芯片测试及晶圆测试

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一、需求目的：1、热达标；2、故障少 6^lix9q7  
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 Gk xtGe  
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： (8~D^N6Z  
1、顶层设计 zkquXzlgB  
2、仿真 3$S~!fh  
3、热设计及功耗 7AlL,&+  
4、资源利用、速率与工艺 Hb/8X !=  
5、覆盖率要求 Rg^ps  
6、 l6zYiM  
四、具体到测试有哪些需要关注： Xzl$Qc  
1、可测试性设计 a"`>J!  
2、常规测试：晶圆级、芯片级 >pp#>{}  
3、可靠性测试 -@ra~li,yQ  
4、故障与测试关系 r
'4Dj&9Ac  
5、 XRHngW_A  
"L!U7|9J  
测试有效性保证； Lrmhr3 w5  
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ eV~"T2!Sb  
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 >.I9S{7  
f[ KI T  
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 5WvsS( 9H  
晶圆的工艺参数监测dice， F]fXS-@ c  
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G1\F7A  
芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描
SSq4KFO1  
mT #A?C2  
   GS7'pTsYH  
故障种类： !^o{}*]Pi  
缺陷种类： nSRNd A  
针对性测试： 3.1%L"r[)  
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性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test U#&+n-npO  
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芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； B]vR=F}*  
仿真与误差， #d06wYz=  
n 预研阶段 ]s!id[j
 
n 顶层设计阶段 )+DDIq  
n 模块设计阶段 97qf3^gGd  
n 模块实现阶段 ?rA3<j  
n 子系统仿真阶段 (#Xs\IEVF  
n 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 IRueq @4  
n 后端版面设计 7XLqP  
n 测试矢量准备 )0DgFA6k_  
n 后端仿真 VN(*m(b  
n 生产 I9Uj3cL\  
n 硅片测试 *l;S"}b*,_  
顶层设计： ~9xkiu5~  
n 书写功能需求说明 !XM<`H/  
n 顶层结构必备项 pwkTe  
n 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 EeT
69o  
n 完成顶层结构设计说明 "LJV}L  
n 确定关键的模块（尽早开始） X6T[+]Gc  
n 确定需要的第三方IP模块 `SOQPAnK+;  
n 选择开发组成员 U{/fY/kq  
n 确定新的开发工具 K&RIF]0#G  
n 确定开发流程/路线 H XF
Y  
n 讨论风险 lSlZ^.&  
n 预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 ecQ{ePoU  
n 国软检测 芯片失效分析中心