最新版2020年半导体会议汇总

发布:探针台 2020-01-10 15:12 阅读:3544
特别推荐会议
"HM{b?N  
会议名称
N12:{U  
时间
v;y0jD#b  
地点
uQLlA&I"  
北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)
%,b X/!  
11月(预计)
j*T]HaM  
北京
中国半导体行业协会主办会议
ANH4IYd3  
会议名称
lhC6S'vq  
时间
 V[pvJ(  
地点
wN37zPnV~  
世界半导体大会(WSC2020)
o7&4G$FX~  
5月14-16日
LE?u`i,e=+  
江苏南京
!rxp?V n -  
中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China2020)
5CJZw3q  
6月16-18日
M/V(5IoP (  
上海
-'rj&x{Q)U  
中国半导体行业协会半导体分立器件年会
$7I] `Jt  
7月(预计)
Ni[4OR$-O  
辽宁大连
{F*N=pSq  
中国半导体封装测试技术与市场年会
. ,NB( s`  
8月(预计)
#:3r4J%+~  
甘肃天水
go)p%}s  
中国集成电路制造年会(CCID2020)
fUag1d  
9月(预计)
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广东广州
E(+T*  
中国半导体行业协会集成电路设计分会年会(ICCAD2020)
VmQh$&h  
11月(预计)
Q882B1H  
重庆
{j(4m  
     国内相关会议推荐
urY`^lX~  
会议名称
OsW"CF2  
时间
<z#BsnjW{  
地点
]>:^d%n,}  
ASP-DAC2020
<D/al9  
1月13-16
J;~|p h  
北京
||TtNH  
中国半导体技术大会(CSTIC2020)
4".J/I5u  
3月15-16日
 0V11#   
上海
.+#Lx;})  
2020国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会 (Semicon China2020)
Wb=Jj 9;  
3月18-20日
#!!AbuhzK{  
中国上海
*)VAaGUX>  
中国显示大会(FPD China2020)
;?6>mh(`  
3月18-20日
O OlTrLL  
中国上海
fDuwgY0  
慕尼黑上海电子展(electronica China 2020)
":WYcaSi  
3月18-20日
ZW ye> ]  
中国上海
 ';lfS  
IOTE 2020第十七届RFID世界大会
<A~GW 'HB  
3月24日
J6|JWp  
江苏苏州
{Qtq7q.  
第八届中国电子信息博览会(CITE2020)
=Q?f96T  
4月9-11日
D?u`  
广东深圳
y/4ny,s"  
DVCON CHINA
nlfPg-78B+  
4月15日
dXP6"V@iI  
上海
<Ry $7t,  
2020中国(上海)国际半导体材料与设备展览会(CISE China2020)
wkT;a&_  
5月7-9日
' Js?N  
上海
GAU!_M5N  
第十一届中国卫星导航学术年会(CSNC 2020)
huAyjo  
5月23-25日
g37q/nEv  
四川成都
|QYZRz  
松山湖中国IC创新高峰论坛
O<`R~  
5月(预计)
g3rRhS  
广东东莞
$Xt;A&l2?  
深圳(国际)集成电路技术创新与应用展
nUqy1(  
6月(预计)
Z\!rH "8  
广东深圳
}'`xu9<  
中国国际传感器技术与应用展览会
B T7Id  
7月8-10日
b[g.}'^yht  
上海
[ _%,6e+  
中国(成都)国际线路板及电子组装展览会(CDIPAS-2020)
IxP^i{/1?  
7月15-17日
2Guvze_bU  
上海
:Y.e[@!1x  
中国(深圳)集成电路创新应用高峰论坛
]31$KBC  
7月(预计)
+ zDc  
广东深圳
v |ifI  
中国通信集成电路技术与应用研讨会(CCIC2020)
=jUnM> 23  
7月(预计)
" dT>KQ  
待定
DQ5W6W  
青城山中国IC生态高峰论坛
G;2[  
7月(预计)
%^')G+>i  
四川成都
Qtnv#9%Vi  
电子封装技术国际会议(ICEPT2020)
"UpOY  
8月12-15日
6 6dTs,C  
广东广州
bFn(w:1Q  
第五届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会
#7C6yXb%  
8月(预计)
N(7u],(Om  
待定
[|z'"Gk{  
中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(Sensor China2020)
wi BuEaUkW  
9月14-16日
-$ali[  
上海
5Jd` ^U  
SOI论坛
{_Np<r;j<  
9月(预计)
Loc8eToZ  
上海
~*kK4]lP  
2020年中国半导体材料创新发展大会
dgY5ccP  
9月(预计)
~,G]glu8  
浙江宁波
f\=6I3z  
ICSP 2020:22nd International Conference on Signal Processing
R25-/6_V>  
10月18-22日
l]u7.~b  
北京
[ )k2=67  
ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)
VwC4QK,d;  
11月3-6日
rT<1S?jR  
云南昆明
85 Dm8~  
北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)
/=- h:0{M  
11月(预计)
(l2<+R%1  
北京
Q6|@N~UeZ  
第六届全国半导体功率器件及应用技术研讨会
X_!$Pk7ma  
11月(预计)
K]MzP|T,  
成都
oo'iwq-\  
2020中国集成电路产业促进大会
a^x  0 l  
11月(预计)
R{ 4u|A?9  
待定
IEEE学术会议推荐
{~"Em'}J  
会议名称
Pd,!&  
时间
(Y>U6  
地点
0*{@E%9  
ASP-DAC2020
 X)y*#U  
1月13-16
J:[3;Z  
北京
| 4%v"U  
ISSCC2020(国际固态电路会议)
8m \;P  
2月16-20日
y "<JE<X  
美国旧金山
2t.fD@  
ISPSD 2020(国际功率半导体器件与集成电路研讨会)
6XZN>#  
5月17-21日
0x6@{0  
奥地利维也纳
l2r>|CGQ[  
ECTC2020(电子元件和技术会议)
|B,dEx/uU  
5月26-29日
83X/"2-K  
美国亚拉巴马州
%"{?[!C ?  
VLSI2020(VLSI技术与电路论坛)
VgUvD1v?}  
6月14-19日
FmR\`yY_,  
美国夏威夷
ayN*fiV]  
DAC2020
l; */M.B  
7月19-23日
-IGMl_s  
美国旧金山
x[Hhj'  
ICSP 2020:22nd International Conference on Signal Processing
x vHOY:  
10月18-22日
W0+u)gDDz  
北京
~y`Pwj  
ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)
C?bXrG\  
11月3-6日
w:n(pLc<  
云南昆明
A<]&JbIt  
IEDM2020(国际电子元件会议)
+~@7" |d  
12月14-16日
uTxX`vH@!  
美国旧金山
SEMI全球活动
N" 8*FiZ|  
会议名称
n&3iz05}  
时间
|yuGK  
地点
6_x}.bkIx=  
Semicon Korea2020
uT#Acg  
2月5日7日
oM-b96  
韩国首尔
#vnefIcBf  
Semicon China2020
7O]J^H+7  
3月18-20日
Bi %Z2/  
中国上海
ZE{aS4c  
FPD2020
%-T}s`Z  
3月18-20日
^f!Zr  
中国上海
I=Gr^\x=  
Semicon Southeast Asia2020
@#'yPV1  
5月12-14日
3}v0{c  
马来西亚吉隆坡
tvG g@Xs\  
Semicon West2020
gNG0k$nP  
7月21-23日
9;}L{yve  
美国旧金山
kq-mr  
Semicon Taiwan2020
#i'C  
9月23-25日
U&tfl/  
台湾台北
\65vfE~ O  
Semicon Europe2020
(jD'+ "?  
11月10-13日
v)wY  
德国慕尼黑
^Tb}]aHg  
Semicon Japan2020
$w 5#2Za  
12月16-18日
]?v?Qfh2  
日本东京
r@N39O*Wq  
2020年中国半导体会议汇总。业界相聚欢庆日,喝茶喝酒喝咖啡
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