[推荐]导热双面胶在照明行业的应用及其注意点 [复制链接]

散热问题一直是制约LED照明行业往更高功率，更长使用寿命发展的一个瓶颈，LED工作过程中大概只有30-40%的输入电能转化为光能，其余60-70%的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化热能。一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，因此，要提升 LED的发光效率，LED系统的散热管理与设计便成为了一个重要课题。   \o9 \ikR  
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LED灯具中（特别是球泡灯）传统的散热系统是用导热硅脂把芯片基板中的热量传到外壳，并用螺丝进行辅助的机械固定。而本文介绍的是在LED灯具行业中刚开始逐步使用的导热压敏型胶带，它在很多工况下能替代导热硅脂，帮助解决LED灯具的散热问题。目前在行业内的主要应用是粘接载有LED芯片的铝基板（或者陶瓷基板）和散热鳍片（或外壳）；并同时将芯片的热量传导至外壳，同时起到粘接和导热的效果。此压敏型胶带和导热硅脂相比具有使用便捷，外观美观，导热率相当，粘性高可替代机械固定等特点。 9Em#Ela  

导热界面材料（导热胶带、导热石墨片、导热硅胶片、导热泥、导热硅胶、导热硅脂） 供应商 D
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导热胶带产品结构 K.tNV{OL  
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压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场，它具有以下特点：   *7mlH  
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• 拥有持久的高粘性 xATx2*@X2  
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• 应用时只需施压 )&Ii!
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• 不需通过水, 溶剂或加热活化 xd Z$|{,  
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• 有牢靠的粘粘力
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• 有足够的内聚力和弹性   {!,K[QwcI  
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我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料，使它在粘接的同时具有导热功能，并且导热率为1.0W/m*K。 _!xrBdaJ  
2.  导热胶带主要性能指标举例     ^WA7X9ed  
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R%r bysP      ZmK=8iN9J   项目名称 "Eh=@?]S_	87 gk       wMS%/l0p1   数值 y r (g/0
k1&9 bgI      ^eW<-n@^   厚度 }#z1>y!#	dsTX?E<R      M7#!Y=   0.13、0.25mm Vl.,e1)6
C'R9Nn'      jAJ='|[X\   导热率 DrRK Sc(u9	{f06Ki      O9ex=m `L   1.0  W/m-K qS?o22
:EX>Y<`]      &V4Zmn?UU   对钢板的180度剥离力 i)#-VOhX)	(j}7|*.      2z>-H595az   0.6N/mm b6k`R4S3
XkI'm\W      rPH7 ]]   持粘力（剪切力） Ejug2q	~${~To8$CW      pBtO1x6x/   80℃下可以长期悬挂200g重物 <rC%$tr

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3 、导热胶带和导热硅脂相比在此应用中的优缺点   d4o ^+\  
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9f~qD&~      eV7;#w<]   kn3w6]	Hf4_zd      n;Bb/Z!~   导热压敏型胶带 u(vZOf]jL	CR4O#f8\      6_mi9_w   导热硅脂 a (U52dO,
x`E<]z*w}      ERPg TZT   粘性 (%_X{R'      6Bq_<3P_   TV{GHB!p"	ElO|6kOBYG      SZGR9/*^   粘结强度很高，能够代替机械固定，比如螺丝，省去客户机械固定的成本并且使结构设计更加简单。对钢板180度剥离力>0.6N/mm。对金属和陶瓷表面也有很好的粘接力。 t/|0"\ p	9'MGv*Ho      h@RpS8!Bi   无粘性，需要辅助的机械固定比如螺丝。增加人工和减低生产效率。 @$ 7 GrT
=l(euBb      d(IJ-qJN   施工 nJI2IPZ	're:_;lG      _[rFnyC+0V   施工工艺非常方便只用短暂施压数秒即可进行下一道工序的操作。 ?]><#[?'L      /LFuf`bXV   4/ ` *mPW	WK|5:V8E      AJyNlQ   操作涂覆不方便，比较耗人工 7z?;z<VJ
$;5Q mKQ'      2^[dy>[y0   外观 YR'F]FI	|_?e.}K      b8d0]YS   可以任意模切成客户所需要的形状，便于装配，外观美观。 l"ms:v	<::lfPP      mZ71_4X#   外观无法控制。 Q`F1t
m>=DJ{KQ      ^ ]9K>}   导热率 pU_3Z3CeE	?NwrdcQ      A8f.h5~9   导热系数为1.0W/m*K，此导热系数在一些中等功率的芯片(比如说单颗芯片功率为1W)散热应用中能够起到很好的导热效果。 (MLcA\LJ	}y6)d.       *2Pr1U   导热率从低到高都有，可以适用于小功率到大功率的芯片散热。 j(%N.f6
<0d2{RQ;      i q`}c |c   耐温能力 _(-jk4 L	a&>NuMDI      m-t:'B   优良的耐温能力持粘力，可以长期在80摄氏度环境下承重工作。 ` <1Wf      :)1"yo\   &n Iu^,.	vRe{B7}p;      sD3ZZcy|=   需要机械固定。本身无承受重物能力。 _mSefPl
",,#q      /\%<VBx ?q   绝缘耐压能力 F ! !HwI      AW5iwq6p   %o8o~B|{.U	Y,s EM%      !<M eWo   良好的绝缘耐压能力，0.25mm厚度的胶带可以耐4500V击穿电压。 sZrVANyqb	 mG S4W;      2 GR I<M   良好的绝缘耐压能力 Jk*cuf`rq

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压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场，它具有以下特点：   F` ybe\  
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• 拥有持久的高粘性 Cu7{>"  
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• 应用时只需施压 .I:rb~&  
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• 不需通过水, 溶剂或加热活化 2|;|C8C  
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• 有牢靠的粘粘力 [NSslVr  
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• 有足够的内聚力和弹性   G[KjK$.Ts?  
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我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料，使它在粘接的同时具有导热功能，并且导热率为1.0W/m*K。 |<Ls;:5.  
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2.  导热胶带主要性能指标举例     9[qOfIny  
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2Wzx1_D"a      |2do8z   项目名称 2W+~{3[#	YF{MXK}      8$NVVw]2,   数值 OD)X7PU
LhO\a      3%*igpj\)   厚度 ,1ev2T	5t:Zp\$+`      1h@qcom9K_   0.13、0.25mm :^y!z1\2(7
 !R@LC      ehW[LRtq   导热率 dBI-y6R	)=f}vHg$      kx&JY9(&#   1.0  W/m-K }<WJR Y6j
eDpi0htm      ]1++$Ej   对钢板的180度剥离力 ]0D-g2!|A	}{F)Ren      OG}890$n   0.6N/mm c+l1l0BA
Ovt]3`U9J      4.,EKw3   持粘力（剪切力） d[ t0K]	;^/ruf[t      $U[d#:]   80℃下可以长期悬挂200g重物 2 `AdNt,