寿命试验

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MTBF(Mean Time Between Failures-MTBF) ^|;4/=bbs  
以加速寿命试验模式进行产品寿命验证已行之有年，相当具代表性之温度加速寿命试验 X3O$Sd(D  
为Arrhenius Model(见图A)，有关热-金属疲劳寿命则以Coffin-Manson Model为主(见图B)，就无铅焊点之寿命评估而言多数国外大厂均采用温度循环应力模式(Coffin-Manson Model)作为PCBA焊点可靠度寿命评估。 10IPq#Jj  
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对于组成系统后之产品寿命评估则以下列三种为主要模式，其优缺点简述如下： F/>Pvq]  
寿命预测(Prediction) M #&L@fg!  
常用方法：通常以零件参数或由零件量测所得之温度作为基础信息，将此信息输入分析软件后即可计算出产品之MTBF(Parts count or Parts stress) emPm^M5/K
 
优点：可以快速得到MTBF数值 H^:|`T|,  
缺点：零件规格变化快速，预测方法并未随着零件或产品的演进而演进，且零件一旦组成系统时，线路阻抗因素、电压/电流因素等均无法模拟，因此其所预估出之寿命代表性令人质疑