中国微电子企业十强

发布：探针台 2020-03-09 15:15 阅读：2259
中国微电子企业十强
nK[T.?Nz  
一、10大集成电路设计企业
-hL0}Wy$N  
排名		 nIc:<w]  
企业名称		 ;r<(n3"F  
销售额（亿元）
[Ume^  
1		 uzG{jc^  
炬力集成电路设计有限公司		 2w"Xv,*.'i  
13.46
d+DdDr  
2		 #x|xL7  
中国华大集成电路设计集团有限公司(包含北京中电华大电子设计公司等)		 vfBIQfH  
12.00
GY% ^!r  
3		 [ =/Yo1:v  
北京中星微电子有限公司		 q+<<Ku(20  
10.13
6WI-ZEVp&  
4		 vl}fC@%WRI  
大唐微电子技术有限公司		 DPV>2' fV  
9.19
(S<Z@y+d  
5		 F/8="dM  
深圳海思半导体有限公司		 i*ibx;s-  
9.04
{9mXJu$cc  
6		 B8=r^!jEL  
无锡华润矽科微电子有限公司		 F"I{_yleq'  
8.43
(_2Iu%F  
7		 R k'5L  
杭州士兰微电子股份有限公司		 Q5K<ECoPk  
8.20
ui>0?O*G  
8		 Xgb ~ED]  
上海华虹集成电路有限公司		 C6<*'5T  
6.57
XHN*'@ 77;  
9		 %5[,U)X"  
北京清华同方微电子有限公司		 [l`_2{:  
5.06
$RAS pM  
10		 0;J#".(KQ  
展讯通信（上海）有限公司		 +O]jklS4H  
3.32
gC/~@Z8W]  
二、10大集成电路与分立器件制造企业
}8lvi vR4  
1		 uGo tXb  
中芯国际集成电路制造有限公司		 HLL:nczj  
113.50
Nd;)V  
2		 ='rSB.$Ctk  
上海华虹（集团）有限公司		 6x]x>:8  
39.62
E`A6GX  
3		 (B/od#nU  
华润微电子（控股）有限公司		 !<EQVqj6  
38.46
'ptD`)^(  
4		 ;~^9$Z@%Q  
无锡海力士意法半导体有限公司		 r}>q*yx:  
23.86
JXhHitUD  
5		 Q|$?d4La8  
和舰科技（苏州）有限公司		 I38j[Xk  
23.50
&gv{LJd5b  
6		 %B#(d)T*-  
首钢日电电子有限公司		 wO-](3A-8P  
18.54
U07 G&? /  
7		 -O~ V4004  
上海先进半导体制造有限公司		 eV"Za.a.  
13.52
 0m&  
8		 Id(wY$C&>  
台积电（上海）有限公司		 Sd9%tO9mf  
12.87
s.uw,x  
9		 ~#]$YoQ&O  
上海宏力半导体制造有限公司		 H?H(=  
12.22
th4yuDPuA  
10		 )ZHo7X  
吉林华微电子股份有限公司		 PV(TDb:0  
6.92
n){F FM  
三、10大封装测试企业
cUDo}Yu  
1		 >Nho`m(  
飞思卡尔半导体（中国）有限公司		 RZL:k;}5  
108.46
Q>QES-.l  
2		 ;,&$ob*/  
奇梦达科技（苏州）有限公司		 ;ND)h pD+  
68.95
I_aS C4  
3		 O_~vl m<#  
威讯联合半导体（北京）有限公司		 K}KgCJ3  
43.83
$LXz Q>w9  
4		 4Y x\U  
深圳赛意法半导体有限公司		 bdBFDg  
35.00
WF&?OHf2  
5		 CHGV1X,  
江苏新潮科技集团有限公司		 L2WH-XP=  
31.54
O9/7?"l"  
6		 Dpf"H  
上海松下半导体有限公司		 nyRQ/.3  
31.35
dU<qFxW  
7		 M[}aQWT$v  
英特尔产品（上海）有限公司		 ?*K{1Ghf  
26.07
$p?TE8G  
8		 M~SbIk<#a<  
南通富士通微电子有限公司		 x[m&ILr  
21.79
ch-.+p3  
9		 }iBFo\vU  
星科金朋（上海）有限公司		 PSR21;  
17.18
xkPH_+4i8  
10		 R{0nk   
乐山无线电股份有限公司		 (;(P3h  
16.10
um}%<Cy[  
i p"LoCE  
芯片失效分析实验室介绍，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。
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