[推荐]导热双面胶在照明行业的应用及其注意点 [复制链接]

散热问题一直是制约LED照明行业往更高功率，更长使用寿命发展的一个瓶颈，LED工作过程中大概只有30-40%的输入电能转化为光能，其余60-70%的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化热能。一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，因此，要提升 LED的发光效率，LED系统的散热管理与设计便成为了一个重要课题。   [Y8S[YY  
FnE6?~xa  
LED灯具中（特别是球泡灯）传统的散热系统是用导热硅脂把芯片基板中的热量传到外壳，并用螺丝进行辅助的机械固定。而本文介绍的是在LED灯具行业中刚开始逐步使用的导热压敏型胶带，它在很多工况下能替代导热硅脂，帮助解决LED灯具的散热问题。目前在行业内的主要应用是粘接载有LED芯片的铝基板（或者陶瓷基板）和散热鳍片（或外壳）；并同时将芯片的热量传导至外壳，同时起到粘接和导热的效果。此压敏型胶带和导热硅脂相比具有使用便捷，外观美观，导热率相当，粘性高可替代机械固定等特点。 |<c WllN  

导热界面材料（导热胶带、导热石墨片、导热硅胶片、导热泥、导热硅胶、导热硅脂） 供应商 ^R~~L  
k\aK?(.RC7  
联系电话:13423947959  QQ：2536562546

导热胶带产品结构 Q9F)  
cQNsL  
压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场，它具有以下特点：  
J;Rv ~<7  
)u:Q) %$t  
• 拥有持久的高粘性 'I}:!Z  
]3{0J  
coE&24,0  
• 应用时只需施压 v6(E3)J7  
S56]?M|[  
7*+]wEs  
• 不需通过水, 溶剂或加热活化 QP@<)`1t9  
jdA ]2]  
=qVP] 9  
• 有牢靠的粘粘力 Kb;dKQ  
D
h|w^Q  
22hSove.  
• 有足够的内聚力和弹性   xb
2?lL]  
)$GIN/i  
l:|D,q  
我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料，使它在粘接的同时具有导热功能，并且导热率为1.0W/m*K。 8,T4lb<<  
2.  导热胶带主要性能指标举例     I,@r5tKo  
4<,|*hAT  

Rfb?f}j      d50Vtm\   项目名称 . RVVWqW	SuBeNA[&      w0m^ &,;#   数值 8TV;Rtl
w42OF7f      Pn.bVV:   厚度 6c4&VW 	6aO2:|:yP      '_s}o<   0.13、0.25mm /lhz],w
X?r48l??      gbBy/_b   导热率 j-@kW'K	kK>Xrj6      ]:]H:U]p   1.0  W/m-K gApoX0nrv
Y&bMCI6U      F'8T;J7   对钢板的180度剥离力 5FKBv e@	b}!3;:iD      5E\#%K[   0.6N/mm zR6siAV9
'Ye v}QM      }l0&a!C   持粘力（剪切力） rnFM/GAy	GV|9H]_,I      8ip7^   80℃下可以长期悬挂200g重物 ^ZeJ[t&!#

R,2=&+e  
GOy%^:Xd  
3 、导热胶带和导热硅脂相比在此应用中的优缺点   q z&+=d@  
ITJ q  

t@oK~ Nr      l3o#@sz:   sRHA."A!8	0'Z\O       H[Q_hY[>V   导热压敏型胶带 EOKzzX7 S	SS|z*h Z      5~ 'Ie<Y_   导热硅脂 U]~^ZR
i8X`HbmN      ~ AQp|   粘性 (P|~>k      K ?$#ntp   H5>hx{	w)]H ^6      {04"LAE   粘结强度很高，能够代替机械固定，比如螺丝，省去客户机械固定的成本并且使结构设计更加简单。对钢板180度剥离力>0.6N/mm。对金属和陶瓷表面也有很好的粘接力。 ks;%*d	V,v[y\      #.B"q:CW*P   无粘性，需要辅助的机械固定比如螺丝。增加人工和减低生产效率。 XEM'}+d
\kamcA      &<'n^n   施工 qF)<H	?NNn:tiD      ~:Uwg+]j   施工工艺非常方便只用短暂施压数秒即可进行下一道工序的操作。 8[%Ao/m      V:NI4dv/R   #%3rTU	1YxgR}7      m#H3:-h,   操作涂覆不方便，比较耗人工 +A_J1iJ<
,hxkk`      HG>j5   外观 ,"}Rg1\4t	Rs& @4_D      `'_m\uo   可以任意模切成客户所需要的形状，便于装配，外观美观。 p\vMc\	/nx'Z0&+X      }A$WO{2   外观无法控制。 tCF&OOI4`
CDy^UQb      @MR?6n*k   导热率 6qvp*35Cx	O!1Tth I      (LAXM x   导热系数为1.0W/m*K，此导热系数在一些中等功率的芯片(比如说单颗芯片功率为1W)散热应用中能够起到很好的导热效果。 bBxw#_3A?E	a)-FGP^      0Sl]!PZR1   导热率从低到高都有，可以适用于小功率到大功率的芯片散热。 1[nG}
}}{!u0N},V      M<?Q4a'Q   耐温能力 ;+"f	woH)0v      cX!Pz.C   优良的耐温能力持粘力，可以长期在80摄氏度环境下承重工作。 YOyX[&oi      5 +9Ze9   |w}w.%	+m\|e{G      |tMn={   需要机械固定。本身无承受重物能力。 JwnAW}=
J<j&;:IRd      zRl~^~sY   绝缘耐压能力 /BKe+]dS*      n;XW MY   *mG`_9	=(AtfW^H      m8]?hJY3l   良好的绝缘耐压能力，0.25mm厚度的胶带可以耐4500V击穿电压。 DsDzkwJE	1,y&d}GW      -PB[-CX   良好的绝缘耐压能力 C2e.2)y

FXKF\1`(H  
~o3Hdd_#}N  
压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场，它具有以下特点：   )8gGv  
Zwt;d5U  
• 拥有持久的高粘性 %6j)=IOts  
JEn3`B!*  
6Q|k7*,B  
• 应用时只需施压 3ucP(Ex@tg  
#PLEPB  
H!e 3~+)  
• 不需通过水, 溶剂或加热活化 R_P}~l  
Tz&Y]#h_  
^o?SM^  
• 有牢靠的粘粘力 GDaN  
yWPIIWHx!  
k ^'f[|}  
• 有足够的内聚力和弹性   lB8il2&  
RH0>ZZR  
z:Sigo_z[  
我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料，使它在粘接的同时具有导热功能，并且导热率为1.0W/m*K。 !%mAh81{&/  
y2HxP_s?P?  
P'@<:S|  
2.  导热胶带主要性能指标举例     EfLO5$?rm  
$L4/I!Yf  

6+rlXmd      10Wz,vW,n   项目名称 #1'\.v	=%)+%[wv      Huw\&E   数值 AZ|yX
n#Dv2 E=6      Zx }&c |Q   厚度 2Tav;LKX	 :!&;p      XhzGLYb~I`   0.13、0.25mm gE/Tj$
qr\!*\9      4o:hyh    导热率 I&9S;I$	Wx'Kp+9'      @*N)i?>   1.0  W/m-K u),Qa=Wp
1xJ TWWj-       q}Z3?W   对钢板的180度剥离力 v ]Sl<%ry	wu<])&F      31+;]W=   0.6N/mm }G46g#_6d>
v<\A%      ?eV(1Fr@   持粘力（剪切力） ^62|d	+Z2MIC|Ud      %m5Q"4O   80℃下可以长期悬挂200g重物 C.:=lo B