中国微电子企业十强

发布：探针台 2020-03-09 15:15 阅读：1970
中国微电子企业十强
hM+nA::w  
一、10大集成电路设计企业
[R& P.E7w'  
排名		 s)&"g a  
企业名称		 1xcx2L+R  
销售额（亿元）
|V:k8Ab  
1		 X~n Kuo  
炬力集成电路设计有限公司		 *|hICTWL  
13.46
a Se.]_  
2		 K;S&91V)=  
中国华大集成电路设计集团有限公司(包含北京中电华大电子设计公司等)		 ^VoQGP/cl  
12.00
( 3=.3[  
3		 ,!u^E|24  
北京中星微电子有限公司		 /C3=-Hp  
10.13
&S c0l/  
4		 I"Y?vj9]  
大唐微电子技术有限公司		 Z1OX9]##r  
9.19
B/pNM81(  
5		 G}] ZZ  
深圳海思半导体有限公司		 ilpg()  
9.04
ou96 P<B  
6		 "52wa<MV J  
无锡华润矽科微电子有限公司		 jZ.+b j >  
8.43
A\k-OP]  
7		 1AA(qE  
杭州士兰微电子股份有限公司		 'pZ~3q  
8.20
5%,n[qj4IT  
8		 'VR5>r  
上海华虹集成电路有限公司		 (7-K4j`   
6.57
Tcr&{S&o  
9		 M`iJ6L  
北京清华同方微电子有限公司		 <6- (a;T!7  
5.06
`| R8WM  
10		 Dt.OZ4w5  
展讯通信（上海）有限公司		 d|DIq T~{W  
3.32
`4l>%S8y:  
二、10大集成电路与分立器件制造企业
E/AM<eN  
1		 E2%7v  
中芯国际集成电路制造有限公司		 mQ' ]0DS  
113.50
lL%7lO   
2		 uCmdNY  
上海华虹（集团）有限公司		 KasOh"W.P  
39.62
s7df<dBC  
3		 c S{l2}E  
华润微电子（控股）有限公司		 ( |O;Ci  
38.46
,gD30Pylz  
4		 'KyT]OObS  
无锡海力士意法半导体有限公司		 1NJ*EzJ~?  
23.86
nLT]'B]$ +  
5		 Zad+)~@!tq  
和舰科技（苏州）有限公司		 +$8hTi,  
23.50
`qs'={YtU  
6		 ?55('+{l  
首钢日电电子有限公司		 ^JY R^X>_  
18.54
r]8tl  
7		 Zj`eR\7~  
上海先进半导体制造有限公司		 tk_y~-xz  
13.52
>o'D/'>ku  
8		 vP&*(WfO)  
台积电（上海）有限公司		 ls #O0  
12.87
)Q7;)iPY#  
9		 F \} Kh3  
上海宏力半导体制造有限公司		 V 9=y@`;  
12.22
?V*>4A  
10		 `Gsh<.w!7  
吉林华微电子股份有限公司		 x40R)Led  
6.92
D.$EvUSK<.  
三、10大封装测试企业
ub.pJJlC  
1		 B-M|}T  
飞思卡尔半导体（中国）有限公司		 Y^3tk}yru  
108.46
?6uh^Qal  
2		 ( B50~it  
奇梦达科技（苏州）有限公司		 F(SeD)ml  
68.95
nJ2l$J<  
3		 B%'Np7  
威讯联合半导体（北京）有限公司		 Td8'z'  
43.83
3PBg3Y$  
4		 7g(rJGjtg  
深圳赛意法半导体有限公司		 j7"E0Wc^o_  
35.00
;'p0"\SV  
5		 #1m!,tC  
江苏新潮科技集团有限公司		 ;Oe6SNquT  
31.54
:i:Zc~%  
6		 .fQDj{  
上海松下半导体有限公司		 4b7}Sr=`  
31.35
:Z1_;`>CT  
7		 EHo"y.ODg  
英特尔产品（上海）有限公司		 o"'VI4  
26.07
D8Ni=.ALL  
8		 _#N~$   
南通富士通微电子有限公司		  hA/FK  
21.79
Az0Yt31=  
9		 LJI&j \  
星科金朋（上海）有限公司		 mv30xcc  
17.18
Snh\Fgdz  
10		 X>*zA?:  
乐山无线电股份有限公司		 U/jJ@8  
16.10
Yz%=  
4I,@aj46  
芯片失效分析实验室介绍，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。
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