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LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次
光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。
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xYn 《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导
手册,也可供
电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。
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h5do?b v! 《LED制造技术与应用(第2版)》目录:
`/4R$E{ 第1章 认识LED
B}&9+2M 1.1 LED的基本概念
~@Wg3'& 1.1.1 LED的基本结构与发光
原理 O2n[`9* 1.1.2 LED的特点
z^etH/]Sy 1.2 LED芯片制作的工艺流程
Z.iQm{bI 1.2.1 LED衬底
材料的选用
"~|;XoMU 1.2.2 制作LED外延片
EW:tb-%` 1.2.3 LED对外延片的技术要求
+ bU*"5" 1.2.4 制作LED的pn结电极
@}8~TbP 1.3 LED芯片的类型
G)S(a4 1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类
WC pCWtmy 1.3.2 根据LED的功率进行分类
u |EECjJn 1.4 LED芯片的发展趋势
=rB=! ; 1.5 大功率LED芯片
6M/*]jLq4 1.5.1 大功率LED芯片的分类
w~n7l97Pw 1.5.2 大功率LED芯片的测试分档
>cV^f6fH 1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势
RY4b<i3 第2章 LED封装
0]._|Ubn6) 2.1 引脚式封装
bFv,.(h' 2.1.1 工艺流程及设备
))<1"7D^^ 2.1.2 管理机制和生产环境
z/Kjz$l! 2.1.3 一次
光学设计 5{esL4k 2.2 平面发光器件的封装
~*-%tFSv 2.2.1 数码管制作
@'ln)RT, 2.2.2 常见的数码管
Tx|}ke~ 2.2.3 单色和双色点阵
- UMPt"o 2.3 SMD的封装
[Up0<`Q{I_ 2.3.1 SMD封装的工艺
Wi5rXZS 2.3.2 测试LED与选择PCB
1yg5d9 2.4 食人鱼LED的封装
5e|2b] f$ 2.4.1 食人鱼LED的封装工艺
9cO
m$ 2.4.2 食人鱼LED的应用
hHoc>S6^M 2.5 大功率LED的封装
]%4rL
S 2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装
%dN', 2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装
<8SRt-Cr 2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装
n G+ L'SmI 2.5.4 集成LED的封装
33*NgQ;&~' 2.5.5 大功率LED封装的注意事项
F\H^=P 2.5.6 大功率LED手工封装工艺
_Cd_i[K[ 2.5.7 大功率LED自动化封装
F-g7* 2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构
yOQEF\ 2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块
r{Stsha( 2.5.10 大功率LED由RGB三色
芯片混合成白光
M
}H7`,@I 2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题
*@C]\) 2.6 本章小结
G9_M~N%a 第3章 白光LE D的制作
':[:12y[ 3.1 制作白光LED
*
I{)8 3.1.1 制作白光LED的几种方法
Z
^w5x : 3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法
/ >As9|% 3.1.3 大功率白光LED的制作
R=/6bR57 3.2 白光LED的可靠性及使用寿命
QSNLo_z 3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素
gEBwn2 ……
#SR"Q`P 第4章 LED的技术指标和测量方法
\i +=tGY 第5章 与LED的应用有关的技术问题
FV1!IE-}- 第6章 LED的应用
R[/]iK+!& 第7章 大功率LED的驱动
电路 :q+D`s 第8章 大功率LED的应用
EXrOP]Kl 附录
VHUOI64* 参考文献
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