LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物，主要由五个重要的部分组成，即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述，使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 ofw3S|F6  
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第1章 基础篇 N.{H,oO `  
1.1 LED的历史 ;LSANr&  
1.1.1 砷（As）系的化合物半导体LED～GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED :hk5 .[  
1.1.2 砷（As）、磷（P）系化合物半导体LED～GaAsP系红光LED EC!02S  
1.1.3 磷（P）系化合物半导体LED～GaP系绿光LED ?:I*8Fj  
1.1.4 磷（P）系的四元混晶化合物半导体LED～AlGaInP系橙色光LED EGU 0)<  
1.1.5 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系蓝光LED、绿光LED Q%tXQP.r  
1.1.6 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系白光LED ryUQU^v  
1.2 LED的发光原理（半导体的发光原理与性质） a:IC)]j$_  
1.2.1 什么是LED（发光二极管） f=gW]x7'R+  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 [H^z-6x:0  
1.2.3 发光原理 vJc-6EO
 
1.2.4 发光波长的分布 .P%bkD6M  
1.3 白光的原理 xvl#w  
1.3.1 何为白光 ZWU)\}}_R  
1.3.2 白光LED的实现方法 ]e>w}L(gV  
1.4 LED光源的特点 ^{;oM^Q'  
1.4.1 实现白光LED的方法 {|_M #w~&  
1.4.2 光学特性 ?2{Gn-{  
1.4.3 电气特性 V0.vQ/  
1.4.4 可靠性等 vB|hZTW  
1.4.5 其 他 Tc &z:  
1.5 LED封装的构造与构成材料 tla 5B_  
1.5.1 LED封装的构造 sF?TmBQ*  
1.5.2 构成材料 {e9@-  
1.6 LED结晶生长法 YPK(be_|I  
1.6.1 LED工作层（功能层）的生长法 Gm.T;fc:  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 L<-_1!wh  
1.7 1.ED光源的制造方法 BBRR
)  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 ]kRfB:4ED  
1.7.2 LED芯片的成型 u4F5h PO]  
1.7.3 LED光源的成型工序 g:D>.lKd  
第2章 测试方法篇 #+HJA42  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 BsqP?/  
2.1.1 正向电流 vkd.)x`J,  
2.1.2 正向电压 #9}D4i.`}  
2.1.3 反向电流 n:\~'+$  
2.1.4 反向电压 {V$|3m>:*  
2.1.5 端子间电容量 pW@Pt 3u  
…… ag#S6E^%S  
第3章 设计指南篇 w?k>:,'[  
第4章 应用篇 R_ ,UMt  
第5章 资料篇 )c83/= <v  
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