最新版2020年半导体会议汇总

发布:探针台 2020-01-10 15:12 阅读:3717
特别推荐会议
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会议名称
+Tc(z{;  
时间
*d,n2a#n5  
地点
F>_lp,G   
北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)
!L.z4n,n+  
11月(预计)
\g6 # MNW  
北京
中国半导体行业协会主办会议
F]&J%i F[  
会议名称
ALt";8Oa  
时间
.=w`T #L  
地点
%?G.lej,x  
世界半导体大会(WSC2020)
<x;[ H%  
5月14-16日
3SB7)8Id1  
江苏南京
@_(@s*4W  
中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China2020)
="TOa"Zk  
6月16-18日
hB<z]sl  
上海
  SrU   
中国半导体行业协会半导体分立器件年会
4hr+GO@o(  
7月(预计)
0c;"bA0>Sx  
辽宁大连
:Y?08/V  
中国半导体封装测试技术与市场年会
7X3l&J2C4l  
8月(预计)
p{#7\+}  
甘肃天水
['YRY B  
中国集成电路制造年会(CCID2020)
cFNtY~(b  
9月(预计)
vlKKPS  
广东广州
S5 oHe4#89  
中国半导体行业协会集成电路设计分会年会(ICCAD2020)
gR6T]v  
11月(预计)
?lna8]t  
重庆
3Eux-C!t  
     国内相关会议推荐
(C[S?@S  
会议名称
#^ [N4uV  
时间
aj-uk(r  
地点
=]k_Oq-1h  
ASP-DAC2020
tZ2iSc  
1月13-16
O9IjU10:  
北京
x@\'@>_GM  
中国半导体技术大会(CSTIC2020)
2/gj@>dt  
3月15-16日
}Nc!8'@  
上海
%+JTQy  
2020国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会 (Semicon China2020)
p2?+[d  
3月18-20日
_4#psxl[M  
中国上海
(Q} ijwj  
中国显示大会(FPD China2020)
cG"<*Xi<  
3月18-20日
I8>1RXz  
中国上海
o) ?1`7^BA  
慕尼黑上海电子展(electronica China 2020)
XD>@EYN<X  
3月18-20日
^/YAokj  
中国上海
<NsT[r~C  
IOTE 2020第十七届RFID世界大会
iiFKt(  
3月24日
]h8V{%H  
江苏苏州
Yx/~8K_%M?  
第八届中国电子信息博览会(CITE2020)
'bO? =+c  
4月9-11日
71ybZ 0  
广东深圳
a8U2c;  
DVCON CHINA
VDN]P3   
4月15日
Mo=-P2)>lt  
上海
U,(+rMeY0  
2020中国(上海)国际半导体材料与设备展览会(CISE China2020)
X~4:sJ\P=  
5月7-9日
6Izv&  
上海
p=T\3_q  
第十一届中国卫星导航学术年会(CSNC 2020)
6Ky"4\e  
5月23-25日
wd0ACF  
四川成都
ar}759  
松山湖中国IC创新高峰论坛
Oz7v hOU  
5月(预计)
KO"iauW  
广东东莞
~PAn _]Z  
深圳(国际)集成电路技术创新与应用展
Kf5p* AI  
6月(预计)
]TOY_K8"z#  
广东深圳
sVnu Sm  
中国国际传感器技术与应用展览会
9R3=h5Y  
7月8-10日
>D aS*r  
上海
bV,R*C  
中国(成都)国际线路板及电子组装展览会(CDIPAS-2020)
I@+<[n2  
7月15-17日
Y{@[)M{<  
上海
K`<P^XJr  
中国(深圳)集成电路创新应用高峰论坛
&6EfybAt^_  
7月(预计)
u'> CU  
广东深圳
sl 5wX  
中国通信集成电路技术与应用研讨会(CCIC2020)
:gt wvM7/B  
7月(预计)
5+Ut]AL5  
待定
S22; g  
青城山中国IC生态高峰论坛
:b-(@a7>  
7月(预计)
~?r6Ax-R  
四川成都
9-SXu lgu  
电子封装技术国际会议(ICEPT2020)
,{at?y*  
8月12-15日
jL1UPN  
广东广州
p}uw-$O  
第五届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会
WI3!?>d  
8月(预计)
bcNYoZ8`  
待定
8uiQm;W  
中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(Sensor China2020)
zYsGI<4  
9月14-16日
>MH@FnUL  
上海
kA0 ^~  
SOI论坛
Y$^QH.h  
9月(预计)
%Et]w  
上海
6qf`P!7d]M  
2020年中国半导体材料创新发展大会
/ [M~##%:  
9月(预计)
/2q%'"x(  
浙江宁波
7Cjrh"al"  
ICSP 2020:22nd International Conference on Signal Processing
{HeMdGn9  
10月18-22日
;7hr8?M|  
北京
NKws;/u  
ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)
?1sY S  
11月3-6日
3t'K@W?AJh  
云南昆明
G39t'^ZK*#  
北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)
i%2K%5{)$D  
11月(预计)
COafVlJ,l  
北京
Pc<ZfO #  
第六届全国半导体功率器件及应用技术研讨会
iatQHn >(  
11月(预计)
" B1' K8  
成都
|HLh?AcX  
2020中国集成电路产业促进大会
f?QD##~;  
11月(预计)
m" Gr pE3  
待定
IEEE学术会议推荐
QPn c "!  
会议名称
<:w7^m  
时间
-}s?!Pg>  
地点
QHK$  
ASP-DAC2020
-_+0[Nb.  
1月13-16
M=%p$\x  
北京
aU @z\sQ  
ISSCC2020(国际固态电路会议)
_+i-)  
2月16-20日
,ic}   
美国旧金山
9z#IdY$a  
ISPSD 2020(国际功率半导体器件与集成电路研讨会)
i2DR}%U  
5月17-21日
iVRz  
奥地利维也纳
4|qp&%9-  
ECTC2020(电子元件和技术会议)
|d$aIS O`  
5月26-29日
Qk= w ,`  
美国亚拉巴马州
iBCM?RiG  
VLSI2020(VLSI技术与电路论坛)
@Hzsud  
6月14-19日
a%kj)ah  
美国夏威夷
YA jk'  
DAC2020
@)}U\=  
7月19-23日
v-o/zud]]  
美国旧金山
!**q20-aP  
ICSP 2020:22nd International Conference on Signal Processing
-{?Rq'H  
10月18-22日
lWR  
北京
Y:wds=lA  
ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)
.s+e hZ  
11月3-6日
fN9hBC@  
云南昆明
<]<50  
IEDM2020(国际电子元件会议)
pP .   
12月14-16日
*+G K ?Ga  
美国旧金山
SEMI全球活动
cWi2Sls  
会议名称
,F1$Of/'@\  
时间
`JC!uc  
地点
uBM1;9h  
Semicon Korea2020
-`( :L[  
2月5日7日
@[^H*^1|g  
韩国首尔
XH/|jE.9^|  
Semicon China2020
Y\rKw!u_!  
3月18-20日
w v1R ]3}  
中国上海
,PB?pp8C}  
FPD2020
]2<g"zo0  
3月18-20日
)}EwEM  
中国上海
,Vogo5~X  
Semicon Southeast Asia2020
"/q6E  
5月12-14日
%Z.!Bm:  
马来西亚吉隆坡
>+1bTt/-F  
Semicon West2020
h0GXN\xI  
7月21-23日
@8 pRIS"V  
美国旧金山
SXhJz=h  
Semicon Taiwan2020
(Fu9lW}n  
9月23-25日
i}Y:o}  
台湾台北
9O|m# &wa]  
Semicon Europe2020
n4ISHxM  
11月10-13日
F/&&VSv>LO  
德国慕尼黑
M|\ XFO  
Semicon Japan2020
5EU3BVu&u  
12月16-18日
@E}4LTB  
日本东京
Z$q}y 79^  
2020年中国半导体会议汇总。业界相聚欢庆日,喝茶喝酒喝咖啡
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