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应用范围 bhFzu[B  
d*!,McBn  
主要应用在铜绑定线，铝绑定线及COB等特殊类封装的开帽分析。