LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物，主要由五个重要的部分组成，即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述，使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 &-=K:;x  
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第1章 基础篇 D;jK/2  
1.1 LED的历史 sXiv,  
1.1.1 砷（As）系的化合物半导体LED～GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED l0Y?v 4  
1.1.2 砷（As）、磷（P）系化合物半导体LED～GaAsP系红光LED f|#8qiUS  
1.1.3 磷（P）系化合物半导体LED～GaP系绿光LED tfA}`
*$s  
1.1.4 磷（P）系的四元混晶化合物半导体LED～AlGaInP系橙色光LED q4
k.f_{  
1.1.5 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系蓝光LED、绿光LED J,(7.+`~#  
1.1.6 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系白光LED }a^|L"  
1.2 LED的发光原理（半导体的发光原理与性质） :@/"abv
  
1.2.1 什么是LED（发光二极管） S7CV w,2  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 ` 5#hjLe  
1.2.3 发光原理 x#mtS-sw2Q  
1.2.4 发光波长的分布 ;SKcbws  
1.3 白光的原理 ]-:1se  
1.3.1 何为白光 \Tyf*:_F>  
1.3.2 白光LED的实现方法 [zQWyDu  
1.4 LED光源的特点 > ws!5q  
1.4.1 实现白光LED的方法 ZE rdt:w  
1.4.2 光学特性 AWT"Y4Ie  
1.4.3 电气特性 6{.J:S9n   
1.4.4 可靠性等 iDw.i"b  
1.4.5 其 他 t.)AggXj#  
1.5 LED封装的构造与构成材料 7}%H2$Do  
1.5.1 LED封装的构造 O,|\"b1(  
1.5.2 构成材料 yj zK.dM  
1.6 LED结晶生长法 5kn+ >{jh`  
1.6.1 LED工作层（功能层）的生长法 /c#l9&,  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 :6D0j  
1.7 1.ED光源的制造方法 n=o_1M|  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 W#{la`#Bu  
1.7.2 LED芯片的成型 4,~tl~FD  
1.7.3 LED光源的成型工序 Xa,\E
EmQ  
第2章 测试方法篇 bi$VAYn.^  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 YE\K<T jH  
2.1.1 正向电流 j5^-.sEEw  
2.1.2 正向电压 8W -@N  
2.1.3 反向电流 [!~}S  
2.1.4 反向电压 ="'- &  
2.1.5 端子间电容量 6
t7fa<  
…… XYAmJ  
第3章 设计指南篇 h e&V# #  
第4章 应用篇 ,Sg33N?  
第5章 资料篇 X#ZgS!Mn  
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