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    [广告]寿命试验 [复制链接]

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    离线探针台
     
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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 09-17
    !UW{xHu  
    MTBF(Mean Time Between Failures-MTBF) e?eX9yA7F  
    以加速寿命试验模式进行产品寿命验证已行之有年,相当具代表性之温度加速寿命试验 Pqb])-M9p  
    为Arrhenius Model(见图A),有关热-金属疲劳寿命则以Coffin-Manson Model为主(见图B),就无铅焊点之寿命评估而言多数国外大厂均采用温度循环应力模式(Coffin-Manson Model)作为PCBA焊点可靠度寿命评估。 GXx/pBdy[4  
    寿命试验公司,北京寿命试验,寿命试验服务,检测 YlEV@  
    寿命试验 :gacP?  
    对于组成系统后之产品寿命评估则以下列三种为主要模式,其优缺点简述如下: t/0h)mL}  
    寿命预测(Prediction) ] ! :0^|  
    常用方法:通常以零件参数或由零件量测所得之温度作为基础信息,将此信息输入分析软件后即可计算出产品之MTBF(Parts count or Parts stress) wNhtw'E8  
    优点:可以快速得到MTBF数值 5sK1rDN  
    缺点:零件规格变化快速,预测方法并未随着零件或产品的演进而演进,且零件一旦组成系统时,线路阻抗因素、电压/电流因素等均无法模拟,因此其所预估出之寿命代表性令人质疑
     
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