芯片测试及晶圆测试

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一、需求目的：1、热达标；2、故障少 Q6"r^wWx  
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 ,%>/8*  
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： RUSBJsMB  
1、顶层设计 NqlG=pu  
2、仿真 ;`s/|v  
3、热设计及功耗 [ V/*{Z  
4、资源利用、速率与工艺 Ko2{[%  
5、覆盖率要求 4K)P Yk  
6、 b^6Ooc/-k  
四、具体到测试有哪些需要关注： X;ijCZb3b  
1、可测试性设计 a|lcOU  
2、常规测试：晶圆级、芯片级 wGLZzqgq  
3、可靠性测试 p>65(&N,  
4、故障与测试关系 9M<qk si  
5、 Ol D]*=.cO  
3QU<vdtr  
测试有效性保证； >g8Tl`P,iN  
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ nwHi3ojD:  
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 OpUC98p?@  
F.
^1|+96  
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 ` *h-j/M  
晶圆的工艺参数监测dice， 4CfPa6_  
V= !!;KR0  
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芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 ~.yt  
JEs?Rm1^.  
   NFU 5+X-c  
故障种类： \ec,=7S<Zf  
缺陷种类： Th'6z#h:U  
针对性测试： &37QUdp+p  
![{>f6{J  
性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test /wH]OD{  
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g}P.ksM  
芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； u ;f~  
仿真与误差， Xr6UN{_-  
n 预研阶段 \C~Y  
n 顶层设计阶段 shjS^CP  
n 模块设计阶段 AEe*A+  
n 模块实现阶段 ]k " j  
n 子系统仿真阶段 ]B5qv6  
n 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 D CcM~  
n 后端版面设计 2u/~#Rt&*  
n 测试矢量准备 4{[Df$'e>  
n 后端仿真 L6J=m#Ld  
n 生产 ~4`LOROC  
n 硅片测试 iRBUX`0  
顶层设计： Qt+ K,LY  
n 书写功能需求说明 59FAhEg  
n 顶层结构必备项 tTX2>8Gmr  
n 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 R<a7TkL4?  
n 完成顶层结构设计说明 y4w{8;Mh  
n 确定关键的模块（尽早开始） q6%jCt2'  
n 确定需要的第三方IP模块 ^8ZVB.Fv  
n 选择开发组成员 8^CL:8lI^\  
n 确定新的开发工具 A<ur20  
n 确定开发流程/路线 )lTkqz8v  
n 讨论风险 27<~m=`}d  
n 预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 4S`2")V  
n 国软检测 芯片失效分析中心