《
LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次
光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。
q j*77 《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导
手册,也可供
电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。
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0Rz",Mu> 《LED制造技术与应用(第2版)》目录:
C''[[sw'K 第1章 认识LED
r=ht:+m 1.1 LED的基本概念
j)lgF: 1.1.1 LED的基本结构与发光
原理 4 moVS1 1.1.2 LED的特点
p&cJo<]=LE 1.2 LED芯片制作的工艺流程
NqZR*/BOz 1.2.1 LED衬底
材料的选用
.ot[_*A.FD 1.2.2 制作LED外延片
G/?j$T 1.2.3 LED对外延片的技术要求
j WerX -$ 1.2.4 制作LED的pn结电极
br7_P1ep 1.3 LED芯片的类型
Q=.j>aM+_ 1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类
Yc~c(1VRz 1.3.2 根据LED的功率进行分类
Bt1&C?_$T 1.4 LED芯片的发展趋势
=f-.aq(G/ 1.5 大功率LED芯片
`I)ftj% 1.5.1 大功率LED芯片的分类
5:
O,-b& 1.5.2 大功率LED芯片的测试分档
DX4"}w 1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势
#>(h!lT_ 第2章 LED封装
.5YIf~!59 2.1 引脚式封装
{-kV~p 2.1.1 工艺流程及设备
9lCZi? 2.1.2 管理机制和生产环境
2Uq4PCx! 2.1.3 一次
光学设计 "\u_gk{g 2.2 平面发光器件的封装
eWwI@ASaA 2.2.1 数码管制作
/Jw65 e 2.2.2 常见的数码管
w`F4.e 2.2.3 单色和双色点阵
"N4rh<< 2.3 SMD的封装
/?Fa<{ 2.3.1 SMD封装的工艺
p?+*R@O 2.3.2 测试LED与选择PCB
4Js9"<w 2.4 食人鱼LED的封装
;\N${YIn 2.4.1 食人鱼LED的封装工艺
cWG?`6xU& 2.4.2 食人鱼LED的应用
7L\kna< 2.5 大功率LED的封装
yvz2eAXa 2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装
"vnWq=E2 2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装
;wkoQ8FD9 2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装
GMO|A.bzzN 2.5.4 集成LED的封装
+8etCx 2.5.5 大功率LED封装的注意事项
s=xJcLA 2.5.6 大功率LED手工封装工艺
t!"XQ$g' 2.5.7 大功率LED自动化封装
ZT;:Hxv0N 2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构
|p1pa4%} 2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块
`]xot8 2.5.10 大功率LED由RGB三色
芯片混合成白光
5%E.UjC 2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题
rZBOWT 2.6 本章小结
8 O5@FU
3 第3章 白光LE D的制作
ADa'(#+6 3.1 制作白光LED
'<YVDB&-d, 3.1.1 制作白光LED的几种方法
mjd9]HgN 3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法
*8*E\nZx! 3.1.3 大功率白光LED的制作
q3s
+?& 3.2 白光LED的可靠性及使用寿命
H' [#x2 3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素
jJmg9&^R ……
u,6 'yB'u 第4章 LED的技术指标和测量方法
|H)WJ/` 第5章 与LED的应用有关的技术问题
;S FmbZ%~ 第6章 LED的应用
\y%:[g}Fvw 第7章 大功率LED的驱动
电路 #z\{BtK 第8章 大功率LED的应用
p?X`f# 附录
*WQ}ucE^# 参考文献
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