LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)

发布:cyqdesign 2010-01-04 21:04 阅读:4436
LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 @#T?SNIL5  
《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 w e} sC,  
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《LED制造技术与应用(第2版)》目录: QPFpGS{d  
第1章 认识LED 0 \h2&  
1.1 LED的基本概念 (O<lVz@8  
1.1.1 LED的基本结构与发光原理 Zy!\=-dSm  
1.1.2 LED的特点 5:s]z#8)  
1.2 LED芯片制作的工艺流程 \DQ;v  
1.2.1 LED衬底材料的选用 tXp)o >"  
1.2.2 制作LED外延片 o<g (%ncr  
1.2.3 LED对外延片的技术要求 X`aED\#\h  
1.2.4 制作LED的pn结电极 -_4! id  
1.3 LED芯片的类型 ~Snw':  
1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 |2oB3 \)/  
1.3.2 根据LED的功率进行分类 3[e@mcO  
1.4 LED芯片的发展趋势 R 7{ rY  
1.5 大功率LED芯片 KK] >0QAY  
1.5.1 大功率LED芯片的分类 ntF(K/~Y  
1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 P0z "Eq0S  
1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 P{qn@:  
第2章 LED封装 &c\8` # 6  
2.1 引脚式封装 K GI]W|T  
2.1.1 工艺流程及设备 tP:xx2N_  
2.1.2 管理机制和生产环境 5S7Z]DXiT8  
2.1.3 一次光学设计 J`x9 XWYw  
2.2 平面发光器件的封装 FCP5EN  
2.2.1 数码管制作 m# SZI}  
2.2.2 常见的数码管 ,%jJ ,G,  
2.2.3 单色和双色点阵 6 XG+YIG6w  
2.3 SMD的封装 3{_+dE"9  
2.3.1 SMD封装的工艺 '{+hti,Lh  
2.3.2 测试LED与选择PCB +Rh'VZJs  
2.4 食人鱼LED的封装  (&gCVf  
2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 %(e=Q^=  
2.4.2 食人鱼LED的应用 brVT  
2.5 大功率LED的封装 ]':C~-RV{  
2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 jxoEOEA  
2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 A9R}74e4g  
2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 m0#hG x  
2.5.4 集成LED的封装 x[?_F  
2.5.5 大功率LED封装的注意事项 eU12*(  
2.5.6 大功率LED手工封装工艺 /J6CSk  
2.5.7 大功率LED自动化封装 EP8LJzd"  
2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 1rKR=To  
2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块  I&v B\A  
2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 m2}&5vD8-  
2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 *PI3L/*  
2.6 本章小结 D H.ljGb  
第3章 白光LE D的制作 @V-ZV  
3.1 制作白光LED fSP~~YSeU  
3.1.1 制作白光LED的几种方法 mrbIoN==`  
3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 K)14v;@  
3.1.3 大功率白光LED的制作 |/s.PNP2  
3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 ~W#f,mf  
3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 MVj@0W33m  
…… ?y '.sQ  
第4章 LED的技术指标和测量方法 Q\r qG  
第5章 与LED的应用有关的技术问题 i3~!ofTb  
第6章 LED的应用 ,S8Vfb &  
第7章 大功率LED的驱动电路 Ky'^AN]  
第8章 大功率LED的应用 yO($KL +  
附录 W`\H3?C`xQ  
参考文献 J\%:jg( m  
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最新评论

helengalaxy 2023-09-15 21:33
very good
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