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    [广告]芯片测试及晶圆测试 [复制链接]

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    离线探针台
     
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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 昨天 10:26
    X|eZpIA45  
    一、需求目的:1、热达标;2、故障少 uXh:/KO  
    二、细化需求,怎么评估样品:1、设计方面;2、测试方面 lNa+NtQu  
    三、具体到芯片设计有哪些需要关注: 15<? [`:6  
    1、顶层设计 OVe0{} j  
    2仿真 F!0iM)1o  
    3、热设计及功耗 bG@2f"  
    4、资源利用、速率与工艺 T:Klr=&V  
    5、覆盖率要求 /YF:WKr2  
    6 N~mr@rXC  
    四、具体到测试有哪些需要关注: G`>]ng  
    1、可测试性设计 .\^0RyJE  
    2、常规测试:晶圆级、芯片级 uu,F5<y[  
    3、可靠性测试 rHX^bcYK  
    4、故障与测试关系 % |D)%|Z  
    5 .)!QsBU  
    y@!o&,,mq  
    测试有效性保证; %g.cE}^  
    设计保证?测试保证?筛选?可靠性? IyyBW2  
    设计指标?来源工艺水平,模块水平,覆盖率 yivu|q  
    L8PX SJ  
    晶圆测试:接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 tULGfvp  
    晶圆的工艺参数监测dice )XK\[tL  
    @q/g%-WNz  
    SXOAa<u5  
    芯片测试:ATE测试项目来源,边界扫描 l_+@Xpl  
    >dt*^}*  
       gK[;"R)4o@  
    故障种类: @>(KEjQTz  
    缺陷种类: bhpku=ov  
    针对性测试: $?0ch15/  
    'YNdrvz  
    性能功能测试的依据,可测试性设计:扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test 0Lxz?R x]<  
    IL %]4,  
    qM(}|fMbN  
    芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系; x^ f)I|t  
    仿真与误差, .w.:o2L  
    n 预研阶段 f`uRC-B/  
    n 顶层设计阶段 nG!<wlY14P  
    n 模块设计阶段 :BF? r  
    n 模块实现阶段 n_e'n|T  
    n 系统仿真阶段 l:!L+t*}6  
    n 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 EE!}$qOR  
    n 后端版面设计 m,E$KHt (  
    n 测试矢量准备 E6A"Xo  
    n 后端仿真 ,JV0ib,  
    n 生产 |/*Pimk  
    n 硅片测试 XWp8[Cx s  
    顶层设计: #]@HsVXh7  
    n 书写功能需求说明 d qn5G!fI  
    n 顶层结构必备项 MePD:;mm^  
    n 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 d]l8ei@>h  
    n 完成顶层结构设计说明 3`HK^((o  
    n 确定关键的模块(尽早开始) +tqErh?Al  
    n 确定需要的第三方IP模块 m.e]tTe  
    n 选择开发组成员 6gg8 h>b  
    n 确定新的开发工具 )#}>,,S  
    n 确定开发流程/路线 %X{EupiFA  
    n 讨论风险 ' [ 4;QYw  
    n 预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 A IP~A]T  
    n 国软检测 芯片失效分析中心
     
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