芯片测试及晶圆测试

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一、需求目的：1、热达标；2、故障少 xMTKf+7  
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 Vl&?U  
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： Rh_
np  
1、顶层设计 L~lxXTG\  
2、仿真 t*Sa@$p  
3、热设计及功耗 S4Y&  
4、资源利用、速率与工艺 9]f!
'd!5  
5、覆盖率要求 "_-Po^u=r  
6、 TO]@ Zu1  
四、具体到测试有哪些需要关注： $u]jy0X<Y;  
1、可测试性设计 _Kl_61k  
2、常规测试：晶圆级、芯片级 =P't(<  
3、可靠性测试 2bw_IT  
4、故障与测试关系 J;.wXS_U8  
5、 PgtJ3oq[}  
gQ Fjr_IS#  
测试有效性保证； JTSlWq4  
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ zzTfYf)  
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 K1 EynU I  
 D~S<U  
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 g{OwuAC_  
晶圆的工艺参数监测dice， Z}mLLf E  
"p_J8  
+ jc!5i .  
芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 \2N!:%k  

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   *|%@6I(  
故障种类： ORe(]I`Z  
缺陷种类： 52:HNA\E/  
针对性测试： l{I6&^!KS  
^1iSn)&  
性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test $HHs^tW  
DFZkh^PFd  
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芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； qE&v ;  
仿真与误差， y"bByd|6  
n 预研阶段 t<#mP@Mz=N  
n 顶层设计阶段 #hfXZVD  
n 模块设计阶段 *X'Y$x>f  
n 模块实现阶段 F U_jGwD  
n 子系统仿真阶段 nw-xSS{  
n 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 K2M~-S3  
n 后端版面设计 D!{Y$;  
n 测试矢量准备 1C}NQ!.  
n 后端仿真 ZZ2vvtlyG  
n 生产 MLw7}[  
n 硅片测试 h`KFL/fT  
顶层设计： :o0JY= 5  
n 书写功能需求说明 Sj]T   
n 顶层结构必备项 6t>.[Y"v  
n 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 -I*^-+>H  
n 完成顶层结构设计说明 .AR#&mL9  
n 确定关键的模块（尽早开始） o3Yb7h9  
n 确定需要的第三方IP模块 wQqb`l7+  
n 选择开发组成员 Yw4n-0g  
n 确定新的开发工具 ?5C!<3gM)  
n 确定开发流程/路线 rID#`:Hl-|  
n 讨论风险 nygbt<;?  
n 预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 {P*pkc  
n 国软检测 芯片失效分析中心