芯片测试及晶圆测试

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一、需求目的：1、热达标；2、故障少 ^8,HJG,!  
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 uLD%M av  
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： qt=gz6!  
1、顶层设计 fil'._  
2、仿真 wN-3@  
3、热设计及功耗 V:4]]z L}  
4、资源利用、速率与工艺 p~Fc*g[!  
5、覆盖率要求 J
K4vQWy  
6、 2j9Mr  
四、具体到测试有哪些需要关注： ;f:}gMK  
1、可测试性设计
x{`>Il  
2、常规测试：晶圆级、芯片级 6J9^:gXW~  
3、可靠性测试 Ob$|IH8.  
4、故障与测试关系 3R1v0  
5、 4eMNKIsvY$  
Bd*:y qi  
测试有效性保证； ?B.>VnYZ/a  
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ /~yk  
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 )mT{w9u  
})#6BN  
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 R=yn4>I  
晶圆的工艺参数监测dice， HP}d`C5<R  
MDGD*Qn~  
PJA%aRP,:  
芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 :8cp]vdW
 
S 'S|k7Lp  
   Squ'd  
故障种类： Q%o:*(x[O  
缺陷种类： oswS<t{Z  
针对性测试： ~1jSz-s  
T$RVz   
性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test M >#kfSF+  
*Hx{eqC  
48l!P(>?y  
芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； r)UtS4 7  
仿真与误差， dY'/\dJ  
n 预研阶段 P~/Glak  
n 顶层设计阶段 2{:bv~*I0F  
n 模块设计阶段 pT\>kqmj  
n 模块实现阶段 +L D\~dcV+  
n 子系统仿真阶段 ;L (dmx?  
n 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 BO)K=gl;8  
n 后端版面设计 ejP273*ah  
n 测试矢量准备 c@!%.# |y  
n 后端仿真 qOAK`{b  
n 生产 5]D"y Ay81  
n 硅片测试 .G8+D%%.  
顶层设计： <2@V$$Qg.~  
n 书写功能需求说明 N=R|s$,Oy9  
n 顶层结构必备项 ,$BbJQ5  
n 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 u hW@ Y+  
n 完成顶层结构设计说明 YBb%D  
n 确定关键的模块（尽早开始） VL4ErOoZ  
n 确定需要的第三方IP模块 >Z@^R7_W  
n 选择开发组成员 ,U':=8  
n 确定新的开发工具 WfYu-TK*  
n 确定开发流程/路线 S?TyC";!  
n 讨论风险 r/E'#5 Q  
n 预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 F*Lm=^:  
n 国软检测 芯片失效分析中心