《
LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次
光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。
O3qM1-k}S 《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导
手册,也可供
电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。
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n:4uA`Vg 《LED制造技术与应用(第2版)》目录:
a$JLc a 第1章 认识LED
79BaDB`{a 1.1 LED的基本概念
|B^G:7c 1.1.1 LED的基本结构与发光
原理 &`Ck 1.1.2 LED的特点
GEe`ZhG,
1.2 LED芯片制作的工艺流程
VKW|kU7Cs$ 1.2.1 LED衬底
材料的选用
hfrnxeM#~ 1.2.2 制作LED外延片
*>."V5{;S 1.2.3 LED对外延片的技术要求
zoZH[a`H 1.2.4 制作LED的pn结电极
UtJ a3ya 1.3 LED芯片的类型
&.N$ 1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类
AK-}V4C/A 1.3.2 根据LED的功率进行分类
fly,-$K>LO 1.4 LED芯片的发展趋势
50~K,Jx6B 1.5 大功率LED芯片
=6T
4>rP 1.5.1 大功率LED芯片的分类
q_t4OrLr= 1.5.2 大功率LED芯片的测试分档
P Sx304 1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势
G>z,#Xt 第2章 LED封装
0KvVw rWJ 2.1 引脚式封装
]Pc^#=(R0 2.1.1 工艺流程及设备
:i*JnlvZ 2.1.2 管理机制和生产环境
m,_d^ 2.1.3 一次
光学设计 =?
:@ 2.2 平面发光器件的封装
Z|*!y]We 2.2.1 数码管制作
XL5Es:"+?S 2.2.2 常见的数码管
\a|L/9% 2.2.3 单色和双色点阵
*fc-gAj 2.3 SMD的封装
!#x= JX 2.3.1 SMD封装的工艺
80B>L 2.3.2 测试LED与选择PCB
Fn|gVR 2.4 食人鱼LED的封装
?mYYt]R 2.4.1 食人鱼LED的封装工艺
.v\\Tq&"| 2.4.2 食人鱼LED的应用
SO?8%s(
2.5 大功率LED的封装
|$+5@+Zz 2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装
=A!S/;z> 2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装
<7sIm^N 2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装
_GoVx=t
2.5.4 集成LED的封装
.tXtcf/ 2.5.5 大功率LED封装的注意事项
kQv*eZ~ 2.5.6 大功率LED手工封装工艺
`a]44es9q 2.5.7 大功率LED自动化封装
yL1bS|@ 2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构
C+V*
Fh3 2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块
=VP=|g 2.5.10 大功率LED由RGB三色
芯片混合成白光
'mM jjG9 2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题
\wav?;z 2.6 本章小结
*r,b=8| 第3章 白光LE D的制作
5#JJ? 3.1 制作白光LED
MXvXVhCU 3.1.1 制作白光LED的几种方法
8cWZ"v 3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法
UlovXb 3.1.3 大功率白光LED的制作
saZ>?Owz 3.2 白光LED的可靠性及使用寿命
kBEmmgL 3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素
`
%?9=h% ……
%{5n1w 第4章 LED的技术指标和测量方法
I9y.e++/ 第5章 与LED的应用有关的技术问题
F[`ZqW 第6章 LED的应用
_^t-9 第7章 大功率LED的驱动
电路 y2yKm1<Ru< 第8章 大功率LED的应用
H{G{H=K_ 附录
3Rv7Qx 参考文献
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