中国微电子企业十强

发布：探针台 2020-03-09 15:15 阅读：2140
中国微电子企业十强
[[?:,6I  
一、10大集成电路设计企业
@q2Yka  
排名		 Ud:v3"1  
企业名称		 &`<j!xlG  
销售额（亿元）
vI#\ Qe  
1		 Y ,B0=}  
炬力集成电路设计有限公司		 u%#bu^4"  
13.46
*:3flJt  
2		 $\$5::}r  
中国华大集成电路设计集团有限公司(包含北京中电华大电子设计公司等)		 ooByGQ90V:  
12.00
sW#6B+5_k  
3		 ./)A6O*#  
北京中星微电子有限公司		 6.2_UN^<  
10.13
ld4QhZia  
4		 6Ez}A|i  
大唐微电子技术有限公司		 |Z$heYP:w  
9.19
s*:J=+D]G  
5		 x9~d_>'A  
深圳海思半导体有限公司		 mTW0_!.  
9.04
3*3WO,9  
6		 G1vWHa7n;f  
无锡华润矽科微电子有限公司		 H |Z9]+h)7  
8.43
7Cx%G/(  
7		 1/3Go97/qV  
杭州士兰微电子股份有限公司		 gc7S_D~;  
8.20
?Il$f_"B:  
8		 @X"p"3V  
上海华虹集成电路有限公司		 `pE~M05  
6.57
W{At3Bfy  
9		 sE-E\+  
北京清华同方微电子有限公司		 \q(RqD  
5.06
'AE)&56  
10		 1fm\5/}'`1  
展讯通信（上海）有限公司		 t*< .^+Vd  
3.32
&|IY=$-  
二、10大集成电路与分立器件制造企业
,+KZn}>  
1		 ~a4htj  
中芯国际集成电路制造有限公司		 ,-&ler~[  
113.50
UW<V(6P  
2		 $OHY^IE(  
上海华虹（集团）有限公司		 eR D?O  
39.62
Z[yQKy  
3		 lKrD.iYt8  
华润微电子（控股）有限公司		 Mje6Q  
38.46
DT8|2"H  
4		 }L{en  
无锡海力士意法半导体有限公司		 @ O5-w  
23.86
jmmm0,#D  
5		 l!<Nw8+U  
和舰科技（苏州）有限公司		 @3K)VjY7  
23.50
d%\ {,  
6		 @|6n.'f+  
首钢日电电子有限公司		 4iBp!k7  
18.54
h)"PPI  
7		 @mW: FVI  
上海先进半导体制造有限公司		 ~(aQ!!H6  
13.52
z[B*sbS  
8		 {j+w|;dZF  
台积电（上海）有限公司		 p)N=  
12.87
Aj#CB.y  
9		 E9;cd$}K  
上海宏力半导体制造有限公司		 5*xk8*  
12.22
Y'&A~/Adf  
10		 .dt7b4.kd  
吉林华微电子股份有限公司		 #Sr_PEo _  
6.92
z/)HJo2#  
三、10大封装测试企业
"GEJ9_a[  
1		 _{)e\n  
飞思卡尔半导体（中国）有限公司		 y5 $h  
108.46
^I@1y}xi  
2		 k)UF.=$d  
奇梦达科技（苏州）有限公司		 jwgXq(  
68.95
>c*}Do{lG  
3		 ,`v)nwP  
威讯联合半导体（北京）有限公司		 QM=M<~<Voh  
43.83
<f&z~y=  
4		  $J>GCY  
深圳赛意法半导体有限公司		 1@6dHFA`o  
35.00
'3O@Nxof4  
5		 ^6bU4bA  
江苏新潮科技集团有限公司		 -Mx"ox  
31.54
MU4/arXy  
6		 dElOy?v  
上海松下半导体有限公司		 rn#FmM  
31.35
eEePK~%c  
7		 ;|6kFBGC"+  
英特尔产品（上海）有限公司		 :^tw!U%y1  
26.07
l69&-Nyg  
8		 JziuwL5,  
南通富士通微电子有限公司		 2`tdH|Z`  
21.79
>j5) MF{"  
9		 /_5I}{  
星科金朋（上海）有限公司		 1{i)7 :Y  
17.18
;,![Lar5L  
10		 o?$kcI4  
乐山无线电股份有限公司		  Veo:G{  
16.10
N=^{FZ  
Z{s&myd  
芯片失效分析实验室介绍，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。
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