等离子体清洗设备的应用
uQ%3?bx)T Cg8 TPYh<p# 应用领域: BDCyeC,Q3 1、清洗光学器件、电子元件、激光器件、镀膜基片、芯片
$$XeCPs0 • 清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片
!R![:T\, • 移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质
=y=MljEX • 清洗ATR元件、各种形状的人工晶体、天然晶体和宝石
YRCOh:W* • 清洗半导体元件、印刷线路板
y[zjs^-vCv • 清洗生物芯片、微流控芯片
Lf`<4 P • 清洗沉积凝胶的基片
+$F,!rV-s o+Mc%O Z 2、牙科领域:对硅酮压模材料和钛制牙移植物的预处理,增强其浸润性和相容性
(mioKO )?v W![~"7? 3、医用领域:修复学上移植物的表面预处理,增强其浸润性、粘附性和相容性,医疗器械的消 毒和杀菌
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j6c MpTOC&NG%s 4、改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力
B=%x#em <*9(m 5、去除金属材料表面的氧化物
5?0~7^de cdN =HM~I 6、使玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面活化,增强其表面粘附性、浸润性、相容性
f`iDF+h<6 _M^^0kf 7、高分子材料表面修饰
.#Z"Sj ay#f\P!1 VB`% u= 一、金属表面去油及清洁
HBZ6 Pj L#%)@ 金属表面常常会有油脂、油污等有机物及氧化层,在进行溅射、油漆、粘合、健合、焊接、铜焊和PVD、CVD涂覆前,需要用等离子处理来得到完全洁净和无氧化层的表面。 在这种情况下的等离子处理会产生以下效果:
T^A[m0mk X]o"vx%C 1.1灰化表面有机层
;/H/Gn+ -表面会受到化学轰击
s LWVgD -在真空和瞬时高温状态下,污染物部分蒸发
Qkw?QV-`k -污染物在高能量离子的冲击下被击碎并被真空带出
L2wX?NA -紫外辐射破坏污染物
uL~wMX 因为等离子处理每秒只能穿透几个纳米的厚度,所以污染层不能太厚。指纹也适用。
C;%dZ zZP/C
1.2氧化物去除
E^0a; |B[ 金属氧化物会与处理气体发生化学反应
xZY7X&C4 这种处理要采用氢气或者氢气与氩气的混合物。有时也采用两步处理工艺。第一步先用氧气氧化表面5分钟,第二步用氢气和氩气的混合物去除氧化层。也可以同时用几种气体进行处理。
x&r f]R SE(c_ sX 1.3焊接
SM1L^M3) 通常,印刷线路板在焊接前要用化学助焊剂处理。在焊接完成后这些化学物质必须采用等离子方法去除,否则会带来腐蚀等问题。
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3S5!(y 1.4键合
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F 好的键合常常被电镀、粘合、焊接操作时的残留物削弱,这些残留物能够通过等离子方法有选择地去除。同时氧化层对键合的质量也是有害的,也需要进行等离子清洁。
~=I:go 0{I-x^FI 二、等离子刻蚀
Xq<_r^ 2 .\"Q 在等离子刻蚀过程中,通过处理气体的作用,被刻蚀物会变成气相(例如在使用氟气对硅刻蚀时)。处理气体和基体物质被真空泵抽出,表面连续被新鲜的处理气体覆盖。不希望被刻蚀部分要使用材料覆盖起来(例如半导体行业用铬做覆盖材料)。
SbQ:vAE*ho 等离子方法也用于刻蚀塑料表面,通过氧气可以灰化填充混合物,同时得到分布分析情况。刻蚀方法在塑料印刷和粘合时作为预处理手段是十分重要的,如POM 、PPS和PTFE。等离子处理可以大大地增加粘合润湿面积。
;rNX G&t|aY- 三、刻蚀和灰化
rHuzGSX54 5"(FilM PTFE刻蚀
g1:%986jv PTFE在未做处理的情况下不能印刷或粘合。众所周知,使用活跃的碱性金属可以增强粘合能力,但是这种方法不容易掌握,同时溶液是有毒的。使用等离子方法不仅仅保护环境,还能达到更好效果。
jfVw{\l 等离子结构可以使表面最大化,同时在表面形成一个活性层,这样塑料就能够进行粘合、印刷操作。
RS#C4NG t/3HX]B_ PTFE混合物的刻蚀
nwzyL`kF PTFE混合物的刻蚀必须十分仔细地进行,以免填充物被过度暴露,从而削弱粘合力。
Vol}wc ,6o tm 处理气体可以是氧气、氢气和氩气。可以应用于PE、PTFE、TPE、POM、ABS和丙烯。
H}q$6WE Ps<k 2 四、塑料、玻璃和陶瓷的表面活化和清洁
;.b^&h gI"cZ h3} 塑料、玻璃、陶瓷与聚丙烯、PTFE一样是没有极性的,因此这些材料在印刷、粘合、涂覆前要进行处理。同时,玻璃和陶瓷表面的轻微金属污染也可以用等离子方法清洁。等离子处理与灼烧处理相比不会损害样品。同时还可以十分均匀地处理整个表面,不会产生有毒烟气,中空和带缝隙的样品也可以处理。
IVa6?f6H_ • 不需要用溶剂进行预处理
Z[0/x.pp$ • 所有的塑料都能应用
BR_fOIDc • 具有环保意义
KXpbee • 占用很小工作空间
'=eVem= • 成本低廉
AX{7].)F 等离子表面处理的效果可以简单地用水来验证,处理过的样品表面完全被水润湿。长时间的等离子处理(大于15分钟),材料表面不但被活化还会被刻蚀,刻蚀表面具有最大润湿能力。常用的处理气体为:空气、氧气、氩气、氩氢混合气体、CF4等
a 7=lZZ? /8<c~ E}THG=6 0{u%J%; 五、等离子涂镀
[=tIgMmz *xITMi 聚合
Z@%A(nZ_ 在涂镀中两种气体同时进入反应舱,气体在等离子环境下汇聚合。这种应用比活化和清洁的要求要严格一些。典型的应用是保护层的形成,应用于燃料容器、防刮表面、类似PTFE材质的涂镀、防水涂镀等。涂镀层非常薄,通常为几个微米,此时表面的亲和力非常好。 常用的有3种情况
9MQjSNYzo • 防水涂镀—环己物
#k[Y(_ • 亲水涂镀---乙烯醋酸
?YUL~P • 类似PTFE材质的涂镀---含氟处理气体
Mz+vT0 =-&h@mB;G >YsM'.EF D 欢迎大家来电咨询交流,索取详细资料。 l;&kX6 w
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