芯片测试及晶圆测试

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一、需求目的：1、热达标；2、故障少 jK[*_V  
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 3HcduJntl  
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： -'D~nd${  
1、顶层设计 cl4_M{~  
2、仿真 | X#!5u  
3、热设计及功耗 (xTGt",_Jo  
4、资源利用、速率与工艺 ^[bFGKE  
5、覆盖率要求 -w"lW7
 
6、 4:**d[|1  
四、具体到测试有哪些需要关注： Nr*X1lJ6  
1、可测试性设计 O x`K7$)  
2、常规测试：晶圆级、芯片级  W{Z7=  
3、可靠性测试 =w`uZ;l$Q  
4、故障与测试关系 ?VRsgV'$  
5、 :HrFbq  
\k"CtzoX  
测试有效性保证； uF}B:53A  
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ 2,g4yXws5  
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 h*1T3U$  
W)T'?b'.  
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 |dqESl,2  
晶圆的工艺参数监测dice， T2rBH]5  
(@!K tW  
;34p [RT  
芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 /|H9Gm  
]s)Y">6  
   ?GhMGpdMq  
故障种类： 8L_OH  
缺陷种类： *pnaj\  
针对性测试： W4k$m2  
GBpdj}2=  
性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test @b.,pwZF  
),Yk53G6c  
J}8p}8eF,  
芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系；  -K8F$\W  
仿真与误差， #QcRN?s  
n 预研阶段 |nLq4.  
n 顶层设计阶段 f.aa@>  
n 模块设计阶段 T=sAy/1oR  
n 模块实现阶段 Pn.DeoHme  
n 子系统仿真阶段 tk h *su  
n 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 0QfDgDX  
n 后端版面设计 H%rNQxA2 +  
n 测试矢量准备 BgdUG:;&  
n 后端仿真 EH M59s|B  
n 生产 ~&MDfpl  
n 硅片测试 J#i7'9g  
顶层设计： ln8N
cAEx  
n 书写功能需求说明 ,!%E\`  
n 顶层结构必备项 W1)<!nwA  
n 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 NR8`nc1~  
n 完成顶层结构设计说明 TKGaGMx6@  
n 确定关键的模块（尽早开始） ]'Ho)Q  
n 确定需要的第三方IP模块 mDbTOtD  
n 选择开发组成员 OyK#Rm2A=  
n 确定新的开发工具 z8{-I@+`  
n 确定开发流程/路线 Tl[*(|/C  
n 讨论风险 aTeW#:m  
n 预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 !'BXc%`x[  
n 国软检测 芯片失效分析中心