《
LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次
光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。
*'exvY~ 《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导
手册,也可供
电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。
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_Zs 《LED制造技术与应用(第2版)》目录:
bdcuO)3 第1章 认识LED
zWjGGTP~3& 1.1 LED的基本概念
cMK6 1.1.1 LED的基本结构与发光
原理 ;iS}<TA 1.1.2 LED的特点
EidIi"sr 1.2 LED芯片制作的工艺流程
@ju-cv+ 1.2.1 LED衬底
材料的选用
o_\b{<^I 1.2.2 制作LED外延片
)(DV~1r= 1.2.3 LED对外延片的技术要求
!+fHdB 1.2.4 制作LED的pn结电极
G]&:">&R 1.3 LED芯片的类型
&V$'{ 1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类
U*a!Gn7l 1.3.2 根据LED的功率进行分类
!7bC\ { 1.4 LED芯片的发展趋势
c+4SGWmO 1.5 大功率LED芯片
#+_OyZ* 1.5.1 大功率LED芯片的分类
iZ_R
oJ 1.5.2 大功率LED芯片的测试分档
bWMM[pnL 1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势
Y{p *$ 第2章 LED封装
oM MU5sm 2.1 引脚式封装
2]4R`[# 2.1.1 工艺流程及设备
:;??!V 2.1.2 管理机制和生产环境
p=405~ 2.1.3 一次
光学设计 ;=uHK'{ 2.2 平面发光器件的封装
G.oaDGy 2.2.1 数码管制作
9"V27"s 2.2.2 常见的数码管
pl"|NZz
7; 2.2.3 单色和双色点阵
5~.\rcr% 2.3 SMD的封装
y?5*K 2.3.1 SMD封装的工艺
v3]q2*`G# 2.3.2 测试LED与选择PCB
C2Y&qX, 2.4 食人鱼LED的封装
=20Q!wcu 2.4.1 食人鱼LED的封装工艺
IFv2S| 2.4.2 食人鱼LED的应用
q2/Vt0aYx 2.5 大功率LED的封装
pr;L~$JW 2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装
#Q$4EQB 2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装
wbr"z7} 2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装
yyA/x, 2.5.4 集成LED的封装
H_*]Vg 2.5.5 大功率LED封装的注意事项
4|:{apH 2.5.6 大功率LED手工封装工艺
_$=xa6YA 2.5.7 大功率LED自动化封装
S?8q.59 2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构
uHf~KYL 2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块
p.l]%\QI 2.5.10 大功率LED由RGB三色
芯片混合成白光
_k
j51= 2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题
:Z< 5iLq 2.6 本章小结
5T8!5EcS* 第3章 白光LE D的制作
JL(*peeu3 3.1 制作白光LED
::M/s#-@ 3.1.1 制作白光LED的几种方法
nt5 ~"8 3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法
ueWG/`ig 3.1.3 大功率白光LED的制作
WO}JIExy 3.2 白光LED的可靠性及使用寿命
8D+OF 6CM 3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素
(bT\HW%m ……
47icy-@kg 第4章 LED的技术指标和测量方法
g~V{Ca;} 第5章 与LED的应用有关的技术问题
[C d2L&9 第6章 LED的应用
^|sQkufo 第7章 大功率LED的驱动
电路 2nEj
X\BY 第8章 大功率LED的应用
:'rXu6c- 附录
RcHyePuF)R 参考文献
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