芯片酸开封机自动开封

主要用途 vkt)!hl `  
S8]g'!  
封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。 h[lh01z  

\}<nXn!  
3b[_0  
性能参数 xknP `T  
>G-D& A+  
a)设定混酸(H2SO4:HNO3)比例范围：1:1-1:9 SgY>$gP9S  
i^gzl_!  
b)温度范围调节：25-250度 leyX: +  
HZP`u >.  
c)进酸量调节：1mL-6mL/Min /#Xz+#SqY  
rsc8lSjH  
d)刻蚀时间可调范围：10s-1800s a]ftE\99  
YHAy+S  
e)配置了常见封装类型的夹具 e{?~m6  
^
c!Hur6)  
+q=/}|  
3-Ti'xM