LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物，主要由五个重要的部分组成，即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述，使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 l_lK,=cLj+  
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第1章 基础篇 B]nu \!  
1.1 LED的历史 [QZ8M@Gty#  
1.1.1 砷（As）系的化合物半导体LED～GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED FgnS+c3W(  
1.1.2 砷（As）、磷（P）系化合物半导体LED～GaAsP系红光LED i6-&$<  
1.1.3 磷（P）系化合物半导体LED～GaP系绿光LED 8ioxb`U  
1.1.4 磷（P）系的四元混晶化合物半导体LED～AlGaInP系橙色光LED T/Bx3VWL  
1.1.5 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系蓝光LED、绿光LED 0l'"idra  
1.1.6 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系白光LED M>rertUR  
1.2 LED的发光原理（半导体的发光原理与性质） 8mnzxtk  
1.2.1 什么是LED（发光二极管） sUl _W"aQ  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 X[E!q$ag  
1.2.3 发光原理 ?y|8bw<  
1.2.4 发光波长的分布 3E$h W  
1.3 白光的原理 FdE9k\E#/)  
1.3.1 何为白光 +\GuZ5`  
1.3.2 白光LED的实现方法 gk^`-`P  
1.4 LED光源的特点 *7`amF-  
1.4.1 实现白光LED的方法 3bK=Q3N  
1.4.2 光学特性 5uAUi=XA>S  
1.4.3 电气特性 jQX9KwSP  
1.4.4 可靠性等 i}_d&.DbF  
1.4.5 其 他 UNhM:!A  
1.5 LED封装的构造与构成材料 KkPr08  
1.5.1 LED封装的构造 +rOfQ'lQ  
1.5.2 构成材料 ,9"A"p*R  
1.6 LED结晶生长法 xN>+!&3%w  
1.6.1 LED工作层（功能层）的生长法 cHw-;  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 JPmZ%]wA  
1.7 1.ED光源的制造方法 T,uVt^.R+  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺
zz[[9Am!  
1.7.2 LED芯片的成型 3BK_$Fy  
1.7.3 LED光源的成型工序 r.10b]b  
第2章 测试方法篇 <,+6:NmT  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 fK1^fzV  
2.1.1 正向电流 tKLAA+Z  
2.1.2 正向电压 1vL$k[^&d  
2.1.3 反向电流 NVG`XL  
2.1.4 反向电压 |n %<p  
2.1.5 端子间电容量 n1@ Or=5  
…… dY$jg  
第3章 设计指南篇 V?C_PMa  
第4章 应用篇 e*/ya8p?  
第5章 资料篇 tg%C>O  
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