芯片测试及晶圆测试

QKvaTy#  
一、需求目的：1、热达标；2、故障少 >,k2|m  
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 UL&>]aQ  
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： H|j]uLZ  
1、顶层设计 ?;5/"/i  
2、仿真 }7{(o-  
3、热设计及功耗 :nqDX  
4、资源利用、速率与工艺
|FlB#  
5、覆盖率要求 =Y!.0)t;*  
6、 .),9a,  
四、具体到测试有哪些需要关注： [4IqHe  
1、可测试性设计 Y4,p_6aKJ]  
2、常规测试：晶圆级、芯片级 F8tMZ,:  
3、可靠性测试 aWLA6A+C&  
4、故障与测试关系 9<P%?Q  
5、 /Hm/%os  
P$AHw;n[R  
测试有效性保证； +@8, uL  
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ (o{x*';i4  
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 t)k;5B`> &  
AOL=;z9c#  
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 >k=@YLj  
晶圆的工艺参数监测dice， )ytP$,r![S  
}y+a)2  
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芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 sMJa4P>O@  
"av/a  
   ,5t_}d|3C=  
故障种类： *?Wr^T  
缺陷种类： xZV|QVY;  
针对性测试： I7'v;*
 
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性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test *(/b{
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芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； XIM?$p^  
仿真与误差， -,mV~y  
n 预研阶段 PqyR,Bcx0  
n 顶层设计阶段 ~WB-WI\  
n 模块设计阶段 +>a(9r|:  
n 模块实现阶段 [fkt3fS  
n 子系统仿真阶段 k4:=y9`R}$  
n 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 '?{L gj^R  
n 后端版面设计 }J\7IsM&  
n 测试矢量准备 B4m34)EOE  
n 后端仿真 @fVz *  
n 生产 = 4'r+2[  
n 硅片测试 +f_3JL$  
顶层设计： r>"l:GZ  
n 书写功能需求说明 0PU
SCka'6  
n 顶层结构必备项 ?$/W3Xn0%  
n 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 0\"]XYOH  
n 完成顶层结构设计说明 8N#.@\'kz.  
n 确定关键的模块（尽早开始） O4a~(*f  
n 确定需要的第三方IP模块 }1sd<<\`  
n 选择开发组成员 p8&rl|z|  
n 确定新的开发工具 Zjc0R   
n 确定开发流程/路线 "Vwk&~B%  
n 讨论风险 `j.-hy>s  
n 预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 HXqG;Fds(  
n 国软检测 芯片失效分析中心