最新版2020年半导体会议汇总

发布:探针台 2020-01-10 15:12 阅读:3645
特别推荐会议
rGb7p`J  
会议名称
jG($:>3a@  
时间
zh5'oE&[yC  
地点
8#%Sq=/+M  
北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)
|,zcrOo]  
11月(预计)
sj;8[Xy's  
北京
中国半导体行业协会主办会议
]y&w)-0  
会议名称
gucd]VH  
时间
,(aOTFQS  
地点
t;BvKH77  
世界半导体大会(WSC2020)
Wxjv=#3  
5月14-16日
diXb8L7B;  
江苏南京
Qd~M;L O"i  
中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China2020)
5#jna9Xc  
6月16-18日
|~'D8 g:Ak  
上海
+rEqE/QF  
中国半导体行业协会半导体分立器件年会
uP,{yna(  
7月(预计)
Jvi"K  
辽宁大连
j.C)KwelBS  
中国半导体封装测试技术与市场年会
:,.g_@wvG  
8月(预计)
Q _}i8p '  
甘肃天水
.<`W2*1  
中国集成电路制造年会(CCID2020)
npcB+6  
9月(预计)
U3SF'r8  
广东广州
/<Nb/#8  
中国半导体行业协会集成电路设计分会年会(ICCAD2020)
**\BP,]}  
11月(预计)
S<n3wR"^  
重庆
z4l O  
     国内相关会议推荐
eF5?4??  
会议名称
~$g$31/  
时间
X]'Hz@$N  
地点
 ESOuDD2<  
ASP-DAC2020
F|._'i+B!  
1月13-16
TmS;ybsG  
北京
@\gTi;u/x  
中国半导体技术大会(CSTIC2020)
p%304oP6  
3月15-16日
JyPsRpi\  
上海
/a7tg+:  
2020国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会 (Semicon China2020)
ejj|l   
3月18-20日
w, 0tY=h6  
中国上海
wK 8/`{B9  
中国显示大会(FPD China2020)
|_l\.  
3月18-20日
33d86H% ;  
中国上海
 & y1' J  
慕尼黑上海电子展(electronica China 2020)
1j*I`xZ  
3月18-20日
s PNX)  
中国上海
%hK?\Pg3=E  
IOTE 2020第十七届RFID世界大会
o l 67x  
3月24日
a!"81*&4#  
江苏苏州
l ' ]d&  
第八届中国电子信息博览会(CITE2020)
Vv(!Ki}  
4月9-11日
xG<H${ k;  
广东深圳
NLDmZra  
DVCON CHINA
pL$UI3VCP  
4月15日
5GK=R aV  
上海
7 q<UJIf  
2020中国(上海)国际半导体材料与设备展览会(CISE China2020)
{]ZZ]  
5月7-9日
R7us9qM4e  
上海
%h U8ycI*h  
第十一届中国卫星导航学术年会(CSNC 2020)
SsjO1F  
5月23-25日
Auhw(b>}TW  
四川成都
:W5*fE(i  
松山湖中国IC创新高峰论坛
b?-%Uzp<  
5月(预计)
g~d}?B\<@  
广东东莞
s-r$%9o5  
深圳(国际)集成电路技术创新与应用展
*IzcW6 [9  
6月(预计)
p7(xk6W  
广东深圳
]I"oS?  
中国国际传感器技术与应用展览会
<FH3 ePz  
7月8-10日
rtDm<aUh  
上海
Uq)|]a&e  
中国(成都)国际线路板及电子组装展览会(CDIPAS-2020)
BQf}S +  
7月15-17日
9\*xK%T+  
上海
!lE (!d3M  
中国(深圳)集成电路创新应用高峰论坛
NFGC.<  
7月(预计)
c=H(*#  
广东深圳
#{(?a.:  
中国通信集成电路技术与应用研讨会(CCIC2020)
Y',s|M1})\  
7月(预计)
_,b%t1v  
待定
MxxYMR  
青城山中国IC生态高峰论坛
NTiJEzW}  
7月(预计)
A <iF37.  
四川成都
:c,\8n  
电子封装技术国际会议(ICEPT2020)
?)Lktn9%  
8月12-15日
4UoUuKzt  
广东广州
Js qze'BGY  
第五届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会
/-4i"|  
8月(预计)
@{.rDz  
待定
BW:&AP@B  
中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(Sensor China2020)
+IVVsVp  
9月14-16日
r4NI(\gU  
上海
~=%eOoZP;c  
SOI论坛
$c0SWz  
9月(预计)
q=bJ9iJsq  
上海
` e~/  
2020年中国半导体材料创新发展大会
@okC":Fw,  
9月(预计)
Q" VFcp:  
浙江宁波
x{~-YzWho  
ICSP 2020:22nd International Conference on Signal Processing
8,Yc1  
10月18-22日
$$ {ebt  
北京
&X_I^*  
ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)
9`.b   
11月3-6日
s;}';#  
云南昆明
{exF" ap  
北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)
j3`:;'L  
11月(预计)
- J!F((jt  
北京
i1vBg}WHN  
第六届全国半导体功率器件及应用技术研讨会
s\o </ZDo  
11月(预计)
NNutpA}s  
成都
5#d"]7  
2020中国集成电路产业促进大会
S3hJL:3c  
11月(预计)
 2b1LC!'U  
待定
IEEE学术会议推荐
&Z=}H0y q  
会议名称
w[PW-m^`  
时间
[ $.oyjd  
地点
FlVGi3  
ASP-DAC2020
#zrD i  
1月13-16
aChY5R  
北京
+?MjY[8j  
ISSCC2020(国际固态电路会议)
}K"=sE  
2月16-20日
VbBZ\`b  
美国旧金山
G7%Nwe~Y  
ISPSD 2020(国际功率半导体器件与集成电路研讨会)
]|Vm!Q  
5月17-21日
sPkT>q  
奥地利维也纳
Yl8tjq}iC  
ECTC2020(电子元件和技术会议)
}E8 Y,;fTD  
5月26-29日
rVQ:7\=Z  
美国亚拉巴马州
9jaYmY]~  
VLSI2020(VLSI技术与电路论坛)
`mw@"  
6月14-19日
Ow/ /#:  
美国夏威夷
n{Jvx>);  
DAC2020
o1zc`Ibd  
7月19-23日
9A B~*;U  
美国旧金山
LdWeI  
ICSP 2020:22nd International Conference on Signal Processing
]N1$ioC#  
10月18-22日
x"AYt:ewuc  
北京
Vl^jTX5N  
ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)
J[LGa:``  
11月3-6日
!6<2JNf  
云南昆明
.&r] ?O  
IEDM2020(国际电子元件会议)
seAkOIc  
12月14-16日
L$@RSKYp  
美国旧金山
SEMI全球活动
n{4&('NRFP  
会议名称
c~R ElL  
时间
'O\K Wj{  
地点
.s7/bF  
Semicon Korea2020
1Lj\"+.  
2月5日7日
#J2856bzS  
韩国首尔
&lI.N~Ao  
Semicon China2020
B TcxBh  
3月18-20日
/^/'9}7  
中国上海
8l!S<RA  
FPD2020
#"i}wS  
3月18-20日
/"iYEr%_  
中国上海
Vx* =  
Semicon Southeast Asia2020
3: mF!  
5月12-14日
f_raICO{R  
马来西亚吉隆坡
1RRvNZW  
Semicon West2020
Q.\+ XR_|  
7月21-23日
D*D83z OzN  
美国旧金山
)- 2^Jvc  
Semicon Taiwan2020
) 3Y E$,  
9月23-25日
db#y]>^l  
台湾台北
lZn <v'y  
Semicon Europe2020
Grjm9tbX}  
11月10-13日
ZV;#ZXch  
德国慕尼黑
qx_+mCZ  
Semicon Japan2020
.6vQWt7@  
12月16-18日
i"w$D{N  
日本东京
mGL%<4R,  
2020年中国半导体会议汇总。业界相聚欢庆日,喝茶喝酒喝咖啡
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