芯片测试及晶圆测试

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一、需求目的：1、热达标；2、故障少 Lhr
lz,1  
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 c[$i)\0  
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： (j(9'DjP  
1、顶层设计 @Fzw_qr M  
2、仿真 MP.ye|i4Q  
3、热设计及功耗 @!|h!p;  
4、资源利用、速率与工艺 5kADvi.  
5、覆盖率要求 +{}p(9w@  
6、 xk3)#*  
四、具体到测试有哪些需要关注： Vt-V'`Y  
1、可测试性设计 d,Oe3?][0p  
2、常规测试：晶圆级、芯片级 {
Z1-B60P  
3、可靠性测试
g|h;*  
4、故障与测试关系 n57mh5mixM  
5、 WI.+9$1:P  
s@Loax6@B  
测试有效性保证； a&dP@)  
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ /||8j.Tm  
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 c8HETs1  
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晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 Ns#L9T#  
晶圆的工艺参数监测dice， C;#gy-  
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 A7eYKo q  
芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描
c{39,oF  
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故障种类： |CK/-UG}  
缺陷种类： $$*0bRfd4=  
针对性测试： K6
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NE3/>5  
性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test Yp8XZ3  
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芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； *OHjw;xm+  
仿真与误差， O* )BJOPa  
n 预研阶段 |/Y!R>El  
n 顶层设计阶段 iR8;^C.aT  
n 模块设计阶段 ;<%d^   
n 模块实现阶段 84s:cO  
n 子系统仿真阶段 2uMSeSx$  
n 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 A2Iqn5  
n 后端版面设计 4 XGEw9`3  
n 测试矢量准备 `8TL*.9  
n 后端仿真 JD AX^]  
n 生产 }VVtv1  
n 硅片测试 Jq+@%#G  
顶层设计： Xob(4  
n 书写功能需求说明 f9'dZ}B  
n 顶层结构必备项 L:jv%;DM  
n 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 ZB5NTNf>  
n 完成顶层结构设计说明 -Byl~n3*D  
n 确定关键的模块（尽早开始） qSaCl6[Do  
n 确定需要的第三方IP模块 d ;,C[&  
n 选择开发组成员 U]ZI_[\'U  
n 确定新的开发工具 W=2]!%3#  
n 确定开发流程/路线 `[x'EJp#  
n 讨论风险 :z$+leNH\  
n 预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 nQn=zbZ3  
n 国软检测 芯片失效分析中心