等离子体清洗设备的应用
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\% Ea#wtow|- dr#g[}l'H 应用领域: H g(%gT 1、清洗光学器件、电子元件、激光器件、镀膜基片、芯片
6}zargu(; • 清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片
M}2a/}4 • 移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质
#/a>dK • 清洗ATR元件、各种形状的人工晶体、天然晶体和宝石
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• 清洗半导体元件、印刷线路板
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• 清洗生物芯片、微流控芯片
ltRvNXx+] • 清洗沉积凝胶的基片
Qxr&zT7f (!`TO{ !6P 2、牙科领域:对硅酮压模材料和钛制牙移植物的预处理,增强其浸润性和相容性
ANh7`AUuO <3i2(k 3、医用领域:修复学上移植物的表面预处理,增强其浸润性、粘附性和相容性,医疗器械的消 毒和杀菌
fgcI55&jV{ O}5mDx 4、改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力
%s<7M@]f C\#E1\d 5、去除金属材料表面的氧化物
\@8j&],dl *\ZK(/V 6、使玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面活化,增强其表面粘附性、浸润性、相容性
!lf'gW EF1aw2 7、高分子材料表面修饰
(|H1zO K'z|a{ru.{ /sVy"48- 一、金属表面去油及清洁
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T ;+* 金属表面常常会有油脂、油污等有机物及氧化层,在进行溅射、油漆、粘合、健合、焊接、铜焊和PVD、CVD涂覆前,需要用等离子处理来得到完全洁净和无氧化层的表面。 在这种情况下的等离子处理会产生以下效果:
Q v=F' ], Xva`" 1.1灰化表面有机层
pV`?=[h9 -表面会受到化学轰击
v53qpqc -在真空和瞬时高温状态下,污染物部分蒸发
#'s}=i}y"C -污染物在高能量离子的冲击下被击碎并被真空带出
q {v?2v{ -紫外辐射破坏污染物
GddP)l{uCF 因为等离子处理每秒只能穿透几个纳米的厚度,所以污染层不能太厚。指纹也适用。
!U,W; R hI249gW9 1.2氧化物去除
B^Z %38o 金属氧化物会与处理气体发生化学反应
;.*n77Y 这种处理要采用氢气或者氢气与氩气的混合物。有时也采用两步处理工艺。第一步先用氧气氧化表面5分钟,第二步用氢气和氩气的混合物去除氧化层。也可以同时用几种气体进行处理。
p1^k4G ,.Xqb~ 1.3焊接
?U3X,uv5J 通常,印刷线路板在焊接前要用化学助焊剂处理。在焊接完成后这些化学物质必须采用等离子方法去除,否则会带来腐蚀等问题。
M;s r1C }?^V9K- 1.4键合
Qry?h*p+` 好的键合常常被电镀、粘合、焊接操作时的残留物削弱,这些残留物能够通过等离子方法有选择地去除。同时氧化层对键合的质量也是有害的,也需要进行等离子清洁。
%C}TdG(C 3!]S8Y*LQP 二、等离子刻蚀
24;F~y8H h,QC#Ak o 在等离子刻蚀过程中,通过处理气体的作用,被刻蚀物会变成气相(例如在使用氟气对硅刻蚀时)。处理气体和基体物质被真空泵抽出,表面连续被新鲜的处理气体覆盖。不希望被刻蚀部分要使用材料覆盖起来(例如半导体行业用铬做覆盖材料)。
[wKnJu 等离子方法也用于刻蚀塑料表面,通过氧气可以灰化填充混合物,同时得到分布分析情况。刻蚀方法在塑料印刷和粘合时作为预处理手段是十分重要的,如POM 、PPS和PTFE。等离子处理可以大大地增加粘合润湿面积。
-U'3kaX5< |j3fS[.$ 三、刻蚀和灰化
!@2L g ,D#ssxV PTFE刻蚀
-n.ltgW@ PTFE在未做处理的情况下不能印刷或粘合。众所周知,使用活跃的碱性金属可以增强粘合能力,但是这种方法不容易掌握,同时溶液是有毒的。使用等离子方法不仅仅保护环境,还能达到更好效果。
~%)ug3%e 等离子结构可以使表面最大化,同时在表面形成一个活性层,这样塑料就能够进行粘合、印刷操作。
t\&u Ci{,e% PTFE混合物的刻蚀
\jlem <& PTFE混合物的刻蚀必须十分仔细地进行,以免填充物被过度暴露,从而削弱粘合力。
9k5$rK` `+Ko{rf+9 处理气体可以是氧气、氢气和氩气。可以应用于PE、PTFE、TPE、POM、ABS和丙烯。
ean_/E wLX:~]<xl 四、塑料、玻璃和陶瓷的表面活化和清洁
)L^GGy8w {{'GR"D 塑料、玻璃、陶瓷与聚丙烯、PTFE一样是没有极性的,因此这些材料在印刷、粘合、涂覆前要进行处理。同时,玻璃和陶瓷表面的轻微金属污染也可以用等离子方法清洁。等离子处理与灼烧处理相比不会损害样品。同时还可以十分均匀地处理整个表面,不会产生有毒烟气,中空和带缝隙的样品也可以处理。
++b1VBP • 不需要用溶剂进行预处理
kTJz . • 所有的塑料都能应用
df@r2 /Y • 具有环保意义
|/Q7 o1i • 占用很小工作空间
0xv@l^B • 成本低廉
u7L!&/ 6On 等离子表面处理的效果可以简单地用水来验证,处理过的样品表面完全被水润湿。长时间的等离子处理(大于15分钟),材料表面不但被活化还会被刻蚀,刻蚀表面具有最大润湿能力。常用的处理气体为:空气、氧气、氩气、氩氢混合气体、CF4等
sw:o3cC] mBb;:-5 d"h*yH@ Z1@E 五、等离子涂镀
`R\aNgCS} {[Bo"a>% 聚合
}r%Si 在涂镀中两种气体同时进入反应舱,气体在等离子环境下汇聚合。这种应用比活化和清洁的要求要严格一些。典型的应用是保护层的形成,应用于燃料容器、防刮表面、类似PTFE材质的涂镀、防水涂镀等。涂镀层非常薄,通常为几个微米,此时表面的亲和力非常好。 常用的有3种情况
h?cf)L • 防水涂镀—环己物
/3( a'o[ • 亲水涂镀---乙烯醋酸
~96fyk| • 类似PTFE材质的涂镀---含氟处理气体
ey icMy`7{ /HlLfW ,\t:R1. 欢迎大家来电咨询交流,索取详细资料。 f8Z[prfP
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