[推荐]导热双面胶在照明行业的应用及其注意点 [复制链接]

散热问题一直是制约LED照明行业往更高功率，更长使用寿命发展的一个瓶颈，LED工作过程中大概只有30-40%的输入电能转化为光能，其余60-70%的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化热能。一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，因此，要提升 LED的发光效率，LED系统的散热管理与设计便成为了一个重要课题。   ^z^>]Qd  
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LED灯具中（特别是球泡灯）传统的散热系统是用导热硅脂把芯片基板中的热量传到外壳，并用螺丝进行辅助的机械固定。而本文介绍的是在LED灯具行业中刚开始逐步使用的导热压敏型胶带，它在很多工况下能替代导热硅脂，帮助解决LED灯具的散热问题。目前在行业内的主要应用是粘接载有LED芯片的铝基板（或者陶瓷基板）和散热鳍片（或外壳）；并同时将芯片的热量传导至外壳，同时起到粘接和导热的效果。此压敏型胶带和导热硅脂相比具有使用便捷，外观美观，导热率相当，粘性高可替代机械固定等特点。 ^ Wl/  

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导热胶带产品结构 =wlm  
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压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场，它具有以下特点：   -M1~iOb  
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• 拥有持久的高粘性 6h:?u4  
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• 应用时只需施压 Xv-1PY':pA  
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• 不需通过水, 溶剂或加热活化 iFwyh`Bcg  
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• 有牢靠的粘粘力 0[2BY]`Z.  
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• 有足够的内聚力和弹性   l6S19Kv  
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我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料，使它在粘接的同时具有导热功能，并且导热率为1.0W/m*K。 ~E<PtDab  
2.  导热胶带主要性能指标举例     s0\f9D  
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z|G|Y 22      o8};e   项目名称 <=)D=Ax/_[	7z/(V\9B      ^&` sWO@=   数值 TXd5v#_vo
7 Ykj#"BZ      aDN6MZM   厚度 >/!7i3Ow-	;o-\.=l      {z5V{M(|w3   0.13、0.25mm 5#TrCPi6A
H})Dcg3      Q SHx]*)   导热率 6m, KL5>W	x9x#'H3      /R J6nmN@}   1.0  W/m-K PwFQ#Z
),nCq^Bp      X zi'Lu`   对钢板的180度剥离力 1a($8>	b(PHZCy#      QvG56:M3   0.6N/mm toS(UM n
0On?{Bw      Cec9#C   持粘力（剪切力） zdxT35h	8 3z'#      M>*0r<qn   80℃下可以长期悬挂200g重物 ~-XOvKJb

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3 、导热胶带和导热硅脂相比在此应用中的优缺点   [,OJX N-4s  
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L.C ^E7;Z_      Qqd6.F   fOa6,	0K=Qf69Y      w)45SZ.   导热压敏型胶带 +R|U4`12	$q Zc!Qc      8q]J;T    导热硅脂 ksB
!MZ+-dpK      pwJ'3NbS   粘性 mgi,b2      hnp`s%e,   zq,iLoY[R	[leW/2i      nkCecwzr-   粘结强度很高，能够代替机械固定，比如螺丝，省去客户机械固定的成本并且使结构设计更加简单。对钢板180度剥离力>0.6N/mm。对金属和陶瓷表面也有很好的粘接力。 jrIA]K6	I\}|Y+C$d/      Yt a1`   无粘性，需要辅助的机械固定比如螺丝。增加人工和减低生产效率。 G 6W x3~
_LJ5o_-N      ~R :<Bw   施工 PV?]UUc'n<	/SnynZ.q      :=rA Yc3]   施工工艺非常方便只用短暂施压数秒即可进行下一道工序的操作。 54<6Dy f      aRbx    RXGHD19]	.qSBh hH\      ;knd7SC   操作涂覆不方便，比较耗人工 Nc{]zWL9
d!`lsh@tF      Qm $(   外观 Ds{{J5Um%	>R(8/#|E      3>i>@n_   可以任意模切成客户所需要的形状，便于装配，外观美观。 u FMIY(vB	*Wzwbwg      ]\OWZ{T'j   外观无法控制。 !tI=` Ml[
A ^pu      d4%dIR)   导热率 6^Ph '	Y5HfN[u^7      (YIhTSL"]   导热系数为1.0W/m*K，此导热系数在一些中等功率的芯片(比如说单颗芯片功率为1W)散热应用中能够起到很好的导热效果。 {] O`gG	L{=l#vu      <D;MT96SG   导热率从低到高都有，可以适用于小功率到大功率的芯片散热。 w TlGJ$D0
NjbwGcH%\      .AXdo'&2i   耐温能力 ,E&Bn8L~O	NUMi])HkN      ]pWP?Ws   优良的耐温能力持粘力，可以长期在80摄氏度环境下承重工作。 Xtft*Z      {1~9vHAZ   rnu e(t	; yyO0Ha      Tj`yJ!0   需要机械固定。本身无承受重物能力。 `K w7"
_vL<h$vD      8zZSp   绝缘耐压能力 z!:'V]      job[bhK'Jt   NgHpIonC	}w@gj"\H      rR]- RX(   良好的绝缘耐压能力，0.25mm厚度的胶带可以耐4500V击穿电压。 k^^:;OR	AliRpxxd      ^/*KNnAWp   良好的绝缘耐压能力 k5@d! }#c

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压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场，它具有以下特点：   j5\$[-';  
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• 拥有持久的高粘性 n>P!u71  
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• 应用时只需施压 8%[HYgd5)  
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• 不需通过水, 溶剂或加热活化 Jf)3< ~G  
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• 有牢靠的粘粘力 1TjZ#yP%1  
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• 有足够的内聚力和弹性   ,GrB'N{8e  
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我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料，使它在粘接的同时具有导热功能，并且导热率为1.0W/m*K。 Q.k :\m*h  
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2.  导热胶带主要性能指标举例     1zjaR4Tf  
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=XT)J6z^"      xMI+5b8   项目名称 aV>aiR=	m&IsDAn      v7IzDz6gF   数值 $%PVJs
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^Y04qeRd      *Msr15   对钢板的180度剥离力 7>i2OBkAhB	W f@t4(i      d~*TIN8Ke~   0.6N/mm |d7$*7TvV
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