最新版2020年半导体会议汇总

发布:探针台 2020-01-10 15:12 阅读:3821
特别推荐会议
<NHH^M\N  
会议名称
Qu"8(Jk/  
时间
%9 SJ E  
地点
oF vfCrd  
北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)
W4 t;{b  
11月(预计)
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北京
中国半导体行业协会主办会议
M "ui0 ac  
会议名称
<'}YyU=  
时间
!:)s"|=  
地点
f<-Jg  
世界半导体大会(WSC2020)
LmRy1T,act  
5月14-16日
2"COP>  
江苏南京
O6@j &*jS  
中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China2020)
&`h{i K7  
6月16-18日
'"`IC\N^  
上海
2Zm0qJ  
中国半导体行业协会半导体分立器件年会
&g#@3e1>  
7月(预计)
H!c@klD  
辽宁大连
V[mT<Lc  
中国半导体封装测试技术与市场年会
UJ%R   
8月(预计)
m.hkbet/R  
甘肃天水
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中国集成电路制造年会(CCID2020)
5b5x!do  
9月(预计)
1eA7>$w}[  
广东广州
PoNi "Pv  
中国半导体行业协会集成电路设计分会年会(ICCAD2020)
SfA\}@3  
11月(预计)
CMe 06^U   
重庆
]{!U@b  
     国内相关会议推荐
N1}c9}  
会议名称
y~(h>gi,x  
时间
uMUBh 80,L  
地点
lVd^ ^T*fh  
ASP-DAC2020
 JR'  
1月13-16
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北京
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中国半导体技术大会(CSTIC2020)
8<5]\X  
3月15-16日
`K*Q5n  
上海
&)2i[X  
2020国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会 (Semicon China2020)
z__EYh  
3月18-20日
j 7fL7:,T  
中国上海
ycc4W*]  
中国显示大会(FPD China2020)
o\BOL3H  
3月18-20日
V4hiGO[  
中国上海
dA#Q}.*r  
慕尼黑上海电子展(electronica China 2020)
,k.3|aZE  
3月18-20日
czA5n  
中国上海
WJ$bf(X*  
IOTE 2020第十七届RFID世界大会
Q}`0W[a ~  
3月24日
LU \i0|i|  
江苏苏州
d^@dzNv  
第八届中国电子信息博览会(CITE2020)
j_/>A=OD  
4月9-11日
F7A=GF'  
广东深圳
^pxX]G]  
DVCON CHINA
y?rPlA_  
4月15日
}\hVy(\c  
上海
*RDn0d[  
2020中国(上海)国际半导体材料与设备展览会(CISE China2020)
-O1>|y2rU  
5月7-9日
ng[Ar`  
上海
[O$Wa:< 0x  
第十一届中国卫星导航学术年会(CSNC 2020)
YA''2Ii  
5月23-25日
5:\},n+VE  
四川成都
mGtdO/C#B  
松山湖中国IC创新高峰论坛
I*o()  
5月(预计)
N c1"g1JR  
广东东莞
? 8)'oMD  
深圳(国际)集成电路技术创新与应用展
@V(*65b2  
6月(预计)
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广东深圳
. kQkC:~9  
中国国际传感器技术与应用展览会
t!*?dr  
7月8-10日
]-PH^H  
上海
<S\jpB  
中国(成都)国际线路板及电子组装展览会(CDIPAS-2020)
YO#M/%^j  
7月15-17日
pyH:#5  
上海
|"?M1*g  
中国(深圳)集成电路创新应用高峰论坛
bT\1>  
7月(预计)
T,7Y7c/3V  
广东深圳
1uG"f<TsR  
中国通信集成电路技术与应用研讨会(CCIC2020)
,qA(\[  
7月(预计)
u&1q [0y  
待定
a!ud{Dx  
青城山中国IC生态高峰论坛
qUh2hz:  
7月(预计)
XO`0>^g  
四川成都
hwu]Er.gn  
电子封装技术国际会议(ICEPT2020)
3Iua*#<m,  
8月12-15日
(gEBOol  
广东广州
fg s!v7  
第五届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会
N6>(;ugJ1-  
8月(预计)
zepm!JR1  
待定
'GB. UKlR  
中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(Sensor China2020)
#J@[Wd  
9月14-16日
{`J)j6;  
上海
.)RzT9sg  
SOI论坛
o%v0h~tn  
9月(预计)
PjZvQ\Z  
上海
6tB+JF  
2020年中国半导体材料创新发展大会
rw: c  
9月(预计)
K:!"+q  
浙江宁波
0Z~p%C<LW  
ICSP 2020:22nd International Conference on Signal Processing
(^s>m,h  
10月18-22日
XJ;D=~  
北京
ZU85P0  
ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)
N8k00*p65  
11月3-6日
`rgn<I"  
云南昆明
|s'Po^Sy  
北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)
{F3xJ[  
11月(预计)
esHg'8?U  
北京
l%[EXZ  
第六届全国半导体功率器件及应用技术研讨会
'L 8n-TyL  
11月(预计)
[ OM7g'?S0  
成都
? K ;dp  
2020中国集成电路产业促进大会
GO8GJ;B-U  
11月(预计)
H#@^R(  
待定
IEEE学术会议推荐
mX_a^_[G  
会议名称
Y -pzy']4  
时间
>XK PTC5H  
地点
"*m_> IU  
ASP-DAC2020
YwteZSbp6M  
1月13-16
(mgS"zPS  
北京
>Nvjl~o5  
ISSCC2020(国际固态电路会议)
p=;=w_^y  
2月16-20日
e^d0zl{  
美国旧金山
T@G?t0  
ISPSD 2020(国际功率半导体器件与集成电路研讨会)
W=vG$  
5月17-21日
&f"-d  
奥地利维也纳
{ D^{[I  
ECTC2020(电子元件和技术会议)
^c<ucv6.  
5月26-29日
;-9=RI0  
美国亚拉巴马州
 U mNa[ s  
VLSI2020(VLSI技术与电路论坛)
V@Rrn <l  
6月14-19日
cVubb}ou  
美国夏威夷
3x5JFM  
DAC2020
?kWC}k{  
7月19-23日
>_e]C}QUr  
美国旧金山
{)"iiJ  
ICSP 2020:22nd International Conference on Signal Processing
r YogW!  
10月18-22日
hn^<;av=  
北京
U@gn;@\  
ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)
}lh I\q  
11月3-6日
eCN })An  
云南昆明
|o{:ZmzM  
IEDM2020(国际电子元件会议)
Zw*v  
12月14-16日
]DOX?qI i  
美国旧金山
SEMI全球活动
sArhZ[H  
会议名称
c\iA89msp  
时间
MNC*Glj=  
地点
R<[qGt|L  
Semicon Korea2020
WX=Jl<  
2月5日7日
\Kl+ 5%L  
韩国首尔
V^JV4 `o  
Semicon China2020
U'8bdsF_  
3月18-20日
7B b9 t  
中国上海
+s,Qmmb7)  
FPD2020
Pf|siC^;s~  
3月18-20日
;u;#g  
中国上海
f#?fxUH~  
Semicon Southeast Asia2020
m1),;RsH  
5月12-14日
"SzdDY6  
马来西亚吉隆坡
GqWB{$J;"  
Semicon West2020
[21 =5S  
7月21-23日
.C&ktU4  
美国旧金山
,=tD8@a<  
Semicon Taiwan2020
?**+e%$$  
9月23-25日
?*E'^~,H)  
台湾台北
2ggdWg7z  
Semicon Europe2020
IqC]!H0  
11月10-13日
29!q!g|  
德国慕尼黑
D$bIo "  
Semicon Japan2020
hvA^n@nr  
12月16-18日
LUuZ9$t0J"  
日本东京
>?6&c  
2020年中国半导体会议汇总。业界相聚欢庆日,喝茶喝酒喝咖啡
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