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    [分享]RP基本原理及运用 [复制链接]

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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2006-10-22
    — 本帖被 cyqdesign 从 机械加工与制造 移动到本区(2010-12-09) —
    Rapid Phototyping 中文译为快速成型、快速造型或快速造形,主要是指运用某些特殊设计。此种技术可以将设计与原型加以连结,也就是可以将设计者的概念在计算机中建立模型,并利用 RP机器以层层堆栈的方式迅速制作出原型。其原理如图所示。

    RP制程的优点 $gsn@P>"  
    a}3sG_(Y  
    1.任何……无论多复杂的形状都非常容易成形 M6E.!Cs  
    2.任谁……因无机器各部动作干涉问题,对操作者无熟练要求 (>*<<a22  
    3.即刻……因无需准备工具夹具等,可迅即开始加工 %;UEyj  
    4.自动……加工过程完全自动化,可完全无人运转 `nA_WS  
    5.安静……无加工噪音,振动,无大量切屑 38IVSK_  
    6.短期……可在短时间内制作模型,交货快,费用省 bXoj/zek  
    v~>^c1:  
    RP种类 [4:_6vd7X  
    \BC|`)0h  
    自1987年美国3D Systems公司首先公开系统以来,各先进国家陆绩开发出各式各样的系统,大致可分成以下几大类: k'uN2m  
    1.液态制程(Liquid Process) )Yvf9dl  
    2.粉末制程(Power Process) _@3?yv~ D  
    3.塑料挤出制程(Polymer Extrusion Process) ,^ MA,"8  
    4.纸层积制程(Paper Lauination Process) L^:+8g  
    5.面曝光制程(Solid Ground Curing) o/E A%q1  
    6.3-D印刷制程(3-Dimensional Printing) ^7C?yC  
    cT abZc  
    1.液态制程(Liquid Process) 0Zkb}F2-  
    Ug=8:a(U.  
    液态制程亦被称为光造形法(Stereo Lithography Apparatus),系以紫外线光束照射光硬化树脂,使被照射之树脂固化逐层堆栈。而制造出产品原型。目前使用此原理之RP系统包括,最早公开上市之SLA系统(美国3DSystems公司),日本的SOUP系统(CMET公司)及SCS系统(D-MEC公司)等10余种此类系统被开发并公开上市。截至目前该类系统占有RP市场的比例最高,以日本为例,前述三家公司之光造形系统即占有日本RP市场的70%以上。此类系统之加工原理如图所示。

    优点: zR2'xE*  
    5?),6o);  
    (I)具有相当良好之表面质量,可以做为RTV模之母型 )>q.!"B  
    (2)原型实物可以很迅速、且轻易地修整到许多美术品模具母型所需之表面质量。 6 flc  
    (3)材料收缩量很小,故成品之弯曲程度亦最低。 (KaP=t}  
    (4)公差范围在±0.1%范围以内,而且在X、Y轴之公差更低,在5”之成品公差可控制在±0.003"之内,而缩水率约在每英吋±0.001"。 * ";A~XNx  
    f/G YDat  
    最佳应用范围: *9}2Bmojv  
    7MreBs(M  
    (1)以艺术用途为主要考虑之概念模型。 iivuH2/~?[  
    (2)以复杂度、精度为主要考虑之成品。 T_CYSS|fX  
    (3)需后续制程(如RTV模具)之母型。 $FEG0&  
    (4)某些快速仿制之应用。 PdG:aGQ>  
    p(UUH3%W  
    2.粉末制程(PowerProcess) Hw8`/'M=%5  
    \;x+KD  
    此类制程系以雷射光照射烧结粉末状塑性材料或金属粉末,使其结合而成型,铺设粉未系以滚筒左、右滚动方式达成在工作平台上铺上一层、一层均匀的粉末。此类系统主要有美国DTM公司的SLS系统及德国EOS公司之Stereos系统等,其原理如图所示

    优点: hA)tad]  
    L_uliBn  
    (1)可快速交货(依成品大小区分,一般约在2一4天)  gc@,lNmi  
    (2)不需支撑。 ?#^(QR|/  
    (3)可直接制造出金属件,同应用于塑料射出成形之暂用模。 IpQ51  
    (4)可于表面涂布一层树脂增加成品强度。 IbAGnl{  
    v|~ yIywf  
    应用范围: T'2(sHk  
    X_XeI!,b  
    (1)相当完美的概念模型且兼其部份功能性。 v/6QE;BY&Q  
    (2)当表面粗度不是首要考置时可广泛被用于铸造之母型。 /)?]vKMiI  
    (3)吹气成型模产品原型(如瓶子)。 ('!90  
    (4)功能测试用产品原型(如流场测试)。 X"<t3l(+  
    g]O"l?xx1D  
    3.塑料挤出制程(Polymer Extrusion Process) Kl~jcq&z  
    5% C-eB  
    此类系统传以加热头(Heated Head)熔化线状之热塑性材料,并从加热头经内喷嘴均匀挤出,遂层堆积成型。主要的系统有美国sratasys公司的FDM系统。其加工原理如图所示。

    优点: n\ aG@X%oq  
    Px:PoOw\  
    (1)操作环境干净、安全可在办公室环境下进行。 \:C@L&3[  
    (2)时效及成本效益极佳。 OpmI" 4{+  
    (3)材料之重量与感觉与ABS相近。 Jla ;^X  
    (4)材料缩小率低(约在0.005一0.008之间)。 t5 n$sF  
    4;8 Z?.  
    应用范围: p%5RE%u  
    :~BY[")  
    (1)小齿轮,尤其是具有小齿者。 D 4^2F(YRX  
    (2)小功能件。 MnUal}MO  
    (3)薄壁小件。 Hw[u Sv8  
    (4)造模用缩小比例件。 NK'awv),pM  
    y)?Sn  
    4.纸层积制程(Paper Lauination Process) K:/%7A_{  
    G^J|_!.a  
    此类系统系以薄片材料(纸为主),经由雷射切割出每一层的形状,并加热粘合而成型,主要的系统有美国Helisys公司的LOM系统及日本Kira公司的Solid Centel系统等,其中Kira公司的系统可采用普通纸,且以特殊刀片切割形状,使用上更为方便且价格低廉,其加工原理如图所示。

    优点: !Y/$I?13Z  
    !u@e^J{Ao  
    (1)系统购置成本低。 e>1z1Q;_uv  
    (2)可在办公室环境下使用。 7u-o7#,X2  
    (3)时效佳。 =xFw4 D9  
    " cx\P,<  
    应用范围: CGvU{n,"  
    MHJH@$|]  
    (1)设计确认模型。 lw0l86^Y  
    (2)翻砂铸造用母型。 *?%DdVrO@  
    LDHuf<`  
    5.面曝光制程(Solid Ground Curing) wN8-M e  
    2ku\R7  
    以色列的Cubita(公司开发的此种系统称为SGC系统,系以紫外线照射每一层断面形状而产生光罩,再以紫外线透过光罩之透明区域,使其下之树脂固化,未固化(阴暗区域)之树脂需去除后补上一层蜡,经机械加工整平后,再重复上述步骤,遂层堆积成型,其成型原理如图所示。

    优点: -L(F:  
    _M= \s>;G  
    (1)不需另增支撑。 w$4fS  
    (2)整层一次成型,时效佳。 @D&VOJV  
    (3)精度佳,约在0.1%左右。 '+^HeM^;  
    %{g<{\@4(;  
    应用范围: xpt*S~  
    N=lFf+  
    (1)最适需要多件原型之场合。 C]K|;VQ  
    (2)可用于需翻制模具之母型。 gq4le=,v  
    (3)部份功能性需求之产品开发原型。 smW 7zGE  
    (4)大型件。 Fu:VRul=5$  
    eS9uKb5n(  
    6.3-D印刷制程(3-Dimensional Printing) Q1?  !,a  
    PJLSDIeN  
    此种制程系以类似喷墨式打印机之方式,将陶瓷或金属粉末喷洒在一基板,再由一喷嘴喷出黏结剂加黏结,最后逐层堆积成型。此类系统主要有MIT所发展的3-D Printing系统及Sanders Prototype之3D Plotting等……,其加工原理如图所示。

    优点: TyVn5XHl^  
    pq$`T|6^  
    (1)不须支撑者。 pTPWToKh  
    (2)工作环境可适用于办公室。 p me5frM|  
    (3)时效佳。 +G*2f V>  
    =m6;]16D  
    应用范围: cLn&b}8'  
    7<DlA>(oUX  
    (1)最适于设计确认。 .^0@^%Wi  
    (2)加工性之评估件。 5]DgfwX  
    O` R@6KG  
    RP应用实例  Svj%O(  
    X-O/&WRYQ  
    快速原型技术乃是将复杂的计算机3D实体(如手工具本体及零组件)经软件处理切成2D的切片﹐各切层积层推迭后﹐经快速原型机快速制造实体原型之技术﹔快速模具技术为利用快速原型对象快速制作对象暂用模具之技术。自从1988年第一台商用RP机器开发以来﹐快速原型与快速模具技术被广泛应用于各大产业(尤其是汽机车及3C产业)的产品开发流程中﹐主要原因是这些技术发展已渐成熟而且应用成效良好﹐符合快速开发制造的目的。 :r* skV|  
    +c!v%uX  
    RP 应用实例

    RP未来发展方向 5SKj% %B2,  
    )e`$'y@L$  
    RP系统正式开发上市后,短短数年间,各式各样的新系统,纷纷被开发上市、且发展呈相当多样化,更由于各种RP系统使用材料的不同、制程的不同、机体构造的不同…….等,导致各种RP系统各具特色。况且,使用者在选购RP系统时,亦有各种不同的用途及功能需求。因此,RP系统虽然各有优缺点,但却没有一套RP系统可以满足使用者的所有需求。一套RP系统对使用者是否适合,端视使用者的主要应用范围是否适合该套系统的功能特性而定。使用者在购买前应从多方面考虑 (使用材料特性、精度、生产速度、应用范围、成品强度等……)审核评估,才能找出最适合自己的系统。RP系统可趋向于二大类型式: (<!Yw|~  
    :G\f(2@  
    高价型RP系统:具高精度,但价格昂贵,适合高应用之RP系统,如EOS、SOUP、SLA等‥‥‥。 ["VUSa  
    B*#lkMr  
    廉价型RP系统:精度较差但价格低廉,可置在办公之桌上型3D Printer,主要用来做设计确认辅助之用。  oZTKG'  
    r=l hYn  
    未来发展趋势可分为新的成型方式、材料配方的开发及制程上的改善。在材料的配方上,期望能更快速的制造出更精确、机械性质更坚硬且可以后加工的原型,以满足直接可以有功能性运用的原型制作,甚至医学用模型的医学用材料开发。在制程上,成形扫瞄路径的持续研究,期望以较少的层数及扫瞄路径(较快的速度),加速原型的制作及减少原型的变形。例如自动调适的层厚设定(Adaptive Slicing)已经开始被重视,藉由对成型轴方向低钭率轮廓的变化,采用厚层成形以在相同精度要求下,缩短制作时间;弹性层加工以精密的轮廓构建及弹性的内部充填,大幅节省原型制作的时间。
     
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    只看该作者 1楼 发表于: 2006-10-25
    值得学习,谢谢!