中国微电子企业十强

发布：探针台 2020-03-09 15:15 阅读：2295
中国微电子企业十强
SH#!Y  
一、10大集成电路设计企业
<-Q0s%mNj,  
排名		 OIdoe0JR:O  
企业名称		 jv'q :uA^  
销售额（亿元）
fD ?w!7f-1  
1		 hxx`f-#=  
炬力集成电路设计有限公司		 zvHeoM ,  
13.46
#JW~&;  
2		 ^)0b= (.  
中国华大集成电路设计集团有限公司(包含北京中电华大电子设计公司等)		 K1[(% <Gp  
12.00
Onj)AJ9M0r  
3		 FG6mh,C!  
北京中星微电子有限公司		 && E)  
10.13
,G!mO,DX  
4		 o1]ZeF  
大唐微电子技术有限公司		 Xhm)K3RA*T  
9.19
Nr:%yvk%s  
5		  Jyo(Etp  
深圳海思半导体有限公司		 GP;UuQz  
9.04
I18<brZJ  
6		 QPJz~;V2  
无锡华润矽科微电子有限公司		 d+158qQOh]  
8.43
%hH@< <b(s  
7		 El4SL'E@  
杭州士兰微电子股份有限公司		 %r >Y)@$Vt  
8.20
I2^ Eo5'  
8		 `}|$eF&  
上海华虹集成电路有限公司		 5;Q9Z1 `  
6.57
<^Sp4J  
9		 NG?-dkD  
北京清华同方微电子有限公司		 $|pD}  
5.06
.l}oxWWoS  
10		 66%4p%#b4  
展讯通信（上海）有限公司		 Tmr %r'i3  
3.32
{}1KI+s9\  
二、10大集成电路与分立器件制造企业
z`KP }-  
1		 A~%h*nZc%I  
中芯国际集成电路制造有限公司		 uhO-0H  
113.50
JPGEE1!B{b  
2		 p~NFiZ,  
上海华虹（集团）有限公司		 c&;Xjy  
39.62
N@G~+GCxL  
3		 pCt0[R;?  
华润微电子（控股）有限公司		 "Iwd-#;$;  
38.46
2JX@#vQ4  
4		 /XZ\Yy=  
无锡海力士意法半导体有限公司		 b?deZ2"L#  
23.86
cOo@UU P   
5		 *e}1KcJ  
和舰科技（苏州）有限公司		 YMD&U   
23.50
AxZaV;%*  
6		 odNHyJS0  
首钢日电电子有限公司		 a0=>@?  
18.54
z((9vi W  
7		 ]?A-D,!(  
上海先进半导体制造有限公司		 _yP02a^2  
13.52
Mv#\+|p 1x  
8		 <Pg<F[eDM  
台积电（上海）有限公司		 TU}. /b@F  
12.87
H!vX#  
9		 &L`yX/N2  
上海宏力半导体制造有限公司		 'e5,%"5(c  
12.22
MR-cOPn  
10		 "?SR+;Y:q  
吉林华微电子股份有限公司		 C3GI?| b  
6.92
)3A%Un#B  
三、10大封装测试企业
/o]j  
1		 |VE *_ G  
飞思卡尔半导体（中国）有限公司		 \bzT=^Z;2  
108.46
!:|[?M.`  
2		 Ye"#tCOEG  
奇梦达科技（苏州）有限公司		 F|{F'UXj|  
68.95
)*I%rN8b   
3		 'Bb@K[=s  
威讯联合半导体（北京）有限公司		 #uillSV  
43.83
8jz[;.jP",  
4		 }&:F,q*  
深圳赛意法半导体有限公司		 :MbD=sX  
35.00
'W]oQLD^R  
5		 ct-;L' a  
江苏新潮科技集团有限公司		 4,P!D3SH  
31.54
5X=ik7m^  
6		 ?=a,  
上海松下半导体有限公司		 ;OD+6@Sr  
31.35
vhj^R5=  
7		 k=8LhO  
英特尔产品（上海）有限公司		 t ?404  
26.07
8w]>SEGFs  
8		 sksop4gu5  
南通富士通微电子有限公司		 O| zLD  
21.79
X"pp l7o  
9		 "}'Sk(  
星科金朋（上海）有限公司		 GYM6 `  
17.18
.?CumaU  
10		 I7/X6^/}  
乐山无线电股份有限公司		 H G)c\b  
16.10
UOtrq=y  
WA&&*ae5`  
芯片失效分析实验室介绍，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。
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