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    [分享]RP基本原理及运用 [复制链接]

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    只看楼主 正序阅读 楼主  发表于: 2006-10-22
    — 本帖被 cyqdesign 从 机械加工与制造 移动到本区(2010-12-09) —
    Rapid Phototyping 中文译为快速成型、快速造型或快速造形,主要是指运用某些特殊设计。此种技术可以将设计与原型加以连结,也就是可以将设计者的概念在计算机中建立模型,并利用 RP机器以层层堆栈的方式迅速制作出原型。其原理如图所示。

    RP制程的优点 LuUfdzH  
    `q(eB=6;[  
    1.任何……无论多复杂的形状都非常容易成形 IAa}F!6Q1  
    2.任谁……因无机器各部动作干涉问题,对操作者无熟练要求 b'5L|1d  
    3.即刻……因无需准备工具夹具等,可迅即开始加工 wT+b|K  
    4.自动……加工过程完全自动化,可完全无人运转 QGQ}I  
    5.安静……无加工噪音,振动,无大量切屑 *we*IhIP  
    6.短期……可在短时间内制作模型,交货快,费用省 DAtZp%  
    Y1h)0_0  
    RP种类 zz~AoX7V6  
    CYWL@<p,  
    自1987年美国3D Systems公司首先公开系统以来,各先进国家陆绩开发出各式各样的系统,大致可分成以下几大类: eZ[O:Wvk:  
    1.液态制程(Liquid Process) sT|FgB  
    2.粉末制程(Power Process) `p)$7!  
    3.塑料挤出制程(Polymer Extrusion Process) OKp0@A)8  
    4.纸层积制程(Paper Lauination Process) is [p7-  
    5.面曝光制程(Solid Ground Curing) 982n G-"  
    6.3-D印刷制程(3-Dimensional Printing) d~-C r-s4  
    @u}1 S1  
    1.液态制程(Liquid Process) ag\xwS#i5H  
    ] M#OS$_O@  
    液态制程亦被称为光造形法(Stereo Lithography Apparatus),系以紫外线光束照射光硬化树脂,使被照射之树脂固化逐层堆栈。而制造出产品原型。目前使用此原理之RP系统包括,最早公开上市之SLA系统(美国3DSystems公司),日本的SOUP系统(CMET公司)及SCS系统(D-MEC公司)等10余种此类系统被开发并公开上市。截至目前该类系统占有RP市场的比例最高,以日本为例,前述三家公司之光造形系统即占有日本RP市场的70%以上。此类系统之加工原理如图所示。

    优点: EvEI5/ z  
    wnoL<p  
    (I)具有相当良好之表面质量,可以做为RTV模之母型 vfZ.js/  
    (2)原型实物可以很迅速、且轻易地修整到许多美术品模具母型所需之表面质量。 yw9)^JU8"  
    (3)材料收缩量很小,故成品之弯曲程度亦最低。 o?l9$"\sqb  
    (4)公差范围在±0.1%范围以内,而且在X、Y轴之公差更低,在5”之成品公差可控制在±0.003"之内,而缩水率约在每英吋±0.001"。 BVk&TGa;[$  
    ",gWO 8T  
    最佳应用范围: AqHH^adzA:  
    U4hFPK<  
    (1)以艺术用途为主要考虑之概念模型。 hs  m%o\  
    (2)以复杂度、精度为主要考虑之成品。 b _#r_`  
    (3)需后续制程(如RTV模具)之母型。 &6mXsx$  
    (4)某些快速仿制之应用。 ) FnJLd  
    ^dF?MQA<@  
    2.粉末制程(PowerProcess) pa@@S $(  
    a*gzVE7W#n  
    此类制程系以雷射光照射烧结粉末状塑性材料或金属粉末,使其结合而成型,铺设粉未系以滚筒左、右滚动方式达成在工作平台上铺上一层、一层均匀的粉末。此类系统主要有美国DTM公司的SLS系统及德国EOS公司之Stereos系统等,其原理如图所示

    优点: Z} Ld!Byz  
    {x#I&ra  
    (1)可快速交货(依成品大小区分,一般约在2一4天) 3Bk_4n  
    (2)不需支撑。 ui\yY3?  
    (3)可直接制造出金属件,同应用于塑料射出成形之暂用模。 2!+saf^-,  
    (4)可于表面涂布一层树脂增加成品强度。 W%bzA11l  
    mlmp'f  
    应用范围: Vo2{aK;  
    IyfhVk?  
    (1)相当完美的概念模型且兼其部份功能性。  aX'R&R  
    (2)当表面粗度不是首要考置时可广泛被用于铸造之母型。 yRt>7'@X  
    (3)吹气成型模产品原型(如瓶子)。 AQH\ ;L  
    (4)功能测试用产品原型(如流场测试)。 7"c^$fj  
    d?uN6JH9  
    3.塑料挤出制程(Polymer Extrusion Process) sD[G?X  
    x8]5> G8(r  
    此类系统传以加热头(Heated Head)熔化线状之热塑性材料,并从加热头经内喷嘴均匀挤出,遂层堆积成型。主要的系统有美国sratasys公司的FDM系统。其加工原理如图所示。

    优点: 8I X,q  
    "`jey)&H*M  
    (1)操作环境干净、安全可在办公室环境下进行。 S?k G|y  
    (2)时效及成本效益极佳。 r#xq 8H=_m  
    (3)材料之重量与感觉与ABS相近。 =I}8-AS~V  
    (4)材料缩小率低(约在0.005一0.008之间)。 Pq@%MF]5  
    ksB-fOv*N  
    应用范围: M' d ,TV[  
    XDWR ]  
    (1)小齿轮,尤其是具有小齿者。 0+]ol:i  
    (2)小功能件。 V#Hg+\{d  
    (3)薄壁小件。 ~F ,mc.  
    (4)造模用缩小比例件。 %xq/eC7  
    o'8`>rb  
    4.纸层积制程(Paper Lauination Process) 6!eI=h2P  
    +l " z  
    此类系统系以薄片材料(纸为主),经由雷射切割出每一层的形状,并加热粘合而成型,主要的系统有美国Helisys公司的LOM系统及日本Kira公司的Solid Centel系统等,其中Kira公司的系统可采用普通纸,且以特殊刀片切割形状,使用上更为方便且价格低廉,其加工原理如图所示。

    优点: <oc"!c;T  
    t%`GXJb  
    (1)系统购置成本低。 #H;yXsR `  
    (2)可在办公室环境下使用。 (")IU{>c6  
    (3)时效佳。 >*hY1@N1  
    ?%RN? O(  
    应用范围: gW[(gf.oo  
    bh9!OqK9K  
    (1)设计确认模型。 aWe?n;  
    (2)翻砂铸造用母型。 NZ}DbA+g;|  
    Z+qTMm  
    5.面曝光制程(Solid Ground Curing) xM dbS4&!  
    |V 3AA   
    以色列的Cubita(公司开发的此种系统称为SGC系统,系以紫外线照射每一层断面形状而产生光罩,再以紫外线透过光罩之透明区域,使其下之树脂固化,未固化(阴暗区域)之树脂需去除后补上一层蜡,经机械加工整平后,再重复上述步骤,遂层堆积成型,其成型原理如图所示。

    优点: V@QWJZ"  
    am$-1+iX  
    (1)不需另增支撑。 'k?%39  
    (2)整层一次成型,时效佳。 VhWF(*  
    (3)精度佳,约在0.1%左右。 )9.i'{{ 0  
    _Py/,Ks.q  
    应用范围: 'D B4po.   
    Q/y^ff]=  
    (1)最适需要多件原型之场合。 Ax9a5;5WM  
    (2)可用于需翻制模具之母型。 zj?^,\{A  
    (3)部份功能性需求之产品开发原型。 ubpVrvu@  
    (4)大型件。 4!%TY4 bJ  
    u9.x31^  
    6.3-D印刷制程(3-Dimensional Printing) O[tOpf@s.  
    )@X `B d  
    此种制程系以类似喷墨式打印机之方式,将陶瓷或金属粉末喷洒在一基板,再由一喷嘴喷出黏结剂加黏结,最后逐层堆积成型。此类系统主要有MIT所发展的3-D Printing系统及Sanders Prototype之3D Plotting等……,其加工原理如图所示。

    优点: Guc~] B  
    rM sd)  
    (1)不须支撑者。 Kn WjP21  
    (2)工作环境可适用于办公室。 y}'c)u  
    (3)时效佳。 NaR/IsN8%  
    dFu<h   
    应用范围: j"8f,er  
    D 2U")g}U  
    (1)最适于设计确认。 J^Dkx"1GD  
    (2)加工性之评估件。 ,}("es\b  
    cZ!%#A z  
    RP应用实例 @+9x8*~S'  
    /G zA89N(  
    快速原型技术乃是将复杂的计算机3D实体(如手工具本体及零组件)经软件处理切成2D的切片﹐各切层积层推迭后﹐经快速原型机快速制造实体原型之技术﹔快速模具技术为利用快速原型对象快速制作对象暂用模具之技术。自从1988年第一台商用RP机器开发以来﹐快速原型与快速模具技术被广泛应用于各大产业(尤其是汽机车及3C产业)的产品开发流程中﹐主要原因是这些技术发展已渐成熟而且应用成效良好﹐符合快速开发制造的目的。 XzX-Q'i=n0  
    )CYm/dk  
    RP 应用实例

    RP未来发展方向 -FAAP&LG  
    S690Y]:h$v  
    RP系统正式开发上市后,短短数年间,各式各样的新系统,纷纷被开发上市、且发展呈相当多样化,更由于各种RP系统使用材料的不同、制程的不同、机体构造的不同…….等,导致各种RP系统各具特色。况且,使用者在选购RP系统时,亦有各种不同的用途及功能需求。因此,RP系统虽然各有优缺点,但却没有一套RP系统可以满足使用者的所有需求。一套RP系统对使用者是否适合,端视使用者的主要应用范围是否适合该套系统的功能特性而定。使用者在购买前应从多方面考虑 (使用材料特性、精度、生产速度、应用范围、成品强度等……)审核评估,才能找出最适合自己的系统。RP系统可趋向于二大类型式: C&&*6E5  
    R::0.*FF  
    高价型RP系统:具高精度,但价格昂贵,适合高应用之RP系统,如EOS、SOUP、SLA等‥‥‥。 \Bg;^6U  
    syEWc(5  
    廉价型RP系统:精度较差但价格低廉,可置在办公之桌上型3D Printer,主要用来做设计确认辅助之用。 Kc6p||<  
    k63]Qf=5?N  
    未来发展趋势可分为新的成型方式、材料配方的开发及制程上的改善。在材料的配方上,期望能更快速的制造出更精确、机械性质更坚硬且可以后加工的原型,以满足直接可以有功能性运用的原型制作,甚至医学用模型的医学用材料开发。在制程上,成形扫瞄路径的持续研究,期望以较少的层数及扫瞄路径(较快的速度),加速原型的制作及减少原型的变形。例如自动调适的层厚设定(Adaptive Slicing)已经开始被重视,藉由对成型轴方向低钭率轮廓的变化,采用厚层成形以在相同精度要求下,缩短制作时间;弹性层加工以精密的轮廓构建及弹性的内部充填,大幅节省原型制作的时间。
     
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    只看该作者 1楼 发表于: 2006-10-25
    值得学习,谢谢!