LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)

《LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术，详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等，并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 5Z{_m;I.  
《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册，也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 o.Oq__>$H  

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《LED制造技术与应用(第2版)》目录： t
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第1章 认识LED ]p]UTCo!'  
1.1 LED的基本概念 7Fz xe$A  
1.1.1 LED的基本结构与发光原理 KE.Dt  
1.1.2 LED的特点 "MnSJ2  
1.2 LED芯片制作的工艺流程 dl0FQNz8@B  
1.2.1 LED衬底材料的选用 J02^i5l  
1.2.2 制作LED外延片 ^Kqf~yS%  
1.2.3 LED对外延片的技术要求 c@R; /m:R  
1.2.4 制作LED的pn结电极 y+U83a[L*  
1.3 LED芯片的类型 k_aW  
1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 x<ax9{  
1.3.2 根据LED的功率进行分类 y-B=W]E  
1.4 LED芯片的发展趋势 uWjU OJEe  
1.5 大功率LED芯片 ;`(R7X *3  
1.5.1 大功率LED芯片的分类 6|!NLwa  
1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 }`o?/!X   
1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 /L v1$~  
第2章 LED封装 V8PLFt;  
2.1 引脚式封装 3o6RbW0[  
2.1.1 工艺流程及设备 6/tI8H3E  
2.1.2 管理机制和生产环境 ? \m3~6y  
2.1.3 一次光学设计 a1c1k}  
2.2 平面发光器件的封装 ?j{C*|
yHO  
2.2.1 数码管制作 kl}Xmw{tJ  
2.2.2 常见的数码管 9(,@aZ  
2.2.3 单色和双色点阵 R7?29?$7  
2.3 SMD的封装 OgCy4_a[f  
2.3.1 SMD封装的工艺 @r;wobt  
2.3.2 测试LED与选择PCB j6g@tx^)'  
2.4 食人鱼LED的封装 riCV&0"n  
2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 )oU)}asY  
2.4.2 食人鱼LED的应用 7:Ztuc]  
2.5 大功率LED的封装 osHCg  
2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 qlsQ|/'D  
2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 ?
&X6:KJQ  
2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 Tum_aI  
2.5.4 集成LED的封装 K84^O
q  
2.5.5 大功率LED封装的注意事项 9&Ne+MY^%  
2.5.6 大功率LED手工封装工艺
SO{p;g  
2.5.7 大功率LED自动化封装 Bv9kSu9'~  
2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 '#\1uXM1U?  
2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块
~
i0R^qfr  
2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 0g=`DSC<(  
2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 }-DE`c  
2.6 本章小结 4n0xE[-  
第3章 白光LE D的制作 e8P-k3a"5:  
3.1 制作白光LED y\c"b-lQX  
3.1.1 制作白光LED的几种方法 Dg>^A  
3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 .Y*f2A.v  
3.1.3 大功率白光LED的制作 1(#;&:$`i  
3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 aM=D84@  
3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 9X}I>  
…… jO~:<y3 =  
第4章 LED的技术指标和测量方法 (Ddp|a"b  
第5章 与LED的应用有关的技术问题 GK*v{`  
第6章 LED的应用 , YW|n:X  
第7章 大功率LED的驱动电路 )?aaBaN$  
第8章 大功率LED的应用 :a
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附录 kv{}C)kt3  
参考文献 &^".2)zU  
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