激光开封机DECAP

Z,5B(Xj  
主要用途 m-XS_5x\  
zOA2chy4  
封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。 NLF6O9  
's 'H&sa  
3Tz~DdB  
性能参数 n_
@cjO  
M3c  
a)激光平均输出功率：20W #wfb-`,5&9  
5yQ\s[;o3  
b)激光波长：1064nm @&GfCg5Cb  
MNd[Xzm  
c)激光重复频率：20KHz-100KHz b]Z>P{ j  
t BKra  
d)开封范围：100mm x 100mm 'uU{.bq  
Geyj`t  
e)开封深度：0.4mm C!6d`|  
CyD)=e{  
f)重复精度：±0.003mm <F<jx"/)  
Kzrt%DA  
v `7`'  
应用范围 *{s 3.=P.  
IJv+si:k  
主要应用在铜绑定线，铝绑定线及COB等特殊类封装的开帽分析。