《
LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次
光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。
QQUZneIDp 《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导
手册,也可供
电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。
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|TuFx=~5v 《LED制造技术与应用(第2版)》目录:
a.SxMF 第1章 认识LED
;x4yidb6 1.1 LED的基本概念
8jgamG 1.1.1 LED的基本结构与发光
原理 [S[@ Q[zP@ 1.1.2 LED的特点
\p J<@ 1.2 LED芯片制作的工艺流程
_Ns_$_ 1.2.1 LED衬底
材料的选用
$eh>.c'&] 1.2.2 制作LED外延片
g<MCvC@ 1.2.3 LED对外延片的技术要求
HQrx9CXE 1.2.4 制作LED的pn结电极
<#7j~ < 1.3 LED芯片的类型
~@K!>j 1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类
N`5
mPE 1.3.2 根据LED的功率进行分类
A,%NdM;t=5 1.4 LED芯片的发展趋势
DbK-3F_ 1.5 大功率LED芯片
2Xp?O+b#"O 1.5.1 大功率LED芯片的分类
CNyV6jb 1.5.2 大功率LED芯片的测试分档
s!/Q>A 1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势
(e[8`C 第2章 LED封装
,a}
vx"~ 2.1 引脚式封装
o,=dm@j 2.1.1 工艺流程及设备
Tw9?U,] 2.1.2 管理机制和生产环境
mbO.Kyfen 2.1.3 一次
光学设计 6ieP` bct 2.2 平面发光器件的封装
,+E"s3NW 2.2.1 数码管制作
oF(|NS^ 2.2.2 常见的数码管
E%\Ohs7 2.2.3 单色和双色点阵
rFYw6&;vOi 2.3 SMD的封装
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