切点分析线路修改FIB

主要用途 oqU#I~ -  
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芯片的电路修补、断面切割、透射电镜样品制备。 vpr@  
k=q%FlE  
K=^_Ndz  
性能参数 pU)3*9?cIl  
o dQ&0d  
a)着陆电压范围 - 电子束：350V~30kV sN \}Q#:8  
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                - 离子束：500V~30kV n;
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mjr{L{H=?+  
b)最小分辨率 - 电子束：0.8nm/30kV ;>x1)|n5  
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              - 离子束：2.5nm/30kV !5 :1'$d]H  
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c)全新的差分抽取及TOF校正功能，可实现更高分辨率的离子束成像、磨削和沉积 M97p.;;  
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应用范围 ,IX4Zo"a  
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1.定点切割 Mm[1Z;H  
M#jeeE-}%  
2.穿透式电子显微镜试片 Sy7^;/(ZZ  

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3.IC线路修补和布局验证 dCJR,},\f  
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4.制程上异常观察分析 -t
dO
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5.晶相特性观察分析 +OuG!3+w  
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6.故障位置定位用被动电压反差分析