等离子体清洗设备的应用
5pDE!6gQ -!qjBK,`X O-)[!8r 应用领域: $IX(a4' 1、清洗光学器件、电子元件、激光器件、镀膜基片、芯片
5lP8#O?= • 清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片
}~PG]A • 移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质
Ja4M@z • 清洗ATR元件、各种形状的人工晶体、天然晶体和宝石
NB'G{),)Z • 清洗半导体元件、印刷线路板
D]aQt%TL • 清洗生物芯片、微流控芯片
Gf9sexn]l • 清洗沉积凝胶的基片
d}Guj/cx, @&&}J 2、牙科领域:对硅酮压模材料和钛制牙移植物的预处理,增强其浸润性和相容性
*y7Yf7 bV2a2#kj 3、医用领域:修复学上移植物的表面预处理,增强其浸润性、粘附性和相容性,医疗器械的消 毒和杀菌
K0C"s'q 3fpaTue|x 4、改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力
xg^%8Ls^ MZf?48"f 5、去除金属材料表面的氧化物
.E+O,@?< pM+9K:^B 6、使玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面活化,增强其表面粘附性、浸润性、相容性
}a,ycFt cr]b #z 7、高分子材料表面修饰
B6TE9IoSb8 .57Fh)Y ):Z#!O< 一、金属表面去油及清洁
v?6*n>R GYb&'#F~t 金属表面常常会有油脂、油污等有机物及氧化层,在进行溅射、油漆、粘合、健合、焊接、铜焊和PVD、CVD涂覆前,需要用等离子处理来得到完全洁净和无氧化层的表面。 在这种情况下的等离子处理会产生以下效果:
/U!B2%vq_ \nWbGS( 1.1灰化表面有机层
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-表面会受到化学轰击
3X;>cv#B -在真空和瞬时高温状态下,污染物部分蒸发
P*K"0[\n -污染物在高能量离子的冲击下被击碎并被真空带出
<A|z -紫外辐射破坏污染物
[*(1~PrlO, 因为等离子处理每秒只能穿透几个纳米的厚度,所以污染层不能太厚。指纹也适用。
mS;WNlm\ ^q/$a2<4 1.2氧化物去除
ntPj9#lf 金属氧化物会与处理气体发生化学反应
+e*C`uP! 这种处理要采用氢气或者氢气与氩气的混合物。有时也采用两步处理工艺。第一步先用氧气氧化表面5分钟,第二步用氢气和氩气的混合物去除氧化层。也可以同时用几种气体进行处理。
p<0=. ~ (;05=DsO 1.3焊接
SB('Nqih 通常,印刷线路板在焊接前要用化学助焊剂处理。在焊接完成后这些化学物质必须采用等离子方法去除,否则会带来腐蚀等问题。
na9YlJ\ 09P2<oFLn 1.4键合
fH_l2b[-3@ 好的键合常常被电镀、粘合、焊接操作时的残留物削弱,这些残留物能够通过等离子方法有选择地去除。同时氧化层对键合的质量也是有害的,也需要进行等离子清洁。
v 5pkP W-|CK&1 二、等离子刻蚀
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NdHG6 g{sp<w0 在等离子刻蚀过程中,通过处理气体的作用,被刻蚀物会变成气相(例如在使用氟气对硅刻蚀时)。处理气体和基体物质被真空泵抽出,表面连续被新鲜的处理气体覆盖。不希望被刻蚀部分要使用材料覆盖起来(例如半导体行业用铬做覆盖材料)。
2^Im~p~ByE 等离子方法也用于刻蚀塑料表面,通过氧气可以灰化填充混合物,同时得到分布分析情况。刻蚀方法在塑料印刷和粘合时作为预处理手段是十分重要的,如POM 、PPS和PTFE。等离子处理可以大大地增加粘合润湿面积。
sUmpf 4/ `W_&^>yl 三、刻蚀和灰化
[Y.JC'F# U=j`RQ 9, PTFE刻蚀
AX6:*aZB PTFE在未做处理的情况下不能印刷或粘合。众所周知,使用活跃的碱性金属可以增强粘合能力,但是这种方法不容易掌握,同时溶液是有毒的。使用等离子方法不仅仅保护环境,还能达到更好效果。
<3N\OV2 等离子结构可以使表面最大化,同时在表面形成一个活性层,这样塑料就能够进行粘合、印刷操作。
ZBx,'ph}4 iR{@~JN=) PTFE混合物的刻蚀
#?D[WTV PTFE混合物的刻蚀必须十分仔细地进行,以免填充物被过度暴露,从而削弱粘合力。
/y4A?*w 6 KQ6][2- 处理气体可以是氧气、氢气和氩气。可以应用于PE、PTFE、TPE、POM、ABS和丙烯。
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