[推荐]导热双面胶在照明行业的应用及其注意点 [复制链接]

散热问题一直是制约LED照明行业往更高功率，更长使用寿命发展的一个瓶颈，LED工作过程中大概只有30-40%的输入电能转化为光能，其余60-70%的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化热能。一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，因此，要提升 LED的发光效率，LED系统的散热管理与设计便成为了一个重要课题。   mIurA?&7!  
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LED灯具中（特别是球泡灯）传统的散热系统是用导热硅脂把芯片基板中的热量传到外壳，并用螺丝进行辅助的机械固定。而本文介绍的是在LED灯具行业中刚开始逐步使用的导热压敏型胶带，它在很多工况下能替代导热硅脂，帮助解决LED灯具的散热问题。目前在行业内的主要应用是粘接载有LED芯片的铝基板（或者陶瓷基板）和散热鳍片（或外壳）；并同时将芯片的热量传导至外壳，同时起到粘接和导热的效果。此压敏型胶带和导热硅脂相比具有使用便捷，外观美观，导热率相当，粘性高可替代机械固定等特点。 L\Aq6q@c  

导热胶带产品结构 Au4yBm u  
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压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场，它具有以下特点：   I9:Cb)hbU]  
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• 拥有持久的高粘性 4W3\P9p=  
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• 应用时只需施压 7N:Y?Hi\  
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• 不需通过水, 溶剂或加热活化 -[6z 1"*  
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• 有牢靠的粘粘力 ow_djv:,  
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• 有足够的内聚力和弹性   qEpi]=|  
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我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料，使它在粘接的同时具有导热功能，并且导热率为1.0W/m*K。 WDg+J  
2.  导热胶带主要性能指标举例     M#~Cc~oT  
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2I&o69x?      |!"2fI   项目名称 PB#fP_0C	6xZ=^;H      91$]Qg,lB   数值 :_t}QP"
G}FIjBE      rk7QZVE   厚度 *cC_j*1@	TZ2=O<Kj      yQ^($#Yk   0.13、0.25mm x\J#]d.
6IWxPt~      OtGb<v<_H   导热率 I_xXDr	>2]JXLq      VY)9|JJCO   1.0  W/m-K cZT({uYGL
zOGU8Wg      RLSc+kDH_   对钢板的180度剥离力 #/I[Jqf	R1& [S/      PSPmO'C+   0.6N/mm ]ut5S>,"
+reor@h      TpHfS]W-P   持粘力（剪切力）  8HRmQ	"R3d+p      CE"JS-S?   80℃下可以长期悬挂200g重物 (4\d]*u5-c

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3 、导热胶带和导热硅脂相比在此应用中的优缺点   1}tbH[  
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jq+A-T}@      1!.(4gV   )=-0M9e.{	X+~ XJ      _>v<(7   导热压敏型胶带 Vo7dAHHL	vmLxkjUm#      C#H:-Q&   导热硅脂 8,atX+tc
<}sq?Sfq!      3q`)*   粘性 RKPD4e>%      |QMhMGjV   =L C:SFzF	m\ddp_l      x ul]m*Z   粘结强度很高，能够代替机械固定，比如螺丝，省去客户机械固定的成本并且使结构设计更加简单。对钢板180度剥离力>0.6N/mm。对金属和陶瓷表面也有很好的粘接力。 &R$CZU	4T?h      b O&7-Z~:=   无粘性，需要辅助的机械固定比如螺丝。增加人工和减低生产效率。 eYC^4g%l(
zLF?P3^      9 Rx s   施工 a&k_=/X&	l27\diKPJ      1]}# )-   施工工艺非常方便只用短暂施压数秒即可进行下一道工序的操作。 TO-nD>      %%Qo2^-   ;r6jx"i	rvyrxw%[      [|lB5gi4t!   操作涂覆不方便，比较耗人工 JICawj:I
.-JCwnP      m~>Y{F2   外观 '*Almv{	/RyR>G!      1-PoZ[p-R   可以任意模切成客户所需要的形状，便于装配，外观美观。 *A~ G_0B	0x9x@gF      2QNNp:`6   外观无法控制。 F|&{Rt
@&"Pci+-|      'oN\hy($,h   导热率 !gLk J)	fi+R2p~vs      &*s0\ 8   导热系数为1.0W/m*K，此导热系数在一些中等功率的芯片(比如说单颗芯片功率为1W)散热应用中能够起到很好的导热效果。 ?X-)J=XG	2jbIW*      af|5n><~A   导热率从低到高都有，可以适用于小功率到大功率的芯片散热。 X{^}\,cVtG
&h~Xq^      St<mDTi   耐温能力 7t?*	Sggq3l$Qc      j t@SZI`   优良的耐温能力持粘力，可以长期在80摄氏度环境下承重工作。 ](B@5-^      9z I.pv+]   z`6fotL	9 C{;h      N-g8}03   需要机械固定。本身无承受重物能力。 l_j4DQBRV
*0_yT$      YUf1N?z   绝缘耐压能力 `+#G+Vu5      nr)c!8   "Pl9nE	O'GG Ti]e      \]9.zlB   良好的绝缘耐压能力，0.25mm厚度的胶带可以耐4500V击穿电压。 &3Zy|p4V<	azP+GM=i7      7n o5b] \   良好的绝缘耐压能力 WU4UZpz

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压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场，它具有以下特点：   kGkA:g:  
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• 拥有持久的高粘性 [0OJdY4  
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• 应用时只需施压 `O^G5 0  
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• 不需通过水, 溶剂或加热活化 NA$zd(  
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• 有牢靠的粘粘力 "&Qctk`<P  
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• 有足够的内聚力和弹性   qEUT90  
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我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料，使它在粘接的同时具有导热功能，并且导热率为1.0W/m*K。 YYg)  
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2.  导热胶带主要性能指标举例     pWE`x|J  
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`A/j1UWJ      'z= :[ #b   项目名称 'j%F]CK	V2|3i}V"      M!M!Ni   数值 ?RFg$Z'^
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;P?q2jI      2_QN&o ~h   对钢板的180度剥离力 -qV{WZHp	'_+9y5      ts9pM~_~   0.6N/mm O';ew)tI
IF k      *j)M]   持粘力（剪切力） ;eB ~H[S/	}UyQ#U      b1^n KB   80℃下可以长期悬挂200g重物 Y\/gU8w/

导热界面材料（导热胶带、导热石墨片、导热硅胶片、导热泥、导热硅胶、导热硅脂） 供应商 %.x@gi q  
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