[广告]芯片测试及晶圆测试 [复制链接]

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一、需求目的：1、热达标；2、故障少 RE/~#k@a  
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 5Er2}KZJv,  
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： zc;|fHW~O  
1、顶层设计 l\@)y4 +  
2、仿真 %*L:sTj(  
3、热设计及功耗 50o~ P!Lz|  
4、资源利用、速率与工艺 c1E'$- K@  
5、覆盖率要求 :R~MO&  
6、 j
'HZ\_  
四、具体到测试有哪些需要关注： -}KC=,]vh  
1、可测试性设计 0Nnsjh  
2、常规测试：晶圆级、芯片级 [rSR:V?"a  
3、可靠性测试 .p e(lP  
4、故障与测试关系 `0Oh_8"  
5、 7eV di*  
pP*a  
测试有效性保证； ;,?KI$K  
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ b)e *$)  
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 +Zaj,oEE  
m>MB7,C;N  
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 $7rq3y  
晶圆的工艺参数监测dice， 61)-cVC  
&3n~%$#N  
_N{RVeO  
芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 Z|lqb=  
p_${Nj  
   qLB)XnQ  
故障种类： ]zWon~  
缺陷种类： .MP !`  
针对性测试： 'qOREN  
5'X ]k@m_  
性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test YLiSbLz1  
RT.D"WvT  
F*3j.lI  
芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； 4UW_Do  
仿真与误差， ZHm7Isa1  
n 预研阶段 &L,nqc\3D5  
n 顶层设计阶段 4
}eepJOn  
n 模块设计阶段 B4i!/@0s  
n 模块实现阶段 TjwBv6h  
n 子系统仿真阶段 i5CK*"$Q  
n 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 JNJ=e,O,  
n 后端版面设计 f]\CD<g3|E  
n 测试矢量准备 ,v';>.]  
n 后端仿真 tX> G,hw  
n 生产 u (em&M  
n 硅片测试 Wb?8j M  
顶层设计： >o7n+Rb:  
n 书写功能需求说明 <cqbUL  
n 顶层结构必备项 4DL)rkO  
n 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 
G"Sd@%W(  
n 完成顶层结构设计说明 2-C!jAfd  
n 确定关键的模块（尽早开始） C'o64+W^  
n 确定需要的第三方IP模块 5yzv|mrx  
n 选择开发组成员 8>WC5%f*  
n 确定新的开发工具 a{qM2P(S  
n 确定开发流程/路线 T`;%TO*Y  
n 讨论风险 :"xzj<(  
n 预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 #py[  
n 国软检测 芯片失效分析中心