LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物，主要由五个重要的部分组成，即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述，使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 ZNJ@F<  

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第1章 基础篇 0Z~p%C<LW  
1.1 LED的历史 (^s>m,h  
1.1.1 砷（As）系的化合物半导体LED～GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED MTsM]o  
1.1.2 砷（As）、磷（P）系化合物半导体LED～GaAsP系红光LED >go,K{cK6  
1.1.3 磷（P）系化合物半导体LED～GaP系绿光LED <nE>XAI_7  
1.1.4 磷（P）系的四元混晶化合物半导体LED～AlGaInP系橙色光LED ?/BqD;{?I  
1.1.5 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系蓝光LED、绿光LED D'7SAFOM  
1.1.6 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系白光LED %4ePc-  
1.2 LED的发光原理（半导体的发光原理与性质） 4 K!JQ|9  
1.2.1 什么是LED（发光二极管） 0F]>Jby  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 M*!agh  
1.2.3 发光原理 JF # # [O  
1.2.4 发光波长的分布 B$-R-S6  
1.3 白光的原理 V`X2>-Ex  
1.3.1 何为白光 5Eg1Q YVt  
1.3.2 白光LED的实现方法 P=7zs;k  
1.4 LED光源的特点 os,* 3WO  
1.4.1 实现白光LED的方法 >XK PTC5H  
1.4.2 光学特性 "*m_> IU  
1.4.3 电气特性 m4aB*6<lq  
1.4.4 可靠性等 u2[iMd  
1.4.5 其 他 Ge2q%  
1.5 LED封装的构造与构成材料 OTy.VT|  
1.5.1 LED封装的构造 e91aK  
1.5.2 构成材料 PRr2F-!P  
1.6 LED结晶生长法 (0j}-iaQEZ  
1.6.1 LED工作层（功能层）的生长法 TFH\K{DM  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 9XPo3;  
1.7 1.ED光源的制造方法 Id'X*U7Q  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 0TCBQ~"  
1.7.2 LED芯片的成型 K#E
vFs`s;  
1.7.3 LED光源的成型工序 9 TvV=  
第2章 测试方法篇 eb.O#Y  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 aEM%R<e  
2.1.1 正向电流 ' qWALu  
2.1.2 正向电压 uZc`jNc\  
2.1.3 反向电流 .P;*Dws  
2.1.4 反向电压 v 0 }
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2.1.5 端子间电容量 H18Tn!RDS  
…… o}W%I/s  
第3章 设计指南篇 /]=C{)8  
第4章 应用篇 \Z]UA&v_  
第5章 资料篇 NPCs('cd>?  
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