LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物，主要由五个重要的部分组成，即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述，使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。
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第1章 基础篇 '#q"u y  
1.1 LED的历史 D Zh6/n#q  
1.1.1 砷（As）系的化合物半导体LED～GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED eKu&_q  
1.1.2 砷（As）、磷（P）系化合物半导体LED～GaAsP系红光LED {uckYx-A  
1.1.3 磷（P）系化合物半导体LED～GaP系绿光LED gqe z-  
1.1.4 磷（P）系的四元混晶化合物半导体LED～AlGaInP系橙色光LED ]qpcA6%a|  
1.1.5 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系蓝光LED、绿光LED s fti[  
1.1.6 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系白光LED w.0.||C O  
1.2 LED的发光原理（半导体的发光原理与性质） {5_*f)$[H  
1.2.1 什么是LED（发光二极管） EBebyQcon  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 S - 7JDE>  
1.2.3 发光原理 #XmN&83_  
1.2.4 发光波长的分布 cHR}`U$  
1.3 白光的原理 AM Rj N;  
1.3.1 何为白光 d$Mj5w
N:q  
1.3.2 白光LED的实现方法 Y
,)9{T  
1.4 LED光源的特点 ";>D0h^D  
1.4.1 实现白光LED的方法 V=S`%1dLN  
1.4.2 光学特性 NT8%{>F`  
1.4.3 电气特性 )6AOP-M.9  
1.4.4 可靠性等 U&B~GJT+  
1.4.5 其 他 B,gQeW&  
1.5 LED封装的构造与构成材料 @MN>ye'T  
1.5.1 LED封装的构造 j*6!7u.,K  
1.5.2 构成材料 qi/%&)
GZ  
1.6 LED结晶生长法 yp :yS  
1.6.1 LED工作层（功能层）的生长法 B8IfE`  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 v}cm-_*v  
1.7 1.ED光源的制造方法 +rql7D0st  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 q].C>R*ux8  
1.7.2 LED芯片的成型 uAJ_`o[  
1.7.3 LED光源的成型工序 +ckj]yA;  
第2章 测试方法篇 \64
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2.1 电气特性相关的标准和测试方法 uM4,_)L  
2.1.1 正向电流 _l/6Qpf  
2.1.2 正向电压 -D V;{8U4  
2.1.3 反向电流 C8n1j2G\  
2.1.4 反向电压 Pb~S{):  
2.1.5 端子间电容量 Riw>cVi~  
…… !$d:k|b  
第3章 设计指南篇 =h&^X>!  
第4章 应用篇 JLG5`{  
第5章 资料篇 >>!+Ri\@  
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