最新版2020年半导体会议汇总

发布：探针台 2020-01-10 15:12 阅读：3864

特别推荐会议

nmn$$=~) 会议名称	tQ< ou, 时间	PPU,o8E+ 地点
;Z-xum{ 北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)	WEFYV=I\ 11月(预计)	3Ew-Ia%A 北京

中国半导体行业协会主办会议

_}:9ic]e 会议名称	K\|\|9m+ 时间	H2 5Mx>\|d 地点
/ *Z(;- 世界半导体大会(WSC2020)	$xNM^O 5月14-16日	:/c=."z. 江苏南京
rBye%rQRq 中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China2020)	\|y)Rlb#d 6月16-18日	UpL?6) 上海
U 3aY =8B 中国半导体行业协会半导体分立器件年会	i=OPl 7月(预计)	GM%%7^uE 辽宁大连
j#$ R. 中国半导体封装测试技术与市场年会	w(U-6uA 8月(预计)	%*>=L$A 甘肃天水
B4bC6$Lg 中国集成电路制造年会(CCID2020)	oJK1~;: 9月(预计)	\|GM?4'2M. 广东广州
f;!1=/5u- 中国半导体行业协会集成电路设计分会年会(ICCAD2020)	%Ui&SZ\ 11月(预计)	S75wtz)e 重庆

国内相关会议推荐

m{9m.~d 会议名称	C=2 时间	@(Wx(3JR?} 地点
Rx<m+= ASP-DAC2020	AWsO?\|YT 1月13-16	\|'9%vtbM 北京
w{f!t8C*s 中国半导体技术大会(CSTIC2020)	;XNe:g.CR 3月15-16日	7dyGC:YuTL 上海
8VQJUwf; 2020国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会 (Semicon China2020)	vQ>x5\r5O_ 3月18-20日	5+].$ 中国上海
G7yCGT)vQ 中国显示大会(FPD China2020)	#n2'N^t 3月18-20日	/kqW 中国上海
3 GmU$w 慕尼黑上海电子展(electronica China 2020)	eu@hmR8T 3月18-20日	VC5LxA0{ 中国上海
J@PwN^` IOTE 2020第十七届RFID世界大会	4\|YCBXWh 3月24日	3TVp oB` 江苏苏州
S1sNVW 第八届中国电子信息博览会(CITE2020)	\|=L~>G 4月9-11日	43-mv1>. 广东深圳
nAPSs]D DVCON CHINA	c ]M!4. 4月15日	{XH!`\ 上海
((&_m9a 2020中国(上海)国际半导体材料与设备展览会(CISE China2020)	Nd'+s>d0 5月7-9日	<^q4^Q[ 上海
E/2kX3} 第十一届中国卫星导航学术年会(CSNC 2020)	4Xt.}S! 5月23-25日	Fka&\9i 四川成都
(7^5jo[D 松山湖中国IC创新高峰论坛	(oTtnQ""+ 5月(预计)	CB_ww= 广东东莞
ATl.Qku@ 深圳(国际)集成电路技术创新与应用展	piKYO+;W' 6月(预计)	d.Wq@(ZoA 广东深圳
DjY&)oce( 中国国际传感器技术与应用展览会	,<R/jHZP9 7月8-10日	8*z)aB&f3 上海
BwMi@r = 中国（成都）国际线路板及电子组装展览会(CDIPAS-2020)	_^K)> 7月15-17日	)d5Hv2/0 上海
JAJo^}}{b 中国（深圳）集成电路创新应用高峰论坛	,{==f7\|w 7月(预计)	E0; }e 广东深圳
(3a]#`Q 中国通信集成电路技术与应用研讨会(CCIC2020)	Pu/X_D-#Gi 7月(预计)	g$bbm}6S 待定
h6J0b_3h4 青城山中国IC生态高峰论坛	~2u~}v5m7 7月(预计)	[&12`!;j 四川成都
5-'jYp/ 电子封装技术国际会议(ICEPT2020)	KG9h rT 8月12-15日	F]o&m::/K 广东广州
y"zgpqJ 第五届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会	*+\|D8xp 8月(预计)	XTboFrf 待定
wJ#fmQXKJ5 中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(Sensor China2020)	-OV:y],- 9月14-16日	V&nTf100 上海
mHCp^g4Q SOI论坛	S}L$-7Ct 9月(预计)	OBrbWXp@ 上海
`w/:o$& 2020年中国半导体材料创新发展大会	pT3p!/pl3 9月(预计)	<ua`WRQr 浙江宁波
3sr>?/>: ICSP 2020：22nd International Conference on Signal Processing	UQ]WBS\ 10月18-22日	,36AR\|IO) 北京
D<=x<. ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)	o[Ojl.r< 11月3-6日	J)(KGdk 云南昆明
MzUNk`T @ 北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)	Cg{V"B: 11月(预计)	uu0"k<Tp 北京
_cPGS=Ew 第六届全国半导体功率器件及应用技术研讨会	st~ 1[in 11月(预计)	\l)Jb*t 成都
U~9Y9qzy, 2020中国集成电路产业促进大会	n1 k2<BU4b 11月(预计)	7oUecyoj 待定

IEEE学术会议推荐

4}0DEH.Vx 会议名称	bEO\oS 时间	Ek'~i 地点
4wLN#dpeEy ASP-DAC2020	!~sgFR8W 1月13-16	>i&"{GZ 北京
VN3"$@-POK ISSCC2020(国际固态电路会议)	O5rHN;\_ 2月16-20日	z=\y)'b 美国旧金山
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^:krfXT ECTC2020(电子元件和技术会议)	u.\FNa 5月26-29日	(L`7-6e(Ab 美国亚拉巴马州
(RXOv"''= VLSI2020(VLSI技术与电路论坛)	_:N+mEF 6月14-19日	F7fpsAt7 美国夏威夷
*??!~RE DAC2020	FYOQ}N 7月19-23日	4o/}KUu(* 美国旧金山
7hV9nuW ICSP 2020：22nd International Conference on Signal Processing	-4 *94< 10月18-22日	j 3/ I= 北京
o7:~C] ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)	RSv?imi= 11月3-6日	sxG8jD 云南昆明
&^q!,7.J IEDM2020(国际电子元件会议)	ig-V^P 12月14-16日	Bqcih$`BVU 美国旧金山

SEMI全球活动

~wejy3\|@0 会议名称	o*]Tqx 时间	EN,PI~~F 地点
L3N?^^] Semicon Korea2020	!xE/ 2月5日7日	n'?AZ4&z 韩国首尔
i`nmA-Zj[ Semicon China2020	_DDknQP 3月18-20日	<w,NMu" 中国上海
\|\}&mBR FPD2020	s0zN#'o] 3月18-20日	?&gqGU} 中国上海
^uWPbW&/q Semicon Southeast Asia2020	@p$Nw.{' 5月12-14日	z`Jcpt 马来西亚吉隆坡
xM+_rU M\|h Semicon West2020	kVmRv.zZ 7月21-23日	\X*Es.;\|x 美国旧金山
'3i,^g0?t0 Semicon Taiwan2020	QLPb5{>KDS 9月23-25日	KD<smwXjG 台湾台北
C{*' p+f Semicon Europe2020	/VmtQ{KTt+ 11月10-13日	S\|jE1v"L 德国慕尼黑
AT:L&~O. Semicon Japan2020	.S_7R/2(? 12月16-18日	\4`:~c 日本东京

2020年中国半导体会议汇总。业界相聚欢庆日，喝茶喝酒喝咖啡

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