芯片测试及晶圆测试

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一、需求目的：1、热达标；2、故障少 DaQ?\uq  
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 3GYw+%Z]  
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： .|KyNBn  
1、顶层设计 LtO!umM  
2、仿真 n-2]M05O  
3、热设计及功耗 EmWn%eMN  
4、资源利用、速率与工艺 a@K%06A;'
 
5、覆盖率要求 E:_ZA  
6、 Bpo4?nCl}  
四、具体到测试有哪些需要关注： V;VHv=9`o  
1、可测试性设计 *uRBzO}  
2、常规测试：晶圆级、芯片级 ]"As1"  
3、可靠性测试 [-1^-bb  
4、故障与测试关系 4&lv6`G `  
5、 q4h]o^+  
x M/+L:_<  
测试有效性保证； /|m2WxK)  
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ {_
"<1C  
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 sjHE/qmq-Z  
XAKs0*J>  
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 wYXQlxdy  
晶圆的工艺参数监测dice， un"Gozmt5  
a#(?P.6  
UBU=9a5  
芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 w>&aEv/f  
HXC
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   |*eZD-f  
故障种类： gnf8l?M  
缺陷种类： F@jZ
ho  
针对性测试： bjW]bRw  
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性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test ij`w} V  
:as$4|  
w$iX.2|9%u  
芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； =!A_^;NQf  
仿真与误差，  :A_@,Q  
n 预研阶段 =_*Zn(>t`  
n 顶层设计阶段 ?3`UbN:  
n 模块设计阶段 Y=?3 js?O  
n 模块实现阶段 =%K;X\NB  
n 子系统仿真阶段 E?f-wQF  
n 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 &vMb_;~B  
n 后端版面设计 |$Sedzj'  
n 测试矢量准备 rl;
~pO5R9  
n 后端仿真 #$07:UJ  
n 生产 X=&ET)8-Y  
n 硅片测试 .p3,O6y2(F  
顶层设计： OU_g
d
p  
n 书写功能需求说明 !sP{gi#=  
n 顶层结构必备项 K#d`Hyx  
n 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 O"9\
5(
w  
n 完成顶层结构设计说明 >z>!Luw  
n 确定关键的模块（尽早开始） CAWN
Dl4  
n 确定需要的第三方IP模块 e{K 215  
n 选择开发组成员 V!A~K   
n 确定新的开发工具 nPl?K
:(  
n 确定开发流程/路线 ^A/k)x6  
n 讨论风险 |v%YQ R  
n 预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 5r|,CQ7o  
n 国软检测 芯片失效分析中心