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韩国科学技术院研发出可弯曲的高韧性半导体
韩国科学技术院研发出可弯曲的高韧性半导体
发布:
cyqdesign
2013-05-08 17:39
阅读:
5554
韩国
科学
技术院(KAIST)7日表示,韩国科学技术院新
材料
学科教授李健载率领的研究小组近期研发出了可弯
曲面
板的核心部件——可弯曲的高韧性
半导体
(LSI)。这种半导体可以应用在
手机
应用处理器(AP)、大容量存储器和无线
通信
器件
中。在制作时可以使用已有的硅板,不需要新材料,预计在几年之内可以实现这种半导体的商业化生产。
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