[推荐]导热双面胶在照明行业的应用及其注意点 [复制链接]

散热问题一直是制约LED照明行业往更高功率，更长使用寿命发展的一个瓶颈，LED工作过程中大概只有30-40%的输入电能转化为光能，其余60-70%的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化热能。一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，因此，要提升 LED的发光效率，LED系统的散热管理与设计便成为了一个重要课题。   :}2Tof2  
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LED灯具中（特别是球泡灯）传统的散热系统是用导热硅脂把芯片基板中的热量传到外壳，并用螺丝进行辅助的机械固定。而本文介绍的是在LED灯具行业中刚开始逐步使用的导热压敏型胶带，它在很多工况下能替代导热硅脂，帮助解决LED灯具的散热问题。目前在行业内的主要应用是粘接载有LED芯片的铝基板（或者陶瓷基板）和散热鳍片（或外壳）；并同时将芯片的热量传导至外壳，同时起到粘接和导热的效果。此压敏型胶带和导热硅脂相比具有使用便捷，外观美观，导热率相当，粘性高可替代机械固定等特点。 %}JSR y  

导热胶带产品结构 x{GFCy7  
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压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场，它具有以下特点：   G `B=:s]  
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• 拥有持久的高粘性 -7o-d-d F  
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• 应用时只需施压 /F''4%S?E  
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• 不需通过水, 溶剂或加热活化 twK3
  
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• 有牢靠的粘粘力 jqTK7b  
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• 有足够的内聚力和弹性   _F^NX%  
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我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料，使它在粘接的同时具有导热功能，并且导热率为1.0W/m*K。 cS@p`A7Tpo  
2.  导热胶带主要性能指标举例     [9Tnp]q  
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kE!ky\E      dldS7Q   项目名称 A1z<2.R	A@4{-e\      ed3wj3@   数值 &zVXd
HzuG- V      0 N0< 4b   厚度 NqFfz9G)	v|(N      v;}MHl   0.13、0.25mm CDr0QM4k:.
HW'I$ .      jMX|1b   导热率 a"Ly9ovW	77 Z:!J|      IF<T{/MA   1.0  W/m-K WU.eeiX
[;'$y:L=g      YG*}F|1   对钢板的180度剥离力 7qWa>fX	d>r]xXB6      L}A2$@   0.6N/mm 2Qc_TgWF
)oM% N      km`";gUp>   持粘力（剪切力） TQ[J,	&XXr5ne~C      2n#H%&^?a   80℃下可以长期悬挂200g重物 ]~ S zb

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3 、导热胶带和导热硅脂相比在此应用中的优缺点   J@IKXhb7_  
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jxYze/I      NpbZt;%t   gl2l%]=\'	W&3,XFnI_      -KG1"g,2   导热压敏型胶带 !RjC0,	J'L6^-gV      \`-xxhb?e   导热硅脂 "tD B[?
0fV}n:4Pq      N%=, S?b   粘性 N&(MM.\`^      0[8uuqV[cB   O>" |5wj	bZj5qjl`x      +]~}kvk:   粘结强度很高，能够代替机械固定，比如螺丝，省去客户机械固定的成本并且使结构设计更加简单。对钢板180度剥离力>0.6N/mm。对金属和陶瓷表面也有很好的粘接力。 z$(`{ o%a	*w6F0>u      wX!0KxR/Z   无粘性，需要辅助的机械固定比如螺丝。增加人工和减低生产效率。 e{^lD.E
ogV v 8Xb      VmXXj6l&   施工 ndk~(ex|j	Le,;)N d      9w1`_r[J   施工工艺非常方便只用短暂施压数秒即可进行下一道工序的操作。 p>+Q6o9O      qmNG|U&   R#rfnP >	%"|W qxv      \(zUI   操作涂覆不方便，比较耗人工 _~2o
Ypinbej      `84,R !   外观 ITz+O=I4R]	sy6[%8 D$      \#C]|\   可以任意模切成客户所需要的形状，便于装配，外观美观。 1>umf~%Wa	L;6{0b58$      X2YBZA   外观无法控制。 m;U_oxb
ZJ/K MW      `<hMrhfh   导热率 hdH3Jb_hl(	pTH5-l_f]      FvD/z;N   导热系数为1.0W/m*K，此导热系数在一些中等功率的芯片(比如说单颗芯片功率为1W)散热应用中能够起到很好的导热效果。 Xs~IoU	I:;umyRH      |>wGl   导热率从低到高都有，可以适用于小功率到大功率的芯片散热。 I`x[1%y2 F
IUD@Kf]S      `1lGAKv   耐温能力 sdN1BV2	n-OQCz9Xl      ,Z8)DC=   优良的耐温能力持粘力，可以长期在80摄氏度环境下承重工作。 ROO@EQ#`Z      TrQUhmS/!   T5dnj&N ]	M5N#xgR      ^3QJv{)Q   需要机械固定。本身无承受重物能力。 t"vkd
7s Gf_`Z      N_l_^yD   绝缘耐压能力 S.?DR3XLc      #1WCSLvtV   `(E$-m-~jH	gN]\#s@[      /*t H$\6*   良好的绝缘耐压能力，0.25mm厚度的胶带可以耐4500V击穿电压。 &7r a	@]Ac >&      z:&/O&?   良好的绝缘耐压能力 D J7U6{KLq

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压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场，它具有以下特点：   !x")uYf  
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• 拥有持久的高粘性 ~_wSB[z  
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• 应用时只需施压 ?}(B8^  
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• 不需通过水, 溶剂或加热活化 x~](d8*=  
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• 有牢靠的粘粘力 E;An':j  
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• 有足够的内聚力和弹性   NCgKWyRR  
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我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料，使它在粘接的同时具有导热功能，并且导热率为1.0W/m*K。 (O&HCT|  
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2.  导热胶带主要性能指标举例     ex66GJQe1  
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导热界面材料（导热胶带、导热石墨片、导热硅胶片、导热泥、导热硅胶、导热硅脂） 供应商 M
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