LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

发布:cyqdesign 2010-01-26 12:11 阅读:4048
LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物,主要由五个重要的部分组成,即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述,使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 \<y#$:4r<8  
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第1章 基础篇 'wTJX>  
1.1 LED的历史 Je` w/Hl/U  
1.1.1 砷(As)系的化合物半导体LED~GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED a.AEF P4N  
1.1.2 砷(As)、磷(P)系化合物半导体LED~GaAsP系红光LED cACnBgLl  
1.1.3 磷(P)系化合物半导体LED~GaP系绿光LED KhbbGdmfS$  
1.1.4 磷(P)系的四元混晶化合物半导体LED~AlGaInP系橙色光LED zPb "6%1B  
1.1.5 氮(N)系化合物半导体LED~GaN系蓝光LED、绿光LED I~c}&'V  
1.1.6 氮(N)系化合物半导体LED~GaN系白光LED *km - pp  
1.2 LED的发光原理(半导体的发光原理与性质) {|@N~c+  
1.2.1 什么是LED(发光二极管) u+8?'ZT,  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 R~BW=Dz,e  
1.2.3 发光原理 oga0h'  
1.2.4 发光波长的分布 B&H [z  
1.3 白光的原理 `3F/7$q_  
1.3.1 何为白光 H0mDs7  
1.3.2 白光LED的实现方法 e9?y0vT//  
1.4 LED光源的特点 3bB%@^<  
1.4.1 实现白光LED的方法 ;4]l P  
1.4.2 光学特性 YA^g[,  
1.4.3 电气特性 `#N7ym;s@  
1.4.4 可靠性等 QgX[?2  
1.4.5 其 他 y]f| U-f:~  
1.5 LED封装的构造与构成材料 !GVxQll[f  
1.5.1 LED封装的构造  3Kum  
1.5.2 构成材料 ^kpu9H  
1.6 LED结晶生长法 %AuS8'Uf  
1.6.1 LED工作层(功能层)的生长法 w2`j&]D6  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 GpM_ Qp  
1.7 1.ED光源的制造方法 Eh f{Kl  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 zX/9^+p:  
1.7.2 LED芯片的成型 eM`"$xc Oe  
1.7.3 LED光源的成型工序 N DV_/BI  
第2章 测试方法篇 t\C[mw  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 #/`V.jXt>  
2.1.1 正向电流 9Uh nr]J.  
2.1.2 正向电压 _qqJ>E<0  
2.1.3 反向电流 _Msaub!N  
2.1.4 反向电压 ktKT=(F&  
2.1.5 端子间电容量 mCx6$jz  
…… PK* $  
第3章 设计指南篇 D<cHa |  
第4章 应用篇 I^6zUVH  
第5章 资料篇 Bhrp"l +|  
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