芯片测试及晶圆测试

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一、需求目的：1、热达标；2、故障少 \zk>cQ  
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 c C) <Y#1  
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： L.-qTh^P  
1、顶层设计 j(;ou
?Uh  
2、仿真 90iveb21}  
3、热设计及功耗 s.;'-oA  
4、资源利用、速率与工艺 _!,2"dS  
5、覆盖率要求 9SA%'  
6、 >)*d/^  
四、具体到测试有哪些需要关注： |unvDXx-  
1、可测试性设计 *5s*-^'#!  
2、常规测试：晶圆级、芯片级 ]:2Ro:4Yv  
3、可靠性测试 H<ovIMd  
4、故障与测试关系 1GkoE  
5、 %1#|>^  
&#u\@Qze  
测试有效性保证； 37?X@@Z=  
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ NPO!J^^  
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 }#E]efjs  
1/ j>|  
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。
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晶圆的工艺参数监测dice， <liprUFsn  
jZmL7 V  
W]bytsl  
芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 7 u Q +]d  
GJE+sqMX1  
   ABp8PD  
故障种类： ^e_uprZWm  
缺陷种类： :iE`=( o  
针对性测试： 1lA? 5:  
xqlnHf<G  
性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test nI(w
7qhub  
Si23w'T  
]Y->EME:W  
芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； "B"ql-K  
仿真与误差， %$)Sz[=  
n 预研阶段 [z7]@v6b  
n 顶层设计阶段 J%q)6&  
n 模块设计阶段 k[<i+C";  
n 模块实现阶段 m8b-\^eP7  
n 子系统仿真阶段 k'e1ZAn  
n 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 5oB#{
h  
n 后端版面设计 fo>_*6i74  
n 测试矢量准备 &ID
T[J  
n 后端仿真 MZX@Gi<S[  
n 生产 fU%Mz\t  
n 硅片测试 wNFx1u^/)  
顶层设计： 5__B M5|  
n 书写功能需求说明 j3+ hsA/(k  
n 顶层结构必备项 t(.vX  
n 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 #1}%=nAsi  
n 完成顶层结构设计说明 ^aJ]|*m  
n 确定关键的模块（尽早开始） -<T>paE9  
n 确定需要的第三方IP模块 "9*MSsU  
n 选择开发组成员 u!It';j  
n 确定新的开发工具 Dcs O~mg  
n 确定开发流程/路线 (&V*~OR  
n 讨论风险 Lew 2Z
 
n 预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 ^K~=2^sh  
n 国软检测 芯片失效分析中心