芯片测试及晶圆测试

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一、需求目的：1、热达标；2、故障少 LGWQBEXw  
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 :V#B]:Z9  
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： p%5(Qqmlk  
1、顶层设计 gh%Q9Ni-  
2、仿真 D"P<;@ef  
3、热设计及功耗 ;MW=F9U*  
4、资源利用、速率与工艺 Sv[+~co<l  
5、覆盖率要求 QLZ%m$Z  
6、 -IL' (vx  
四、具体到测试有哪些需要关注： =64Ju Wvo  
1、可测试性设计 VQbKrnX  
2、常规测试：晶圆级、芯片级 ki]i[cdk  
3、可靠性测试 _ Uv3glK  
4、故障与测试关系 <\L=F8[  
5、 VKy3tW/_&  
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测试有效性保证； z*WQ=l2  
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ ]F4|@+\9  
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 <4*)J9V^s=  
sfC/Q"Zs  
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 RY~mQ  
晶圆的工艺参数监测dice， Kj+TPqXb  
JgB"N/Oz  
M"8?XD%  
芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 <^adt *m  
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故障种类： ,772$
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缺陷种类： `%=!_|  
针对性测试： #G("Oh  
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性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test B`|H}KU  
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芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； }nWW`:t kx  
仿真与误差， ?DC;Hk<  
n 预研阶段 cB7'>L  
n 顶层设计阶段 Sp@{5  
n 模块设计阶段 'l._00yu  
n 模块实现阶段 -7m7.>/M  
n 子系统仿真阶段 2bTM0-  
n 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 6{2 9cX.  
n 后端版面设计 -aIB_  
n 测试矢量准备 zmU>  
n 后端仿真 7@ mP;K0  
n 生产 m"~),QwF9  
n 硅片测试 Y NGS"3F  
顶层设计： 3E;<aCG?  
n 书写功能需求说明 3$ BYfI3H  
n 顶层结构必备项 3Oe\l[?$;  
n 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 \PK}4<x}  
n 完成顶层结构设计说明 g;!,2,De}  
n 确定关键的模块（尽早开始） d0-T\\U  
n 确定需要的第三方IP模块 vFsl]|<;8  
n 选择开发组成员 rq^VOK
|L  
n 确定新的开发工具 Q}]RB$ZS  
n 确定开发流程/路线 }E

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n 讨论风险 Bk~%  
n 预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 "ax"k0  
n 国软检测 芯片失效分析中心