最新版2020年半导体会议汇总

发布：探针台 2020-01-10 15:12 阅读：3591

特别推荐会议

Y=%tn8< 会议名称	ysJQb~2q 时间	60P<4 地点
>1s* at/h 北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)	K'55O&2 11月(预计)	+00b)TF 北京

中国半导体行业协会主办会议

><RpEnWZ< 会议名称	DP[IZC 时间	Gq+z/Be 地点
GC<l#3+ 世界半导体大会(WSC2020)	i1UiNJh86 5月14-16日	!NIhx109q 江苏南京
S O4u9V 中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China2020)	Hfv7LM 6月16-18日	*lYVY)L 上海
ZLc -RM 中国半导体行业协会半导体分立器件年会	7X`l&7IXP 7月(预计)	$:BKzHmg 辽宁大连
6wPaJbRtaM 中国半导体封装测试技术与市场年会	:Hn6b$Vy8 8月(预计)	au N6prGe 甘肃天水
i=ea ?eT` 中国集成电路制造年会(CCID2020)	7z/\|\D_{ 9月(预计)	Az9?Ra;U 广东广州
iyA'#bE- 中国半导体行业协会集成电路设计分会年会(ICCAD2020)	\jh'9\ 11月(预计)	? 8)'oMD 重庆

国内相关会议推荐

d.3E[AJa( 会议名称	mkMq 时间	Vl5`U'^qx 地点
<W\|3\p6 ASP-DAC2020	Z"Zmo>cV4 1月13-16	6,o~\8ia 北京
-mAUo;O 中国半导体技术大会(CSTIC2020)	pyH:#5 3月15-16日	c*(bO3 b 上海
nv GF2(;l 2020国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会 (Semicon China2020)	2I%MAb&1@ 3月18-20日	1uG"f<TsR 中国上海
S\LkL]qx 中国显示大会(FPD China2020)	~:0sk"t$1 3月18-20日	:X0k]p 中国上海
7[w,:9& } 慕尼黑上海电子展(electronica China 2020)	?b*s. ^ 3月18-20日	}d&_q7L@@6 中国上海
<_h~w} IOTE 2020第十七届RFID世界大会	b+,';bW 3月24日	lAi6sPG)0 江苏苏州
N\|1M1EBOu> 第八届中国电子信息博览会(CITE2020)	e_#._Pi 4月9-11日	.+qQYDEw 广东深圳
h xSKG DVCON CHINA	7/!8e.M\ 4月15日	mN~ci 0 上海
zer%W% 2020中国(上海)国际半导体材料与设备展览会(CISE China2020)	%kv0Wefs 5月7-9日	-!q:p&c 上海
\|h-QP#]/ 第十一届中国卫星导航学术年会(CSNC 2020)	^]7}YF2\| 5月23-25日	q_TRq:&. 四川成都
8?J&`e/ 松山湖中国IC创新高峰论坛	E'G4Y- 5月(预计)	?!;7:VIE 广东东莞
\| 1E\|hh@k 深圳(国际)集成电路技术创新与应用展	5Ec6),+& 6月(预计)	.>CPRVuVI 广东深圳
2#P*, 中国国际传感器技术与应用展览会	LISMngQ. 7月8-10日	nKS7Q1+ 上海
Xp >7iX!: 中国（成都）国际线路板及电子组装展览会(CDIPAS-2020)	B$-R-S6 7月15-17日	G.rrv 上海
5Eg1Q YVt 中国（深圳）集成电路创新应用高峰论坛	mX_a^_[G 7月(预计)	os,* 3WO 广东深圳
>XK PTC5H 中国通信集成电路技术与应用研讨会(CCIC2020)	"*m_> IU 7月(预计)	YwteZSbp6M 待定
~T9/#-e>BF 青城山中国IC生态高峰论坛	>Nvjl~o5 7月(预计)	J]v%q," 四川成都
e^d0zl{ 电子封装技术国际会议(ICEPT2020)	q ]M+/sl 8月12-15日	Y'yH;Mz 广东广州
)#P; x" 第五届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会	}3o\|EXx= 8月(预计)	SNfr"2c'h~ 待定
lV`Q{bd+ 中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(Sensor China2020)	5i>$]*o 9月14-16日	5V6G=H 上海
vk+VP 1D SOI论坛	?kWC}k{ 9月(预计)	y&Mr=5:y 上海
ZNf6;%oGG 2020年中国半导体材料创新发展大会	KB%"bqB\| 9月(预计)	_jJPbKz 浙江宁波
UF?H>Y& ICSP 2020：22nd International Conference on Signal Processing	!u_Y7i3^ 10月18-22日	"{tg8-a4) 北京
NPCs('cd>? ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)	}2<r, 11月3-6日	afv~r>q(- 云南昆明
#.it]Nv{ 北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)	IOb*GTb 11月(预计)	Y<mej][ 北京
/a^1_q-bX 第六届全国半导体功率器件及应用技术研讨会	gg[WlRQK4A 11月(预计)	V=zi >o` 成都
&=#[(vl 2020中国集成电路产业促进大会	%<E$,w> 11月(预计)	{p;zuCF1 待定

IEEE学术会议推荐

dls ss\c^M 会议名称	]vgB4~4#LP 时间	K<pV 地点
L!rw[x ASP-DAC2020	86(I^= 1月13-16	LA@w:Fg 北京
]F;f`o ISSCC2020(国际固态电路会议)	Q7R~{5r>W 2月16-20日	fJ/e(t 美国旧金山
Q,p}:e ISPSD 2020(国际功率半导体器件与集成电路研讨会)	CZ(/=3,3n 5月17-21日	0/!dUWdKH 奥地利维也纳
? i( % ECTC2020(电子元件和技术会议)	dE:+k/ 5月26-29日	y$@ZN~8 美国亚拉巴马州
%F!1 VLSI2020(VLSI技术与电路论坛)	U4gF(Q 6月14-19日	odPL{XFj 美国夏威夷
Fb^:V4<T DAC2020	V>ieh2G( 7月19-23日	+)j$\|x~(A 美国旧金山
VCn{mp*h ICSP 2020：22nd International Conference on Signal Processing	{P{bOe 10月18-22日	0Uz\H0T1 北京
+w.JpbQ& ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)	NXNY"r7~ 11月3-6日	NbC@z9Q 云南昆明
Z0o~+Ct$ IEDM2020(国际电子元件会议)	5D_fXfx_\| 12月14-16日	kB'Fkqwm 美国旧金山

SEMI全球活动

"Jt.lL ]5 会议名称	iTag+G4* 时间	y>72{ 地点
tcLnN: Semicon Korea2020	D+]a.& {p 2月5日7日	zY\|t0H 韩国首尔
} w 5l Semicon China2020	IG\|X!l 3月18-20日	x9;gT&@H 中国上海
7RUofcax FPD2020	`t_W2y 3月18-20日	l~6?kFy9h 中国上海
Eo#u#IY Semicon Southeast Asia2020	qW!]co 5月12-14日	&jsVw)Ue 马来西亚吉隆坡
%!du,2 Semicon West2020	q~3,yyu 7月21-23日	xER\ZpA:, 美国旧金山
oo=Qt(# Semicon Taiwan2020	$% 1vW=d 9月23-25日	&_~+( 台湾台北
c0hwc1kv- Semicon Europe2020	{@tv>!WW 11月10-13日	d!:6[7X6 德国慕尼黑
<^zHE=h" Semicon Japan2020	9G+V;0Q 12月16-18日	h"_~7jq" 日本东京

2020年中国半导体会议汇总。业界相聚欢庆日，喝茶喝酒喝咖啡

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