[推荐]导热双面胶在照明行业的应用及其注意点 [复制链接]

散热问题一直是制约LED照明行业往更高功率，更长使用寿命发展的一个瓶颈，LED工作过程中大概只有30-40%的输入电能转化为光能，其余60-70%的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化热能。一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，因此，要提升 LED的发光效率，LED系统的散热管理与设计便成为了一个重要课题。   U5[,UrC  
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LED灯具中（特别是球泡灯）传统的散热系统是用导热硅脂把芯片基板中的热量传到外壳，并用螺丝进行辅助的机械固定。而本文介绍的是在LED灯具行业中刚开始逐步使用的导热压敏型胶带，它在很多工况下能替代导热硅脂，帮助解决LED灯具的散热问题。目前在行业内的主要应用是粘接载有LED芯片的铝基板（或者陶瓷基板）和散热鳍片（或外壳）；并同时将芯片的热量传导至外壳，同时起到粘接和导热的效果。此压敏型胶带和导热硅脂相比具有使用便捷，外观美观，导热率相当，粘性高可替代机械固定等特点。 |.]g&m)y^h  

导热界面材料（导热胶带、导热石墨片、导热硅胶片、导热泥、导热硅胶、导热硅脂） 供应商 vx7wW<e%D  
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导热胶带产品结构 N;BS;W5I  
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压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场，它具有以下特点：   F< #!83*%  
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• 拥有持久的高粘性 ^"Nsb&  
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• 应用时只需施压 2r]!$ hto  

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• 不需通过水, 溶剂或加热活化 }ST0?_0F*  
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• 有足够的内聚力和弹性   (n~e2tZ/  
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我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料，使它在粘接的同时具有导热功能，并且导热率为1.0W/m*K。 #VwA?$4g`  
2.  导热胶带主要性能指标举例     2Rp'ju~O)/  
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y&.[Nt '+      8;YN`S!o   项目名称 *<**rY*	3t4_{']:/      U*' YGv   数值 ]bq<vI%
Q(}TN,N      srN>pO8u~   厚度 c9dH ^t	f]BG`rJX      &!3=eVg   0.13、0.25mm ,cvLvN8
_faI*OY8      $UZ4,S?V   导热率 I!)gXtJA"	l_! .yV{      "}b k *2   1.0  W/m-K up~l4]b+
z:aT5D      X^#.4:>.   对钢板的180度剥离力  ,T{(t@	m4@y58n=      dJ#. m   0.6N/mm ua['rOnU
6NCa= 9      EX[X|"r    持粘力（剪切力） AcN~Q/xU	eo4<RDe<      d0b--v/   80℃下可以长期悬挂200g重物 #EpDIL

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3 、导热胶带和导热硅脂相比在此应用中的优缺点   `he{"0U~S  
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.~a)      gFvFd:"uZ   j\nnx8`7	rbnu:+!      <?P UF,   导热压敏型胶带 i&^?p|eKa	R0fZ9_d7}      EjB<`yT   导热硅脂 lX`)Avqa
unmuY^+<      &b}!KD1   粘性 b9(d@2MtK      J-fU,*Bk   /D_8uTS>d[	0.nS306      piO+K!C0n:   粘结强度很高，能够代替机械固定，比如螺丝，省去客户机械固定的成本并且使结构设计更加简单。对钢板180度剥离力>0.6N/mm。对金属和陶瓷表面也有很好的粘接力。 Y}"|J ~	?T5^hQT       \1RQ),5 %]   无粘性，需要辅助的机械固定比如螺丝。增加人工和减低生产效率。 .9WUp>
4j) Y>      3vOI=ar=L~   施工 qkv.,z"	8&VwAo      ##  ,i<   施工工艺非常方便只用短暂施压数秒即可进行下一道工序的操作。 tqrvcnQr^      BoP%f'0N   G#Z%jO-XN	1 z~;c|      6(oGU4   操作涂覆不方便，比较耗人工 f9D7T|J?10
mCtuyGY      i,ku91T   外观 mn" a$	>}<:5gZtA      Z8kO*LYv   可以任意模切成客户所需要的形状，便于装配，外观美观。 *E.{i 	n<lU;      F& H~JJ   外观无法控制。 ,^|+n()O
AUoi$DF(@      n=t%,[Op   导热率 5cyl:1Ln	.Rc&EO      u!nt0hS   导热系数为1.0W/m*K，此导热系数在一些中等功率的芯片(比如说单颗芯片功率为1W)散热应用中能够起到很好的导热效果。 rN{&$+"2	~srmlBi6      Ft`#]=IS   导热率从低到高都有，可以适用于小功率到大功率的芯片散热。 1&QI1fvx
*kL1r w6      O(/K@e   耐温能力 V* fDvr0	;'tsdsu}      vD1jxk'fd   优良的耐温能力持粘力，可以长期在80摄氏度环境下承重工作。 C(iA G      :":W(O   vn0XXuquzC	3=dGz^Zdv:      %)l2dK&9"j   需要机械固定。本身无承受重物能力。 :n'QNGj
$z@e19gT      j@kBCzX   绝缘耐压能力 [Bpgb57En      _BtlO(0&   F6Q#{Ufq	K]kL?-A#'      %F&j B   良好的绝缘耐压能力，0.25mm厚度的胶带可以耐4500V击穿电压。 f#JLE+0Y	{%S1x{U}W-      [(ty{   良好的绝缘耐压能力 oi"Bf7{

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压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场，它具有以下特点：   4G_dnf_  
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• 拥有持久的高粘性 'Q(A5zfN]Y  
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• 应用时只需施压 RNX}Wlo-s  
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• 不需通过水, 溶剂或加热活化 =/dW5qy;*+  
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• 有牢靠的粘粘力 Z"!C  
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• 有足够的内聚力和弹性   }clFaT>m?  
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我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料，使它在粘接的同时具有导热功能，并且导热率为1.0W/m*K。 N.-Ryj&9  
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2.  导热胶带主要性能指标举例     C7+TnJ  
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-BoN}xE4      :hJhEQH(9   项目名称 +p<Y)Z(>6	*ZaK+ B      4F:RLj9P!   数值 ;WGY)=-gv
Z6h.gaQ7 H      M $e~Rlw   厚度 a~XNRAh	{5%<@<?)      /pb7   0.13、0.25mm cJ[n<hTv
Zs{ `Yf^Q      gWWy!H   导热率 Ip2JzE	>T!n* -Zn      >eUAHmXQ|   1.0  W/m-K A>k+4|f
Kw?,A       /VJ@`]jhDf   对钢板的180度剥离力 7<1Y%|x`	8g0& (9<)      K@>v|JD   0.6N/mm l0@$]76cX;
Q kQd;y      %%k[TO   持粘力（剪切力） ,bH	sPZa|AKHb      uNRGbDMA=   80℃下可以长期悬挂200g重物 nK96A .B%p