激光开封机DECAP

pEp$J;   
主要用途 [NoOA  
aQ*?L l  
封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。 s4`,
Z*H  
^{Fo,7  
Aa+<4 R  
性能参数 ]^53Qbrv  
8ByNaXMO6  
a)激光平均输出功率：20W l:+$Ks  
BG8`B'i  
b)激光波长：1064nm l4gZHMh
'  
wx8Qz,Z  
c)激光重复频率：20KHz-100KHz *]:J@KGf  
-Q6Vz=ku  
d)开封范围：100mm x 100mm /'a\$G"%6  
Vg~10Q  
e)开封深度：0.4mm ^c]c`w  
~gdnD4[G  
f)重复精度：±0.003mm zF@[S  
H`s[=Y,m  
WP{U9YF2  
应用范围 }g& KT!r  
jqlfypU  
主要应用在铜绑定线，铝绑定线及COB等特殊类封装的开帽分析。