切点分析线路修改FIB

主要用途 >:lnt /N3  
YuB+k^  
芯片的电路修补、断面切割、透射电镜样品制备。 V)}rEX  
L5MzLE&~  
,@5I:X!rR  
性能参数 \TU3rk&X  
vm>b m  
a)着陆电压范围 - 电子束：350V~30kV O$4yAaD X  
QY== GfHt  
                - 离子束：500V~30kV #c2ymQm  
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b)最小分辨率 - 电子束：0.8nm/30kV Dc)dE2  
(Cqn6dWK  
              - 离子束：2.5nm/30kV w6j/ Dq!  
2;w*oop,O  
c)全新的差分抽取及TOF校正功能，可实现更高分辨率的离子束成像、磨削和沉积 @B}aN@!/  
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j&k6O1_  
应用范围 5atYOep  
5ZBKRu  
1.定点切割 2WG>, 4W2  
i~r l o^  
2.穿透式电子显微镜试片 kZ"BBJ6w  
kBN+4Dr/$  
3.IC线路修补和布局验证 }NB}"%2  
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5`g  
4.制程上异常观察分析 K$d$m <  
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5.晶相特性观察分析 X]y)qV)a[c  

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6.故障位置定位用被动电压反差分析