精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 z4M1D9iPY  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 Bjj<\8^M  
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目录 "x*-PFT  
前言 $=aI"(3&  
第1章绪论 Fu _@!K  
1.1概述 smU4jh9S  
1.2光学元件质量评价 'Ud|Ex@A9  
1.2.1表面质量评价 ..KwTf  
1.2.2亚表面质量评价 c^.l2Q!  
1.3干涉测量基础知识 LSd*|3E}n  
1.3.1干涉原理 (f1M'w/OD  
1.3.2典型干涉测量结构 ?S#\K^  
第2章子子L径拼接轮廓测量 ]=&L_(34  
2.1概述 g-)mav  
2.2圆形子孔径拼接 0[a}n6XTk  
2.2.1拼接原理 Utt>H@t[  
2.2.2拼接算法 ;vp\YIeX1  
2.3环形子孔径拼接 K"{HseN{  
2.3.1孔径划分 }e{qW  
2.3.2拼接原理 ]~c+'E`  
2.3.3拼接算法 XZph%j0o  
2.4广义子孔径拼接 d?L
\pN&  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 =@r--E  
2.4.2计算机模拟 s#-eN)1R  
2.5子孔径拼接优化算法 TI9X.E?
 
2.5.1调整误差分量及其波像差 pGWA\}'  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 Rp.W,)i  
2.5.3仿真研究 f_6`tq m%  
2.6测量系统 ]]uHM}l  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 [ygF0-3ND  
2.6.2实验研究 w2"]Pl  
2.7超大口径拼接检测 TZB+lj1  
2.7.1方案设计 /i
M$Tb5  
2.7.2拼接算法 <8
o(CA\  
2.8小结 1]OSWCEm*[  
参考文献 }NmNanW^  
第3章接触式轮廓测量 45+{nN[  
3.1概述 ;e s^R?z  
3.2测量理论基础 -l*g~7|j  
3.2.1测量原理 TT}]wZ  
3.2.2坐标系和坐标变换 }GZbo kWg.  
3.2.3检测路径 1;r69e  
3.2.4二次曲面系数研究 ;#anZC;  
3.2.5离轴镜测量模型 Plo,XU  
3.3测量系统 ;!u;!F!i  
3.3.1测头系统 y!Cc?$]_Y  
3.3.2系统设计 ~!:0iFE&H  
3.4误差分析 l?E|RKp  
3.4.1误差源分类 hKe30#:
v  
3.4.2固有误差 j F5Blc  
3.4.3随机调整误差 xAdq+$><  
3.4.4接触力诱导误差 &=q! Wdw~  
3.4.5高阶像差误差分析 v%91k  
3.5小结 W)=%mdxW0  
参考文献 tJZc/]%`H  
第4章结构光轮廓测量 Dz&+PES_k  
4.1概述 }KB[B  
4.2基于结构光原理的测量方法 i^2IW&+}e}  
4.2.1傅里叶变换轮廓术
igkz2SI  
4.2.2相位测量轮廓术 T1 M
Y X  
4.2.3莫尔测量轮廓术 \U
@3`  
4.2.4卷积解调法 %u!XzdG  
4.2.5调制度测量轮廓术 r/r:o
XK  
4.3测量系统及其标定 0!#;j{JQ  
4.3.1结构光三维测量系统 !{%G0(Dv  
4.3.2系统参数标定 ]T<^{jG  
4.3.3快速标定方法 ijYvqZ_  
4.4位相展开算法 vq6%Ey3Gix  
4.4.1位相展开的基本原理 1:NS}r+>3.  
4.4.2空间位相展开方法 shF
c[A,r}  
4.4.3时间位相展开方法
q-AN[_@  
4.4.4光栅图像采集与预处理 7TWNB{ K_  
4.5测量误差分析 &O1v,$}'  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 2@i;_
3sv  
4.5.2非线性误差矫正方法 Pv){sYUh  
4.6小结 _<Dt z  
参考文献 PZOKrW  
第5章亚表面损伤检测 v 81rfB5  
5.1概述 FC>d_=V  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 ><Z'D  
5.2.1产生机理 J=}F2C   
5.2.2表征方法 ?0vNEz[  
5.3亚表面损伤检测技术 Ijo(^v@  
5.3.1破坏性检测 bLS&H[fK  
5.3.2非破坏性检测 v'9m7$  
5.4工艺试验 2{o10eL  
5.4.1亚表面损伤的测量 %+tV/7|F  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 v\A.Tyy  
5.4.3损伤抑制策略 sdr.u  
5.5小结  *4yN3y  
参考文献 G[yI*/E;  
第6章其他测量技术 []}N  
6.1移相干涉测量技术 `wO}H
z  
6.2动态干涉测量技术 U{#xW  
6.3剪切干涉 b X,Siz:F  
6.4点衍射干涉 N}QFGX  
6.5白光干涉测量技术 O|z%DkH[  
6.6外差干涉测量技术 x)viY5vjH  
6.7补偿法检测非球面 =ApY9`  
6.8计算全息法检测非球面 `,#!C`E 9  
参考文献 +{-]P\oc  
文摘 8wFn}lw&  
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