离子刻蚀RIE干法刻蚀

发布:探针台 2019-07-31 16:22 阅读:1439
主要用途 u+I3VK_)  
"lya|;  
器件表面图形的刻蚀。 0|k[Wha#  
lJ2/xE]  
性能参数 5q*~h4=r7  
I!@` _Q9N  
a)可实现各向异性刻蚀,工艺稳定,重复性好; yL,B\YCf8  
p 5w g+K  
b)射频功率源:600瓦,频率13.56MHz; B(NL3WJ  
En%o7^W++  
c)刻蚀时间可调范围:10s-1800s FX%E7H  
3 +9|7=d  
d) WWz ns[$f  
配置3路MFC 6XqO' G  
`{;&Qcg6m  
!0_Y@>2  
应用范围 &~i &~AJ  
cM Kh+r  
对Si、 Poly-Si、 SiO2、 Si3N4、 PI、 Ti、 Ta、 Mo等物质进行各项异性刻蚀后的观察。
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