《
LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次
光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。
j<"nO( 《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导
手册,也可供
电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。
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5jq=_mHt 《LED制造技术与应用(第2版)》目录:
Kt#,]] 第1章 认识LED
z&4~x!-_ 1.1 LED的基本概念
x?D/.vrOY 1.1.1 LED的基本结构与发光
原理 >NV=LOO 1.1.2 LED的特点
)gR=<oa 1.2 LED芯片制作的工艺流程
z(c9,3 1.2.1 LED衬底
材料的选用
si(;y]( 1.2.2 制作LED外延片
A<YsfDa_d 1.2.3 LED对外延片的技术要求
3]JZu9# 1.2.4 制作LED的pn结电极
<@bA?FY 1.3 LED芯片的类型
NE|[o0On 1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类
1@XgTL4 1.3.2 根据LED的功率进行分类
(sw-~U% 1.4 LED芯片的发展趋势
;LJ3c7$@lf 1.5 大功率LED芯片
6@4n'w{" 1.5.1 大功率LED芯片的分类
[RU
NuO
1.5.2 大功率LED芯片的测试分档
ELa ja87 1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势
cy~oPj]j 第2章 LED封装
b~7drf 2.1 引脚式封装
N<z`yV 2.1.1 工艺流程及设备
DlE_W+F 2.1.2 管理机制和生产环境
GIHpSy`z 2.1.3 一次
光学设计 \|Dei);k 2.2 平面发光器件的封装
&d`^E6# 2.2.1 数码管制作
;_<)JqUh 2.2.2 常见的数码管
fMK#x\.4 2.2.3 单色和双色点阵
$M"0BZQ?y! 2.3 SMD的封装
r{+aeLu 2.3.1 SMD封装的工艺
L*?!Z^k 2.3.2 测试LED与选择PCB
G5]1s 2.4 食人鱼LED的封装
#I`ms$j% 2.4.1 食人鱼LED的封装工艺
\+qOO65/+ 2.4.2 食人鱼LED的应用
<rK=9"$y(t 2.5 大功率LED的封装
lWy=)^)4
2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装
4f1D*id*`# 2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装
HW7FP]NH 2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装
a}.Y!O& 2.5.4 集成LED的封装
jOtX
60; 2.5.5 大功率LED封装的注意事项
sM\&.<B 2.5.6 大功率LED手工封装工艺
:X ., 2.5.7 大功率LED自动化封装
0kCQ0xB[a5 2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构
[^PCm Z6n 2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块
}WP-W 2.5.10 大功率LED由RGB三色
芯片混合成白光
p4/$EPt)lY 2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题
.?#uxd~> 2.6 本章小结
WO%h"'iJ 第3章 白光LE D的制作
!eD+GDgE] 3.1 制作白光LED
Nh)[rx 3.1.1 制作白光LED的几种方法
w;`m- 9<Y 3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法
O25mkX 3.1.3 大功率白光LED的制作
! gp}U#Yv 3.2 白光LED的可靠性及使用寿命
F>Y9o-o2 3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素
J^H=i)A ……
= hX[ 第4章 LED的技术指标和测量方法
~mILA->F 第5章 与LED的应用有关的技术问题
L]zNf71RD 第6章 LED的应用
oK-!(1A- 第7章 大功率LED的驱动
电路 8l xY]UT 第8章 大功率LED的应用
sj9D 附录
cNP/<8dq 参考文献
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