切点分析线路修改FIB

主要用途 C,;<SV2#  
t#M[w|5?  
芯片的电路修补、断面切割、透射电镜样品制备。 G{.=27  
FBP #_"z  
P `<TO   
性能参数 8u[.s`^  
,^4"
e (  
a)着陆电压范围 - 电子束：350V~30kV oBai9 [+  
6R m dt  
                - 离子束：500V~30kV :OU(fz]  
Pi[]k]XA\  
b)最小分辨率 - 电子束：0.8nm/30kV "j`T'%EV  
xg%{p``  
              - 离子束：2.5nm/30kV Z

K{1z|  
`o_i+?E  
c)全新的差分抽取及TOF校正功能，可实现更高分辨率的离子束成像、磨削和沉积 5
6."&0  
5Mxl({oI]  
RU.j[8N$  
应用范围 tvJl-&'N  
78T;b7!-C  
1.定点切割 ;mV>k_AG  
p^{yA"MQ  
2.穿透式电子显微镜试片 tre`iCH~  
YedF%  
3.IC线路修补和布局验证 4u p7:?  
+CEt:KQ  
4.制程上异常观察分析 |L;Hd.l7^*  
L(y~ ,Kc  
5.晶相特性观察分析 K:4G(?w  
2DZ&g\|  
6.故障位置定位用被动电压反差分析