LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)

《LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术，详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等，并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 >lO]/3j1  
《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册，也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 -li;w tCS  

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《LED制造技术与应用(第2版)》目录： ?SoRi</1  
第1章 认识LED {r?Ly15  
1.1 LED的基本概念 0'`#I  
1.1.1 LED的基本结构与发光原理 :&O6Y-/B  
1.1.2 LED的特点 :YmFQ>e?  
1.2 LED芯片制作的工艺流程 Iw</X}#\  
1.2.1 LED衬底材料的选用 t@BhosR-  
1.2.2 制作LED外延片 m&6)Vt  
1.2.3 LED对外延片的技术要求 dJmr!bN\;  
1.2.4 制作LED的pn结电极 <r8s=<:  
1.3 LED芯片的类型 uup>WW  
1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 w"E.Va  
1.3.2 根据LED的功率进行分类 D}pNsQ  
1.4 LED芯片的发展趋势 P# Z+:T  
1.5 大功率LED芯片 59a7%w  
1.5.1 大功率LED芯片的分类 +~EFRiP]  
1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 gG,gL9o  
1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 m'L8z fX  
第2章 LED封装 SA-r61  
2.1 引脚式封装 9m2Yrj93  
2.1.1 工艺流程及设备 |-vn,zpe  
2.1.2 管理机制和生产环境 EwOi` g  
2.1.3 一次光学设计 Lq5Eu$;r  
2.2 平面发光器件的封装 C;eM:v0A[  
2.2.1 数码管制作 _/a8X:[(  
2.2.2 常见的数码管 *JY2vq  
2.2.3 单色和双色点阵 ?_G?SQ  
2.3 SMD的封装 uJt*> ;Kp  
2.3.1 SMD封装的工艺 sfEy  
2.3.2 测试LED与选择PCB jb!15Vlt"  
2.4 食人鱼LED的封装 { daEKac5  
2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 >l0D,-O]m  
2.4.2 食人鱼LED的应用 w 8oIq*  
2.5 大功率LED的封装 3*[YM7y  
2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 <a$'tw-8  
2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 +Zi@+|"BCN  
2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 G\o*j|  
2.5.4 集成LED的封装 w!/se;_H+w  
2.5.5 大功率LED封装的注意事项 .^JsnP  
2.5.6 大功率LED手工封装工艺 ^CQVqa${]  
2.5.7 大功率LED自动化封装 ^/v!hq_#%&  
2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 CXhE+oS5z'  
2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 Qf(mn8  
2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 Uz; pNWMk  
2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 K6; sxF  
2.6 本章小结 _6&TCd<  
第3章 白光LE D的制作 DM)%=C6<  
3.1 制作白光LED tGh!5EZ6`  
3.1.1 制作白光LED的几种方法 F\hU V[  
3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 c/ABBvd|  
3.1.3 大功率白光LED的制作 @G>Q(a*,  
3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 -PH!U Hg  
3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 D= LLm$y  
…… -c'~0g]<  
第4章 LED的技术指标和测量方法 \>GHc}  
第5章 与LED的应用有关的技术问题 XCU>b[Cj,  
第6章 LED的应用 CLX!qw]@ +  
第7章 大功率LED的驱动电路 bpWEF b'f  
第8章 大功率LED的应用 K trR+:  
附录 M?zwXmTVW0  
参考文献 K#<cuHGC  
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