《
LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次
光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。
r3;@ 《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导
手册,也可供
电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。
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IoAG !cS 《LED制造技术与应用(第2版)》目录:
NpPuh9e{ 第1章 认识LED
S&JsDPzSd 1.1 LED的基本概念
vw 1.1.1 LED的基本结构与发光
原理 XK+"
x! 1.1.2 LED的特点
_A/q bm 1.2 LED芯片制作的工艺流程
5|<j Pc 1.2.1 LED衬底
材料的选用
-ZVCb@% 1.2.2 制作LED外延片
OL%KAEnD 1.2.3 LED对外延片的技术要求
|d)*,O4s 1.2.4 制作LED的pn结电极
QKB*N)%6 1.3 LED芯片的类型
_uf,7R- 1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类
Gv(?u 1.3.2 根据LED的功率进行分类
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.sW/ 1.4 LED芯片的发展趋势
nDU=B.?E{O 1.5 大功率LED芯片
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3W 1.5.1 大功率LED芯片的分类
!E@4^A80\W 1.5.2 大功率LED芯片的测试分档
OaH1xZNOC` 1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势
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s 第2章 LED封装
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$$W 2.1 引脚式封装
0d|DIT#>? 2.1.1 工艺流程及设备
BB9+d"Sq 2.1.2 管理机制和生产环境
G4;5$YGG 2.1.3 一次
光学设计 Rt+ak} 2.2 平面发光器件的封装
YZdV0-S 2.2.1 数码管制作
x>!bvZ2 2.2.2 常见的数码管
uB1>.Pvxb 2.2.3 单色和双色点阵
CK=TD`$w 2.3 SMD的封装
oniVC', 2.3.1 SMD封装的工艺
VFI\2n` 2.3.2 测试LED与选择PCB
"xduh3/~= 2.4 食人鱼LED的封装
FGey%:p9$ 2.4.1 食人鱼LED的封装工艺
|MMaaW^" 2.4.2 食人鱼LED的应用
Fm#`}K_ 2.5 大功率LED的封装
wrhGZ=k{ 2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装
o|V`/sW{ 2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装
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? 2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装
Kl/n>qEt 2.5.4 集成LED的封装
1@:BUE;jZ 2.5.5 大功率LED封装的注意事项
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a/+|mv 2.5.6 大功率LED手工封装工艺
0&$,?CL?
2.5.7 大功率LED自动化封装
G%F}H/|R 2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构
%M5{-pJ|C 2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块
93VbB[w~7F 2.5.10 大功率LED由RGB三色
芯片混合成白光
e.VQ!)> 2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题
(jp!q,) 2.6 本章小结
S
Rb-eDk' 第3章 白光LE D的制作
Ly P Cc| 3.1 制作白光LED
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{Vsv 3.1.1 制作白光LED的几种方法
&WKAg:^k) 3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法
A4{p(MS5 3.1.3 大功率白光LED的制作
OPuty/^!Gw 3.2 白光LED的可靠性及使用寿命
wx*03(|j; 3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素
34F;mr"yp ……
SVn $!t 第4章 LED的技术指标和测量方法
JUCp#[q 第5章 与LED的应用有关的技术问题
],-(YPiAD 第6章 LED的应用
i4}+n^oSYo 第7章 大功率LED的驱动
电路 cH:9@> '$a 第8章 大功率LED的应用
gp<XTLJ@> 附录
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171
参考文献
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