硅复用器芯片将推动下一代通信的发展
日本大阪大学和澳大利亚阿德莱德大学的研究人员共同合作,生产了由纯硅制成的新型多路复用器,用于300 GHz频段的太赫兹范围通信。这项研究发表在《Optica》杂志上。 ![]() 硅复用器 阿德莱德大学电气与电子工程学院的副教授Withawat Withayachumnankul说:“为了控制太赫兹波的巨大频谱带宽,用于分割和连接信号的多路复用器对于将信息分成可管理的块状物至关重要,这些块状物可以更容易地被处理,因此可以更快地从一个设备传输到另一个。” ![]() 集成多路复用器的示意图,显示了宽带太赫兹波被分为四个不同的频率,每个频率都能够承载数字信息。 研究人员表示,到目前为止,还没有为太赫兹范围开发出紧凑而实用的多路复用器。新的太赫兹多路复用器制造起来很经济,将对超宽带无线通信极为有用。这种所开发的芯片的形状是组合和分割信道的关键,这样可以更迅速地处理更多的数据。简洁是它的魅力所在。 世界各地的人们越来越多地使用移动设备来访问互联网,连接设备的数量正在成倍增加。很快,机器将在物联网中相互通信,这将需要更加强大的无线网络,能够快速传输大量的数据。太赫兹波是电磁波谱的一部分,其原始频谱带宽远比基于微波的传统无线通信更宽。该团队已经开发了超紧凑和高效的太赫兹多路复用器,这要归功于一种新型的光学隧道工艺。 ![]() |