切点分析线路修改FIB

主要用途 45[,LJaMd  
?F$#t6Q  
芯片的电路修补、断面切割、透射电镜样品制备。 z(.,BB[  
#tsP  
u0k'Jh]K  
性能参数 wX6-WQR  
z ULHgG  
a)着陆电压范围 - 电子束：350V~30kV %WR"qd&HSh  
^:ny  
                - 离子束：500V~30kV VE*`Ji  
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b)最小分辨率 - 电子束：0.8nm/30kV ZRw^< +  
WEG!;XZ  
              - 离子束：2.5nm/30kV Uy|!f]"?  
V,c^Vqy  
c)全新的差分抽取及TOF校正功能，可实现更高分辨率的离子束成像、磨削和沉积 ^jS1g*nrN  
Hl(W'>*oL  
0<4'pO.6Hq  
应用范围 SCMvq?9  
hMS:t(N{  
1.定点切割 #"TYk@whWf  
6nsb)7a  
2.穿透式电子显微镜试片 bW/T}FND  
r7}KV| M  
3.IC线路修补和布局验证 l'2vo=IQ  
M e:l)8+  
4.制程上异常观察分析 @J6r;4|&  
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5.晶相特性观察分析 )`Qr=DIsW  
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6.故障位置定位用被动电压反差分析