[推荐]导热双面胶在照明行业的应用及其注意点 [复制链接]

散热问题一直是制约LED照明行业往更高功率，更长使用寿命发展的一个瓶颈，LED工作过程中大概只有30-40%的输入电能转化为光能，其余60-70%的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化热能。一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，因此，要提升 LED的发光效率，LED系统的散热管理与设计便成为了一个重要课题。   c%pW'UE&  
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LED灯具中（特别是球泡灯）传统的散热系统是用导热硅脂把芯片基板中的热量传到外壳，并用螺丝进行辅助的机械固定。而本文介绍的是在LED灯具行业中刚开始逐步使用的导热压敏型胶带，它在很多工况下能替代导热硅脂，帮助解决LED灯具的散热问题。目前在行业内的主要应用是粘接载有LED芯片的铝基板（或者陶瓷基板）和散热鳍片（或外壳）；并同时将芯片的热量传导至外壳，同时起到粘接和导热的效果。此压敏型胶带和导热硅脂相比具有使用便捷，外观美观，导热率相当，粘性高可替代机械固定等特点。 <Q\`2{  

导热胶带产品结构 2U+&F'&Q
 
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压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场，它具有以下特点：   p?h;Sv/  
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• 拥有持久的高粘性 GhT7:_r~  
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• 应用时只需施压 yUG5'<lX  
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• 不需通过水, 溶剂或加热活化 q8lK6
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• 有牢靠的粘粘力 S ] &->5"  
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• 有足够的内聚力和弹性   mc=*wr$  
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我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料，使它在粘接的同时具有导热功能，并且导热率为1.0W/m*K。 ]3,0 8JW=  
2.  导热胶带主要性能指标举例     +g[B &A!d+  
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>KPJ74R      kA_3o)J   项目名称 Z^l!y5s/H	&1{k^>oz      cn0Fz"d   数值 @FV;5M:I
m0"\3@kB      {;E/l(HNI   厚度 -(.7/G'Vk>	/z5lxS@#      abnd U,s   0.13、0.25mm OKVYpf
k ))*z FV      %np#Bv-L   导热率 lo:~~l	\7/_+)0}'      )'~FDw\6   1.0  W/m-K }v,THj
d@tr]v5 B      N 3c*S"1   对钢板的180度剥离力 E2IVR]C2^	M<unQ1+wh      F21[r!3   0.6N/mm t] wM_]+
o}A #-      ~S6{VK.   持粘力（剪切力） T6$<o\g'	PuaosMn(9      #pSOZX   80℃下可以长期悬挂200g重物 0Q>|s_

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3 、导热胶带和导热硅脂相比在此应用中的优缺点   0)5Sx /5'  
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hhAC@EGG      U_'q-*W   =7fh1XnW	vs|6ww      #\BI-zt   导热压敏型胶带 k+$4?/A	%n25Uq      ;|QR-m2/   导热硅脂 QV$dKjMS
p0y?GNQ      OeGuq.>w   粘性 W;dzLgc      [E (M(w':   [V, ;X	O^weUpe\      43=-pyp   粘结强度很高，能够代替机械固定，比如螺丝，省去客户机械固定的成本并且使结构设计更加简单。对钢板180度剥离力>0.6N/mm。对金属和陶瓷表面也有很好的粘接力。 &6=ZT:.6Te	+A?+G      ,7jiHF   无粘性，需要辅助的机械固定比如螺丝。增加人工和减低生产效率。 J7;n;Mx
/%9p9$kFot      FR^wDm$   施工 |~LjH|*M	1r& ?J.z25      "Vp:z V<S   施工工艺非常方便只用短暂施压数秒即可进行下一道工序的操作。 9c}]:3#XO      R K:sQWG   X1[R*a/p	2G5!u )      UN?T}p- oF   操作涂覆不方便，比较耗人工 7TPLVa=hO
*2 $m>N      "rDzrz   外观 nQ!#G(_nO	T.PZ}4      k,iV$,[TF   可以任意模切成客户所需要的形状，便于装配，外观美观。 :'rZZeb'	Qn)[1v      TgE.=`"7   外观无法控制。 YZ:'8<
r]EZ)qp^@      1\J1yOL   导热率 MY*>)us\	r]//Q6|S      _B7?C:8Q-   导热系数为1.0W/m*K，此导热系数在一些中等功率的芯片(比如说单颗芯片功率为1W)散热应用中能够起到很好的导热效果。 m *bKy;'8	NT9- j#V      X`v79`g_   导热率从低到高都有，可以适用于小功率到大功率的芯片散热。 u:H 3.5)%
VmH_0IM^6      CE7pg&dJ)i   耐温能力 lyH X#]	QRZTT q G      u3i|}`   优良的耐温能力持粘力，可以长期在80摄氏度环境下承重工作。 2\CkX      nP{sCH 1   g yH7((#i	a0/n13c?G      qTa]th;   需要机械固定。本身无承受重物能力。 (zro7gKked
9s6>9hMb)      GE8D3V;*V   绝缘耐压能力 e5>5/l]jsg      # /,2MQ   `ToRkk&&>{	a.`JS      -G<2R"Q#N   良好的绝缘耐压能力，0.25mm厚度的胶带可以耐4500V击穿电压。 qqt.nrQ^	:*&9TNUE@      >?{iv1   良好的绝缘耐压能力 k E#_Pc

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压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场，它具有以下特点：   T.
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• 拥有持久的高粘性 <&Y}j&(  
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• 应用时只需施压 X?v^>mA  
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• 不需通过水, 溶剂或加热活化 wp]7Lx?F  
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• 有牢靠的粘粘力 k.
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• 有足够的内聚力和弹性   $YGIN7_Gg  
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我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料，使它在粘接的同时具有导热功能，并且导热率为1.0W/m*K。 F3Ak'h{Ay  
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2.  导热胶带主要性能指标举例     =
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Ky'3z"      1y)$[e    项目名称 '[=yfh	gM ;)      m sqxPC^I   数值 =@1R ozt
j_6`s!Yw      ]lB3qEn<   厚度 1hMX(N&|	z"s%#/#      S4{Mu(^xT   0.13、0.25mm 9HJ'p:{)
{sna)v$;      FUzMc1zy|   导热率 O '!r]0Q	az\<sWb#      LpiHoavv   1.0  W/m-K C$'D]fX
68J 9T^84      ,>QMyI hv   对钢板的180度剥离力 )4'x7Qg/	+C'TW^      StdS$XW   0.6N/mm 4(Cd
/.|A      [B"dH-r7   持粘力（剪切力） ;Txv-lfS	)O2Nlk~l&      j*eUF-J1   80℃下可以长期悬挂200g重物 wZo.ynXT

导热界面材料（导热胶带、导热石墨片、导热硅胶片、导热泥、导热硅胶、导热硅脂） 供应商 *]}CSZ[>  
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