[推荐]导热双面胶在照明行业的应用及其注意点 [复制链接]

散热问题一直是制约LED照明行业往更高功率，更长使用寿命发展的一个瓶颈，LED工作过程中大概只有30-40%的输入电能转化为光能，其余60-70%的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化热能。一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，因此，要提升 LED的发光效率，LED系统的散热管理与设计便成为了一个重要课题。   4yy9m8/  
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LED灯具中（特别是球泡灯）传统的散热系统是用导热硅脂把芯片基板中的热量传到外壳，并用螺丝进行辅助的机械固定。而本文介绍的是在LED灯具行业中刚开始逐步使用的导热压敏型胶带，它在很多工况下能替代导热硅脂，帮助解决LED灯具的散热问题。目前在行业内的主要应用是粘接载有LED芯片的铝基板（或者陶瓷基板）和散热鳍片（或外壳）；并同时将芯片的热量传导至外壳，同时起到粘接和导热的效果。此压敏型胶带和导热硅脂相比具有使用便捷，外观美观，导热率相当，粘性高可替代机械固定等特点。
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导热胶带产品结构 cIQe^C  
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压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场，它具有以下特点：   fp2uk3Bm[  
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• 拥有持久的高粘性 OR<%h/ \f  

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• 应用时只需施压 +
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• 不需通过水, 溶剂或加热活化 ij&T\):d  
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• 有牢靠的粘粘力 -m_H]<lWZ  
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• 有足够的内聚力和弹性   8Uoqj=5F  
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我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料，使它在粘接的同时具有导热功能，并且导热率为1.0W/m*K。 W3y9>]{x^  
2.  导热胶带主要性能指标举例     &b=OT%D~FU  
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*ulkqpO      qU+qY2S:   项目名称 a=AP*adx8	J9q[u[QZ9O      ]z"7v   数值 p&W{g$D>
9IJc9Sv(      qV:TuR-|w   厚度 2'7)D}p	4rH:`494      ]<:qMLg   0.13、0.25mm !f)^z9QX8
68nBc~iAm      @0fiui_   导热率 _)-y&	Tw@:sWC      g%%j"Cz1   1.0  W/m-K jI45X22j
/(?,S{]      ?.6fVSa   对钢板的180度剥离力 p$}1V2 h;	hDD]Kc;G^1      %]fi;Z   0.6N/mm ]udH`{]
h g+0!DVx      (<ngdf`,   持粘力（剪切力）  ' qN"!\	K%(DRkj)      QRlrcauM   80℃下可以长期悬挂200g重物 o`~%}3

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3 、导热胶带和导热硅脂相比在此应用中的优缺点   ^u$?& #  
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nPj &a      1Gh3o}z   t+2,;G	dobqYd 4`       :qrCqFl   导热压敏型胶带 gYW	ghDOz 3      w/Y6m.i1   导热硅脂 +JPHQx'W
Y<[jUe`O;      %C~LKs5oH   粘性 /=~o|-n8@      7N}==T89[   sX|bp)Nw	&v.Nj9{zi      mH5[(?   粘结强度很高，能够代替机械固定，比如螺丝，省去客户机械固定的成本并且使结构设计更加简单。对钢板180度剥离力>0.6N/mm。对金属和陶瓷表面也有很好的粘接力。 T5? eb"	BiCC72oig      CINC1Ll_24   无粘性，需要辅助的机械固定比如螺丝。增加人工和减低生产效率。 }TsND6Ws3
X'.*I])      AlhPT (   施工 |QxT"`rT	9P\R?~3      q. Vcb!*$   施工工艺非常方便只用短暂施压数秒即可进行下一道工序的操作。 lt{yo\      ; /)u/[KAv   mxkv{;ad	wH0Ks5      3FhkK/@   操作涂覆不方便，比较耗人工 ,B||8W9
z3(:a'      0uwe,;    外观 :Mzkm^7B	0)nY- f0      o.x<h";   可以任意模切成客户所需要的形状，便于装配，外观美观。 IM*T+iRKqF	X}RQ&k      J>%uak<   外观无法控制。 xe9V'wICp(
iK=SK3)vR      Q|i `s=|   导热率 Z9k"&F~u}	5`Oaf\S      lMRy6fzI   导热系数为1.0W/m*K，此导热系数在一些中等功率的芯片(比如说单颗芯片功率为1W)散热应用中能够起到很好的导热效果。 ?*: mR|=	^:64(7      +-OnO7f   导热率从低到高都有，可以适用于小功率到大功率的芯片散热。 I%gDqfdL
)]P%=      z2Kvp"-}   耐温能力 9w08)2$Na	PDtLJt$      -: NFF'   优良的耐温能力持粘力，可以长期在80摄氏度环境下承重工作。 $zYo~5M?i-      xYl ScM_~   $ITh)#Nj	L"ob))GF      _{f7e^;   需要机械固定。本身无承受重物能力。 jO+#$=C
*hZ{>      ^7$V>|   绝缘耐压能力 a?5R;I B      5"o)^8!>   2nA/{W\hC	[r;hF      ?VP07 dQTe   良好的绝缘耐压能力，0.25mm厚度的胶带可以耐4500V击穿电压。 tG}cmK~%	>+E       aK4ZH}XHE"   良好的绝缘耐压能力 NAt; r

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压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场，它具有以下特点：   $S_G:}tna  
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• 拥有持久的高粘性 Md(h-wYr  
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• 应用时只需施压 h:l4:{A64  
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• 不需通过水, 溶剂或加热活化 W\l"_^d*  
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• 有牢靠的粘粘力 5U5)$K'OA  
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• 有足够的内聚力和弹性   zy!mP  
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我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料，使它在粘接的同时具有导热功能，并且导热率为1.0W/m*K。 cJ#|mzup  
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2.  导热胶带主要性能指标举例     >;M?f!  
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>y7|@'V[v0      r"aJ&~8::W   项目名称 Zw xu3R_	l S m7i      |E=8   数值 ZB@Bj>,bp
u#sbr8Y      SB}0u=5   厚度 z=/xv},	g (:%E      g Xi& S   0.13、0.25mm xHo iu$i6
_}RzJKl@      5(V'<   导热率 dOfEEqPI	UI}df<Ge      '}|sRuftb   1.0  W/m-K @& vtY._
JZM:R      G<f"_NT   对钢板的180度剥离力 e6JT|>9A7	V(A p|I:G       13v#   0.6N/mm Fs|aH-9\
Ebk_(Py\      S+7:fu2?+   持粘力（剪切力） 7ga|4j3%	Rz_fNlA      aO'lk   80℃下可以长期悬挂200g重物 +_h1JE_}D