[广告]芯片测试及晶圆测试 [复制链接]

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一、需求目的：1、热达标；2、故障少 uXh:/KO  
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 lNa+NtQu  
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： 15<? [`:6  
1、顶层设计 OVe0{} j  
2、仿真 F!0iM)1o  
3、热设计及功耗 bG@2f"  
4、资源利用、速率与工艺 T:Klr=&V  
5、覆盖率要求 /YF:WKr2  
6、 N~mr@rXC  
四、具体到测试有哪些需要关注： G`>]ng  
1、可测试性设计 .\^0RyJE  
2、常规测试：晶圆级、芯片级 uu,F5<y[  
3、可靠性测试 rHX^bcYK  
4、故障与测试关系 %|D)%|Z  
5、 .)!QsBU  
y@!o&,,mq  
测试有效性保证； %g.cE}^  
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ IyyBW2  
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 yivu|q  
L8PX SJ  
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 tULGfvp  
晶圆的工艺参数监测dice， )XK\[tL  
@q/g%-WNz  
SXOAa<u5  
芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 l_+@Xpl  
>dt*^}*  
   gK[;"R)4o@  
故障种类： @>(KEjQTz  
缺陷种类： bhpku=ov  
针对性测试： $?0ch15/  
'YNdrvz  
性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test 0Lxz?R x]<  
IL %]4,  
qM(}|fMbN  
芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； x^f)I|t  
仿真与误差， .w.:o2L  
n 预研阶段 f`uRC-B/  
n 顶层设计阶段 nG!<wlY14P  
n 模块设计阶段 :BF? r  
n 模块实现阶段 n_e'n|T  
n 子系统仿真阶段 l:!L+t*}6  
n 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 EE!}$q
OR  
n 后端版面设计 m,E$KHt (  
n 测试矢量准备 E6A"Xo  
n 后端仿真 ,JV0ib,  
n 生产 |/*Pimk  
n 硅片测试 XWp8[Cxs  
顶层设计： #]@HsVXh7  
n 书写功能需求说明 d qn5G!fI  
n 顶层结构必备项 MePD:;mm^  
n 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 d]l8ei@>h  
n 完成顶层结构设计说明 3`HK^((o  
n 确定关键的模块（尽早开始） +tqErh?Al  
n 确定需要的第三方IP模块 m.e]tTe  
n 选择开发组成员 6gg8h>b  
n 确定新的开发工具 )#}>,,S  
n 确定开发流程/路线 %X{EupiFA  
n 讨论风险 ' [ 4;QYw  
n 预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 A IP~A]T  
n 国软检测 芯片失效分析中心