中国微电子企业十强

发布：探针台 2020-03-09 15:15 阅读：2331
中国微电子企业十强
rEHlo[7^  
一、10大集成电路设计企业
&?[g8A  
排名		 joz0D!-"#  
企业名称		 &x?m5%^l  
销售额（亿元）
7 D(Eo{ue  
1		 *82+GY]  
炬力集成电路设计有限公司		 ]l7rM"  
13.46
5GK> ~2c(  
2		 ^(kmFUV,Z  
中国华大集成电路设计集团有限公司(包含北京中电华大电子设计公司等)		 HPMj+xH  
12.00
8n/8uRIR  
3		 ~6A;H$dr  
北京中星微电子有限公司		 ~xLo0EV "  
10.13
;nq"jm  
4		 &=*sN`  
大唐微电子技术有限公司		 )%q!XM  
9.19
VTUSM{TC  
5		 bMq)[8,N  
深圳海思半导体有限公司		 BT)PD9CN(  
9.04
|&"/u7^  
6		 \G0YLV~>P  
无锡华润矽科微电子有限公司		 =;"eZ  
8.43
!J&UO/q.  
7		 (`&SV$m  
杭州士兰微电子股份有限公司		 r^7eK)XA_  
8.20
1B#iJZ}  
8		 VS\| f'E  
上海华虹集成电路有限公司		 (: P#l&f  
6.57
mEmgr(W  
9		 w~C\5 i  
北京清华同方微电子有限公司		 i>7]9gBm1q  
5.06
>*/:"!u  
10		 {[4.<|26  
展讯通信（上海）有限公司		 wRdN(`;v  
3.32
`>4"i+NFF8  
二、10大集成电路与分立器件制造企业
wg+[T;0S  
1		 uZTbJ3$$  
中芯国际集成电路制造有限公司		 Y[N@ )E_G  
113.50
T[evh]koB  
2		 Quwq_.DU  
上海华虹（集团）有限公司		 /PVx  
39.62
c|@OD3w2lM  
3		 *JRM(V+IEv  
华润微电子（控股）有限公司		 b0sj0w/  
38.46
"574%\#4z  
4		 K]1| #`n  
无锡海力士意法半导体有限公司		 |No9eZ8>.  
23.86
jM-7  
5		 foUBMl  
和舰科技（苏州）有限公司		  1p K(tm  
23.50
P2&0bNY  
6		 ^6gEL~m|]  
首钢日电电子有限公司		 6i;q=N$'  
18.54
~W-l|-eogz  
7		 *~~J1.ja>  
上海先进半导体制造有限公司		 ay =B<|!  
13.52
k]A =Q  
8		 1LaJ hrp?  
台积电（上海）有限公司		 a ]:xsJ~  
12.87
<isU D6TC  
9		 Hh%"  
上海宏力半导体制造有限公司		 g*Pn_Yo[.  
12.22
D9H%jDv  
10		  od$$g(  
吉林华微电子股份有限公司		 p-m\0tQ  
6.92
Y3#8]Z_"}O  
三、10大封装测试企业
R_9M-RP6*  
1		 ^I9U<iNIL  
飞思卡尔半导体（中国）有限公司		 9@?|rj e9  
108.46
Pc`)D:/}R  
2		 ~1XC5.*-  
奇梦达科技（苏州）有限公司		 lD'^6  
68.95
vTo+jQs^  
3		 ;s#I b_  
威讯联合半导体（北京）有限公司		 PdEPDyFkh  
43.83
-aLM*nIoe  
4		 G*=&yx."E  
深圳赛意法半导体有限公司		 3s?ZyQy  
35.00
"!& o|!2  
5		 ~c5 5LlO>  
江苏新潮科技集团有限公司		 U\W$^r,  
31.54
zJh!Q**  
6		 mhM;`dl  
上海松下半导体有限公司		 ul b0B"  
31.35
&> _aY #  
7		 FRL;fF  
英特尔产品（上海）有限公司		 QCG-CzJ9 l  
26.07
:#\jx  
8		 4`'Rm/)  
南通富士通微电子有限公司		 c6 .j$6t  
21.79
lfG',hlI;  
9		 EiP N44(  
星科金朋（上海）有限公司		 |9F-ZH~6  
17.18
\),zDO+  
10		 R6`mmJ+'  
乐山无线电股份有限公司		 V3T.EW  
16.10
]k BC,m(  
oiM['iDK  
芯片失效分析实验室介绍，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。
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