LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物，主要由五个重要的部分组成，即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述，使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 UO<uG#FB  

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第1章 基础篇 W!XFaA$  
1.1 LED的历史 )z7.S"U  
1.1.1 砷（As）系的化合物半导体LED～GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED oUltr  
1.1.2 砷（As）、磷（P）系化合物半导体LED～GaAsP系红光LED 0e:KiUr  
1.1.3 磷（P）系化合物半导体LED～GaP系绿光LED V%Y.N4H  
1.1.4 磷（P）系的四元混晶化合物半导体LED～AlGaInP系橙色光LED 8ru@ 8|r  
1.1.5 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系蓝光LED、绿光LED LO#{  
1.1.6 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系白光LED 4J94iI>S.l  
1.2 LED的发光原理（半导体的发光原理与性质） 8V=I[UF.1?  
1.2.1 什么是LED（发光二极管） .N/4+[2p(  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 <pK;D  
1.2.3 发光原理 *J1pxZ^  
1.2.4 发光波长的分布 IK~ur\3  
1.3 白光的原理 ^4 es  
1.3.1 何为白光 RDzL@xCcn  
1.3.2 白光LED的实现方法 h>bmHQ  
1.4 LED光源的特点 /*rMveT  
1.4.1 实现白光LED的方法 c{||l+B  
1.4.2 光学特性 Y*wbFL6`  
1.4.3 电气特性 9FPl  
1.4.4 可靠性等 ~;bwfp_  
1.4.5 其 他 mz9Kwxe  
1.5 LED封装的构造与构成材料 1D=M
y1B  
1.5.1 LED封装的构造 +/x|P-  
1.5.2 构成材料 [m}x  
1.6 LED结晶生长法 @OwU[\6fc}  
1.6.1 LED工作层（功能层）的生长法 6D0uLh  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 r)U9u 0  
1.7 1.ED光源的制造方法 BN#^ /a-  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 K{q(/>:  
1.7.2 LED芯片的成型 szmjp{g0  
1.7.3 LED光源的成型工序 G=yQYsC$  
第2章 测试方法篇 ~)oC+H@{  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 aL#b8dCy'  
2.1.1 正向电流 r10)1`[  
2.1.2 正向电压 G@,qO#5&  
2.1.3 反向电流 pjjs'A*y  
2.1.4 反向电压 r
p(`V@x3  
2.1.5 端子间电容量 Ge(r6"%7  
…… .JQR5R |Q  
第3章 设计指南篇 Mz
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第4章 应用篇 2uiiTg>  
第5章 资料篇 }"q1B  
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