LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)

发布:cyqdesign 2010-01-04 21:04 阅读:4037
LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 qj*77  
《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 t}2M8ue(&  
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《LED制造技术与应用(第2版)》目录: C''[[sw'K  
第1章 认识LED r=ht:+m  
1.1 LED的基本概念 j)lgF:  
1.1.1 LED的基本结构与发光原理 4 moVS1  
1.1.2 LED的特点 p&cJo<]=LE  
1.2 LED芯片制作的工艺流程 Nq ZR*/BOz  
1.2.1 LED衬底材料的选用 .ot[_*A.FD  
1.2.2 制作LED外延片 G/?j$T  
1.2.3 LED对外延片的技术要求 jWerX -$  
1.2.4 制作LED的pn结电极 br7_P1ep  
1.3 LED芯片的类型 Q=.j>aM+_  
1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 Yc~c(1VRz  
1.3.2 根据LED的功率进行分类 Bt1 &C?_$T  
1.4 LED芯片的发展趋势 =f-.aq(G/  
1.5 大功率LED芯片 `I)ftj%  
1.5.1 大功率LED芯片的分类 5: O,-b&  
1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 DX4"}w  
1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 #>(h!lT_  
第2章 LED封装 .5YIf~!59  
2.1 引脚式封装 {-kV~p  
2.1.1 工艺流程及设备 9lCZ i?  
2.1.2 管理机制和生产环境 2Uq4PCx!  
2.1.3 一次光学设计 "\u_gk{g  
2.2 平面发光器件的封装 eWwI@ASaA  
2.2.1 数码管制作 /Jw 65 e  
2.2.2 常见的数码管 w`F4.e  
2.2.3 单色和双色点阵 "N4rh<<  
2.3 SMD的封装 /?Fa<{  
2.3.1 SMD封装的工艺 p?+*R@O  
2.3.2 测试LED与选择PCB 4Js9"<w  
2.4 食人鱼LED的封装 ; \N${YIn  
2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 cWG?`6xU&  
2.4.2 食人鱼LED的应用 7L\kna<  
2.5 大功率LED的封装 y vz2eAXa  
2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 "vnWq=E 2  
2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 ;wkoQ8FD9  
2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 GMO|A.bzzN  
2.5.4 集成LED的封装 +8etCx  
2.5.5 大功率LED封装的注意事项 s=xJcLA  
2.5.6 大功率LED手工封装工艺 t!"XQ$g'  
2.5.7 大功率LED自动化封装 ZT;:Hxv0N  
2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 |p1 pa4%}  
2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 `]xot8  
2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 5%E.UjC  
2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 rZBOWT  
2.6 本章小结 8O5@FU 3  
第3章 白光LE D的制作 ADa'(#+6  
3.1 制作白光LED '<YVDB&-d,  
3.1.1 制作白光LED的几种方法 mjd9]HgN  
3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 *8*E\nZx!  
3.1.3 大功率白光LED的制作 q3s +?&  
3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 H' [#x2  
3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 jJmg9&^R  
…… u,6 'yB'u  
第4章 LED的技术指标和测量方法 |H)WJ/`  
第5章 与LED的应用有关的技术问题 ;S FmbZ%~  
第6章 LED的应用 \y%:[g}Fvw  
第7章 大功率LED的驱动电路 #z\{BtK  
第8章 大功率LED的应用 p?X`f#  
附录 *WQ}ucE^#  
参考文献 k-( hJ}N  
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最新评论

helengalaxy 2023-09-15 21:33
very good
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