Rapid Phototyping 中文译为快速成型、快速造型或快速造形,主要是指运用某些特殊设计。此种技术可以将设计与原型加以连结,也就是可以将设计者的概念在计算机中建立模型,并利用 RP机器以层层堆栈的方式迅速制作出原型。其原理如图所示。

RP制程的优点
$gsn@P>" a}3sG_(Y 1.任何……无论多复杂的形状都非常容易成形
M6E.!Cs 2.任谁……因无机器各部动作干涉问题,对操作者无熟练要求
(>*<<a22 3.即刻……因无需准备工具夹具等,可迅即开始加工
%;UEyj 4.自动……加工过程完全自动化,可完全无人运转
`nA_WS 5.安静……无加工噪音,振动,无大量切屑
38IVSK_ 6.短期……可在短时间内制作模型,交货快,费用省
bXoj/zek v~>^c1: RP种类 [4:_6vd7X \BC|`)0h 自1987年美国3D Systems公司首先公开系统以来,各先进国家陆绩开发出各式各样的系统,大致可分成以下几大类:
k'uN2m 1.液态制程(Liquid Process)
)Yvf9dl 2.粉末制程(Power Process)
_@3?yv~ D 3.塑料挤出制程(Polymer Extrusion Process)
,^MA,"8 4.纸层积制程(Paper Lauination Process)
L^: +8g 5.面曝光制程(Solid Ground Curing)
o/EA%q1 6.3-D印刷制程(3-Dimensional Printing)
^7C?yC cT
abZc 1.液态制程(Liquid Process)
0Zkb}F2- Ug=8:a(U. 液态制程亦被称为光造形法(Stereo Lithography Apparatus),系以紫外线光束照射光硬化树脂,使被照射之树脂固化逐层堆栈。而制造出产品原型。目前使用此原理之RP系统包括,最早公开上市之SLA系统(美国3DSystems公司),日本的SOUP系统(CMET公司)及SCS系统(D-MEC公司)等10余种此类系统被开发并公开上市。截至目前该类系统占有RP市场的比例最高,以日本为例,前述三家公司之光造形系统即占有日本RP市场的70%以上。此类系统之加工原理如图所示。

优点:
zR2'xE* 5?),6o); (I)具有相当良好之表面质量,可以做为RTV模之母型
)>q.!"B (2)原型实物可以很迅速、且轻易地修整到许多美术品模具母型所需之表面质量。
6 flc (3)材料收缩量很小,故成品之弯曲程度亦最低。
(KaP=t} (4)公差范围在±0.1%范围以内,而且在X、Y轴之公差更低,在5”之成品公差可控制在±0.003"之内,而缩水率约在每英吋±0.001"。
*
";A~XNx f/G
YDat 最佳应用范围:
*9}2Bmojv 7MreBs(M (1)以艺术用途为主要考虑之概念模型。
iivuH2/~?[ (2)以复杂度、精度为主要考虑之成品。
T_CYSS|fX (3)需后续制程(如RTV模具)之母型。
$FEG0& (4)某些快速仿制之应用。
PdG:aGQ> p(UUH3%W 2.粉末制程(PowerProcess)
Hw8`/'M=%5 \;x+KD 此类制程系以雷射光照射烧结粉末状塑性材料或金属粉末,使其结合而成型,铺设粉未系以滚筒左、右滚动方式达成在工作平台上铺上一层、一层均匀的粉末。此类系统主要有美国DTM公司的SLS系统及德国EOS公司之Stereos系统等,其原理如图所示

优点:
hA)tad] L_uliBn (1)可快速交货(依成品大小区分,一般约在2一4天)
gc@,lNmi (2)不需支撑。
?#^(QR|/ (3)可直接制造出金属件,同应用于塑料射出成形之暂用模。
IpQ51 (4)可于表面涂布一层树脂增加成品强度。
IbAGnl { v|~ yIywf 应用范围:
T'2(sHk X_XeI!,b (1)相当完美的概念模型且兼其部份功能性。
v/6QE;BY&Q (2)当表面粗度不是首要考置时可广泛被用于铸造之母型。
/)?]vKMiI (3)吹气成型模产品原型(如瓶子)。
('!90 (4)功能测试用产品原型(如流场测试)。
X"<t3l(+ g]O"l?xx1D 3.塑料挤出制程(Polymer Extrusion Process)
Kl~jcq&z 5%C-eB 此类系统传以加热头(Heated Head)熔化线状之热塑性材料,并从加热头经内喷嘴均匀挤出,遂层堆积成型。主要的系统有美国sratasys公司的FDM系统。其加工原理如图所示。

优点:
n\aG@X%oq Px:PoOw\ (1)操作环境干净、安全可在办公室环境下进行。
\:C@L&3[ (2)时效及成本效益极佳。
OpmI" 4{+ (3)材料之重量与感觉与ABS相近。
Jla ;^X (4)材料缩小率低(约在0.005一0.008之间)。
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Z?. 应用范围:
p%5RE%u :~BY[") (1)小齿轮,尤其是具有小齿者。
D 4^2F(YRX (2)小功能件。
MnUal}MO (3)薄壁小件。
Hw[u Sv8 (4)造模用缩小比例件。
NK'awv),pM y)?Sn 4.纸层积制程(Paper Lauination Process)
K:/%7A_{ G^J|_!.a 此类系统系以薄片材料(纸为主),经由雷射切割出每一层的形状,并加热粘合而成型,主要的系统有美国Helisys公司的LOM系统及日本Kira公司的Solid Centel系统等,其中Kira公司的系统可采用普通纸,且以特殊刀片切割形状,使用上更为方便且价格低廉,其加工原理如图所示。


优点:
!Y/$I?13Z !u@e^J{Ao (1)系统购置成本低。
e>1z1Q;_uv (2)可在办公室环境下使用。
7u-o7#,X2 (3)时效佳。
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cx\P,< 应用范围:
CGvU{n," MHJH@$|] (1)设计确认模型。
lw0l86^Y (2)翻砂铸造用母型。
*?%DdVrO@ LDHuf<` 5.面曝光制程(Solid Ground Curing)
wN8-Me 2ku\R7 以色列的Cubita(公司开发的此种系统称为SGC系统,系以紫外线照射每一层断面形状而产生光罩,再以紫外线透过光罩之透明区域,使其下之树脂固化,未固化(阴暗区域)之树脂需去除后补上一层蜡,经机械加工整平后,再重复上述步骤,遂层堆积成型,其成型原理如图所示。

优点:
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\s>;G (1)不需另增支撑。
w$4fS (2)整层一次成型,时效佳。
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