芯片测试及晶圆测试

|'P$zMAF  
一、需求目的：1、热达标；2、故障少 \X!NoF  
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 l\Ww^   
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： B/;'D7i|S  
1、顶层设计 vGPsjxk&  
2、仿真 <Uj9~yVN]  
3、热设计及功耗 P zM yUv  
4、资源利用、速率与工艺 {,*vMQ<^  
5、覆盖率要求 -])=\n!=  
6、 q &{<HcP  
四、具体到测试有哪些需要关注： IoK/2Gp  
1、可测试性设计 -r3 s{HO  
2、常规测试：晶圆级、芯片级 djw\%00&#  
3、可靠性测试 %yjD<2J;  
4、故障与测试关系 v@M^ukk'}  
5、 zA.0Sm  
wsH_pF  
测试有效性保证； u,d5/`E  
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ h9}*_qc&kV  
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 i`+bSg  
Gky^S#  
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 pWv1XTs@t:  
晶圆的工艺参数监测dice， N]
|>\  
gVR]z9  
yf8kBT:&S  
芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 ]b sabS?  
[2Nux0g  
   7:b.c  
故障种类： <LXx_{=:  
缺陷种类： :lvBcFw  
针对性测试： ^eO/?D8~h  
p nI=
 
性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test f^u-Myk  
GQCdB>  
iI7ocyUv  
芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； NsM`kZM4H  
仿真与误差， Vr( Z;YO  
n 预研阶段 {]dtA&8(  
n 顶层设计阶段 ^i!6z2/  
n 模块设计阶段 6j6;lNUc  
n 模块实现阶段 m9i/rK_  
n 子系统仿真阶段 Pgy[\t2K  
n 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 xz5A[)N  
n 后端版面设计 oo7}Hg>  
n 测试矢量准备 Dat',5  
n 后端仿真 ^w
.]1x  
n 生产 vPz7*w  
n 硅片测试 |}UkVLc_^  
顶层设计： ,R<9yEWm  
n 书写功能需求说明 nM b@  B  
n 顶层结构必备项 j4!O,.!T  
n 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 t
y pbwfM]  
n 完成顶层结构设计说明 S5y.H  
n 确定关键的模块（尽早开始） $GGaR x  
n 确定需要的第三方IP模块 v*=P  
n 选择开发组成员 rZaO^}u]  
n 确定新的开发工具 YE{t?Y\5  
n 确定开发流程/路线 M~|7gK.m1  
n 讨论风险 ZcyGLg0I  
n 预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 p&]V!O  
n 国软检测 芯片失效分析中心