芯片测试及晶圆测试

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一、需求目的：1、热达标；2、故障少 4KkjBP
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二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 [= GVK  
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： >pVrY; P[  
1、顶层设计 @DYxDap{  
2、仿真 ,bQbj7  
3、热设计及功耗 &3nbmkM  
4、资源利用、速率与工艺 D]s8w  
5、覆盖率要求 %L\buwjy$  
6、 BJdH2qREN  
四、具体到测试有哪些需要关注： c)HHc0KD  
1、可测试性设计 ;0R>Dg  
2、常规测试：晶圆级、芯片级 9<9 c^2  
3、可靠性测试 I\BcG(hlJ  
4、故障与测试关系 NiCH$+c\  
5、 Gxtb@`f  
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测试有效性保证； UA{tmIC\  
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ @Y~R*^n"}  
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 .!kO2/:6  
Jf/X3\0N7  
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 \1AtBc&  
晶圆的工艺参数监测dice， D?v)Xqw=  
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芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 eu]t.Co[X  
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   Ls<.&3X2  
故障种类： ZwV`} 2{  
缺陷种类： O%g%*9  
针对性测试： M%3\]&  
d"1DE  
性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test Vu%XoI)<KY  
+EmT+$>J  
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芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； *q?-M"K  
仿真与误差， ^&AhWm7\  
n 预研阶段 `ehZ(H}  
n 顶层设计阶段 ]y4(WG;:  
n 模块设计阶段 ]<pnHh+2A  
n 模块实现阶段 5&y;r  
n 子系统仿真阶段 rc*iL   
n 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 Y\.ds%G  
n 后端版面设计 gbf-3KSp^  
n 测试矢量准备 D['z/r6F  
n 后端仿真 acSm+t  
n 生产 T,Bu5:@#  
n 硅片测试 "funFvY  
顶层设计： B]`!L/  
n 书写功能需求说明 e~#"#?  
n 顶层结构必备项 & *^FBJEa.  
n 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 V-y"@0%1  
n 完成顶层结构设计说明 Br}&  
n 确定关键的模块（尽早开始） .HM1c  
n 确定需要的第三方IP模块 uB(16|W>S  
n 选择开发组成员 dFd^@b  
n 确定新的开发工具 +>em !~
3  
n 确定开发流程/路线 !n=?H1@  
n 讨论风险 n~1'M/wh  
n 预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 K/2k/\Jk[_  
n 国软检测 芯片失效分析中心