LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物，主要由五个重要的部分组成，即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述，使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 UWXl c  

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第1章 基础篇 N%f% U  
1.1 LED的历史 .IU\wN  
1.1.1 砷（As）系的化合物半导体LED～GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED *SK`&V  
1.1.2 砷（As）、磷（P）系化合物半导体LED～GaAsP系红光LED "M;aNi^B  
1.1.3 磷（P）系化合物半导体LED～GaP系绿光LED P.y06^ X}A  
1.1.4 磷（P）系的四元混晶化合物半导体LED～AlGaInP系橙色光LED PQd*)6K:A  
1.1.5 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系蓝光LED、绿光LED Qx")D?u  
1.1.6 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系白光LED \; voBU  
1.2 LED的发光原理（半导体的发光原理与性质） T?g%I  
1.2.1 什么是LED（发光二极管） {1eW*9  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 <rihi:4K  
1.2.3 发光原理 \Ota~A  
1.2.4 发光波长的分布 Z g.La<#  
1.3 白光的原理 d=nv61]  
1.3.1 何为白光 WR"?j9y_q  
1.3.2 白光LED的实现方法 "Cz0r"N  
1.4 LED光源的特点 Q2>o+G  
1.4.1 实现白光LED的方法 ]*Cq'<h$  
1.4.2 光学特性 `nCVO;B  
1.4.3 电气特性 f6,?Yex8B  
1.4.4 可靠性等 =OeL
F  
1.4.5 其 他 gs"w 0[$  
1.5 LED封装的构造与构成材料 p:NIRs  
1.5.1 LED封装的构造 OQ&'3hv{  
1.5.2 构成材料 "
h5.^5E6  
1.6 LED结晶生长法 e?7Oom  
1.6.1 LED工作层（功能层）的生长法 ^)E
# c  
1.6.2 外延生长用单晶衬底
60R]Q  
1.7 1.ED光源的制造方法 +;ylld  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 M<nH  
1.7.2 LED芯片的成型 *e25!#o1  
1.7.3 LED光源的成型工序 8|{d1dy  
第2章 测试方法篇 vlqL  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 l3xI\{jn  
2.1.1 正向电流 :+_  
2.1.2 正向电压 ~f:"Q(f+  
2.1.3 反向电流 y 2C Jk~  
2.1.4 反向电压 h e[2,  
2.1.5 端子间电容量 {O6yJckH  
…… G3o`\4p  
第3章 设计指南篇 K|Xr~\=  
第4章 应用篇 OWc~=Cr  
第5章 资料篇 [Y4Wm?  
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