LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)

发布:cyqdesign 2010-01-04 21:04 阅读:4843
LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 u@{z xYn  
《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 ]8c%)%Vi  
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《LED制造技术与应用(第2版)》目录: `/4 R$E{  
第1章 认识LED B}&9+2M  
1.1 LED的基本概念 ~@Wg3'&  
1.1.1 LED的基本结构与发光原理 O2n[`9*  
1.1.2 LED的特点 z^etH/]Sy  
1.2 LED芯片制作的工艺流程 Z.iQm{bI  
1.2.1 LED衬底材料的选用 "~|;XoMU  
1.2.2 制作LED外延片 EW:tb-%`  
1.2.3 LED对外延片的技术要求 + bU*"5"  
1.2.4 制作LED的pn结电极 @}8~TbP  
1.3 LED芯片的类型 G)S (a4  
1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 WCpCWtmy  
1.3.2 根据LED的功率进行分类 u |EECjJn  
1.4 LED芯片的发展趋势 =rB=! ;  
1.5 大功率LED芯片 6M/*]jLq4  
1.5.1 大功率LED芯片的分类 w~n7l97Pw  
1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 >cV^f6fH  
1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 RY4b <i3  
第2章 LED封装 0]._|Ubn6)  
2.1 引脚式封装 bFv,.(h'  
2.1.1 工艺流程及设备 ))<1"7D^^  
2.1.2 管理机制和生产环境 z/Kjz$l!  
2.1.3 一次光学设计 5{esL4k  
2.2 平面发光器件的封装 ~*-%tFSv  
2.2.1 数码管制作 @'ln)RT,  
2.2.2 常见的数码管 Tx|}ke~  
2.2.3 单色和双色点阵 -UMPt"o  
2.3 SMD的封装 [Up0<`Q{I_  
2.3.1 SMD封装的工艺 Wi5rXZS  
2.3.2 测试LED与选择PCB 1yg5d9  
2.4 食人鱼LED的封装 5e|2b] f$  
2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 9cO m$  
2.4.2 食人鱼LED的应用 hHoc>S6^M  
2.5 大功率LED的封装 ]%4rL S  
2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 %dN',  
2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 <8SRt-Cr  
2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 nG+L'SmI  
2.5.4 集成LED的封装 33*NgQ;&~'  
2.5.5 大功率LED封装的注意事项 F\H^=P  
2.5.6 大功率LED手工封装工艺 _Cd_i[K[  
2.5.7 大功率LED自动化封装 F-g7*  
2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 yOQEF\  
2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 r{Stsha(  
2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 M }H7`,@I  
2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 *@C]\)  
2.6 本章小结 G9_M~N%a  
第3章 白光LE D的制作 ':[:12y[  
3.1 制作白光LED * I{)8  
3.1.1 制作白光LED的几种方法 Z ^w5x:  
3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 / >As9|%  
3.1.3 大功率白光LED的制作 R=/6bR57  
3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 QSNLo_z  
3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 gEBwn2  
…… #SR"Q`P  
第4章 LED的技术指标和测量方法 \i +=tGY  
第5章 与LED的应用有关的技术问题 FV1!IE-}-  
第6章 LED的应用 R[/]iK+!&  
第7章 大功率LED的驱动电路 :q+D`s  
第8章 大功率LED的应用 EXrOP]Kl  
附录 VHUOI64*  
参考文献 ,fQs+*j  
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最新评论

helengalaxy 2023-09-15 21:33
very good
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