芯片测试及晶圆测试

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一、需求目的：1、热达标；2、故障少 !yI , ~`Z  
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 !vH7vq  
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： 87.b7 b.  
1、顶层设计 hN=YC\l  
2、仿真 wi-O}*O   
3、热设计及功耗 wxYB-Wh<  
4、资源利用、速率与工艺 cy%JJ)sf  
5、覆盖率要求 @*`9!K%  
6、 aY&He~  
四、具体到测试有哪些需要关注： Q ;V `  
1、可测试性设计 EZlcpCS  
2、常规测试：晶圆级、芯片级 _BHR ?I[w  
3、可靠性测试 Ou/JN+2A  
4、故障与测试关系 ~M7 J{hK  
5、 +KGZk?%
  
E2+x?Sc+  
测试有效性保证； ~<!b}Hv  
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ ,1J+3ugp&  
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 ;<i`6e  
0n` 1GU)W  
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 Y??
8P  
晶圆的工艺参数监测dice， nK=-SQ  
_1TSt%L  
$Hh3*reSg-  
芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 vu-QyPnS|w  
>*rH Nf  
   >U?HXu/TJr  
故障种类： Hyx%FN=  
缺陷种类： R
RR'azT  
针对性测试： 8#b>4Dx  
t_%6,?S6  
性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test & c a-  
f7NK0kuA  
Q%:#xG5AmE  
芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； 46^LPC"x  
仿真与误差， _o'_ z
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n 预研阶段 ANgfG8>  
n 顶层设计阶段 7[aSP5e>T  
n 模块设计阶段 yf5X=f.%@  
n 模块实现阶段 eTVI.
B@p  
n 子系统仿真阶段 c@iP^;D  
n 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 )xtDiDB  
n 后端版面设计 wa/ :JE  
n 测试矢量准备 2' fg  
n 后端仿真 MW&ww14  
n 生产 ,2h
ZtJ<A  
n 硅片测试 d9@!se9&Z  
顶层设计： 2pa: 3O  
n 书写功能需求说明 wbg_%h:  
n 顶层结构必备项 =fy~-FN_  
n 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 PW a!7n#A  
n 完成顶层结构设计说明 P){F2&!P  
n 确定关键的模块（尽早开始） 0{u31#0j
 
n 确定需要的第三方IP模块 +o&&5&HR  
n 选择开发组成员 DxX333vC  
n 确定新的开发工具 1%W|>M`  
n 确定开发流程/路线 oB$7m4xO\  
n 讨论风险 K5(:UIWx  
n 预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 0>PO4WFVJ  
n 国软检测 芯片失效分析中心