[推荐]导热双面胶在照明行业的应用及其注意点 [复制链接]

散热问题一直是制约LED照明行业往更高功率，更长使用寿命发展的一个瓶颈，LED工作过程中大概只有30-40%的输入电能转化为光能，其余60-70%的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化热能。一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，因此，要提升 LED的发光效率，LED系统的散热管理与设计便成为了一个重要课题。   ~wIVw}  
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LED灯具中（特别是球泡灯）传统的散热系统是用导热硅脂把芯片基板中的热量传到外壳，并用螺丝进行辅助的机械固定。而本文介绍的是在LED灯具行业中刚开始逐步使用的导热压敏型胶带，它在很多工况下能替代导热硅脂，帮助解决LED灯具的散热问题。目前在行业内的主要应用是粘接载有LED芯片的铝基板（或者陶瓷基板）和散热鳍片（或外壳）；并同时将芯片的热量传导至外壳，同时起到粘接和导热的效果。此压敏型胶带和导热硅脂相比具有使用便捷，外观美观，导热率相当，粘性高可替代机械固定等特点。 L@w|2  

导热界面材料（导热胶带、导热石墨片、导热硅胶片、导热泥、导热硅胶、导热硅脂） 供应商 &h-d\gMJ  
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导热胶带产品结构 o}$uP5M8q  
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压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场，它具有以下特点：   @&?E3?5ll  
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• 拥有持久的高粘性 <}
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• 应用时只需施压 94VtGg=b}  
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• 不需通过水, 溶剂或加热活化 /Cy4]1dw  
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• 有足够的内聚力和弹性   c?5?TJpm  
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我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料，使它在粘接的同时具有导热功能，并且导热率为1.0W/m*K。 p3r("\Za,  
2.  导热胶带主要性能指标举例     aItQ(+y  
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/T_{k.      j9gn7LS   项目名称 VyX5MVh	YTpiOPf      ]1hyvm3   数值 }uZ/^_U.
m)AF9#aT2      "<Ozoo1&w   厚度 :o~]FVf	^h\(j*/#X      0N;~(Vt2   0.13、0.25mm hL4T7`
mR["xDHD      /H4Z.|@   导热率 nTsKJX%\	'tT Uro1~      +3uPHpMB-   1.0  W/m-K R [ZY;g:p
K|pg'VT"      b?{MX J|   对钢板的180度剥离力 j,n\`7dD$	(1EtC{ m      BG| m5f   0.6N/mm 5P Zzaz<
s\+| ql      x~Y{ {   持粘力（剪切力） BP4xXdG	kEgpF{"%n      rp9?p%   80℃下可以长期悬挂200g重物 {V,aCr

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3 、导热胶带和导热硅脂相比在此应用中的优缺点   D@2L<!\  
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+0}z3T1L      2&"qNpPtE   ;,8 )% [	">._&8KkE0      "(r%`.l=I   导热压敏型胶带 /#WvC;B	h1t~hrq      wz'=   导热硅脂 ({ O~O5k
gw!d[{#      Zg$S% 1(Q   粘性 V/3@iOwD      @XJ#oxM^   q<j9l'dHG	\TZSn1isZX      @9eN\b%I^H   粘结强度很高，能够代替机械固定，比如螺丝，省去客户机械固定的成本并且使结构设计更加简单。对钢板180度剥离力>0.6N/mm。对金属和陶瓷表面也有很好的粘接力。 zuu<;^/R	lA%FS]vh      *`} !{ Mb   无粘性，需要辅助的机械固定比如螺丝。增加人工和减低生产效率。 FDFwx|
-woFKAy`      u^G Y7gah   施工 Kt](|	gu6%$z      "fr{:'HX   施工工艺非常方便只用短暂施压数秒即可进行下一道工序的操作。 V@g v      Vm8@LA   CT5s`v!s	oYdE s&qq      $*VZa3B\   操作涂覆不方便，比较耗人工 T/A2Y+@N;
_p>F43%p      r<'DS9m   外观 r;xy/*%Mtj	9 dw* ++      p^|6 /b   可以任意模切成客户所需要的形状，便于装配，外观美观。  IMr#5	/o%VjP"<      HMC-^4\%[   外观无法控制。 Cdy,8* 
9/!1J      y>.t[*zT   导热率 m% 3D	Ml$<x"Q      4(sHUWT   导热系数为1.0W/m*K，此导热系数在一些中等功率的芯片(比如说单颗芯片功率为1W)散热应用中能够起到很好的导热效果。 Y/ 6>OD	lP*n%Pn)      1 _Oc1RM    导热率从低到高都有，可以适用于小功率到大功率的芯片散热。 %YK xdp
Q?;Tc.O"/      tu Y+n2   耐温能力 S.4+tf7+	hf]m'5pb      [zBi*%5O   优良的耐温能力持粘力，可以长期在80摄氏度环境下承重工作。 5@%.wb4      $'I&u   9@ YKx0	ff5 gE'      ^~I@]5Pq   需要机械固定。本身无承受重物能力。 8 eK8-R$
5L:-Xr{      ^ZO! (   绝缘耐压能力 zPND$3&'      Q&N#q53   RYA@{.O	$:%E<j4Dn      v+"4YIN   良好的绝缘耐压能力，0.25mm厚度的胶带可以耐4500V击穿电压。 z4:<?K	A$r$g\ 5+      :^WF%X   良好的绝缘耐压能力 4")`}T

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压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场，它具有以下特点：   9M;t4Um  
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• 拥有持久的高粘性 GE(~d'  
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• 应用时只需施压 ^e_LnJ+  
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• 不需通过水, 溶剂或加热活化 RzjUrt  
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• 有牢靠的粘粘力 5\MC5us3  
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• 有足够的内聚力和弹性   i-Rn,}v  
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我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料，使它在粘接的同时具有导热功能，并且导热率为1.0W/m*K。 >i,_qe?V:w  
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2.  导热胶带主要性能指标举例     bO2?DszT5  
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^obuMQ;      (c(F1=K   导热率 hc3hU	`y3'v]      8x U*j   1.0  W/m-K cK+TE8ao
t1adS:)s      ixu*@{ <Z(   对钢板的180度剥离力 ,2nu*+6Y/	#y83tNev      ^ ~Eh+   0.6N/mm 985F(r
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