最新版2020年半导体会议汇总

发布:探针台 2020-01-10 15:12 阅读:3530
特别推荐会议
bsr]Z&9rrk  
会议名称
e6mm;@F>  
时间
{2m F\A#.  
地点
H1L)9oa  
北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)
d:>'c=y  
11月(预计)
!M`.(sO]  
北京
中国半导体行业协会主办会议
#5kclu%L$  
会议名称
*3!r &iY  
时间
(5,x5l]-N  
地点
/U0Hk>$~(  
世界半导体大会(WSC2020)
JbJ!,86  
5月14-16日
ryw%0H18  
江苏南京
9v;HE{>  
中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China2020)
-Eig#]Se3  
6月16-18日
VzIZT{  
上海
]7>#YKH.  
中国半导体行业协会半导体分立器件年会
=S\^j"  
7月(预计)
Y .cjEeL@  
辽宁大连
NZ&ZK@h}.  
中国半导体封装测试技术与市场年会
6R^32VeK($  
8月(预计)
D&I/Tbc  
甘肃天水
!Ur.b @ke  
中国集成电路制造年会(CCID2020)
{ dh,sbl  
9月(预计)
8 5)C7tJ-g  
广东广州
u\= 05N6G  
中国半导体行业协会集成电路设计分会年会(ICCAD2020)
5uahfJk  
11月(预计)
2boyBz}=S  
重庆
o|vL:| 8Q  
     国内相关会议推荐
qg1\ABH  
会议名称
 S.B?l_d^  
时间
TBQ68o  
地点
g6aqsa  
ASP-DAC2020
maY.Z<lN  
1月13-16
RticGQy&5  
北京
s$qc &  
中国半导体技术大会(CSTIC2020)
CGlEc  
3月15-16日
iY?#R&  
上海
)=X g  
2020国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会 (Semicon China2020)
LyNmn.nN  
3月18-20日
cYe2 a "  
中国上海
OFmHj]I7=  
中国显示大会(FPD China2020)
vnVT0)Lel  
3月18-20日
7&wxnxSk^  
中国上海
rNo/H<J%+j  
慕尼黑上海电子展(electronica China 2020)
64mD%URT  
3月18-20日
MBw;+'93qf  
中国上海
C'y2!Q /"  
IOTE 2020第十七届RFID世界大会
<2%9O;bV[  
3月24日
+Ek1~i.  
江苏苏州
}F/w34+;  
第八届中国电子信息博览会(CITE2020)
_?cum ~A@  
4月9-11日
(n: A` ]  
广东深圳
e1E_$oJP  
DVCON CHINA
8! !h6dQgI  
4月15日
f=Pn,.>tIz  
上海
G~bDl:k`A  
2020中国(上海)国际半导体材料与设备展览会(CISE China2020)
v0! 1W  
5月7-9日
H25Qx;(dTk  
上海
RXcN<Y&  
第十一届中国卫星导航学术年会(CSNC 2020)
j$XaO%y)  
5月23-25日
<%% )C>l  
四川成都
$ (xdF  
松山湖中国IC创新高峰论坛
yEbo`/ ]b  
5月(预计)
4%8den,|  
广东东莞
ezY^T  
深圳(国际)集成电路技术创新与应用展
3@Fa  
6月(预计)
eD2eDxN2  
广东深圳
t2OBVzK  
中国国际传感器技术与应用展览会
z,E`+a;  
7月8-10日
~8mz.ZdY  
上海
.zt&HI.F  
中国(成都)国际线路板及电子组装展览会(CDIPAS-2020)
GH-Fqz  
7月15-17日
IvkYM`%  
上海
GiM-8y~  
中国(深圳)集成电路创新应用高峰论坛
#\}FQl6  
7月(预计)
Z'2AsT  
广东深圳
[)jNy_4  
中国通信集成电路技术与应用研讨会(CCIC2020)
3(t,x  
7月(预计)
@#N7M2/  
待定
v{ohrpb0v  
青城山中国IC生态高峰论坛
tA< UkPT  
7月(预计)
G'}N?8s1  
四川成都
>K4Nn(~ys  
电子封装技术国际会议(ICEPT2020)
v6=%KXSF  
8月12-15日
cAwqIihZ  
广东广州
w}OBp^V^  
第五届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会
Gds(.]_  
8月(预计)
$H)!h^7^9  
待定
)fIG4#%\  
中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(Sensor China2020)
Cm%I/4  
9月14-16日
%s+'"E"E  
上海
b/R7 Mk1  
SOI论坛
Il*!iX|23<  
9月(预计)
g~.#.S ds  
上海
(.@peHu)#  
2020年中国半导体材料创新发展大会
9{Etv w  
9月(预计)
+ jwk4BU  
浙江宁波
;UpJ_y)n8\  
ICSP 2020:22nd International Conference on Signal Processing
Y7p@NG&1q  
10月18-22日
W]7<PL*u  
北京
D^m2iW;  
ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)
Q Kr/  
11月3-6日
ElB[k<  
云南昆明
FI?J8a  
北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)
yn]Sc<uK  
11月(预计)
i6n,N)%H  
北京
~!PWJ~U  
第六届全国半导体功率器件及应用技术研讨会
w5PscEc  
11月(预计)
h~9P3 4m  
成都
SZ[?2z  
2020中国集成电路产业促进大会
%} zkmEY.e  
11月(预计)
.0xk},  
待定
IEEE学术会议推荐
)}N:t:rry  
会议名称
G93V=Bk=  
时间
#'> )?]tn  
地点
0%L:jq{5  
ASP-DAC2020
PcT]  
1月13-16
\rxjvV4fcZ  
北京
!\1)?&y9j  
ISSCC2020(国际固态电路会议)
3'0vLi  
2月16-20日
:*]#n  
美国旧金山
j?|Vx'  
ISPSD 2020(国际功率半导体器件与集成电路研讨会)
80Fa i  
5月17-21日
)mwwceN  
奥地利维也纳
z Gg)R  
ECTC2020(电子元件和技术会议)
X=m^+%iD  
5月26-29日
M_%KhK  
美国亚拉巴马州
)mOM!I7D@  
VLSI2020(VLSI技术与电路论坛)
l\V1c90m  
6月14-19日
ibQ xL3  
美国夏威夷
3]JJCaf  
DAC2020
Km= Y^x0  
7月19-23日
2%R.~9HtA  
美国旧金山
hO.b?>3NL  
ICSP 2020:22nd International Conference on Signal Processing
LFi* O&  
10月18-22日
T|BlFJ0"  
北京
Os>&:{D4!  
ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)
Ty{ SZU J  
11月3-6日
N.z2eo  
云南昆明
!=,zy  
IEDM2020(国际电子元件会议)
z{1A x  
12月14-16日
)Z/w|5<  
美国旧金山
SEMI全球活动
/"A=Yf  
会议名称
T>(X`(  
时间
S{e3aqT#N  
地点
qfCZ [D  
Semicon Korea2020
4V,p\$;  
2月5日7日
VV$#<D<)  
韩国首尔
$X Uck[  
Semicon China2020
qP;1LAX  
3月18-20日
Q~wS2f`)  
中国上海
fOSk > gK  
FPD2020
%2I>-0]B  
3月18-20日
l(Hz9  
中国上海
!})Y9oZc8  
Semicon Southeast Asia2020
]5a3e+  
5月12-14日
.K4)#oC  
马来西亚吉隆坡
ALF21e*n  
Semicon West2020
QwG_-  
7月21-23日
WO%pX+PoH  
美国旧金山
<Bn0wr8)\  
Semicon Taiwan2020
[+b8 !'|&  
9月23-25日
_>`9]6\&  
台湾台北
Yh!k uS#<  
Semicon Europe2020
(c}!gjm  
11月10-13日
1CZO+MB&"$  
德国慕尼黑
\DE, ,  
Semicon Japan2020
uc"%uc'  
12月16-18日
|n;);T(  
日本东京
fATVAv  
2020年中国半导体会议汇总。业界相聚欢庆日,喝茶喝酒喝咖啡
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