LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物，主要由五个重要的部分组成，即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述，使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 X#C7r@H  
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第1章 基础篇 5'[X&r%#  
1.1 LED的历史 J]YN2{(x  
1.1.1 砷（As）系的化合物半导体LED～GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED L|'ME| '  
1.1.2 砷（As）、磷（P）系化合物半导体LED～GaAsP系红光LED QnAf A%  
1.1.3 磷（P）系化合物半导体LED～GaP系绿光LED <^Nj~+G'  
1.1.4 磷（P）系的四元混晶化合物半导体LED～AlGaInP系橙色光LED a;6\T*iJ!  
1.1.5 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系蓝光LED、绿光LED Ln -?/[E  
1.1.6 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系白光LED 'aWZ#GS*  
1.2 LED的发光原理（半导体的发光原理与性质） 8WQ%rN={8  
1.2.1 什么是LED（发光二极管） M!i5StGC  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 85~h+Q;  
1.2.3 发光原理 PP`n>v=n  
1.2.4 发光波长的分布 kO>{<$  
1.3 白光的原理 dNt|"9~&  
1.3.1 何为白光  -KiS6$-  
1.3.2 白光LED的实现方法 RN3D:b+  
1.4 LED光源的特点 W,J,h6{F  
1.4.1 实现白光LED的方法 0'}?3/u-
 
1.4.2 光学特性 }&hgedx  
1.4.3 电气特性 4V3 w$:,  
1.4.4 可靠性等 /pN2
Jst  
1.4.5 其 他 zQ_[wM-  
1.5 LED封装的构造与构成材料 \+A<s,x  
1.5.1 LED封装的构造 9\0 K%LL  
1.5.2 构成材料 &fj?hYAj  
1.6 LED结晶生长法 *0zH5c  
1.6.1 LED工作层（功能层）的生长法 e
)(|  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 D/`E!6Fk=  
1.7 1.ED光源的制造方法 '$
^ F.2  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺
:*nBo  
1.7.2 LED芯片的成型 H)+kN'J  
1.7.3 LED光源的成型工序 )5OU!c  
第2章 测试方法篇 I]
$d,N!.  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 3?(p;  
2.1.1 正向电流 ?{IvA:   
2.1.2 正向电压 YTit=4|  
2.1.3 反向电流 O{R5<"g  
2.1.4 反向电压 RV(z>XM  
2.1.5 端子间电容量 P9^h>sV  
…… 0GVok$r@  
第3章 设计指南篇 L,/i%-J3c  
第4章 应用篇 %%[TM(z  
第5章 资料篇 DyZ90]N  
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