[推荐]导热双面胶在照明行业的应用及其注意点 [复制链接]

散热问题一直是制约LED照明行业往更高功率，更长使用寿命发展的一个瓶颈，LED工作过程中大概只有30-40%的输入电能转化为光能，其余60-70%的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化热能。一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，因此，要提升 LED的发光效率，LED系统的散热管理与设计便成为了一个重要课题。   $!7$0WbC  
CLgfNrW~  
LED灯具中（特别是球泡灯）传统的散热系统是用导热硅脂把芯片基板中的热量传到外壳，并用螺丝进行辅助的机械固定。而本文介绍的是在LED灯具行业中刚开始逐步使用的导热压敏型胶带，它在很多工况下能替代导热硅脂，帮助解决LED灯具的散热问题。目前在行业内的主要应用是粘接载有LED芯片的铝基板（或者陶瓷基板）和散热鳍片（或外壳）；并同时将芯片的热量传导至外壳，同时起到粘接和导热的效果。此压敏型胶带和导热硅脂相比具有使用便捷，外观美观，导热率相当，粘性高可替代机械固定等特点。 ht_'GBS)  

导热胶带产品结构 zR<fz  
xR8.1T?8  
压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场，它具有以下特点：   Ftd,dqd  
k"C
'8<T)'  
• 拥有持久的高粘性 \Rb:t}  
9_?e, Q  
!|j|rYi-  
• 应用时只需施压 qj `C6_?  
DycXJ3eQ  
~I9o*cq  
• 不需通过水, 溶剂或加热活化 M<*WC{  
FD&^nJ_{  
qVI0?B x  
• 有牢靠的粘粘力 JZ~wacDd  
Yi)s=Q:  
8e^uKYR<  
• 有足够的内聚力和弹性   .gzfaxi  
g<,0kl2'S  
vU5}E\Ny  
我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料，使它在粘接的同时具有导热功能，并且导热率为1.0W/m*K。 /AyxkXq  
2.  导热胶带主要性能指标举例     SWY  
Lq1?Y  

eB=&(ZT      <pjxJ<1l   项目名称 k<Cb I V	iRlpNsN      UqyW8TCf?   数值 2H0BNrYM
6>)nkD32g      s@5~HyeI   厚度 B /w&Lo	Wz"H.hf      W3d+t?28   0.13、0.25mm RPte[tq
KX7fgC      Z<^!N)   导热率 vp.?$(L^@/	|FM*1Q[1      '21gUYm   1.0  W/m-K Gyy4zK
j*Pq<[~      3Jt# Mp   对钢板的180度剥离力 (_<,Oj#*S	S*|/txE'~Y      1JfZstT   0.6N/mm **kix
Y&8,f|{R      RLMn&j|?e   持粘力（剪切力） #vxq|$e	)RvX}y-      x: _[R{B   80℃下可以长期悬挂200g重物 1' v!~*af

z\A ),;  
KX
K5\#+L  
3 、导热胶带和导热硅脂相比在此应用中的优缺点   `&7tADFB  
m,!SDCq  

F.5fasdX'      DyiJ4m}kh   ^bfZd	wW1\{<hgr      dzPewOre*   导热压敏型胶带 )%MC*Z:^	Y$\|rD^f      ;l0dx$w   导热硅脂 0 }od Q#
],S {?!'1      I4?oBq   粘性 0V(}Zj>      ?z&%VU"   S7Ty}?E@	=3w;<1 ?'      ;%^=V#    粘结强度很高，能够代替机械固定，比如螺丝，省去客户机械固定的成本并且使结构设计更加简单。对钢板180度剥离力>0.6N/mm。对金属和陶瓷表面也有很好的粘接力。 LlO8]b!P-^	PC<_1!M]      ]2qKc   无粘性，需要辅助的机械固定比如螺丝。增加人工和减低生产效率。 \rzMgR$/rj
ceJi|`F      usD@4!PoA   施工 -dB WpT	SnQT1U%      Wu/#}Bw#   施工工艺非常方便只用短暂施压数秒即可进行下一道工序的操作。 H4AT>}ri      U].]K   L}Y.xi	R=LiB+p      %J^x `P   操作涂覆不方便，比较耗人工 o#,^ 7ln
xi(\=LbhY      #xw*;hW<   外观 iI";m0Ny	@e GBF Ns      I"vkfi#=   可以任意模切成客户所需要的形状，便于装配，外观美观。 diY7<u#	G_S>{<[      t'Wv?,   外观无法控制。 @|vH5Pi
^.!jD+=I      *??lwvJp   导热率 ?}4,s7PR	KRC"3Qt      nwUz}em?O   导热系数为1.0W/m*K，此导热系数在一些中等功率的芯片(比如说单颗芯片功率为1W)散热应用中能够起到很好的导热效果。 ZDW=>}~_y	`z0q:ME      qGV_oa74   导热率从低到高都有，可以适用于小功率到大功率的芯片散热。 <SI|)M,, 3
~EPVu      yQN{)rv   耐温能力 UE.kR+1	_o$jk8jOjW      aY>v   优良的耐温能力持粘力，可以长期在80摄氏度环境下承重工作。 2.Qz"YDh =      I1U2wD   =x\`yxsG	LD}~]      b He' U>   需要机械固定。本身无承受重物能力。 njaMI8|Pa
_NsEeKU      !{t|z=Qg   绝缘耐压能力 Ey|_e3Lf[      f|~{j(.v   7PX`kI	wgS,U}/i      w>&*-}XX   良好的绝缘耐压能力，0.25mm厚度的胶带可以耐4500V击穿电压。 bItcF$#!!!	"^n,(l*4x      E=p+z"Ui   良好的绝缘耐压能力 \:WWrY8&

Dp ](?Yr  
&xQM!f  
压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场，它具有以下特点：   +O.-o/  
"0P`=n  
• 拥有持久的高粘性 kO}&Oi,?  
q*l4h u%3  
"%gsGtS  
• 应用时只需施压 56 3mz-  
|1~n<=`Z  
9
Ux(  
• 不需通过水, 溶剂或加热活化 [X.bR$>  
K -U}sW  
-)`_w^Ox  
• 有牢靠的粘粘力 kt/,& oKI  
>1Z"5F7=  
esq
mj#G  
• 有足够的内聚力和弹性   :}lqu24K  
N]A# ecm  
"<!U  
我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料，使它在粘接的同时具有导热功能，并且导热率为1.0W/m*K。 MEiP&=gX!  
lir=0oq<  
::|~tLFu  
2.  导热胶带主要性能指标举例     z~ cW,  
dI{DiPho  

<-umeY"n>      mLX/xM/T?/   项目名称 !*N9PUM	AG N/kx      4I$Y(E}   数值 L=r*bq
E#B-JLMGl      Y^eN}@]?&   厚度 %=^/^[D	@Jzk2,rI      !GqFX+!Ju   0.13、0.25mm b dgkA
@NiuT%#c      Jj"{C]   导热率 $5R2QNg n	pH1!6X      g^'h4qOa   1.0  W/m-K gxv^=;2C
z0[XI7KK      *NmY]   对钢板的180度剥离力 q<JCgO-F<	|kYlh5/c d      cm< #zu3~S   0.6N/mm )U@9dV7u
N~v6K}`}      B>,eHXW   持粘力（剪切力） 4ax{Chn	-50DGA,K6      j9p6rD   80℃下可以长期悬挂200g重物 oP&/>GmXL

导热界面材料（导热胶带、导热石墨片、导热硅胶片、导热泥、导热硅胶、导热硅脂） 供应商 fkA+:j~z_  
J]F&4O  
联系电话:13423947959  QQ：2536562546