切点分析线路修改FIB

主要用途 []eZO_o6j  
gNo}\ lm4V  
芯片的电路修补、断面切割、透射电镜样品制备。 'ZQR
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p[gq^5WuC  
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性能参数 9ioV R  
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a)着陆电压范围 - 电子束：350V~30kV r*s)T`T}}  
DC%H(2  
                - 离子束：500V~30kV 2JRX ;s~  
i/WiSwh:  
b)最小分辨率 - 电子束：0.8nm/30kV erZ%C <  
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              - 离子束：2.5nm/30kV < {dV=  
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c)全新的差分抽取及TOF校正功能，可实现更高分辨率的离子束成像、磨削和沉积 MDKiwT@#  
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应用范围 d#G H4+C  
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1.定点切割 s;-%Dfn  
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2.穿透式电子显微镜试片 7Cj6Kw5k  
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3.IC线路修补和布局验证 0?nm`9v6  
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4.制程上异常观察分析 ]):kMRv  
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5.晶相特性观察分析 {]\!vG6  
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6.故障位置定位用被动电压反差分析