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    [广告]芯片测试及晶圆测试 [复制链接]

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    离线探针台
     
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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 08-16
    9;B0Mq py  
    一、需求目的:1、热达标;2、故障少 RE/~#k@a  
    二、细化需求,怎么评估样品:1、设计方面;2、测试方面 5Er2}KZJv,  
    三、具体到芯片设计有哪些需要关注: zc;|fHW~O  
    1、顶层设计 l\@)y4 +  
    2仿真 %*L:sTj(  
    3、热设计及功耗 50o~ P!Lz|  
    4、资源利用、速率与工艺 c1E'$- K@  
    5、覆盖率要求 :R~MO&  
    6 j'HZ\_  
    四、具体到测试有哪些需要关注: -}KC=,]vh  
    1、可测试性设计 0Nnsjh  
    2、常规测试:晶圆级、芯片级 [rSR:V?"a  
    3、可靠性测试 .p e(lP  
    4、故障与测试关系 `0Oh_8"  
    5 7eV di*  
    pP*a  
    测试有效性保证; ;,?KI$K  
    设计保证?测试保证?筛选?可靠性? b)e *$)  
    设计指标?来源工艺水平,模块水平,覆盖率 +Zaj,oEE  
    m>MB7,C;N  
    晶圆测试:接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 $7rq3y  
    晶圆的工艺参数监测dice 61)-cVC  
    &3n~ %$#N  
    _N{RVeO  
    芯片测试:ATE测试项目来源,边界扫描 Z|lq b=  
    p_${Nj  
       qLB) XnQ  
    故障种类: ]zWon~  
    缺陷种类: .MP !`  
    针对性测试: 'qOREN  
    5'X ]k@m_  
    性能功能测试的依据,可测试性设计:扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test YLiSbLz1  
    RT.D"WvT  
    F*3j.lI  
    芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系; 4UW_Do  
    仿真与误差, ZHm7Isa1  
    n 预研阶段 &L,nqc\3D5  
    n 顶层设计阶段 4}eepJOn  
    n 模块设计阶段 B4i!/@0s  
    n 模块实现阶段 TjwBv6h  
    n 系统仿真阶段 i5CK*"$Q  
    n 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 JNJ=e,O,  
    n 后端版面设计 f]\CD<g3|E  
    n 测试矢量准备 ,v';>.]  
    n 后端仿真 tX> G,hw  
    n 生产 u (em&M  
    n 硅片测试 Wb?8j M  
    顶层设计: >o7n+Rb:  
    n 书写功能需求说明 <c qbUL  
    n 顶层结构必备项 4DL)rkO  
    n 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 G"Sd@%W(  
    n 完成顶层结构设计说明 2 -C!jAfd  
    n 确定关键的模块(尽早开始) C'o64+W^  
    n 确定需要的第三方IP模块 5yzv|mrx  
    n 选择开发组成员 8>WC5%f*  
    n 确定新的开发工具 a{qM2P(S  
    n 确定开发流程/路线 T`;%TO*Y  
    n 讨论风险 :"xzj<(  
    n 预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 #py[  
    n 国软检测 芯片失效分析中心
     
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