切点分析线路修改FIB

主要用途 }QX2:a  
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芯片的电路修补、断面切割、透射电镜样品制备。 P%<aGb4  
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i/C -{+}U  
性能参数 i?&4SG+2~K  
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a)着陆电压范围 - 电子束：350V~30kV Z=e[
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                - 离子束：500V~30kV 1`2);b{@  
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b)最小分辨率 - 电子束：0.8nm/30kV '0])7jq  
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              - 离子束：2.5nm/30kV a`[?,W:q  
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c)全新的差分抽取及TOF校正功能，可实现更高分辨率的离子束成像、磨削和沉积 &2P:A  
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应用范围 )DklOE
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1.定点切割 [i<$ZP
  
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2.穿透式电子显微镜试片 4cErk)F4  
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3.IC线路修补和布局验证
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4.制程上异常观察分析 ;*j6d3E  
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5.晶相特性观察分析 t`Y1.]@U  
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6.故障位置定位用被动电压反差分析