等离子体清洗设备的应用
j'aHF#_ `5~ +,/Ys YKE46q;J 应用领域: @BrMl%gV 1、清洗光学器件、电子元件、激光器件、镀膜基片、芯片
T"&)&"W*U • 清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片
:.?gHF.? • 移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质
yuDZ~0]R • 清洗ATR元件、各种形状的人工晶体、天然晶体和宝石
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m • 清洗半导体元件、印刷线路板
o99pHW(E • 清洗生物芯片、微流控芯片
rp6q?3=g • 清洗沉积凝胶的基片
zH>hx5,k'X MY/3]g< 2、牙科领域:对硅酮压模材料和钛制牙移植物的预处理,增强其浸润性和相容性
Pl<;[cB Kh4$ wwn 3、医用领域:修复学上移植物的表面预处理,增强其浸润性、粘附性和相容性,医疗器械的消 毒和杀菌
(`6T&>(4 X^\>:< 4、改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力
zfc3)7 lj{VL}R 5、去除金属材料表面的氧化物
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+Q; p_UlK8rb 6、使玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面活化,增强其表面粘附性、浸润性、相容性
j:}D Bk 0]D{Va 7、高分子材料表面修饰
=)E,8L H)aQ3T4N5 w|CZ7|6 一、金属表面去油及清洁
Qc[3Fq,f uP<0WCN 金属表面常常会有油脂、油污等有机物及氧化层,在进行溅射、油漆、粘合、健合、焊接、铜焊和PVD、CVD涂覆前,需要用等离子处理来得到完全洁净和无氧化层的表面。 在这种情况下的等离子处理会产生以下效果:
W`"uu.~f A<6%r7&B' 1.1灰化表面有机层
r}0\}~'?c -表面会受到化学轰击
"Tm[t?FMbe -在真空和瞬时高温状态下,污染物部分蒸发
TLd `1Ac -污染物在高能量离子的冲击下被击碎并被真空带出
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fVQ|!\ -紫外辐射破坏污染物
:> & fV 因为等离子处理每秒只能穿透几个纳米的厚度,所以污染层不能太厚。指纹也适用。
rU;RGz6} Qfky_5R\ 1.2氧化物去除
5C"QE8R o 金属氧化物会与处理气体发生化学反应
aA'|Rg, 这种处理要采用氢气或者氢气与氩气的混合物。有时也采用两步处理工艺。第一步先用氧气氧化表面5分钟,第二步用氢气和氩气的混合物去除氧化层。也可以同时用几种气体进行处理。
#/NS&_Ge0s xl"HotsX-x 1.3焊接
*26334B.R 通常,印刷线路板在焊接前要用化学助焊剂处理。在焊接完成后这些化学物质必须采用等离子方法去除,否则会带来腐蚀等问题。
})w*m oW^*l#v 1.4键合
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