LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物，主要由五个重要的部分组成，即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述，使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 Pv/$;R%  
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第1章 基础篇 eUQrn>`  
1.1 LED的历史 ;MR8E9  
1.1.1 砷（As）系的化合物半导体LED～GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED =J<3B H^m  
1.1.2 砷（As）、磷（P）系化合物半导体LED～GaAsP系红光LED 0.=dOz r  
1.1.3 磷（P）系化合物半导体LED～GaP系绿光LED 42~tdD  
1.1.4 磷（P）系的四元混晶化合物半导体LED～AlGaInP系橙色光LED o4\\q66K  
1.1.5 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系蓝光LED、绿光LED 1F{c5
 
1.1.6 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系白光LED B[epI3R  
1.2 LED的发光原理（半导体的发光原理与性质） _?CyKk\I  
1.2.1 什么是LED（发光二极管） (gQP_Oa(  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 RG0kOw0  
1.2.3 发光原理 VMXccT9i!  
1.2.4 发光波长的分布 f;x0Ho5C2  
1.3 白光的原理 lvY[E9I0  
1.3.1 何为白光 #Ipi3  
1.3.2 白光LED的实现方法 :Ugf3%sQ  
1.4 LED光源的特点 gE\&[;)DB  
1.4.1 实现白光LED的方法 +0_e a~{  
1.4.2 光学特性 +DU^"q=  
1.4.3 电气特性 9sJ=Nldq  
1.4.4 可靠性等 ~}pc&jz>q  
1.4.5 其 他 Je5}Z.3m  
1.5 LED封装的构造与构成材料 GRM6H|.
  
1.5.1 LED封装的构造 jmPnUn  
1.5.2 构成材料 Gh>&+UA'$1  
1.6 LED结晶生长法 ~G,_4}#"pM  
1.6.1 LED工作层（功能层）的生长法 \|&KD  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 VkdGGY  
1.7 1.ED光源的制造方法 "ngULpb{R  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 HCfme<'  
1.7.2 LED芯片的成型 q=(% ]BK  
1.7.3 LED光源的成型工序 !mHMFwvS  
第2章 测试方法篇 B>.x@(}V~  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 l0 =[MXM4  
2.1.1 正向电流 u}3D'h  
2.1.2 正向电压 lg"aB  
2.1.3 反向电流 DK)T2{:  
2.1.4 反向电压 HxSq&j*F  
2.1.5 端子间电容量 G?kK:eV  
…… @@JyCUd  
第3章 设计指南篇
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第4章 应用篇 (Zg'])  
第5章 资料篇 B6=
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