最新版2020年半导体会议汇总

发布：探针台 2020-01-10 15:12 阅读：3823

特别推荐会议

\|Gf1^8:C9 会议名称	\Ac}R' 时间	bEoB;] 地点
`%KpTh 北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)	:<'i-Ur8 11月(预计)	j;$6F/g 北京

中国半导体行业协会主办会议

h[Ndtq>3{ 会议名称	a3b2nAIl 时间	/5L'9e 地点
tjBh$) 世界半导体大会(WSC2020)	n1fEdaa7g 5月14-16日	*%P>x}6w3 江苏南京
!V$6+?2 中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China2020)	UrD=\|-r` 6月16-18日	0BbiQXU 上海
9~LpO>- 中国半导体行业协会半导体分立器件年会	_"R3N 7月(预计)	4*@G&v?n 辽宁大连
b#?ai3E 中国半导体封装测试技术与市场年会	$gj+v+%N 8月(预计)	f}Ne8]U/Hc 甘肃天水
?.4yg( 中国集成电路制造年会(CCID2020)	c,3'wnui 9月(预计)	Tx\|SAa=V 广东广州
_mIa8K; 中国半导体行业协会集成电路设计分会年会(ICCAD2020)	Fi?U)T+%+ 11月(预计)	sw3:HNG= 重庆

国内相关会议推荐

doxdRYKL 会议名称	T:w2 时间	}QX2:a 地点
Q2_WH)J 3 ASP-DAC2020	=hZ&66 1月13-16	kuKnJWv 北京
^rxfNcU7 中国半导体技术大会(CSTIC2020)	}"g21-T^ 3月15-16日	Lic{'w& 上海
[]6ShcqJ[v 2020国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会 (Semicon China2020)	FOlA* U4U 3月18-20日	;<{6;=? 中国上海
q:EzKrE 中国显示大会(FPD China2020)	6ywnyh 3月18-20日	h=iA;B^> 中国上海
R"9oMaY 慕尼黑上海电子展(electronica China 2020)	,N))=/ 3月18-20日	o1p$9PL\: 中国上海
?:{0 IOTE 2020第十七届RFID世界大会	yP<:iCY 3月24日	4acP*LkkQ 江苏苏州
x 1%J1?Fp 第八届中国电子信息博览会(CITE2020)	oneSgJ 4月9-11日	3H\b N4 广东深圳
t9$AvE#a!= DVCON CHINA	_Gs 4月15日	Ul7pxzj 上海
+aXk^+~j 2020中国(上海)国际半导体材料与设备展览会(CISE China2020)	3u"J4%zg\|L 5月7-9日	Un8#f+odR 上海
NejsI un% 第十一届中国卫星导航学术年会(CSNC 2020)	DS[l,x 5月23-25日	YfrTvKX 四川成都
SS45<!iy 松山湖中国IC创新高峰论坛	$&n240( 5月(预计)	mNBpb} 广东东莞
r=P$iG'& 深圳(国际)集成电路技术创新与应用展	_I -0, 6月(预计)	@tjZvRtZ 广东深圳
Jq?^8y 中国国际传感器技术与应用展览会	B4*X0x 7月8-10日	Z\|cTzunp 上海
UtGd/\: 中国（成都）国际线路板及电子组装展览会(CDIPAS-2020)	-;/@;W 7月15-17日	Bgo"JNM 上海
,G!_ SZ 中国（深圳）集成电路创新应用高峰论坛	9bzYADLI 7月(预计)	KoQ_:` 广东深圳
$V{- @= 中国通信集成电路技术与应用研讨会(CCIC2020)	,mE]?XyO 7月(预计)	ru6HnLhL 待定
NkjQyMF 青城山中国IC生态高峰论坛	7,&]1+n 7月(预计)	/O(;~1B 四川成都
~A:;?A'. 电子封装技术国际会议(ICEPT2020)	h.s<0. 8月12-15日	5x1jLPl' 广东广州
\A~I>x 第五届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会	8 *(W \|J 8月(预计)	D!D%. 待定
sJYKt 中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(Sensor China2020)	M'!!EQo 9月14-16日	$nD k mKl 上海
b09#+CH? SOI论坛	1rm$@L 9月(预计)	enD C# 上海
zk^7gx3x 2020年中国半导体材料创新发展大会	a\.OL}" 9月(预计)	r<f-v_bxF 浙江宁波
/wCxf5q0 ICSP 2020：22nd International Conference on Signal Processing	.*wjkirF#~ 10月18-22日	k9VQ6A 北京
{*=5qV} ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)	FUTyx" 11月3-6日	px(1Ppb9 云南昆明
bM3'm$34 北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)	kp &XX\| 11月(预计)	B& f~.UH 北京
EpoQV^Ey 第六届全国半导体功率器件及应用技术研讨会	'?!<I 11月(预计)	nrD=[kc!w 成都
C`1\$U~% 2020中国集成电路产业促进大会	4#Nd;gM2 11月(预计)	cB])A57< 待定

IEEE学术会议推荐

$;`2^L 会议名称	<wGTs6 时间	VTX'f2\ 地点
fO}1(%}d ASP-DAC2020	qaSv]k. 1月13-16	?Kz` O>"6 北京
wYxFjXm ISSCC2020(国际固态电路会议)	+w}%gps 2月16-20日	N\|#x9mE 美国旧金山
h^,YYoA$ ISPSD 2020(国际功率半导体器件与集成电路研讨会)	MS^hsUj} 5月17-21日	PT*@#:MA 奥地利维也纳
U?m?8vhR6( ECTC2020(电子元件和技术会议)	6nk\|*HPz 5月26-29日	+wgUs*(W 美国亚拉巴马州
b:d.Lf{y7 VLSI2020(VLSI技术与电路论坛)	@P*P8v8: 6月14-19日	AE@Rn(1. 美国夏威夷
<qj@waKw4 DAC2020	=\|t1eSzc 7月19-23日	Vblf6qaBs 美国旧金山
ea;c\84_N ICSP 2020：22nd International Conference on Signal Processing	:95_W/l 10月18-22日	pDS4_u 北京
bX1! fa ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)	MhB=+S[@ 11月3-6日	L1w4WFWO 云南昆明
sU3V)7" IEDM2020(国际电子元件会议)	kR\|DzB7 12月14-16日	leqSS}KU+ 美国旧金山

SEMI全球活动

s5\|)4Zac 会议名称	9Yne=R/] 时间	=:}DD0o* 地点
;7{wa] Semicon Korea2020	n6+MqN 2月5日7日	6*oTT(0<p 韩国首尔
0 #; s{7k Semicon China2020	$f-pLF+x 3月18-20日	?fwr:aP~ 中国上海
\nt'I;f FPD2020	R1%T>2"~& 3月18-20日	c^UM(bW 中国上海
xg!\C@$ Semicon Southeast Asia2020	3gXUfv2ID 5月12-14日	E)SOcM) 马来西亚吉隆坡
;Awzm )Q Semicon West2020	, Vr6 7月21-23日	5w%9b 美国旧金山
6q7Y`%j Semicon Taiwan2020	T>?1+mruM 9月23-25日	o[*ih\d 台湾台北
*J-jr8& Semicon Europe2020	BU .G~0 11月10-13日	o{,(`o.1O 德国慕尼黑
Gs?sO?j Semicon Japan2020	O$ oN1 12月16-18日	eNKdub 日本东京

2020年中国半导体会议汇总。业界相聚欢庆日，喝茶喝酒喝咖啡

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