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    等离子体清洗设备在光学领域的应用! [复制链接]

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    离线lvse9
     
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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2006-08-22
    等离子体清洗设备的应用
    KN}[N+V>  
    BC@"WlD  
    )QBsyN<x6  
    应用领域: bL0+v@(r  
    1、清洗光学器件、电子元件、激光器件、镀膜基片、芯片 D>G&aQ  
      • 清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片 DT9i<kl  
      • 移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质 !\awT  
      • 清洗ATR元件、各种形状的人工晶体、天然晶体和宝石  k[vn:  
      • 清洗半导体元件、印刷线路板 #Q'i/|g   
      • 清洗生物芯片、微流控芯片 6h+/C]4  
      • 清洗沉积凝胶的基片 VKik8)/.  
    =PZs'K  
    2、牙科领域:对硅酮压模材料和钛制牙移植物的预处理,增强其浸润性和相容性 r4D66tF  
    /%xK-z,V  
    3、医用领域:修复学上移植物的表面预处理,增强其浸润性、粘附性和相容性,医疗器械的消 毒和杀菌 ]|[xY8 5}  
    T7W+K7kbI  
    4、改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力 ? erDP8  
    "X]u fZ7  
    5、去除金属材料表面的氧化物 r<|\4zIo/  
    jC\R8_  
    6、使玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面活化,增强其表面粘附性、浸润性、相容性 -w@fd]g  
    /itO xrA  
    7、高分子材料表面修饰 ZgXh[UHQy  
    n53} 79Uiz  
    b7>;UX  
    一、金属表面去油及清洁 e#zGLxa  
    AOWI`  
    金属表面常常会有油脂、油污等有机物及氧化层,在进行溅射、油漆、粘合、健合、焊接、铜焊和PVD、CVD涂覆前,需要用等离子处理来得到完全洁净和无氧化层的表面。 在这种情况下的等离子处理会产生以下效果: n Isi  
    CJu;X[6  
    1.1灰化表面有机层 zkd#vAY(A  
    -表面会受到化学轰击 p!Gf ^  
    -在真空和瞬时高温状态下,污染物部分蒸发 $C[YqZO  
    -污染物在高能量离子的冲击下被击碎并被真空带出 qQ1m5_OD`z  
    -紫外辐射破坏污染物 kW,yZ.?f  
    因为等离子处理每秒只能穿透几个纳米的厚度,所以污染层不能太厚。指纹也适用。 ]a:kP,  
    4a3f!G$  
    1.2氧化物去除 iww h,(  
    金属氧化物会与处理气体发生化学反应 +Nza@B d  
    这种处理要采用氢气或者氢气与氩气的混合物。有时也采用两步处理工艺。第一步先用氧气氧化表面5分钟,第二步用氢气和氩气的混合物去除氧化层。也可以同时用几种气体进行处理。 rg'? ?rq  
    g|+G(~=e|  
    1.3焊接 G2jEwi  
    通常,印刷线路板在焊接前要用化学助焊剂处理。在焊接完成后这些化学物质必须采用等离子方法去除,否则会带来腐蚀等问题。 \2+xMv)8  
    d3{Zhn@  
    1.4键合 Y]Fq)  -  
    好的键合常常被电镀、粘合、焊接操作时的残留物削弱,这些残留物能够通过等离子方法有选择地去除。同时氧化层对键合的质量也是有害的,也需要进行等离子清洁。 +s S*EvF  
    tNUcmiY  
    二、等离子刻蚀 {(tE pr  
    C$(t`G  
    在等离子刻蚀过程中,通过处理气体的作用,被刻蚀物会变成气相(例如在使用氟气对硅刻蚀时)。处理气体和基体物质被真空泵抽出,表面连续被新鲜的处理气体覆盖。不希望被刻蚀部分要使用材料覆盖起来(例如半导体行业用铬做覆盖材料)。 F)%; gzs  
    等离子方法也用于刻蚀塑料表面,通过氧气可以灰化填充混合物,同时得到分布分析情况。刻蚀方法在塑料印刷和粘合时作为预处理手段是十分重要的,如POM 、PPS和PTFE。等离子处理可以大大地增加粘合润湿面积。 {T^'&W>8G8  
    9 /zz@  
    三、刻蚀和灰化 NeK:[Q@je  
    jkdNisq37  
    PTFE刻蚀 m+u>%Ys`  
    PTFE在未做处理的情况下不能印刷或粘合。众所周知,使用活跃的碱性金属可以增强粘合能力,但是这种方法不容易掌握,同时溶液是有毒的。使用等离子方法不仅仅保护环境,还能达到更好效果。     Tbwq_3f K  
    等离子结构可以使表面最大化,同时在表面形成一个活性层,这样塑料就能够进行粘合、印刷操作。 t|y4kM  
          J-QQ!qa0  
    PTFE混合物的刻蚀 z$<6;2  
    PTFE混合物的刻蚀必须十分仔细地进行,以免填充物被过度暴露,从而削弱粘合力。 /f6]XP\'`+  
          m9q%l_  
    处理气体可以是氧气、氢气和氩气。可以应用于PE、PTFE、TPE、POM、ABS和丙烯。 q%y_<Fw#E  
    Ke/P [fo  
    四、塑料、玻璃和陶瓷的表面活化和清洁 &x3"Rq_  
    57j:Lw~   
    塑料、玻璃、陶瓷与聚丙烯、PTFE一样是没有极性的,因此这些材料在印刷、粘合、涂覆前要进行处理。同时,玻璃和陶瓷表面的轻微金属污染也可以用等离子方法清洁。等离子处理与灼烧处理相比不会损害样品。同时还可以十分均匀地处理整个表面,不会产生有毒烟气,中空和带缝隙的样品也可以处理。 '&9 a%  
    • 不需要用溶剂进行预处理 DRzpV6s  
    • 所有的塑料都能应用 (dT!u8Oe  
    • 具有环保意义 KYl^{F  
    • 占用很小工作空间 3jn@ [ m  
    • 成本低廉 JRiuU:=J~`  
    等离子表面处理的效果可以简单地用水来验证,处理过的样品表面完全被水润湿。长时间的等离子处理(大于15分钟),材料表面不但被活化还会被刻蚀,刻蚀表面具有最大润湿能力。常用的处理气体为:空气、氧气、氩气、氩氢混合气体、CF4等 ,U tw!]  
    Eyn3Vv?v  
    &t8_J3?Z  
    >3kR~:;  
    五、等离子涂镀 2+P3Sii  
    '~f@p~P  
    聚合 P0Jd6"sS"  
    在涂镀中两种气体同时进入反应舱,气体在等离子环境下汇聚合。这种应用比活化和清洁的要求要严格一些。典型的应用是保护层的形成,应用于燃料容器、防刮表面、类似PTFE材质的涂镀、防水涂镀等。涂镀层非常薄,通常为几个微米,此时表面的亲和力非常好。 常用的有3种情况 H@3+K$|v  
    • 防水涂镀—环己物 I^wj7cFo5  
    • 亲水涂镀---乙烯醋酸 -'0AV,{Z  
    • 类似PTFE材质的涂镀---含氟处理气体 0F3>kp4u  
    \=_8G:1  
    ft*0?2N~  
    欢迎大家来电咨询交流,索取详细资料。 $XI<s$P%(%  
    PVA公司北京办事处 lxmS.C  
    010-65814049转8005 * c%@f<R~  
    chendashan@gerchin.com
     
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    离线lvse9
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    只看该作者 1楼 发表于: 2006-08-30
    自己顶一下
    离线lvse9
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    只看该作者 2楼 发表于: 2006-11-06
    电话是010-65814078转205,上面电话改了
    离线yzq2002ok
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    只看该作者 3楼 发表于: 2007-01-19
    谢谢,值得学习一下!
    离线zuiyuan
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    只看该作者 4楼 发表于: 2007-03-13
    呵呵,值得学习一下啊
    离线gaofei555
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    只看该作者 5楼 发表于: 2024-09-13
    非常好