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    [推荐]导热双面胶在照明行业的应用及其注意点 [复制链接]

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    离线xinyaxu2013
    实习生
     
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    光币
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    光券
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    只看楼主 正序阅读 楼主  发表于: 2013-08-23
    散热问题一直是制约LED照明行业往更高功率，更长使用寿命发展的一个瓶颈，LED工作过程中大概只有30-40%的输入电能转化为光能，其余60-70%的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化热能。一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，因此，要提升 LED的发光效率，LED系统的散热管理与设计便成为了一个重要课题。    l5 ]  
    :..WL;gC  
    LED灯具中（特别是球泡灯）传统的散热系统是用导热硅脂把芯片基板中的热量传到外壳，并用螺丝进行辅助的机械固定。而本文介绍的是在LED灯具行业中刚开始逐步使用的导热压敏型胶带，它在很多工况下能替代导热硅脂，帮助解决LED灯具的散热问题。目前在行业内的主要应用是粘接载有LED芯片的铝基板（或者陶瓷基板）和散热鳍片（或外壳）；并同时将芯片的热量传导至外壳，同时起到粘接和导热的效果。此压敏型胶带和导热硅脂相比具有使用便捷，外观美观，导热率相当，粘性高可替代机械固定等特点。 ]}kw'&  
     
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    离线xinyaxu2013
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    光券
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    只看该作者 2楼 发表于: 2013-10-10
    导热界面材料（导热胶带、导热石墨片、导热硅胶片、导热泥、导热硅胶、导热硅脂） 供应商 2kt0Rxg  
    OLqV#i[K#9  
    联系电话:13423947959  QQ：2536562546
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    离线xinyaxu2013
    实习生
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    只看该作者 1楼 发表于: 2013-08-23
    导热胶带产品结构 mKZzSd)p  
    F0<)8{s  
    压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场，它具有以下特点：   2t\0vV2)/O  
    nqo{]fn  
    • 拥有持久的高粘性 e_=K0fFz  
    ^v; )6a2  
    i//H5D3  
    • 应用时只需施压 =\O#F88ui  
    %]4Tff  
    I_r@Y:5{  
    • 不需通过水, 溶剂或加热活化 kEDpF26!  
    _eKO:Y[e  
    ,u `xneOs  
    • 有牢靠的粘粘力 qPQIcJ  
    VmqJMU>.  
    3=.YQE0!dx  
    • 有足够的内聚力和弹性   b(0<,r8  
    s* (a  
    Iq + N0G<j  
    我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料，使它在粘接的同时具有导热功能，并且导热率为1.0W/m*K。 RsZj  
    2.  导热胶带主要性能指标举例     FH=2, "A  
    KW .4 9  
    FgH7YkKrD  
       9^}&PEl  
    项目名称 '0HOL)cIz  
          		 N{v)pu.  
       !/}3/iU  
    数值 I\Op/`_=E  
      
    j9+4},>>CU  
       ]>X_E%`G<b  
    厚度 8gS7$ EH'  
          		 Tvx1+0Z%z  
       ?@'&<o0p#  
    0.13、0.25mm tJ^p}yxO  
      
    QF>T)1&J[7  
       nJ;^Sz17Q  
    导热率 |n 26[=\B  
          		 ]*=4>(F[  
       296}LW  
    1.0  W/m-K o !tC{"g  
      
    j .q}OK  
       1$&@wG  
    对钢板的180度剥离力 q/ljH_-  
          		 J'%i?cuV  
       ?\o~P  
    0.6N/mm hP"2X"kz&  
      
    U ]<l-~|  
       v #+ECx  
    持粘力（剪切力） dbby.%  
          		 sT)>Vdwf_  
       L2XhrLK.|  
    80℃下可以长期悬挂200g重物 d/; tq  
      
    uVEJV |^/  
    RDdnOzx  
    3 、导热胶带和导热硅脂相比在此应用中的优缺点   GL n M1  
    P{o)Ir8Tt  
    K0gQr.J53  
       ? "I %K%  
    ?%6oM  
          		 DPI[~  
       ` s7pM  
    导热压敏型胶带 UA$IVK&{  
          		 vJ&_-CX   
       7a"06Et^  
    导热硅脂 \W*L9azr  
      
    h.EI(Ev"GN  
       Vm%G q  
    粘性 =z'(FP5!0  
       k6b ct@7  
    |3]/C rR_  
          		 F vkyp"W3  
       b G:\*1T  
    粘结强度很高，能够代替机械固定，比如螺丝，省去客户机械固定的成本并且使结构设计更加简单。对钢板180度剥离力>0.6N/mm。对金属和陶瓷表面也有很好的粘接力。 Blxa0&3  
          		 qX@e+&4P0  
       d,^O[9UWo  
    无粘性，需要辅助的机械固定比如螺丝。增加人工和减低生产效率。 WoTeIkM9  
      
    O(-p md,  
       a3yNd  
    施工 B7f<XBU6>  
          		 JQ%hh&M\0  
       W![K#r5T  
    施工工艺非常方便只用短暂施压数秒即可进行下一道工序的操作。 Hhknjx  
       t.( `$  
    ce;7  
          		  LSC[S:  
       =o 9s?vOJ  
    操作涂覆不方便，比较耗人工 >?@5>wF  
      
    ;^ME  
       jSp&\Wjb  
    外观 5SY%B#;5G  
          		 j-K[]$  
       :BPgDLL,  
    可以任意模切成客户所需要的形状，便于装配，外观美观。 D>5)',D8xi  
          		 Ph=NH8  
       ^{}G4BEY  
    外观无法控制。 .)tv'V/  
      
    x$d[Ovw-  
       >kQp@r\nQ  
    导热率 8$}<4 `39  
          		 __ g?xw  
       6BV 6<PHJ  
    导热系数为1.0W/m*K，此导热系数在一些中等功率的芯片(比如说单颗芯片功率为1W)散热应用中能够起到很好的导热效果。 @7nZjrH  
          		 :`N&BV  
       0Q{lyu  
    导热率从低到高都有，可以适用于小功率到大功率的芯片散热。 j#//U2VdN  
      
    _m9k2[N!  
       <O+GXJ2  
    耐温能力 21v--wZ  
          		 SMZ*30i  
       QGpj$ _b  
    优良的耐温能力持粘力，可以长期在80摄氏度环境下承重工作。 ) h]+cGM  
       rnK]3Ust  
    +Csb8  
          		 4FaO+Eo,8  
       b\"F6TF:  
    需要机械固定。本身无承受重物能力。 (u 7Lh>6%  
      
    6u"wgX]H  
       ^Gd1 T  
    绝缘耐压能力 LaJvPOQ  
       toY_1  
    8ae`V!5  
          		 j6l1<3j  
       g kmof^  
    良好的绝缘耐压能力，0.25mm厚度的胶带可以耐4500V击穿电压。 &| (K#|^@  
          		 Nw. )O  
       :<aGZ\R5  
    良好的绝缘耐压能力 i*|HN"!  
      
    zbFy3-RP  
    fK7 ?"^`/  
    压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场，它具有以下特点：   ('7?"npd  
    (1CP]5W  
    • 拥有持久的高粘性 bD,21,*z  
    P*"c!Dn  
    ->I.D?p  
    • 应用时只需施压 iM8Cw/DS  
    {qw'gJmX  
    Hdyl]q-(P  
    • 不需通过水, 溶剂或加热活化 RJ?)O#}  
    N_g=,E=U%  
    ;l%xjMcU  
    • 有牢靠的粘粘力 GSRf/::I}4  
    Kz;Ar&^`N  
    m@ <,bZkl  
    • 有足够的内聚力和弹性   &W>\Vl1  
    (*A@V%H  
    boiP_*|MY  
    我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料，使它在粘接的同时具有导热功能，并且导热率为1.0W/m*K。  (7X  
    {e&fBX6;  
    vEx'~_+a9  
    2.  导热胶带主要性能指标举例     fExFpR,`  
    Ihf>FMl:  
    J0Yb_(w  
       IS8 sJ6")  
    项目名称 V n_&q6Pa  
          		 -+){;,  
       uVgA <*0  
    数值 mZU L}[xf  
      
    7z$53z  
       EF&CV{Sw  
    厚度 >C,0}lj  
          		 Gw) y<h  
       i?B<&'G  
    0.13、0.25mm -$!r+4|q  
      
    l8E))oz1T  
       QV."ZhL5=  
    导热率 #c:@oe4v  
          		 1a9' *[  
       -)%\$z  
    1.0  W/m-K Sck!w 3  
      
    Vw ;iE=L  
       1[OY- G  
    对钢板的180度剥离力 C1A  X  
          		 D*@'%<?  
       A23K!a2u&  
    0.6N/mm Ip{hg,>  
      
    Zs^zD;zU  
       t _ CMsp  
    持粘力（剪切力） (f"Qz~R|6_  
          		  @mw1__?  
       2L^/\!V#  
    80℃下可以长期悬挂200g重物 Rm3W&hQ  
      
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