《
LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次
光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。
@#T?SNIL5 《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导
手册,也可供
电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。
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'6xn!dK 《LED制造技术与应用(第2版)》目录:
QPFpGS{d 第1章 认识LED
0\h2& 1.1 LED的基本概念
(O<lVz@8 1.1.1 LED的基本结构与发光
原理 Zy!\=-dSm 1.1.2 LED的特点
5:s]z#8) 1.2 LED芯片制作的工艺流程
\DQ; v 1.2.1 LED衬底
材料的选用
tXp)o>" 1.2.2 制作LED外延片
o<g (%ncr 1.2.3 LED对外延片的技术要求
X`aED\#\h 1.2.4 制作LED的pn结电极
-_4! id 1.3 LED芯片的类型
~Snw': 1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类
|2oB3 \)/ 1.3.2 根据LED的功率进行分类
3[e@mcO 1.4 LED芯片的发展趋势
R 7{r Y 1.5 大功率LED芯片
KK] >0QAY 1.5.1 大功率LED芯片的分类
ntF(K/~Y 1.5.2 大功率LED芯片的测试分档
P0z "Eq0S 1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势
P{qn@: 第2章 LED封装
&c\8`# 6 2.1 引脚式封装
KGI]W|T 2.1.1 工艺流程及设备
tP:xx2N_ 2.1.2 管理机制和生产环境
5S7Z]DXiT8 2.1.3 一次
光学设计 J`x9XWYw 2.2 平面发光器件的封装
FCP5EN 2.2.1 数码管制作
m#S ZI} 2.2.2 常见的数码管
,%jJ
,G, 2.2.3 单色和双色点阵
6XG+YIG6w 2.3 SMD的封装
3{_+dE"9 2.3.1 SMD封装的工艺
'{+hti,Lh 2.3.2 测试LED与选择PCB
+Rh'VZJs 2.4 食人鱼LED的封装
(&gCVf 2.4.1 食人鱼LED的封装工艺
%(e=Q^= 2.4.2 食人鱼LED的应用
brVT 2.5 大功率LED的封装
]':C~-RV{ 2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装
jxoEOEA 2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装
A9R}74e4g 2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装
m0#hG
x 2.5.4 集成LED的封装
x[?_F 2.5.5 大功率LED封装的注意事项
eU12*( 2.5.6 大功率LED手工封装工艺
/J6CSk 2.5.7 大功率LED自动化封装
EP8LJzd" 2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构
1rKR=To 2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块
I&vB\A 2.5.10 大功率LED由RGB三色
芯片混合成白光
m2}&5vD8- 2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题
*PI3L/* 2.6 本章小结
D H.ljGb 第3章 白光LE D的制作
@V-ZV 3.1 制作白光LED
fSP~~YSeU 3.1.1 制作白光LED的几种方法
mrbIoN==` 3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法
K)14v;@ 3.1.3 大功率白光LED的制作
|/s.PNP2 3.2 白光LED的可靠性及使用寿命
~W#f,mf 3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素
MVj@0W33m ……
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'.sQ 第4章 LED的技术指标和测量方法
Q\rqG 第5章 与LED的应用有关的技术问题
i3~!ofTb 第6章 LED的应用
,S8Vfb & 第7章 大功率LED的驱动
电路 Ky'^AN] 第8章 大功率LED的应用
yO($KL+ 附录
W`\H3?C`xQ 参考文献
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