《
LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次
光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。
|AacV 《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导
手册,也可供
电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。
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*Wvk~ 《LED制造技术与应用(第2版)》目录:
dA (n,@{ 第1章 认识LED
?;_>BX|Zjl 1.1 LED的基本概念
+Z2XP76(4A 1.1.1 LED的基本结构与发光
原理 Ssuz%* 1.1.2 LED的特点
a|=^ 1.2 LED芯片制作的工艺流程
zH Z;Y^{+ 1.2.1 LED衬底
材料的选用
`Oi#`lC\ 1.2.2 制作LED外延片
(5E09K$ 1.2.3 LED对外延片的技术要求
-ycdg'v 1.2.4 制作LED的pn结电极
G&Dl($ 1.3 LED芯片的类型
SE43C %hv 1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类
%k32:qe 1.3.2 根据LED的功率进行分类
/:Gy . 1.4 LED芯片的发展趋势
;gZ/i93:Q 1.5 大功率LED芯片
utBrH 1.5.1 大功率LED芯片的分类
'<YBoU{e* 1.5.2 大功率LED芯片的测试分档
"&/2@ 1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势
i7 21(1 第2章 LED封装
<xF]ca 2.1 引脚式封装
uoOUgNwGg 2.1.1 工艺流程及设备
,Pcg+^A 2.1.2 管理机制和生产环境
.4 U*.Rf
2.1.3 一次
光学设计 *!JB^5(H 2.2 平面发光器件的封装
`Fo/RZOW 2.2.1 数码管制作
|6b~c{bt 2.2.2 常见的数码管
rm9>gKN;# 2.2.3 单色和双色点阵
,c^nW 2.3 SMD的封装
?>7-a~*A@ 2.3.1 SMD封装的工艺
ppNMXbXR 2.3.2 测试LED与选择PCB
23i2yT 2.4 食人鱼LED的封装
PZJ9f8V 2.4.1 食人鱼LED的封装工艺
Y I;iG[T,& 2.4.2 食人鱼LED的应用
PU,$YPrZ 2.5 大功率LED的封装
'sH_^{V2 2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装
{QylNC9 2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装
OqDP{X: 2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装
7L6L{~8
W 2.5.4 集成LED的封装
mICEJ\`x 2.5.5 大功率LED封装的注意事项
d6'G
7'9 2.5.6 大功率LED手工封装工艺
{4,],0bjx/ 2.5.7 大功率LED自动化封装
wiZ 2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构
pvsa?z;rP 2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块
V`#2jDz 2.5.10 大功率LED由RGB三色
芯片混合成白光
fV5$[CL1 2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题
(g/A uL 2.6 本章小结
x51R:x(p 第3章 白光LE D的制作
,0,FzxX0! 3.1 制作白光LED
;*<R~HJt 3.1.1 制作白光LED的几种方法
85H\v_[ 3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法
>@Ht*h{~ 3.1.3 大功率白光LED的制作
+Tu?PuT7k 3.2 白光LED的可靠性及使用寿命
n`&D_AbQ 3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素
eBnx$ ……
oo2d, 第4章 LED的技术指标和测量方法
86 e13MF 第5章 与LED的应用有关的技术问题
>FwK_Zd' 第6章 LED的应用
QCb%d'_w+ 第7章 大功率LED的驱动
电路 QwWd"Of 第8章 大功率LED的应用
7]zZdqG&p` 附录
MkoK(m{7 参考文献
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