Rapid Phototyping 中文译为快速成型、快速造型或快速造形，主要是指运用某些特殊设计。此种技术可以将设计与原型加以连结，也就是可以将设计者的概念在计算机中建立模型，并利用 RP机器以层层堆栈的方式迅速制作出原型。其原理如图所示。
RP制程的优点
|b .z*G wk $ ,k 1.任何……无论多复杂的形状都非常容易成形
Pe ~c 2.任谁……因无机器各部动作干涉问题，对操作者无熟练要求
l-O$ m 3.即刻……因无需准备工具夹具等，可迅即开始加工
ls|LCQPx 4.自动……加工过程完全自动化，可完全无人运转
}iww:H-1 5.安静……无加工噪音，振动，无大量切屑
bB 6[Xj{ 6.短期……可在短时间内制作模型，交货快，费用省
Qn+:/ zA; EX
"|H. ( RP种类 M$S]}
D"l+iVbBP 自1987年美国3D Systems公司首先公开系统以来，各先进国家陆绩开发出各式各样的系统，大致可分成以下几大类：
Xs$Uf i 1.液态制程(Liquid Process)
<~"l ie1 2.粉末制程(Power Process)
f =s &n} 3.塑料挤出制程(Polymer Extrusion Process)
^& [+H8$ 4.纸层积制程(Paper Lauination Process)
=/9^,
6Q( 5.面曝光制程(Solid Ground Curing)
_8fA?q= 6.3-D印刷制程(3-Dimensional Printing)
" ;NRzY \8v91g91f 1.液态制程(Liquid Process)
(q;bg1\UK -Zc
优点：
hYg'2OG =1hr2R(V (I)具有相当良好之表面质量，可以做为RTV模之母型
`8g7q 5 (2)原型实物可以很迅速、且轻易地修整到许多美术品模具母型所需之表面质量。
Ciihsm (3)材料收缩量很小，故成品之弯曲程度亦最低。
"@ E3MTW (4)公差范围在±0.1%范围以内，而且在X、Y轴之公差更低，在5”之成品公差可控制在±0.003"之内，而缩水率约在每英吋±0.001"。
}iiHr|l3 k*Nr!Z!} 最佳应用范围：
{{{#?~3$7 iEHh{ H( (1)以艺术用途为主要考虑之概念模型。
e XV @. (2)以复杂度、精度为主要考虑之成品。
nHst/5dA (3)需后续制程(如RTV模具)之母型。
gK1g]Tc @G (4)某些快速仿制之应用。
Gt-UJ-RR y dl|gG9u4Q 2.粉末制程(PowerProcess)
W`)<vGn=Y Le#spvV3J| 此类制程系以雷射光照射烧结粉末状塑性材料或金属粉末，使其结合而成型，铺设粉未系以滚筒左、右滚动方式达成在工作平台上铺上一层、一层均匀的粉末。此类系统主要有美国DTM公司的SLS系统及德国EOS公司之Stereos系统等，其原理如图所示
优点:
F fFak@H 2}WDw>V (1)可快速交货(依成品大小区分，一般约在2一4天)
pbBoy+.> (2)不需支撑。
-4 Ux,9& (3)可直接制造出金属件，同应用于塑料射出成形之暂用模。
e@]-D
FG (4)可于表面涂布一层树脂增加成品强度。
Af-UScD%G K~6e5D7 . 应用范围:
v/QUjXBr |D#2GeBw1h (1)相当完美的概念模型且兼其部份功能性。
smy}3k (2)当表面粗度不是首要考置时可广泛被用于铸造之母型。
4{na+M (3)吹气成型模产品原型(如瓶子)。
4,P b g| (4)功能测试用产品原型(如流场测试)。
IApT'QNM Frm;Ej3?$ 3.塑料挤出制程(Polymer Extrusion Process)
-K %5(Eg 2Aq~D@,9=: 此类系统传以加热头(Heated Head)熔化线状之热塑性材料，并从加热头经内喷嘴均匀挤出，遂层堆积成型。主要的系统有美国sratasys公司的FDM系统。其加工原理如图所示。
优点:
b{Zpux+ 2& LQg=O (1)操作环境干净、安全可在办公室环境下进行。
][@F (2)时效及成本效益极佳。
6ghx3_%w (3)材料之重量与感觉与ABS相近。
MZ4c{@Tg (4)材料缩小率低(约在0．005一0．008之间)。
DtxE@, kdrod [S 应用范围:
Wch~ Yb TJ_=1Y@z (1)小齿轮，尤其是具有小齿者。
KG9t3<-` (2)小功能件。
p<GR SJIk= (3)薄壁小件。
|(R5e (4)造模用缩小比例件。
+Ic ~ f1zh Fd$!w BL 4.纸层积制程(Paper Lauination Process)
MDa7 B +4 &9[P-w;7u 此类系统系以薄片材料(纸为主)，经由雷射切割出每一层的形状，并加热粘合而成型，主要的系统有美国Helisys公司的LOM系统及日本Kira公司的Solid Centel系统等，其中Kira公司的系统可采用普通纸，且以特殊刀片切割形状，使用上更为方便且价格低廉，其加工原理如图所示。
优点:
kBWrqZ6 1T|$BK@) (1)系统购置成本低。
^>c8t_RG (2)可在办公室环境下使用。
d j5 hv~ (3)时效佳。
Djt%r< Qst$S} n 应用范围:
:QQlI 0BU=)Swku (1)设计确认模型。
-apXI. (2)翻砂铸造用母型。
,J =P,]( |L3X_Me 5．面曝光制程(Solid Ground Curing)
`#s#it'y I[Ic$ta 以色列的Cubita(公司开发的此种系统称为SGC系统，系以紫外线照射每一层断面形状而产生光罩，再以紫外线透过光罩之透明区域，使其下之树脂固化，未固化(阴暗区域)之树脂需去除后补上一层蜡，经机械加工整平后，再重复上述步骤，遂层堆积成型，其成型原理如图所示。
优点:
m.Lij!0 ii| ? ; (1)不需另增支撑。
9q[;u[A8^ (2)整层一次成型，时效佳。
Y}G_Z#- ! (3)精度佳，约在0．1%左右。
: 3ZYJW1 ^q[gxuL_ 应用范围:
PD[z#T!' ~qVz )< (1)最适需要多件原型之场合。
C"uahP[Y (2)可用于需翻制模具之母型。
Gs0H@ (3)部份功能性需求之产品开发原型。
K >tf, (4)大型件。
I zLF'F - xm{&0e) 6．3-D印刷制程(3-Dimensional Printing)
q3e8# R)l rfcN/:k 此种制程系以类似喷墨式打印机之方式，将陶瓷或金属粉末喷洒在一基板，再由一喷嘴喷出黏结剂加黏结，最后逐层堆积成型。此类系统主要有MIT所发展的3-D Printing系统及Sanders Prototype之3D Plotting等……，其加工原理如图所示。
优点:
Z9`TwS@x[ f'En#-?O (1)不须支撑者。
eTa y>G (2)工作环境可适用于办公室。
-#:zsu (3)时效佳。
u_O# @eOc ,?cH"@ RJ 应用范围:
6cS>bl BzJ;%ywS (1)最适于设计确认。
oDB`iiBXQ (2)加工性之评估件。
` u'bRp |+,[``d>" RP应用实例 f{#j6wZM `8_z!) 快速原型技术乃是将复杂的计算机3D实体(如手工具本体及零组件)经软件处理切成2D的切片﹐各切层积层推迭后﹐经快速原型机快速制造实体原型之技术﹔快速模具技术为利用快速原型对象快速制作对象暂用模具之技术。自从1988年第一台商用RP机器开发以来﹐快速原型与快速模具技术被广泛应用于各大产业(尤其是汽机车及3C产业)的产品开发流程中﹐主要原因是这些技术发展已渐成熟而且应用成效良好﹐符合快速开发制造的目的。
E)N<lh Q+q ,!w8 RP 应用实例
RP未来发展方向
kyw /LE3$- i&Fiq&V)[ RP系统正式开发上市后，短短数年间，各式各样的新系统，纷纷被开发上市、且发展呈相当多样化，更由于各种RP系统使用材料的不同、制程的不同、机体构造的不同……．等，导致各种RP系统各具特色。况且，使用者在选购RP系统时，亦有各种不同的用途及功能需求。因此，RP系统虽然各有优缺点，但却没有一套RP系统可以满足使用者的所有需求。一套RP系统对使用者是否适合，端视使用者的主要应用范围是否适合该套系统的功能特性而定。使用者在购买前应从多方面考虑 (使用材料特性、精度、生产速度、应用范围、成品强度等……)审核评估，才能找出最适合自己的系统。RP系统可趋向于二大类型式：
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高价型RP系统：具高精度，但价格昂贵，适合高应用之RP系统，如EOS、SOUP、SLA等‥‥‥。
1QqHF$S E; Y;r" 廉价型RP系统：精度较差但价格低廉，可置在办公之桌上型3D Printer，主要用来做设计确认辅助之用。
=<z.mz qu5 /s:fW+C 未来发展趋势可分为新的成型方式、材料配方的开发及制程上的改善。在材料的配方上，期望能更快速的制造出更精确、机械性质更坚硬且可以后加工的原型，以满足直接可以有功能性运用的原型制作，甚至医学用模型的医学用材料开发。在制程上，成形扫瞄路径的持续研究，期望以较少的层数及扫瞄路径（较快的速度），加速原型的制作及减少原型的变形。例如自动调适的层厚设定(Adaptive Slicing)已经开始被重视，藉由对成型轴方向低钭率轮廓的变化，采用厚层成形以在相同精度要求下，缩短制作时间；弹性层加工以精密的轮廓构建及弹性的内部充填，大幅节省原型制作的时间。
