LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物，主要由五个重要的部分组成，即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述，使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 {E6M_qZ  

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第1章 基础篇 a$0,T_wD  
1.1 LED的历史 F't4Q  
1.1.1 砷（As）系的化合物半导体LED～GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED Gk<M@d^hQ  
1.1.2 砷（As）、磷（P）系化合物半导体LED～GaAsP系红光LED Y?ADM(j  
1.1.3 磷（P）系化合物半导体LED～GaP系绿光LED Af~>}-`a  
1.1.4 磷（P）系的四元混晶化合物半导体LED～AlGaInP系橙色光LED %49P<vo`?  
1.1.5 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系蓝光LED、绿光LED >?-etl  
1.1.6 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系白光LED !i>&z?  
1.2 LED的发光原理（半导体的发光原理与性质） }I3 ZNd   
1.2.1 什么是LED（发光二极管） n}KF)W=  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 6n[O8^  
1.2.3 发光原理 d']CBoK  
1.2.4 发光波长的分布 EL*O
eyU1l  
1.3 白光的原理 }BTK+Tk8  
1.3.1 何为白光 O*
;$))<wX  
1.3.2 白光LED的实现方法 xF:}a:c@H  
1.4 LED光源的特点 ['<Q402:.  
1.4.1 实现白光LED的方法 ~ IPel  
1.4.2 光学特性 6Z09)}tZb  
1.4.3 电气特性 !V<c:6"  
1.4.4 可靠性等 5k%GjT  
1.4.5 其 他 D8Ntzsr6  
1.5 LED封装的构造与构成材料 DdUT"%  
1.5.1 LED封装的构造 x;Qs_"t];3  
1.5.2 构成材料 pD^7ZE6  
1.6 LED结晶生长法 BHmmvbM#Qm  
1.6.1 LED工作层（功能层）的生长法 .b.pyVk  
1.6.2 外延生长用单晶衬底  fP+RuZ  
1.7 1.ED光源的制造方法 bl8zcpdL  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 29a~B<e7s  
1.7.2 LED芯片的成型 P
tt  
1.7.3 LED光源的成型工序 47S1mxur  
第2章 测试方法篇 A_h|f5  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 2O|jVGap5x  
2.1.1 正向电流 {RG4m{#9  
2.1.2 正向电压 ((& y:{?G  
2.1.3 反向电流 j ^Tb=  
2.1.4 反向电压 y7f,]<%e_  
2.1.5 端子间电容量 kGz0`8URu  
…… @fI1|v=eF  
第3章 设计指南篇 BM~>=emc  
第4章 应用篇 a ~  
第5章 资料篇 1/JtL>SKE  
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