《
LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次
光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。
uw@|Y{(K r 《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导
手册,也可供
电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。
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:!Tb/1 《LED制造技术与应用(第2版)》目录:
I*K~GXWs# 第1章 认识LED
!xK`:[B 1.1 LED的基本概念
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#NO 1.1.1 LED的基本结构与发光
原理 x_5H_! \# 1.1.2 LED的特点
vd<"
G} 1.2 LED芯片制作的工艺流程
#VEHyz 6P 1.2.1 LED衬底
材料的选用
1cdM^k 1.2.2 制作LED外延片
<kmn3w,vi 1.2.3 LED对外延片的技术要求
Ie?C<(8Ul 1.2.4 制作LED的pn结电极
*l^%7Wrk 1.3 LED芯片的类型
F
'U Gp 1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类
%/&?t`%H 1.3.2 根据LED的功率进行分类
#`4ma:Pj 1.4 LED芯片的发展趋势
A3N<;OOk 1.5 大功率LED芯片
b
fsTe W+ 1.5.1 大功率LED芯片的分类
~dK)U*Q 1.5.2 大功率LED芯片的测试分档
QY<2i-A 1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势
6(}8[i: 第2章 LED封装
iB 5 Se 2.1 引脚式封装
I.\fhNxHY 2.1.1 工艺流程及设备
=6TD3k6(2 2.1.2 管理机制和生产环境
7=8e|$K_ 2.1.3 一次
光学设计 ]f q.r 2.2 平面发光器件的封装
.Eg>) 2.2.1 数码管制作
LdAfY0 2.2.2 常见的数码管
>%.6n:\rG 2.2.3 单色和双色点阵
S:Ne g!` 2.3 SMD的封装
K/jC>4/c/ 2.3.1 SMD封装的工艺
GKwm %A 2.3.2 测试LED与选择PCB
|L4K# 2.4 食人鱼LED的封装
:WTO*M 2.4.1 食人鱼LED的封装工艺
/E@| 2.4.2 食人鱼LED的应用
>LwZ"IEV 2.5 大功率LED的封装
Ed)t87E 2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装
}CA oB::& 2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装
*#,wV
2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装
g Xvuv^ 2.5.4 集成LED的封装
ND7
gxt-B 2.5.5 大功率LED封装的注意事项
FHI`/ 2.5.6 大功率LED手工封装工艺
j']m*aM1> 2.5.7 大功率LED自动化封装
B&yb%`9],W 2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构
_*+ 7*vAL 2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块
cSBYC_LU 2.5.10 大功率LED由RGB三色
芯片混合成白光
(yCFpb 2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题
[=-?n6 2.6 本章小结
5/Q^p" 第3章 白光LE D的制作
Qsc%qt-l 3.1 制作白光LED
5dS5, 3.1.1 制作白光LED的几种方法
R$=UJ}> 3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法
&gZ5dTj> 3.1.3 大功率白光LED的制作
&V[m{. 3.2 白光LED的可靠性及使用寿命
}}v;V*_V 3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素
ayuj)]b ……
`Xnu("w) 第4章 LED的技术指标和测量方法
!~cTe!T 第5章 与LED的应用有关的技术问题
*.AokY)_a 第6章 LED的应用
xGJ{_M 第7章 大功率LED的驱动
电路 m#mM2Guxe 第8章 大功率LED的应用
aO?(ZL 附录
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E >*x 参考文献
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