LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)

发布:cyqdesign 2010-01-04 21:04 阅读:4299
LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 r3;@  
《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 ]0dj##5tJ  
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《LED制造技术与应用(第2版)》目录: NpPuh9e{  
第1章 认识LED S&JsDPzSd  
1.1 LED的基本概念 v w  
1.1.1 LED的基本结构与发光原理 XK+" x!   
1.1.2 LED的特点 _A/q bm  
1.2 LED芯片制作的工艺流程 5|<jPc  
1.2.1 LED衬底材料的选用 -ZVCb@%  
1.2.2 制作LED外延片 OL%KAEnD  
1.2.3 LED对外延片的技术要求 |d)*,O4s  
1.2.4 制作LED的pn结电极 QKB*N)%6  
1.3 LED芯片的类型 _uf,7R-  
1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类  Gv(?u  
1.3.2 根据LED的功率进行分类 {9 .sW/  
1.4 LED芯片的发展趋势 nDU=B.?E{O  
1.5 大功率LED芯片 U0J_ 3W  
1.5.1 大功率LED芯片的分类 !E@4^A80\W  
1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 OaH1xZNOC`  
1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 ZZ*+Tl\ s  
第2章 LED封装 m+!T $$W  
2.1 引脚式封装 0d|DIT#>?  
2.1.1 工艺流程及设备 BB9+d"Sq  
2.1.2 管理机制和生产环境 G4;5$YGG  
2.1.3 一次光学设计 Rt+ak}  
2.2 平面发光器件的封装 YZdV0 -S  
2.2.1 数码管制作 x>!bvZ2  
2.2.2 常见的数码管 uB1>.Pvxb  
2.2.3 单色和双色点阵 CK=TD`$w  
2.3 SMD的封装 oniVC',  
2.3.1 SMD封装的工艺 VFI\2n`  
2.3.2 测试LED与选择PCB "xdu h3/~=  
2.4 食人鱼LED的封装 FGey%:p9$  
2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 |MMaaW^"  
2.4.2 食人鱼LED的应用 Fm#`}K_  
2.5 大功率LED的封装 wrhGZ=k{  
2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 o|V`/sW{  
2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 :9~LYJ ?  
2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 Kl/n>qEt  
2.5.4 集成LED的封装 1@:BUE;jZ  
2.5.5 大功率LED封装的注意事项 Y a/+|mv  
2.5.6 大功率LED手工封装工艺 0&$,?CL?  
2.5.7 大功率LED自动化封装 G%F}H/|R  
2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 %M5{-pJ|C  
2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 93VbB[w~7F  
2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 e.VQ!)>  
2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 (jp!q ,)  
2.6 本章小结 S Rb-eDk'  
第3章 白光LE D的制作 Ly P Cc|  
3.1 制作白光LED xOt {Vsv  
3.1.1 制作白光LED的几种方法 &WKAg:^k)  
3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 A4{p(MS5  
3.1.3 大功率白光LED的制作 OPuty/^!Gw  
3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 wx*03(|j;  
3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 34F;mr"yp  
…… SVn $!t  
第4章 LED的技术指标和测量方法 JUCp#[q  
第5章 与LED的应用有关的技术问题 ],-(YPiAD  
第6章 LED的应用 i4}+n^oSYo  
第7章 大功率LED的驱动电路 cH:9@>'$a  
第8章 大功率LED的应用 gp<XTLJ@>  
附录 J{U 171  
参考文献 ;DgQ8"f  
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最新评论

helengalaxy 2023-09-15 21:33
very good
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