LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物，主要由五个重要的部分组成，即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述，使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 QSYKYgxC  

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第1章 基础篇 <UwA5X`0e.  
1.1 LED的历史 rt! lc-g%/  
1.1.1 砷（As）系的化合物半导体LED～GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED gepYV}  
1.1.2 砷（As）、磷（P）系化合物半导体LED～GaAsP系红光LED .GDY J9vi  
1.1.3 磷（P）系化合物半导体LED～GaP系绿光LED vf<Tq  
1.1.4 磷（P）系的四元混晶化合物半导体LED～AlGaInP系橙色光LED "X1{*  
1.1.5 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系蓝光LED、绿光LED <
~5$<L4  
1.1.6 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系白光LED / vzwokH  
1.2 LED的发光原理（半导体的发光原理与性质） n QOLR?%  
1.2.1 什么是LED（发光二极管） ~:4Mf/Ca  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 SP|Dz,o  
1.2.3 发光原理 XR)I,@i`'  
1.2.4 发光波长的分布 l0wvWv*k  
1.3 白光的原理 K@=_&A!  
1.3.1 何为白光 }'TZ)=t{J  
1.3.2 白光LED的实现方法 J}&xS<  
1.4 LED光源的特点 4[LzjC  
1.4.1 实现白光LED的方法 'l'[U  
1.4.2 光学特性 p~u11rH  
1.4.3 电气特性 ~gbq^  
1.4.4 可靠性等 @ GzN0yXhR  
1.4.5 其 他 7G8M+i3q/  
1.5 LED封装的构造与构成材料 1j^FNg~  
1.5.1 LED封装的构造 JMYM}G  
1.5.2 构成材料 A!5)$>!o  
1.6 LED结晶生长法 kKSn^qL*  
1.6.1 LED工作层（功能层）的生长法 Ll6|WhX  
1.6.2 外延生长用单晶衬底  W-U[7n  
1.7 1.ED光源的制造方法 Y'i_EX|  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 !TuMrA*  
1.7.2 LED芯片的成型 g~=#8nJ  
1.7.3 LED光源的成型工序 8:0.Pi(ln@  
第2章 测试方法篇 !~aDmY2  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法
zFV?,"\r  
2.1.1 正向电流 `_&7-;)i*\  
2.1.2 正向电压 =C2,?6!  
2.1.3 反向电流 A&QO]8  
2.1.4 反向电压 GCPSe A~cx  
2.1.5 端子间电容量 j'JNQo;q  
…… e?~6HP^%.  
第3章 设计指南篇 xk5
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第4章 应用篇 i;B)@op.#  
第5章 资料篇 -^LEGKN  
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