最新版2020年半导体会议汇总

发布:探针台 2020-01-10 15:12 阅读:3614
特别推荐会议
=]Ek12.  
会议名称
l_kH^ET  
时间
+oiPj3  
地点
RGxOb  
北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)
1yKf=LZ^  
11月(预计)
as\V, {<  
北京
中国半导体行业协会主办会议
[hiOFmMJZ-  
会议名称
k5PzY!N  
时间
hpw;w}m  
地点
DdFVOs|  
世界半导体大会(WSC2020)
, D&FCs%v  
5月14-16日
@{$SjR8Q $  
江苏南京
:)MZgW  
中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China2020)
Ao]F_hZ  
6月16-18日
Lh. L~M1X  
上海
0 Q1}u@G  
中国半导体行业协会半导体分立器件年会
fh2Pn!h+  
7月(预计)
Yhx~5p  
辽宁大连
@r .K>+1  
中国半导体封装测试技术与市场年会
.II'W3Fr  
8月(预计)
%Ajf|Go0/G  
甘肃天水
I4") ;T3  
中国集成电路制造年会(CCID2020)
[Q%3=pm_  
9月(预计)
8.A; I<  
广东广州
~7Jc;y&  
中国半导体行业协会集成电路设计分会年会(ICCAD2020)
4b<:67 %  
11月(预计)
j5RM S V  
重庆
EM([N*8o  
     国内相关会议推荐
iI _Fbw8  
会议名称
WFh!re%Z  
时间
D #A9  
地点
*X)OdU  
ASP-DAC2020
c[;I\g  
1月13-16
XCt}>/"s\h  
北京
M$?~C~b!*  
中国半导体技术大会(CSTIC2020)
jUfc&bi3  
3月15-16日
yC _X@o-n  
上海
,v^it+Jc'  
2020国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会 (Semicon China2020)
6Es-{u(,  
3月18-20日
I)sCWC:Mq~  
中国上海
Oi{jzP  
中国显示大会(FPD China2020)
)qxL@w.  
3月18-20日
gmM79^CEF  
中国上海
@ojn< 7W  
慕尼黑上海电子展(electronica China 2020)
G.BqT\ o'  
3月18-20日
=6%0pu]0  
中国上海
\"uR&D  
IOTE 2020第十七届RFID世界大会
Q"(i  
3月24日
!u=[/>  
江苏苏州
N(IUNL  
第八届中国电子信息博览会(CITE2020)
_ Fer-nQ2R  
4月9-11日
MqNp*n2  
广东深圳
'DKP-R"  
DVCON CHINA
>=B8PK+<  
4月15日
SIg=_oa   
上海
,iHl;3bu  
2020中国(上海)国际半导体材料与设备展览会(CISE China2020)
y6Rg@L&U  
5月7-9日
]6(NeS+  
上海
|M+ !O93  
第十一届中国卫星导航学术年会(CSNC 2020)
\?}ZXKuJj  
5月23-25日
bS0LjvY9g  
四川成都
"rX`h  
松山湖中国IC创新高峰论坛
iveWau292  
5月(预计)
ap=_odW~p  
广东东莞
ANWa%%\T  
深圳(国际)集成电路技术创新与应用展
gjwp' GN  
6月(预计)
`4$" mO>+  
广东深圳
")8wu1V-  
中国国际传感器技术与应用展览会
udw5A*Ls  
7月8-10日
^6obxwVG  
上海
v/(< fI^  
中国(成都)国际线路板及电子组装展览会(CDIPAS-2020)
{o;J'yjre1  
7月15-17日
o05) I2  
上海
VpD9!;S  
中国(深圳)集成电路创新应用高峰论坛
*VD-c  
7月(预计)
z*kn.sW  
广东深圳
xKIm2% U9  
中国通信集成电路技术与应用研讨会(CCIC2020)
*}LYMrP  
7月(预计)
UoBu0Rx  
待定
i)eub`uMy  
青城山中国IC生态高峰论坛
!$fBo3!B_8  
7月(预计)
&%FpNU9  
四川成都
]ul]L R%.  
电子封装技术国际会议(ICEPT2020)
" Z#&A  
8月12-15日
<b{ApsRJf  
广东广州
]"F0"UH,  
第五届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会
y%z$_V]  
8月(预计)
#IgY'L  
待定
9.>v ;:vL  
中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(Sensor China2020)
(L q^C=  
9月14-16日
tEZ@v(D  
上海
#knpZ'  
SOI论坛
%e=BC^VW  
9月(预计)
Dy5'm?  
上海
_g 3hXsA  
2020年中国半导体材料创新发展大会
zQ5'q  
9月(预计)
v=@Z,-  
浙江宁波
cO_En`F  
ICSP 2020:22nd International Conference on Signal Processing
3~"G27,  
10月18-22日
;CFI*Wfp  
北京
t13wQ t  
ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)
TLw.rEN!;  
11月3-6日
IJ[#$I+Z%  
云南昆明
mD=x3d  
北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)
"1WwSh}Z  
11月(预计)
..;}EFw5  
北京
\M<C6m5  
第六届全国半导体功率器件及应用技术研讨会
':6`M  
11月(预计)
<`n T+c  
成都
RCgZ GP  
2020中国集成电路产业促进大会
vm 1vX;  
11月(预计)
&n91f  
待定
IEEE学术会议推荐
SfEgmp-m  
会议名称
4f'1g1@$  
时间
0%#ZupN  
地点
6XKiVP;h%  
ASP-DAC2020
]?-8[v~{C  
1月13-16
E.zY(#S  
北京
o@XhL9  
ISSCC2020(国际固态电路会议)
/X9Kg  
2月16-20日
^ yyL4{/  
美国旧金山
fH}#.vy  
ISPSD 2020(国际功率半导体器件与集成电路研讨会)
ewvFUD'j  
5月17-21日
9jBP|I{xI  
奥地利维也纳
luY#l!mx3  
ECTC2020(电子元件和技术会议)
8t25wPlx  
5月26-29日
*@^9 ]$*$  
美国亚拉巴马州
Xy5#wDRC  
VLSI2020(VLSI技术与电路论坛)
g\ilK:r}  
6月14-19日
tHgu#k0  
美国夏威夷
 _xjw:  
DAC2020
Nb(c;|nV  
7月19-23日
o'+p,_y9Y@  
美国旧金山
RoS&oGYqR  
ICSP 2020:22nd International Conference on Signal Processing
J!YB_6b  
10月18-22日
$3psSQQo  
北京
1P;J%.{  
ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)
62)Qr  
11月3-6日
aQzx^%B1  
云南昆明
{DlQTgP  
IEDM2020(国际电子元件会议)
THEpW{.E  
12月14-16日
}Vjg>"  
美国旧金山
SEMI全球活动
6&xpS9  
会议名称
Rr A9@95+  
时间
AWo\u!j  
地点
~XU%_Hz  
Semicon Korea2020
VC~1QPC9  
2月5日7日
$S(<7[Z  
韩国首尔
,6@s N'c  
Semicon China2020
?V&# nA  
3月18-20日
?DJ/Yw>>3  
中国上海
UZvF5Hoe+O  
FPD2020
N(c`h  
3月18-20日
S*PcK>  
中国上海
O2N7qV3 U,  
Semicon Southeast Asia2020
"}*5'e.*  
5月12-14日
_Fe%Ek1Yy  
马来西亚吉隆坡
$y{rM%6JU  
Semicon West2020
(r*"}"ZG  
7月21-23日
-A1@a= q  
美国旧金山
^-nL!>FYY  
Semicon Taiwan2020
`s8*n(\h  
9月23-25日
q8 &\;GK|  
台湾台北
AcHr X=O  
Semicon Europe2020
(sDZ&R  
11月10-13日
T"IDCT'z  
德国慕尼黑
)>"|<h.2]  
Semicon Japan2020
G'#Uzwo  
12月16-18日
qzk!'J3*r<  
日本东京
xB :]{9r  
2020年中国半导体会议汇总。业界相聚欢庆日,喝茶喝酒喝咖啡
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