离子刻蚀RIE干法刻蚀

发布:探针台 2019-07-31 16:22 阅读:1687
主要用途 ^TVy :5Ag  
G'MYTq  
器件表面图形的刻蚀。 TGdD7n&Ehh  
!-2nIY!  
性能参数 [X#bDO<t  
DG O_fR5L  
a)可实现各向异性刻蚀,工艺稳定,重复性好; vUS$DU F  
8?W\kf$  
b)射频功率源:600瓦,频率13.56MHz;  ?Vbe  
f";70}_  
c)刻蚀时间可调范围:10s-1800s _jy*`$"q (  
3lM mSKN  
d) +z+25qWi  
配置3路MFC D`3}j  
8'Xpx+v  
~PHAC@pU  
应用范围 @za?<G>!'e  
']u w,b  
对Si、 Poly-Si、 SiO2、 Si3N4、 PI、 Ti、 Ta、 Mo等物质进行各项异性刻蚀后的观察。
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