芯片测试及晶圆测试

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一、需求目的：1、热达标；2、故障少 =sJHnWL[  
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 uSbg*OA  
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： &wvv5Vd  
1、顶层设计 B)iJH  
2、仿真 0<;B2ce  
3、热设计及功耗 2Ki/K(  
4、资源利用、速率与工艺 r#}%sof  
5、覆盖率要求 Mqy`j9FbL  
6、 :H7 "W<  
四、具体到测试有哪些需要关注： 6C5qW8q]u3  
1、可测试性设计 =ye}IpC*M  
2、常规测试：晶圆级、芯片级 @5ybBh]   
3、可靠性测试 /267Q;d C)  
4、故障与测试关系 1 ErYob.p  
5、 y2>]gX5  
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测试有效性保证； O*7~t17  
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ C$;~=  
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 ]y$C6iUY*  
Plv+mb  
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 &0TheY;srf  
晶圆的工艺参数监测dice， K ajyQ"j  
C?J%^?v  
YG|T;/-  
芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 'r0gqtB  
_X/`4 G  
   .:/@<V+K  
故障种类： >aK&T"  
缺陷种类：

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针对性测试： XQPJ(.G  
w5Z3e^g  
性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test jTIn@Q  
c9'b`#'  
}#M|3h;q9+  
芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； wz=I+IN:  
仿真与误差， b/`'?| C  
n 预研阶段 :|TBsd|/x  
n 顶层设计阶段 )*B.y|b#  
n 模块设计阶段 bx>D  
n 模块实现阶段
^S@b*  
n 子系统仿真阶段 d0d2QRX  
n 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 I`l<}M  
n 后端版面设计 ;'ur
t /  
n 测试矢量准备 ho. a93  
n 后端仿真 :gn!3P}p?  
n 生产 r+2dBp3  
n 硅片测试 jLg4_N1SD  
顶层设计： AmHIG_'  
n 书写功能需求说明 N 2\,6<  
n 顶层结构必备项 +X%yF{^m(  
n 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 D]REZuHOI  
n 完成顶层结构设计说明 .*{LPfD|  
n 确定关键的模块（尽早开始） M'sJ5;^5  
n 确定需要的第三方IP模块 z#b6 aP  
n 选择开发组成员 uU0'y4=  
n 确定新的开发工具 ]2+(i  
n 确定开发流程/路线 9,IGZ55C  
n 讨论风险 9b>a<Z  
n 预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 IZGty=Q_  
n 国软检测 芯片失效分析中心