芯片测试及晶圆测试

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一、需求目的：1、热达标；2、故障少 ]TO/
kl/  
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 $awi>#[  
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： ^ L:cjY/  
1、顶层设计 HU B|bKy  
2、仿真 lD;'tqaC  
3、热设计及功耗 " oy\_1|  
4、资源利用、速率与工艺 ~#Md"3  
5、覆盖率要求 crA:I"I  
6、 lp&!lb`  
四、具体到测试有哪些需要关注： h?@G$%2  
1、可测试性设计 mX
jgs8s  
2、常规测试：晶圆级、芯片级 @^nu#R  
3、可靠性测试 @
%tXFizh  
4、故障与测试关系 M%Ku5X6:/  
5、 WoL9V"]  
+R$?2  
测试有效性保证； [2$4|;7  
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ <v]9lw'  
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 DrS~lTf=>  
ty1fcdFZM  
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 {sN"(H4$  
晶圆的工艺参数监测dice， k/&]KYwu  
O]u",J5  
\Z5+$Ij  
芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 Xer@A;c  
$,1dQeE  
   ka7uK][  
故障种类： 34C``i  
缺陷种类： -$Y8!54  
针对性测试： 4yV].2#rl"  
(;o*eFC F  
性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test &TN2 HZ-bJ  
4~?2wvz G4  
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芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； euRss#;  
仿真与误差， \4~AI=aw,T  
n 预研阶段 F+=urc>w  
n 顶层设计阶段 [$:,-Q@  
n 模块设计阶段 c cG['7  
n 模块实现阶段 Zy$Lrr!  
n 子系统仿真阶段 c;!g  
n 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 ?A=b6Um  
n 后端版面设计 'qeP6}M  
n 测试矢量准备 744=3v  
n 后端仿真 ~^o=a?L`<  
n 生产 k'13f,o}  
n 硅片测试 aPIr_7e  
顶层设计： HFh /$VM  
n 书写功能需求说明 ")\aJ8  
n 顶层结构必备项 L=A\ J^%  
n 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 tW6#e(^l6  
n 完成顶层结构设计说明 qb7^VIo%c  
n 确定关键的模块（尽早开始） 4 eh=f!(+  
n 确定需要的第三方IP模块 A!HK~yk~Q  
n 选择开发组成员 ;<6"JP>0  
n 确定新的开发工具 .P/xs4  
n 确定开发流程/路线 Bhuw(KeB  
n 讨论风险 mxtgb$*  
n 预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 XL"=vbD  
n 国软检测 芯片失效分析中心