切点分析线路修改FIB

主要用途 R}]FIu  
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芯片的电路修补、断面切割、透射电镜样品制备。 I
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v$cD!`+k  
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性能参数 8?$2;uGL  
Gg+>_b{S5T  
a)着陆电压范围 - 电子束：350V~30kV GB=q}@&8p  
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                - 离子束：500V~30kV )eFK@goGeb  
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b)最小分辨率 - 电子束：0.8nm/30kV 8+u8piG  
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              - 离子束：2.5nm/30kV a !IH-XJ2  
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c)全新的差分抽取及TOF校正功能，可实现更高分辨率的离子束成像、磨削和沉积 ![ QQF|  
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Q^k#?j#  
应用范围 NR*SEbUU*  
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O+=mZV  
1.定点切割 JVkawkeX  
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2.穿透式电子显微镜试片 |}`5<a!6U  
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3.IC线路修补和布局验证 )=D&NO67Pq  
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4.制程上异常观察分析 ]ok>PH]  
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5.晶相特性观察分析 @K9T )p]  
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6.故障位置定位用被动电压反差分析