《
半导体薄膜技术与
物理》全面
系统地介绍了半导体薄膜的各种制备技术及其相关的物理基础。全书共分十章。第一章概述了真空技术,第二至第八章分别介绍了蒸发、溅射、化学气相沉积、脉冲
激光沉积、分子束外延、液相外延、湿化学合成等各种半导体薄膜的沉积技术,第九章介绍了半导体超晶格、量子阱的基本概念和理论,第十章介绍了典型薄膜半导体器件的制备技术。
8 &LQzwa 《半导体薄膜技术与物理》文字叙述上力求做到深入浅出,内容上深度和宽度相结合,理论和实践相结合,以半导体薄膜技术为重点,结合半导体
材料和器件的性能介绍,同时还介绍了半导体薄膜技术与物理领域的新概念、新进展、新成果和新技术。《半导体薄膜技术与物理》具有内容翔实、概念清楚、图文并茂的特点。
;>yxNGV` 《半导体薄膜技术与物理》读者对象广泛,可作为高等院校材料、物理、
电子、化学等学科的研究生或高年级本科生的半导体薄膜技术课程的教材,也可作为从事半导体材料、薄膜材料、光电器件等领域的科研人员、工程技术人员的参考书籍。
7M!I8C0!aO 叶志镇,男,1955年5月生于浙江温州。1987年获浙江大学光仪系工学博士学位;毕业后留校工作,1990~1992年留学美国麻省理工学院(MIT);1994年晋升为教授;1996年选为博导。现为浙江大学材料与化学工程学院副院长、浙江大学纳米中心主任。 1988年进入浙江大学材料系,在硅材料国家重点实验室一直从事半导体薄膜教学科研工作,主要研究方向:Zn0薄膜材料制备、物性调控及光电应用;纳米薄层材料高真空CVD技术研发及应用。现兼任国家自然科学基金委信息科学部评审组成员,全国电子材料专委副主任,全国半导体与集成技术、半导体材料和半导体物理专委委员等。
i2Qz4 $z 《半导体薄膜技术与物理》共分十章,以叶志镇教授“半导体薄膜技术物理”讲义为基础编撰而成。第一章叙述了真空技术的基本知识;第二章至第八章是《半导体薄膜技术与物理》的核心内容,结合各种半导体材料,详细介绍了蒸发、溅射、化学气相沉积、脉冲激光沉积、分子束外延、液相沉积和湿化学合成等半导体薄膜技术与物理;第九章介绍了超晶格的相关知识,超晶格、量子阱是现代新型半导体器件的基础和关键;第十章介绍了典型薄膜半导体器件的制备技术,包括发光二极管、薄膜晶体管和紫外探测器。
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w^|*m/h|@u
?k&Vy vn!3l1\+J 第1章 真空技术
k 8[n+^ 1.1 真空的基本概念
R6 .hA_ih 1.1.1 真空的定义
'&tG?gb& 1.1.2 真空度单位
uAJx.>$b 1.1.3 真空区域划分
D 6Ui! 1.2 真空的获得
9igiZmM 1.3 真空度测量
/{aj}M0kN 1.3.1 热传导真空计
b9J_1Gl] 1.3.2 热阴极电离真空计
)._; ~z! 1.3.3 冷阴极电离真空计
V)HG(k 1.4 真空度对薄膜工艺的影响
5|j<`()H
: 参考文献
<4si/= fI}to&qk 第2章 蒸发技术
36Zf^cFJ 2.1 发展历史与简介
^e _hLX\SW 2.2 蒸发的种类
ThajHK|U 2.2.1 电阻热蒸发
t7Iv?5]N 2.2.2 电子束蒸发
3*"WG O5 2.2.3 高频感应蒸发
w!-gJmX> 2.2.4 激
光束蒸发
2\MT;;ZTZ 2.2.5 反应蒸发
rNWw?_H-H( 2.3 蒸发的应用实例
%9F([K 2.3.1 Cu(In,Ga)Se2薄膜
u<tbbKM 2.3.2 ITO薄膜
WUe{vV#S'0 参考文献
+US!YU 6 l|DU7i 第3章 溅射技术
@]%IK(| 3.1 溅射基本
原理 .\ULbN3Z 3.2 溅射主要
参数 ;~)5s' 3.2.1 溅射闽和溅射产额
WYm\)@ 3.2.2 溅射粒子的能量和速度
S]e|"n~@ 3.2.3 溅射速率和淀积速率
|P
HT694Uz 3.3 溅射装置及工艺
rxvx 3.3.1 阴极溅射
D&&9^t9S 3.3.2 三极溅射和四极溅射
#4Rx]zW^% 3.3.3 射频溅射
kzQ+j8.,U 3.3.4 磁控溅射
en4k/w_ 3.3.5 反应溅射
y1eWpPJa 3.4 离子成膜技术
r[`9uVT/ 3.4.1 离子镀成膜
)hn6sXo+ 3.4.2 离子束成膜
VGy<")8D/ 3.5 溅射技术的应用
y*jp79G 3.5.1 溅射生长过程
h,u,^ r 3.5.2 溅射生长Zno薄膜的性能
i/;\7n 参考文献
Db}j?ik/ Xv5wJlc!d 第4章 化学气相沉积
{Qf=G|Ah 4.1 概述
]3],r ?-tJ 4.2 硅化学气相沉积
wtQ++l%{G 4.2.1 CVD反应类型
z1 |TC 4.2.2 CVD热力学分析
urs,34h 4.2.3 CVD动力学分析
wY{-BuXv 4.2.4 不同硅源的外延生长
F3[T.sf 4.2.5 成核
TTX5EDCrC 4.2.6 掺杂
Q2w_X8 4.2.7 外延层质量
j?3wvw6T 4.2.8 生长工艺
E1aHKjLQ 4.3 CVD技术的种类
y{B=-\O] 4.3.1 常压CVD
7?!d^$B 4.3.2 低压CVD
?DS@e@lx 4.3.3 超高真空CVD
"yy5F>0Wt 4.4 能量增强CVD技术
bivuqKA 4.4.1 等离子增强CVD
Drgv`z 4.4.2 光增强CVD
'A=^Se`= 4.5 卤素输运法
av8B-GQI*# 4.5.1 氯化物法
)5Q~I,dP 4.5.2 氢化物法
9IdA%RM~mH 4.6 MOCVD技术
Ytp(aE: 4.6.1 MOCVD简介
Wq D4YGN 4.6.2 MOCVD生长GaAs
HTv2# 4.6.3 MOCVD生长GaN
})H wh). 4.6.4 MOCVD生长ZnO
hohfE3rd 4.7 特色CVD技术
Zgp4`)}: 4.7.1 选择外延CVD技术
>W=,j)MA 4.7.2 原子层外延
V# }!-Xj 参考文献
hE'-is@7 gS!:+G% 第5章 脉冲激光沉积
x$A+lj]x 5.1 脉冲激光沉积概述
P-9)38`5 5.2 PLD的基本原理
HYD'.uj 5.2.1 激光与靶的相互作用
^KnU4sD 5.2.2 烧蚀物的传输
r..iko]T 5.2.3 烧蚀粒子在衬底上的沉积
o=:9y-nH 5.3 颗粒物的抑制
:DK {Vg6 5.4 PLD在Ⅱ-Ⅵ族化合物薄膜中的应用
]!W=^! 5.4.1 ZnO薄膜的PLD生长
)` Sr fGp8 5.4.2 其他Ⅱ-Ⅵ族化合物的PLD生长
q<x/Hat) 参考文献
Hs;4lSyUO :[.vM 第6章 分子束外延
,1.p%UE]> 6.1 引言
{K~ 'K+TPu 6.2 分子束外延的原理和特点
.Bl\Z 6.3 外延生长设备
M~Tuj1? 6.4 分子束外延生长硅
+[6G5cH 6.4.1 表面制备
yM6pd U]i 6.4.2 外延生长
B{n,t}z 6.4.3 掺杂
_b
pP50Cu 6.4.4 外延膜的质量诊断
Ljm[?*H# 6.5 分子束外延生长Ⅲ-V族化合物半导体材料和
结构 ;Zcswt8]u 6.5.1 MBE生长GaAs
4@+`q * 6.5.2 MBE生长InAs/GaAs
VD;01"#' 6.5.3 MBE生长GaN
kYE9M8s; 6.6 分子束外延生长Ⅱ一Ⅵ族化合物半导体材料和结构
(U DnsF 6.6.1 HgCdTe材料
;>%r9pz ~ 6.6.2 CdTe/Si的外延生长
f=l rg KE 6.6.3 HgCdTe/Si的外延生长
|"q5sym8Y_ 6.6.4 ZnSe、ZnTe
u74[>^ 6.6.5 ZnO薄膜
M><yGaaX/ 6.7 分子束外延生长其他半导体材料和结构
Ye%~I`@? 6.7.1 SiC:材料
'0;l]/i. 6.7.2 生长小尺寸Ge/Si量子点
g i3F`
m 6.7.3 生长有机半导体薄膜
>F|>cc>_E 参考文献
aL\PGdgO &N$<e(K 第7章 液相外延
[Q~#82hBhY 7.1 液相外延生长的原理
O#4&8>;= 7.1.1 液相外延基本概况
EgEa1l!NSQ 7.1.2 硅液相外延生长的原理
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K[&V't~ 7.2 液相外延生长方法和设备
\{_q.;} 7.3 液相外延生长的特点
7uqzm 7.4 液相外延的应用实例
x`eo"5.$ 7.4.1 硅材料
+q<jAW A 7.4.2 Ⅲ-V族化合物半导体材料
YsC>i`n9 7.4.3 碲镉汞(Hgl-rCdrTe)材料
TIqtF&@o4 7.4.4 SiC材料
df8k7D;~e 参考文献
.fqN|[> 93>jr<A 第8章 湿化学制备方法
o+iiSTJEe 8.1 溶胶-凝胶技术
Hzm:xg (Bb5?fw 第9章 半导体超晶格和量子阱
-vo})lO 第10章 半导体器件制备技术
VcE:G#]5 参考文献
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