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最新版2020年半导体会议汇总
最新版2020年半导体会议汇总
发布:
探针台
2020-01-10 15:12
阅读:
3614
特别推荐会议
=]Ek12.
会议名称
l_kH^ET
时间
+oiPj3
地点
RGxOb
北京微
电子
国际研讨会及世界集成
电路
大会(BIMS&IC WORLD)
1yKf=LZ^
11月(预计)
as\V, {<
北京
中国
半导体
行业协会主办会议
[hiOFmMJZ-
会议名称
k5PzY!N
时间
hpw;w}m
地点
DdFVOs|
世界半导体大会(WSC2020)
, D&FCs%v
5月14-16日
@{$SjR8Q $
江苏南京
:)MZgW
中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China2020)
Ao]F_hZ
6月16-18日
Lh. L~M1X
上海
0 Q1}u@G
中国半导体行业协会半导体分立
器件
年会
fh 2Pn!h+
7月(预计)
Yhx~5p
辽宁大连
@r .K>+1
中国半导体
封装
测试技术与市场年会
.II'W3Fr
8月(预计)
%Ajf|Go0/G
甘肃天水
I4");T3
中国集成电路制造年会(CCID2020)
[Q%3=pm_
9月(预计)
8.A ; I<
广东广州
~7Jc;y&
中国半导体行业协会集成电路设计分会年会(ICCAD2020)
4b<:67 %
11月(预计)
j5RMS V
重庆
EM([N*8o
国内相关会议推荐
iI_Fbw8
会议名称
WFh!re%Z
时间
D #A9
地点
*X)OdU
ASP-DAC2020
c[;I\g
1月13-16
XCt}>/"s\h
北京
M$?~C~b!*
中国半导体技术大会(CSTIC2020)
jUfc&bi3
3月15-16日
yC _X@o-n
上海
,v^it+Jc'
2020国际半导体设备、
材料
、制造和服务展览暨研讨会 (Semicon China2020)
6Es-{u(,
3月18-20日
I)sCWC:Mq~
中国上海
Oi{jzP
中国显示大会(FPD China2020)
)qxL@w.
3月18-20日
gmM79^CEF
中国上海
@ojn<7W
慕尼黑上海电子展(electronica China 2020)
G.BqT\ o'
3月18-20日
=6%0pu]0
中国上海
\"uR&D
IOTE 2020第十七届RFID世界大会
Q"(i
3月24日
!u=[/>
江苏苏州
N(IUNL
第八届中国电子信息博览会(CITE2020)
_Fer-nQ2R
4月9-11日
MqNp*n2
广东深圳
'DKP-R"
DVCON CHINA
>=B8PK+<
4月15日
SIg=_oa
上海
,iHl;3bu
2020中国(上海)国际半导体材料与设备展览会(CISE China2020)
y6Rg@L&U
5月7-9日
]6(NeS+
上海
|M+ !O93
第十一届中国卫星导航学术年会(CSNC 2020)
\?}ZXKuJj
5月23-25日
bS0LjvY9g
四川成都
"rX`h
松山湖中国IC创新高峰论坛
iveWau292
5月(预计)
ap=_odW~p
广东东莞
ANW a%%\T
深圳(国际)集成电路技术创新与应用展
gjwp' GN
6月(预计)
`4$" mO>+
广东深圳
")8wu1V-
中国国际
传感器
技术与应用展览会
udw5A*Ls
7月8-10日
^6obxwVG
上海
v/(< fI^
中国(成都)国际线路板及电子组装展览会(CDIPAS-2020)
{o;J'yjre1
7月15-17日
o05) I2
上海
VpD9!;S
中国(深圳)集成电路创新应用高峰论坛
*VD-c
7月(预计)
z*kn.sW
广东深圳
xKIm2% U9
中国
通信
集成电路技术与应用研讨会(CCIC2020)
*}LYMrP
7月(预计)
UoBu0Rx
待定
i)eub`uMy
青城山中国IC生态高峰论坛
!$fBo3!B_8
7月(预计)
&%FpNU9
四川成都
]ul]L R%.
电子封装技术国际会议(ICEPT2020)
"Z#&A
8月12-15日
<b{ApsRJf
广东广州
]"F0"UH,
第五届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会
y%z$_V]
8月(预计)
#IgY'L
待定
9.>v ;:vL
中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(Sensor China2020)
(L q^C=
9月14-16日
tEZ@v(D
上海
#knpZ'
SOI论坛
%e=BC^VW
9月(预计)
Dy5'm?
上海
_g 3hXsA
2020年中国半导体材料创新发展大会
zQ5'q
9月(预计)
v=@Z,-
浙江宁波
cO_En`F
ICSP 2020:22nd International Conference on Signal Processing
3~"G27,
10月18-22日
;CFI*Wfp
北京
t13wQt
ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)
TLw.rEN!;
11月3-6日
IJ[#$I+Z%
云南昆明
mD=x3d
北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)
"1WwSh}Z
11月(预计)
..;}EFw5
北京
\M<C6m5
第六届全国半导体
功率
器件及应用技术研讨会
':6`M
11月(预计)
<`n T+c
成都
RCgZ GP
2020中国集成电路产业促进大会
vm 1vX;
11月(预计)
&n91f
待定
IEEE学术会议推荐
SfEgmp-m
会议名称
4f'1g1@$
时间
0%#ZupN
地点
6XKiVP;h%
ASP-DAC2020
]?-8[v~{C
1月13-16
E.zY(# S
北京
o@XhL9
ISSCC2020(国际固态电路会议)
/X9K g
2月16-20日
^yyL4{/
美国旧金山
fH}#.vy
ISPSD 2020(国际功率半导体器件与集成电路研讨会)
ewvFUD'j
5月17-21日
9jBP|I{xI
奥地利维也纳
luY#l!mx3
ECTC2020(电子元件和技术会议)
8t25wPlx
5月26-29日
*@^9]$*$
美国亚拉巴马州
Xy5#wDRC
VLSI2020(VLSI技术与电路论坛)
g\ilK:r}
6月14-19日
tHgu#k0
美国夏威夷
_xjw:
DAC2020
Nb(c;|nV
7月19-23日
o'+p,_y9Y@
美国旧金山
RoS&oGYqR
ICSP 2020:22nd International Conference on Signal Processing
J!YB_6b
10月18-22日
$3psSQQo
北京
1P;J%.{
ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)
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11月3-6日
aQzx^%B1
云南昆明
{DlQTgP
IEDM2020(国际电子元件会议)
THEpW{.E
12月14-16日
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美国旧金山
SEMI全球活动
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