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华工激光为GPP企业创造更多价值 “友谊的小船说翻就翻”这个梗算是被朋友圈玩坏了。把段子留给段子手们，小编今天想同你科学地聊聊华工激光与GPP企业这艘“友谊的小船”如何驶入幸福的彼岸呢？  什么是GPP？ GPP是一种二极管封装形式的名字，生产出的二极管就是玻璃钝化二极管，主要是把芯片表面用玻璃粉进行钝化，起到的作用是保护芯片的电路，切割要求相对较高。 自动化激光晶圆划片VS普通激光切割的工艺对比  传统二极管晶圆行业面临的难题： 1、传统二极管行业长期以来都是薄利的行业，现阶段人力成本增加让部分企业难以承受； 2、其落后的繁琐的工艺，制约了产品自身优化的空间； 3、残酷的市场竞争让利润一度下滑见底； 4、制程细微变化影响整体良率。这些问题是目前半导体行业面临的苦恼的问题。 新一代激光切割技术顺势崛起 市场需求迫使业界寻找新一代的划片解决方案。华工激光顺应市场需要组织晶圆产品线团队耗时6个月，推出的新一代全自动无背痕划片设备，给行业客户带来了希望，也得到了行业专机的认可。 1、全自动化上下料技术  自动上下料，采用无接触式吸盘，保证了晶圆片不被损伤 自动化上下料装置，不仅可减少员工省掉人力成本，工序机械化提高了产线一致性，关键是还提高了效率平日一个员工可操作2-3台设备，通过自动化装置一个人可以看管10台设备。 2、无背痕激光自动对位技术    CCD通过镂空的透明的工作旋转台，由下至上拍摄P面沟道获取信息，进行数据分析自动进行角度、坐标位置补偿，从而实现自动切割。 无背痕自动对位技术，无需客户提供背痕芯片，背痕“+”标记每片需要增加成本0.5-1元成本，而且增加该工艺，制程时间、良率会有很大影响，增加了自动对位功能无需人工手动机械化对位，提高效率，芯片一致性，避免了人为误操作。 3、切割中暂停高速对位技术   在软件设置任意第几刀停止，CCD快速拍摄重新对位补偿，确保了整体切割精度在8微米以内 提高切割速度及高速对位技术，大大提高了切割效率，较传统切割提高20%，高速对位功能，可解决客户制程精度问题，可随意设置切割线暂停，进行实时切割位置调整，避免客户线性正、负偏离造成的良率损失。 全自动无背痕切割设备介绍：  设备参数 a、电源要求：220VAC(10%，50～60Hz b、定位精度：0.006mm c、重复定位精度：0.004mm d、旋转精度：0.001度 e、划片速度：0～150mm/s f、划片线宽：0.030～0.045mm g、激光器类型：光纤激光器 、紫外激光设备 设备特点 a、自动化程度高，无人操作自动完成取、放、定位、切割 b、切割速度更快，提高20% c、定位精度更准，可达到0.004 mm d、适应性更广，无需定位痕迹 近年来电子产品飞速发展,作为核心原材料的晶圆，市场需求量日益激增。华工激光作为国内激光行业龙头企业，致力于为客户提供先进的晶圆激光加工解决方案，旨在帮助众多GPP（玻璃钝化二极管）厂家提高生产效率及产品品质，创造更大价值。 分享到：
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