切点分析线路修改FIB

主要用途 qVJV9n  
rtf>\j+  
芯片的电路修补、断面切割、透射电镜样品制备。 u&bo32fc  
Z\i@Qa+r  
~|Gtm[9Ru  
性能参数 Dw;L=4F |  
>F,~QHcz  
a)着陆电压范围 - 电子束：350V~30kV |??uVA)\X  
|/ZpZ7  
                - 离子束：500V~30kV 5H==m~  
E[2c`XFd8  
b)最小分辨率 - 电子束：0.8nm/30kV )#Y*]  
qN+ngk,:  
              - 离子束：2.5nm/30kV $}W=O:L+D  
,+,""t  
c)全新的差分抽取及TOF校正功能，可实现更高分辨率的离子束成像、磨削和沉积 b
V;R}3)  
v2JC{XqrI  
hRxR2  
应用范围 .0.Ha}{6b  
z9&$Xao  
1.定点切割 N}VKH5U|  
D19uI&U4  
2.穿透式电子显微镜试片 rt!5Tl+v  
a,M7Bbx  
3.IC线路修补和布局验证 RjSVa.x  
|CY
.Y,  
4.制程上异常观察分析 gHvxmIG  
_hAp@? M  
5.晶相特性观察分析 `dn|nI2  
8_8R$=V  
6.故障位置定位用被动电压反差分析