《
LED照明设计与应用》是一部关于LED照明
系统的普及读物,主要由五个重要的部分组成,即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和
资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述,使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。
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yXc@i)9w3 第1章 基础篇
'wTJX> 1.1 LED的历史
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w/Hl/U 1.1.1 砷(As)系的化合物半导体LED~GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED
a.AEF P4N 1.1.2 砷(As)、磷(P)系化合物半导体LED~GaAsP系红光LED
cACnBgLl 1.1.3 磷(P)系化合物半导体LED~GaP系绿光LED
KhbbGdmfS$ 1.1.4 磷(P)系的四元混晶化合物半导体LED~AlGaInP系橙色光LED
zPb"6%1B 1.1.5 氮(N)系化合物半导体LED~GaN系蓝光LED、绿光LED
I~c}&'V 1.1.6 氮(N)系化合物半导体LED~GaN系白光LED
* km- pp 1.2 LED的发光原理(
半导体的发光原理与性质)
{|@N~c+ 1.2.1 什么是LED(发光二极管)
u+8?'ZT, 1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同
R~BW=Dz,e 1.2.3 发光原理
oga0h' 1.2.4 发光
波长的分布
B&H
[z 1.3 白光的原理
`3F/7$q_ 1.3.1 何为白光
H0mDs7 1.3.2 白光LED的实现方法
e9?y0vT// 1.4 LED光源的特点
3bB%@^< 1.4.1 实现白光LED的方法
;4]l P 1.4.2
光学特性
YA^g[, 1.4.3 电气特性
`#N7ym;s@ 1.4.4 可靠性等
QgX[?2 1.4.5 其 他
y]f| U-f:~ 1.5 LED封装的构造与构成材料
!GVxQll[f 1.5.1 LED封装的构造
3Kum 1.5.2 构成材料
^kpu9H 1.6 LED结晶生长法
%AuS8'Uf 1.6.1 LED工作层(功能层)的生长法
w2`j&]D6 1.6.2 外延生长用单晶衬底
GpM_Qp 1.7 1.ED光源的制造方法
Ehf{Kl 1.7.1 成型——LED电极成型工艺
zX/9^+p: 1.7.2 LED芯片的成型
eM`"$xc
Oe 1.7.3 LED光源的成型工序
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DV_/BI 第2章 测试方法篇
t \C[mw 2.1 电气特性相关的
标准和测试方法
#/`V.jXt> 2.1.1 正向电流
9Uh nr]J. 2.1.2 正向电压
_qqJ>E<0 2.1.3 反向电流
_Msaub!N 2.1.4 反向电压
ktKT=(F& 2.1.5 端子间电容量
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$ 第3章 设计指南篇
D<cHa | 第4章 应用篇
I^6zUVH 第5章 资料篇
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