LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)

《LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术，详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等，并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 c6AWn>H
 
《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册，也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 rR{,)fX;  

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《LED制造技术与应用(第2版)》目录： f@V3\Z/6E  
第1章 认识LED G*8GGWB^a  
1.1 LED的基本概念 ~Pf5ORoe  
1.1.1 LED的基本结构与发光原理 `)>7)={  
1.1.2 LED的特点 3.R#&Zxt  
1.2 LED芯片制作的工艺流程 dE=Ue#1U@5  
1.2.1 LED衬底材料的选用 DPHQ,dkp  
1.2.2 制作LED外延片 +V(5w`qx  
1.2.3 LED对外延片的技术要求 lX!`zy{3k  
1.2.4 制作LED的pn结电极 3`V1XE.;  
1.3 LED芯片的类型 ^CT&0  
1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 _7)F ?  
1.3.2 根据LED的功率进行分类 i8pU|VpA  
1.4 LED芯片的发展趋势 h#}YKWL  
1.5 大功率LED芯片 qN| fEO>  
1.5.1 大功率LED芯片的分类 L\aBc}  
1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 RuRt0Sd3  
1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 9uB(Mx(-:`  
第2章 LED封装 (jWss V1  
2.1 引脚式封装 CQg X=!q  
2.1.1 工艺流程及设备 QBJ3iQs1  
2.1.2 管理机制和生产环境 quu*xJ;Ci  
2.1.3 一次光学设计 4rNL":"O  
2.2 平面发光器件的封装 90N`CXas
 
2.2.1 数码管制作 %"$@%"8;3  
2.2.2 常见的数码管 l5t2\Fl  
2.2.3 单色和双色点阵 $ChK]v 6C  
2.3 SMD的封装 C*6S@4k  
2.3.1 SMD封装的工艺 u' Qd,  
2.3.2 测试LED与选择PCB \l#>dq"Y  
2.4 食人鱼LED的封装 J{"kw1Lu  
2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 QL7
>;t;  
2.4.2 食人鱼LED的应用 Vy)hDa[&  
2.5 大功率LED的封装 ;e8V +h  
2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 keAcKhj  
2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 =H5\$&xj4.  
2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 xyHejE}  
2.5.4 集成LED的封装 R!x: C!{  
2.5.5 大功率LED封装的注意事项 q 2?X"!  
2.5.6 大功率LED手工封装工艺 t2{~bzq1X  
2.5.7 大功率LED自动化封装 ~[PKcEX  
2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 T6#"8qz<  
2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块  $6>?;  
2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 |BU+:+
 
2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 k)(Biz398E  
2.6 本章小结 2s ,8R  
第3章 白光LE D的制作 uZ6d35MJ  
3.1 制作白光LED :Og:v#r8=  
3.1.1 制作白光LED的几种方法 *<V^2z$y_  
3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 4N?v  
3.1.3 大功率白光LED的制作 bMoAD.}  
3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 M
~ h8Crz  
3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 ;DRTQn`m  
…… !cEG}(|h  
第4章 LED的技术指标和测量方法 |I8Mk.Z=FA  
第5章 与LED的应用有关的技术问题 =(r* 5vd  
第6章 LED的应用 I=DLPgzO9  
第7章 大功率LED的驱动电路 pa .K-e)Mu  
第8章 大功率LED的应用 "kW!{n  
附录 -f(/
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参考文献 g<*jlM1r  
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