芯片测试及晶圆测试

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一、需求目的：1、热达标；2、故障少 eWt>^]H~  
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 x[,wJzp\6  
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： E`LIENm  
1、顶层设计 2QQYXJ^  
2、仿真 kv FOk  
3、热设计及功耗 OEqe^``!  
4、资源利用、速率与工艺 ;Z<*.f'^fc  
5、覆盖率要求 ?.'oxW   
6、 $1`t+0^k  
四、具体到测试有哪些需要关注： Ab|NjY:  
1、可测试性设计 AhFI, x  
2、常规测试：晶圆级、芯片级 7D1`^,?  
3、可靠性测试 (VF4]  
4、故障与测试关系 ^bg
m0,M
 
5、 GA@Q:n8UuR  
7m)ykq:?  
测试有效性保证； ;$&
5I9N  
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ 9kiy^0 7
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设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率
4%.2=  
T<~[vjA  
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 5~TA(cb5  
晶圆的工艺参数监测dice， 4OgGZ  
YSUH*i/%  

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芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 $@!&ML  
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   IpVwnNj!}  
故障种类： %>}7$Y%  
缺陷种类： !ES#::;z?  
针对性测试： ~.=!5Ry  
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性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test wOl-iN=  
SCC/ <o  
z Clm'X/  
芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； ml \yc'  
仿真与误差， g?Ty5~:lq  
n 预研阶段 tqk6m# @(  
n 顶层设计阶段 Bc,z]  
n 模块设计阶段 17i@GnbNb  
n 模块实现阶段 i3!$M/_]  
n 子系统仿真阶段 K>~cY%3^i  
n 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 ue2nfp  
n 后端版面设计 }U1{&4Ph  
n 测试矢量准备
4o8HEq!  
n 后端仿真
-m-WUox4"  
n 生产 /9^0YC;Y*  
n 硅片测试 tm#y`1-  
顶层设计： qMj e,Y  
n 书写功能需求说明 ZuV  
n 顶层结构必备项 ~Q\uP(!D  
n 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 T1TZ+\  
n 完成顶层结构设计说明 +*~3"ww<  
n 确定关键的模块（尽早开始） g5'bUYsa  
n 确定需要的第三方IP模块 jWCC`0 T  
n 选择开发组成员 x1ex}_\  
n 确定新的开发工具 im\W
s./  
n 确定开发流程/路线 ^^(ZK 6d  
n 讨论风险 r>eXw5Pr7  
n 预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 7!r`DZ"yF  
n 国软检测 芯片失效分析中心