芯片测试及晶圆测试

X"8$,\wX,  
一、需求目的：1、热达标；2、故障少 cL
p9|y0r  
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 |/-# N  
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： >iJxq6!  
1、顶层设计 7DW-brd   
2、仿真 48gpXc
c@|  
3、热设计及功耗 U;4;
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4、资源利用、速率与工艺 "{{@N4^  
5、覆盖率要求 N9c#N%cu  
6、 _#<l -R`  
四、具体到测试有哪些需要关注： TR?jT U  
1、可测试性设计 J(~xU0gd'  
2、常规测试：晶圆级、芯片级 G*v,-O  
3、可靠性测试 kSJ:4!lFU  
4、故障与测试关系 LGy!{c  
5、 M~sP|Ha"+  
8BIPEY -I?  
测试有效性保证； p8y
<:8I  
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ a`||ePb|W~  
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 (_
q&QI0{  
QK~>KgVi  
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 '?|.#D#-c  
晶圆的工艺参数监测dice， 5o|u!#6  
V6<Ki  
{-IRX)m*  
芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 "MT{t><  
BW)t2kR&  
   (+\K  
故障种类： is-{U?-  
缺陷种类： M+Y^A7  
针对性测试： iL IKrU+`  
/3vj`#jD  
性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test *u<@_Oa  
?y{"OuRf.  
c_2kHT  
芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； 1n ZE9;o  
仿真与误差， ffQ&1T<  
n 预研阶段 RA62Z&W3  
n 顶层设计阶段 )3_g&&  
n 模块设计阶段 *!(?=9[  
n 模块实现阶段 )&elr,b/y  
n 子系统仿真阶段 20uR?/|@  
n 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 7W#9
ki1  
n 后端版面设计 j[1^#kE  
n 测试矢量准备 M#>f:_`<  
n 后端仿真 UUql"$q
 
n 生产 p&\x*~6u  
n 硅片测试 ~oBSf+N  
顶层设计： 7<ES&ls_  
n 书写功能需求说明 ].w$b)G  
n 顶层结构必备项 yYTiAvN  
n 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 uRNc9  
n 完成顶层结构设计说明 k@R)_,2HH  
n 确定关键的模块（尽早开始） Y-,1&$&
 
n 确定需要的第三方IP模块 i`:r2kU:*W  
n 选择开发组成员 iN
s  
n 确定新的开发工具 V/!8q`lYNJ  
n 确定开发流程/路线 pKSVT  
n 讨论风险 dQFx]p3L  
n 预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 WS0RvBvb  
n 国软检测 芯片失效分析中心