等离子体清洗设备的应用
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1u"*09yZd 应用领域： XL7;^AE^Wl 1、清洗光学器件、电子元件、激光器件、镀膜基片、芯片
O? Gl4_y • 清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片
}L$Xb2^l • 移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质
|;.Pj 3)- • 清洗ATR元件、各种形状的人工晶体、天然晶体和宝石
k Kp6 • 清洗半导体元件、印刷线路板
Ue g N-n • 清洗生物芯片、微流控芯片
jq("D, • 清洗沉积凝胶的基片
NrJ_6sjF0g gF,[ u 2、牙科领域：对硅酮压模材料和钛制牙移植物的预处理，增强其浸润性和相容性
k$-~_^4m o!=l B fI 3、医用领域：修复学上移植物的表面预处理，增强其浸润性、粘附性和相容性，医疗器械的消 毒和杀菌
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b%[ nB 4、改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力
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7edPH3 5、去除金属材料表面的氧化物
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EE'n 6、使玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面活化，增强其表面粘附性、浸润性、相容性
n-hvh-ZO ;naq-%'Sg 7、高分子材料表面修饰
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P!FE h'. eg2U+g4 一、金属表面去油及清洁
2 ]V>J y^d[( c 金属表面常常会有油脂、油污等有机物及氧化层，在进行溅射、油漆、粘合、健合、焊接、铜焊和PVD、CVD涂覆前，需要用等离子处理来得到完全洁净和无氧化层的表面。 在这种情况下的等离子处理会产生以下效果：
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P|+ 1.1灰化表面有机层
< g 3du~ －表面会受到化学轰击
&SjHrOG? －在真空和瞬时高温状态下，污染物部分蒸发
+^4BO` －污染物在高能量离子的冲击下被击碎并被真空带出
8R\>FNk; －紫外辐射破坏污染物
tM^; ?HL] 因为等离子处理每秒只能穿透几个纳米的厚度，所以污染层不能太厚。指纹也适用。
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\b8, =sE 2}/g 1.2氧化物去除
Xq ,UV 金属氧化物会与处理气体发生化学反应
>~5 lYD 这种处理要采用氢气或者氢气与氩气的混合物。有时也采用两步处理工艺。第一步先用氧气氧化表面5分钟，第二步用氢气和氩气的混合物去除氧化层。也可以同时用几种气体进行处理。
kqKj 7L @e! Zc3 1.3焊接
(# 6<k 通常，印刷线路板在焊接前要用化学助焊剂处理。在焊接完成后这些化学物质必须采用等离子方法去除，否则会带来腐蚀等问题。
af<NMgT2s~ @K$VV^wp 1.4键合
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\l! 好的键合常常被电镀、粘合、焊接操作时的残留物削弱，这些残留物能够通过等离子方法有选择地去除。同时氧化层对键合的质量也是有害的，也需要进行等离子清洁。
'dIX= /RZ %XP_\lu] 二、等离子刻蚀
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?g 在等离子刻蚀过程中，通过处理气体的作用，被刻蚀物会变成气相（例如在使用氟气对硅刻蚀时）。处理气体和基体物质被真空泵抽出，表面连续被新鲜的处理气体覆盖。不希望被刻蚀部分要使用材料覆盖起来（例如半导体行业用铬做覆盖材料）。
L$+d.=] 等离子方法也用于刻蚀塑料表面，通过氧气可以灰化填充混合物，同时得到分布分析情况。刻蚀方法在塑料印刷和粘合时作为预处理手段是十分重要的，如POM 、PPS和PTFE。等离子处理可以大大地增加粘合润湿面积。
}W:*aU jl.okWuiY 三、刻蚀和灰化
.D8~)ZWN W.,% 0cZ PTFE刻蚀
1R=)17' O PTFE在未做处理的情况下不能印刷或粘合。众所周知，使用活跃的碱性金属可以增强粘合能力，但是这种方法不容易掌握，同时溶液是有毒的。使用等离子方法不仅仅保护环境，还能达到更好效果。
H96BqNoO 等离子结构可以使表面最大化，同时在表面形成一个活性层，这样塑料就能够进行粘合、印刷操作。
YgE]d?_h M}Nb|V09 PTFE混合物的刻蚀
<w0NPrS] PTFE混合物的刻蚀必须十分仔细地进行，以免填充物被过度暴露，从而削弱粘合力。
2;r]g T~ qwq/ Xcv 处理气体可以是氧气、氢气和氩气。可以应用于PE、PTFE、TPE、POM、ABS和丙烯。
(Wd_G-da @+'c+ 四、塑料、玻璃和陶瓷的表面活化和清洁
op hH 9D Y {B9`Z 塑料、玻璃、陶瓷与聚丙烯、PTFE一样是没有极性的，因此这些材料在印刷、粘合、涂覆前要进行处理。同时，玻璃和陶瓷表面的轻微金属污染也可以用等离子方法清洁。等离子处理与灼烧处理相比不会损害样品。同时还可以十分均匀地处理整个表面，不会产生有毒烟气，中空和带缝隙的样品也可以处理。
(^sh • 不需要用溶剂进行预处理
u0m5JD0/ • 所有的塑料都能应用
7 I_1 #O • 具有环保意义
Guk., }9 • 占用很小工作空间
V bg10pV0 • 成本低廉
%55@3)V8Rf 等离子表面处理的效果可以简单地用水来验证，处理过的样品表面完全被水润湿。长时间的等离子处理（大于15分钟），材料表面不但被活化还会被刻蚀，刻蚀表面具有最大润湿能力。常用的处理气体为：空气、氧气、氩气、氩氢混合气体、CF4等
ZCy`2Fir &w +; N5}3 -1qZqU$h fCgBH~w,9 五、等离子涂镀
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! 聚合
j*u XB^ 4 在涂镀中两种气体同时进入反应舱，气体在等离子环境下汇聚合。这种应用比活化和清洁的要求要严格一些。典型的应用是保护层的形成，应用于燃料容器、防刮表面、类似PTFE材质的涂镀、防水涂镀等。涂镀层非常薄，通常为几个微米，此时表面的亲和力非常好。 常用的有3种情况
9 YP*f • 防水涂镀—环己物
U't E^W • 亲水涂镀---乙烯醋酸
w3^NL(> • 类似PTFE材质的涂镀---含氟处理气体
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