LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)

发布:cyqdesign 2010-01-04 21:04 阅读:4619
LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。  j<"nO(  
《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 nW?R"@Zm  
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《LED制造技术与应用(第2版)》目录: K t#,]]  
第1章 认识LED z&4~x!-_  
1.1 LED的基本概念 x?D/.vrOY  
1.1.1 LED的基本结构与发光原理 >NV=LOO  
1.1.2 LED的特点 ) gR=<oa  
1.2 LED芯片制作的工艺流程 z (c9,3  
1.2.1 LED衬底材料的选用 si(;y](  
1.2.2 制作LED外延片 A<YsfDa_d  
1.2.3 LED对外延片的技术要求 3]JZu9#  
1.2.4 制作LED的pn结电极 <@bA?FY  
1.3 LED芯片的类型 NE|[o0On  
1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 1@XgTL4  
1.3.2 根据LED的功率进行分类 (sw-~U%  
1.4 LED芯片的发展趋势 ;LJ3c7$@lf  
1.5 大功率LED芯片 6@4n'w{"  
1.5.1 大功率LED芯片的分类 [RU NuO  
1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 ELa ja87  
1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 cy~oPj]j  
第2章 LED封装 b~7drf  
2.1 引脚式封装 N<z`yV  
2.1.1 工艺流程及设备 DlE_W+F  
2.1.2 管理机制和生产环境 GIHpSy`z  
2.1.3 一次光学设计 \|Dei);k  
2.2 平面发光器件的封装 &d`^ E6#  
2.2.1 数码管制作 ;_<)JqUh  
2.2.2 常见的数码管 fMK#x\.4  
2.2.3 单色和双色点阵 $M"0BZQ?y!  
2.3 SMD的封装 r{+aeLu  
2.3.1 SMD封装的工艺 L*?!Z^k  
2.3.2 测试LED与选择PCB G5]1s  
2.4 食人鱼LED的封装 #I`ms$j%  
2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 \+qOO65/+  
2.4.2 食人鱼LED的应用 <rK=9"$y(t  
2.5 大功率LED的封装 lWy=)^)4  
2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 4f1D*id*`#  
2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 HW7FP]NH  
2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 a}.Y!O&  
2.5.4 集成LED的封装 jOtX 60;  
2.5.5 大功率LED封装的注意事项 sM\&. <B  
2.5.6 大功率LED手工封装工艺 :X .,  
2.5.7 大功率LED自动化封装 0kCQ0xB[a5  
2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 [^PCm Z6n  
2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 }WP-W  
2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 p4/$EPt)lY  
2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 .?#uxd~>  
2.6 本章小结 WO%h"'iJ  
第3章 白光LE D的制作 !eD+GDgE]  
3.1 制作白光LED Nh)[r x  
3.1.1 制作白光LED的几种方法 w;`m- 9<Y  
3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 O25m k X  
3.1.3 大功率白光LED的制作 ! gp}U#Yv  
3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 F>Y9o- o2  
3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 J^H =i)A  
…… =hX[  
第4章 LED的技术指标和测量方法 ~mILA->F  
第5章 与LED的应用有关的技术问题 L]zNf71RD  
第6章 LED的应用 oK-!(1A-  
第7章 大功率LED的驱动电路 8l xY]UT  
第8章 大功率LED的应用 s j9D  
附录 cNP/<8dq  
参考文献 B7 "Fp  
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最新评论

helengalaxy 2023-09-15 21:33
very good
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