LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)

发布:cyqdesign 2010-01-04 21:04 阅读:4882
《LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 |AacV  
《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 @e&0Wk  
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《LED制造技术与应用(第2版)》目录: dA (n,@{  
第1章 认识LED ?;_>BX|Zjl  
1.1 LED的基本概念 +Z2XP76(4A  
1.1.1 LED的基本结构与发光原理 Ssuz%*  
1.1.2 LED的特点 a|= ^   
1.2 LED芯片制作的工艺流程 zH Z;Y^{+  
1.2.1 LED衬底材料的选用 `Oi#`lC\  
1.2.2 制作LED外延片 (5E09K$  
1.2.3 LED对外延片的技术要求 -ycdg'v  
1.2.4 制作LED的pn结电极 G&Dl($  
1.3 LED芯片的类型 SE43C %hv  
1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 %k32:qe  
1.3.2 根据LED的功率进行分类 /:Gy .  
1.4 LED芯片的发展趋势 ;gZ/i93:Q  
1.5 大功率LED芯片 utBrH  
1.5.1 大功率LED芯片的分类 '<YBoU{ e*  
1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 "&/2 @  
1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 i721(1  
第2章 LED封装 <xF]ca  
2.1 引脚式封装 uoOUgNwGg  
2.1.1 工艺流程及设备 ,Pcg+^A  
2.1.2 管理机制和生产环境 .4U*.Rf  
2.1.3 一次光学设计 *!JB^5(H  
2.2 平面发光器件的封装 `Fo/RZOW  
2.2.1 数码管制作 |6b~c{bt  
2.2.2 常见的数码管 rm9>gKN;#  
2.2.3 单色和双色点阵 ,c  ^nW  
2.3 SMD的封装 ?>7-a~*A@  
2.3.1 SMD封装的工艺 ppNMXbXR  
2.3.2 测试LED与选择PCB 23i2yT  
2.4 食人鱼LED的封装 PZJ9f8 V  
2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 YI;iG[T,&  
2.4.2 食人鱼LED的应用 PU,$YPrZ  
2.5 大功率LED的封装 'sH_^{V2  
2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 {QylNC9  
2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 OqDP{X:  
2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 7L6L{~8 W  
2.5.4 集成LED的封装 mICEJ\`x  
2.5.5 大功率LED封装的注意事项 d6'G 7'9  
2.5.6 大功率LED手工封装工艺 {4,],0bjx/  
2.5.7 大功率LED自动化封装 wiZ  
2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 pv sa?z;rP  
2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 V`#2jDz  
2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 fV5$[CL1  
2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 (g/A uL  
2.6 本章小结 x51R:x(p  
第3章 白光LE D的制作 ,0,FzxX0!  
3.1 制作白光LED ;*<R~HJt  
3.1.1 制作白光LED的几种方法 85H \v_[  
3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 >@Ht*h{~  
3.1.3 大功率白光LED的制作 +Tu?PuT7k  
3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 n`&D_AbQ  
3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 eBnx$  
…… oo2d,  
第4章 LED的技术指标和测量方法 86 e13MF  
第5章 与LED的应用有关的技术问题 >FwK_Zd'  
第6章 LED的应用 QCb%d'_w+  
第7章 大功率LED的驱动电路 QwWd"Of  
第8章 大功率LED的应用 7]zZdqG&p`  
附录 MkoK(m{7  
参考文献 O_a^|ln&  
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最新评论

helengalaxy 2023-09-15 21:33
very good
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