芯片测试及晶圆测试

发布:探针台 2019-08-16 10:26 阅读:2502
8UjCX[v  
一、需求目的:1、热达标;2、故障少 |~Htj4K/  
二、细化需求,怎么评估样品:1、设计方面;2、测试方面 (0O`A~M3  
三、具体到芯片设计有哪些需要关注: #wq;^)>  
1、顶层设计 n">?LN-DC  
2仿真 U+I3P  
3、热设计及功耗 b0rt.XB  
4、资源利用、速率与工艺 kJVM3F%  
5、覆盖率要求 1nw$B[  
6 uQXs>JuD  
四、具体到测试有哪些需要关注: oC ^z_AtZ  
1、可测试性设计 (e>RNn\  
2、常规测试:晶圆级、芯片级 }UJdE#4  
3、可靠性测试 'Hcd&3a  
4、故障与测试关系 !W(/Y9g#  
5 HCfS)`  
#S/pYP`7  
测试有效性保证; # khyy-B=  
设计保证?测试保证?筛选?可靠性? mmh nw (/  
设计指标?来源工艺水平,模块水平,覆盖率 ;+aDjO2(  
h7Shl<f  
晶圆测试:接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 }0(vR_x  
晶圆的工艺参数监测dice hO:)=}+H  
[rD+8,zVm  
$j$\ccG  
芯片测试:ATE测试项目来源,边界扫描 FRs|!\S=  
"!w[U{  
   c +"O\j'  
故障种类: +J}k_'4&  
缺陷种类: xKkVSEup  
针对性测试: T-<>)N5y  
[57V8%  
性能功能测试的依据,可测试性设计:扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test noB}p4  
={wjeRp  
r5X BcG(2  
芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系; +9=p*3cnp  
仿真与误差, 7J)a"d^e  
n 预研阶段 oIu,rjb  
n 顶层设计阶段 D7n&9Z  
n 模块设计阶段 ijR*5#5h  
n 模块实现阶段 %te'J G<  
n 系统仿真阶段 $6]x,Ct  
n 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 Kuzy&NI^w  
n 后端版面设计 yA`]%U((  
n 测试矢量准备 s OrY^cY;  
n 后端仿真 d-K5nRyI  
n 生产 5 p(t")  
n 硅片测试 q>Ar.5&M_  
顶层设计: oM? C62g\  
n 书写功能需求说明 (p#;6Xhf  
n 顶层结构必备项 rE' %MiIK  
n 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 1)c=15^  
n 完成顶层结构设计说明 _4x[}e7KF  
n 确定关键的模块(尽早开始) 'f$?/5@@  
n 确定需要的第三方IP模块 - KoA[UJ  
n 选择开发组成员 G~mB=]  
n 确定新的开发工具 u9y-zhj_$  
n 确定开发流程/路线 dwsy(g7  
n 讨论风险 +{l3#Y  
n 预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 L_CEY  
n 国软检测 芯片失效分析中心
分享到:

最新评论

我要发表 我要评论
限 50000 字节
关于我们
网站介绍
免责声明
加入我们
赞助我们
服务项目
稿件投递
广告投放
人才招聘
团购天下
帮助中心
新手入门
发帖回帖
充值VIP
其它功能
站内工具
清除Cookies
无图版
手机浏览
网站统计
交流方式
联系邮箱:广告合作 站务处理
微信公众号:opticsky 微信号:cyqdesign
新浪微博:光行天下OPTICSKY
QQ号:9652202
主办方:成都光行天下科技有限公司
Copyright © 2005-2025 光行天下 蜀ICP备06003254号-1