芯片测试及晶圆测试

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一、需求目的：1、热达标；2、故障少 U+E9l?4R  
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 $2}%3{<j  
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： #!#s7^%K&  
1、顶层设计 "*MF
=VB1  
2、仿真 gMPp'^g]_  
3、热设计及功耗 #Oq.}x?i  
4、资源利用、速率与工艺 qFq$a9w|@  
5、覆盖率要求 HRu;*3+%>F  
6、 S9%,{y  
四、具体到测试有哪些需要关注： +~y>22Zfg  
1、可测试性设计 *uy<Om  
2、常规测试：晶圆级、芯片级 91q  
3、可靠性测试 d:#tN4y7(  
4、故障与测试关系 !gfd!R  
5、 DpT$19Q+  
F=#V/ #ia  
测试有效性保证； -g|ji.  
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ 0bIgOLP  
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 SN\c2^#  
Q#K10*-O6  
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 %9S0!h\  
晶圆的工艺参数监测dice， cKoW5e|u  
P4/~_$e  
_./s[{ek  
芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 a1_o  
SR?(z  
   yq^Ma  
故障种类： R*S:/s  
缺陷种类： h@(+(fVHrp  
针对性测试： x)eoz2E1  

,j.bdlI#  
性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test &%t&[Se_~  
Nv6"c<(L=  
MHye!T6fO\  
芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； u3pFH(
 
仿真与误差， IvI..#EzG  
n 预研阶段 6qT-  
n 顶层设计阶段 $b53~  
n 模块设计阶段 Np ru  
n 模块实现阶段 1)zXv  
n 子系统仿真阶段 *yjnC  
n 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 ={N1j<%fh  
n 后端版面设计 n5^57[(  
n 测试矢量准备 qc\D=3#Yp  
n 后端仿真 G'(rjH>q  
n 生产 WY!4^<|w"  
n 硅片测试 ;YW@ 3F-h  
顶层设计： 6DgdS5GhT_  
n 书写功能需求说明 v_WQ<G?  
n 顶层结构必备项 }N$f=:i
I  
n 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 )58~2v
R  
n 完成顶层结构设计说明 WW&Wh<4  
n 确定关键的模块（尽早开始） P+OS  
n 确定需要的第三方IP模块 s;* UP   
n 选择开发组成员 ['sNk[-C  
n 确定新的开发工具 gw[Eu>I  
n 确定开发流程/路线 +{I" e,Nk  
n 讨论风险 aW{5m@p{"  
n 预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 cY kb3(  
n 国软检测 芯片失效分析中心