LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物，主要由五个重要的部分组成，即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述，使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 I*`;1+`  

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第1章 基础篇 9.^2CM6l  
1.1 LED的历史 -E+LA  
1.1.1 砷（As）系的化合物半导体LED～GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED mhv ;pM6  
1.1.2 砷（As）、磷（P）系化合物半导体LED～GaAsP系红光LED QZ2a1f'G  
1.1.3 磷（P）系化合物半导体LED～GaP系绿光LED Q*W$!ZUT  
1.1.4 磷（P）系的四元混晶化合物半导体LED～AlGaInP系橙色光LED !S}d?8I6  
1.1.5 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系蓝光LED、绿光LED 3'xmq  
1.1.6 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系白光LED Y$<p_X,  
1.2 LED的发光原理（半导体的发光原理与性质） "x4}FQ  
1.2.1 什么是LED（发光二极管） N${Wh|__^l  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 j|DjO?._'  
1.2.3 发光原理 $X ]t}
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1.2.4 发光波长的分布 z>A;|iL  
1.3 白光的原理 D0*+7n3  
1.3.1 何为白光 rk7d7`V  
1.3.2 白光LED的实现方法 3ahbv%y  
1.4 LED光源的特点 .:9XpKbt  
1.4.1 实现白光LED的方法 16|miK[@  
1.4.2 光学特性 Z1N=tL  
1.4.3 电气特性 kj]m@mS[  
1.4.4 可靠性等 myqQq
VW  
1.4.5 其 他 E! mxa  
1.5 LED封装的构造与构成材料 ~@%#eg  
1.5.1 LED封装的构造 =j^wa')  
1.5.2 构成材料 a?]~Sw"@  
1.6 LED结晶生长法 ()ZP=\L  
1.6.1 LED工作层（功能层）的生长法 )F3>  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 (3 ]!ZV  
1.7 1.ED光源的制造方法 [{-5  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 :} N;OS_  
1.7.2 LED芯片的成型 8<_dNt'91  
1.7.3 LED光源的成型工序 ;uyQR8  
第2章 测试方法篇 fIii  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 -/LB-t
  
2.1.1 正向电流 vhz Q.>  
2.1.2 正向电压 ~n{lu'SIX2  
2.1.3 反向电流 -oB`v'  
2.1.4 反向电压 ur JR[$p  
2.1.5 端子间电容量 flS_rY5  
…… =(Pk7{  
第3章 设计指南篇 p.RSH$]  
第4章 应用篇 Y=(%t:#_  
第5章 资料篇  XM<  
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