[推荐]导热双面胶在照明行业的应用及其注意点 [复制链接]

散热问题一直是制约LED照明行业往更高功率，更长使用寿命发展的一个瓶颈，LED工作过程中大概只有30-40%的输入电能转化为光能，其余60-70%的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化热能。一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，因此，要提升 LED的发光效率，LED系统的散热管理与设计便成为了一个重要课题。   6(ja5)sn*  
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LED灯具中（特别是球泡灯）传统的散热系统是用导热硅脂把芯片基板中的热量传到外壳，并用螺丝进行辅助的机械固定。而本文介绍的是在LED灯具行业中刚开始逐步使用的导热压敏型胶带，它在很多工况下能替代导热硅脂，帮助解决LED灯具的散热问题。目前在行业内的主要应用是粘接载有LED芯片的铝基板（或者陶瓷基板）和散热鳍片（或外壳）；并同时将芯片的热量传导至外壳，同时起到粘接和导热的效果。此压敏型胶带和导热硅脂相比具有使用便捷，外观美观，导热率相当，粘性高可替代机械固定等特点。  d;CD~s  

导热胶带产品结构 .4p3~r?=S  
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压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场，它具有以下特点：   ZUHRATT-  
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• 拥有持久的高粘性 h:nybLw?  
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• 应用时只需施压 HwFX,?  
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• 不需通过水, 溶剂或加热活化 <7M-?g:vj  
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• 有牢靠的粘粘力 2yZr!Rb~*  
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• 有足够的内聚力和弹性   8R,<S-+v  
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我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料，使它在粘接的同时具有导热功能，并且导热率为1.0W/m*K。 p;O%W
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2.  导热胶带主要性能指标举例     K#0TD("  
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_)M,p@!?=h      T5(S2^)o   项目名称 bGPE0}b	LQ jbEYp      YmziHns`b   数值 CM;b_E)9)f
&mwd0%4      Mo,&h?VOM?   厚度 Lo%n{*if	>|$]=e,Z      LeKovt%   0.13、0.25mm lQn" 6o1
RkF#NCnL;      J|`0GDSn   导热率 :xd;=;q5	t" .Ytz>      ;]{ee?Q^ld   1.0  W/m-K p0+^wXi)
sV\_DP/l      {/'T:n #   对钢板的180度剥离力 +r:g}iR	!?2)apM      Sc)^k   0.6N/mm }A#IBqf5
#[93$)Gd!      )!T~l(g   持粘力（剪切力） J2UQq7-y	Q;M\fBQO}&      ?t#wK}d.   80℃下可以长期悬挂200g重物 R.~[$G!

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3 、导热胶带和导热硅脂相比在此应用中的优缺点   $TQhr#C]  
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T1LYJ]5      \2SbW7"/;P   PwY/VGT	/ 3A6xPOg      Q&9 yrx.   导热压敏型胶带 Zk3Pv0c	%!aU{E|@_      D3pz69W   导热硅脂 h Yu6PWK
IwYeKN6s      /{M<FVXK+|   粘性 .`or^`X3      Ni$'# W?t   =c8}^3L~7	.)Tj}Im2p      &L o TO+   粘结强度很高，能够代替机械固定，比如螺丝，省去客户机械固定的成本并且使结构设计更加简单。对钢板180度剥离力>0.6N/mm。对金属和陶瓷表面也有很好的粘接力。 @]\fO)\f	O zAIz+`      GP:<h@:798   无粘性，需要辅助的机械固定比如螺丝。增加人工和减低生产效率。 FX:`7c]:9
i'tMpS3      Gnc`CyN:H   施工 ~.a"jYb7A}	uvys>]+      SZ` 7t=I2   施工工艺非常方便只用短暂施压数秒即可进行下一道工序的操作。 qwTz7r      CH++3i2&    hfB$4s9	n@ p]v*      o3WOp80hz   操作涂覆不方便，比较耗人工 F.s$Y+c!6
oO}g~<fYG      u6iW1, #   外观 -t-f&`S||	kk4 |4      ];bRRBEU   可以任意模切成客户所需要的形状，便于装配，外观美观。 xC76jE4	\PX4>/d@y      {i;,Io7W   外观无法控制。 7lC$UQx8
G':3U      p.8bX   导热率 X4!93	eqtZU\GI>      :UwBs   导热系数为1.0W/m*K，此导热系数在一些中等功率的芯片(比如说单颗芯片功率为1W)散热应用中能够起到很好的导热效果。 ?<Qbp;WBo	hY}Q|-|      :s)cTq|3   导热率从低到高都有，可以适用于小功率到大功率的芯片散热。 fy+5i^{=
w4 yrAj 2      xd?=#d   耐温能力 _z p<en[	pl8b&bLzi      py6<QoGV   优良的耐温能力持粘力，可以长期在80摄氏度环境下承重工作。 Y e0,0Fpw      nDi^s{   ~EtGR # N	(bm^R-SbB      /gAT@Vx   需要机械固定。本身无承受重物能力。 Bzz| 2/1y
|bk9<i ?      f )Lc s   绝缘耐压能力 zw#n85=      ):N#X<b':   jCY ~Wc	(wj:Gc      ^%!{qAp}Z   良好的绝缘耐压能力，0.25mm厚度的胶带可以耐4500V击穿电压。 *+v*VH	cGm3LS6]*      )qx;/=D   良好的绝缘耐压能力 ?I]AE&4'

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压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场，它具有以下特点：   L#SW!  
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• 拥有持久的高粘性 pW+uVv,  
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• 应用时只需施压 !4Aj#`)  
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• 不需通过水, 溶剂或加热活化
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• 有牢靠的粘粘力 r10VFaly  
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• 有足够的内聚力和弹性   (Yz[SK=U}  
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我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料，使它在粘接的同时具有导热功能，并且导热率为1.0W/m*K。 LxIGPC~  
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2.  导热胶带主要性能指标举例      @_f^AQ  
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^"O>EY':      Nl[&rZ-&   项目名称 ?o[h$7`o6	m"rht:v5      Uj;JN}k   数值 7SS#V
;[;WEA      27 XM&ZrZ   厚度 Xr=BxBttp	k Nc-@B      [L X/O@   0.13、0.25mm =q0V%h{
kr+p&|.      RAl/p9\A+   导热率 {!D(3~MI	e1a\--      5@+?{Cl   1.0  W/m-K h#Z["BG
lGr=I-=      iS,l   对钢板的180度剥离力 rmzzbLTu	Hg hdTs      MrB#=3pT   0.6N/mm j~>{P=_}
B?i#m^S      N<i5X.X   持粘力（剪切力） T='uqKW\	iGSJ\      K7`6G[RMb   80℃下可以长期悬挂200g重物 "6\5eFN;

导热界面材料（导热胶带、导热石墨片、导热硅胶片、导热泥、导热硅胶、导热硅脂） 供应商 0YFXF  
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