芯片测试及晶圆测试

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一、需求目的：1、热达标；2、故障少 <cZGxff01  
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 $KUos+%  
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： ONx(]  
1、顶层设计 v.Q(v\KV5  
2、仿真 N-jTc?mT~&  
3、热设计及功耗 $"dR SysB  
4、资源利用、速率与工艺 {n/uh0>f*  
5、覆盖率要求 z
^_*&
 
6、 5~Cakd]>  
四、具体到测试有哪些需要关注： jx.[#6e  
1、可测试性设计 8%%f%y
  
2、常规测试：晶圆级、芯片级 uum;q-"  
3、可靠性测试 ^ "i l}8`  
4、故障与测试关系 g8Q5m=O*  
5、 @+'-
ADX  
IP``O!WP  
测试有效性保证； O=v#{[  
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ %)[+%57{  
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 [01.\eh  
c~{9a_G  
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 .Q@S #d  
晶圆的工艺参数监测dice， #O$  
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芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 &FH2fMLQ  
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   K+Z+wA?  
故障种类： N2oRJ,:B  
缺陷种类： $e\h}A6  
针对性测试： Ubh{!Y  
Q:|l`*.R  
性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test %FS$zOsgGK  
>w-;Z>3Q@  
Ma'_e=+A  
芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； V$"ujRp  
仿真与误差， VOc8q-hK  
n 预研阶段 T[,/5J  
n 顶层设计阶段 2<`.#zIds  
n 模块设计阶段 |,#t^'S!  
n 模块实现阶段 [zL7Q^~  
n 子系统仿真阶段 masT>vM  
n 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 /;7y{(o  
n 后端版面设计 e1>aTu@  
n 测试矢量准备 |\n@3cIK  
n 后端仿真 V?P,&c?
84  
n 生产 Di@GY!  
n 硅片测试 UPc<gB  
顶层设计： M t*6}Cl  
n 书写功能需求说明 /,MJq#@K  
n 顶层结构必备项 c&X{dJWD  
n 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 DHw
&+MY  
n 完成顶层结构设计说明 2:BF[c`  
n 确定关键的模块（尽早开始） Q\GDrdA  
n 确定需要的第三方IP模块 eVt$7d?Jw  
n 选择开发组成员 ?Zc"C  
n 确定新的开发工具  U3izvM  
n 确定开发流程/路线 qS/V"|G(  
n 讨论风险 -DN8Yb  
n 预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗
h)6GaJ=  
n 国软检测 芯片失效分析中心