[推荐]导热双面胶在照明行业的应用及其注意点 [复制链接]

散热问题一直是制约LED照明行业往更高功率，更长使用寿命发展的一个瓶颈，LED工作过程中大概只有30-40%的输入电能转化为光能，其余60-70%的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化热能。一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，因此，要提升 LED的发光效率，LED系统的散热管理与设计便成为了一个重要课题。   H"v3?g`S%  
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LED灯具中（特别是球泡灯）传统的散热系统是用导热硅脂把芯片基板中的热量传到外壳，并用螺丝进行辅助的机械固定。而本文介绍的是在LED灯具行业中刚开始逐步使用的导热压敏型胶带，它在很多工况下能替代导热硅脂，帮助解决LED灯具的散热问题。目前在行业内的主要应用是粘接载有LED芯片的铝基板（或者陶瓷基板）和散热鳍片（或外壳）；并同时将芯片的热量传导至外壳，同时起到粘接和导热的效果。此压敏型胶带和导热硅脂相比具有使用便捷，外观美观，导热率相当，粘性高可替代机械固定等特点。 ) xRm  

导热胶带产品结构 MS{purD  
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压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场，它具有以下特点：   C2GF N1i  
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• 拥有持久的高粘性 ..yuEA  
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• 应用时只需施压 M7"I]$|\  
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• 不需通过水, 溶剂或加热活化 f$a%&X6"-  
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• 有牢靠的粘粘力 %)
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• 有足够的内聚力和弹性   2XJn3wPi  
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我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料，使它在粘接的同时具有导热功能，并且导热率为1.0W/m*K。 YH33E~f  
2.  导热胶带主要性能指标举例     m%ZJp7C  
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WN9<      u9>zC QRO   项目名称 iTgGf	z) Xf6&      a~YFJAkg9   数值 O/\L0\T
6|U0"C#]      d=%:rLm$   厚度 Y(IT#x?p	m7X&"0X      $ wGDk    0.13、0.25mm Xv3u}nPMq
?Dro)fH1      q;3,}emg   导热率 }K,:aN,44\	c;_GZ}8      Tyu]14L   1.0  W/m-K [\CQ_qs|
Pxu!,Mi[d       K1>.%m   对钢板的180度剥离力 iorKS+w"	f!;i$Oif      Mw!?2G[|   0.6N/mm  -jsNAQ
n k]tq3.[      \3dMA_5   持粘力（剪切力） ]#]m_+} Z	2UY0:ye      \Ku=a{Ne   80℃下可以长期悬挂200g重物 rP.qCl+J

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3 、导热胶带和导热硅脂相比在此应用中的优缺点   y XZZ)i_  
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}h<\qvCcU      lbrob' '+   DUf=\p6`f	KL]K< A      G1M}g8 ]h   导热压敏型胶带 9Ue3 %?~c	log{jF      /6}4<~~4TA   导热硅脂 sKIWr{D
8}Rwf?B      >XP]NY}Po[   粘性 P\;lH"9      F7J-@T<   |RwpIe8~	#(3w6l2      P(G$@},W   粘结强度很高，能够代替机械固定，比如螺丝，省去客户机械固定的成本并且使结构设计更加简单。对钢板180度剥离力>0.6N/mm。对金属和陶瓷表面也有很好的粘接力。 L*bUjR,C	?cr;u~-=      x<60=f[O2R   无粘性，需要辅助的机械固定比如螺丝。增加人工和减低生产效率。 s]`&9{=E
K^tM$l\      {EbR =   施工 G T#hqt'1x	I z~#G6]M      e8gJ }8Fj   施工工艺非常方便只用短暂施压数秒即可进行下一道工序的操作。 6XUcJ0      *%(8z~(\   1C+Y|p?KA	'-3AWBWI1      ;RZ@t6^   操作涂覆不方便，比较耗人工 ;k^wn)JE$
bW<_K9"      OQaM47"   外观 <&TAN L	,eOOV@3C      z=<T[Uy   可以任意模切成客户所需要的形状，便于装配，外观美观。 s`xp6\$	1B=vrGq      3;~1rw=$<   外观无法控制。 m8$6FN
+o(t5O[G      W%b<(T;   导热率 *X\i= K!	G40,KCa      ??12 J#   导热系数为1.0W/m*K，此导热系数在一些中等功率的芯片(比如说单颗芯片功率为1W)散热应用中能够起到很好的导热效果。 3 1KMn	+`9 ]L]J]4      }!\NdQs   导热率从低到高都有，可以适用于小功率到大功率的芯片散热。 4;Z`u.1
{"!V&}      f7{E(,   耐温能力 CCfuz &	soW .      epj]n=/}[   优良的耐温能力持粘力，可以长期在80摄氏度环境下承重工作。 jVL<7@_*      5+rYk|*D+k   0#F3@/1h	pSkP8' ?      K`* 8*k{   需要机械固定。本身无承受重物能力。 &+6XdhX
#rMMOu9r2      i0{pm q   绝缘耐压能力 !1+L0,I6      mu)?SGpyE    dKDtj:	GZ/.eYE      I?dh"*Js&   良好的绝缘耐压能力，0.25mm厚度的胶带可以耐4500V击穿电压。 y/mxdPw	ur={+0 y      X<\^*{   良好的绝缘耐压能力 #Bj{ 4Oe V

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压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场，它具有以下特点：   O^G/(  
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• 拥有持久的高粘性 $EW31R5h<s  
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• 应用时只需施压 uljd)kLy4O  
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• 不需通过水, 溶剂或加热活化 | ctGxS9  
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• 有牢靠的粘粘力 l*HONl&j  
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• 有足够的内聚力和弹性   ,Bp\ i  
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我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料，使它在粘接的同时具有导热功能，并且导热率为1.0W/m*K。 K+dkImkh  
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2.  导热胶带主要性能指标举例     {,*G}/9<  
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x?KgEcnw2X      c?CwxI_b8   项目名称 WG NuB9R	Wd~aSz9      !~04^(   数值 yY4*/w7*j4
hdW",Bf'      uT8/xNB!   厚度 !Y!Cv %	z!)_'A      upQ:C>S   0.13、0.25mm L-^vlP)Vu
Hhr/o~?;}#      {\ P$5O{%   导热率 { >{|3	cn v4!c0      l^:m!SA_   1.0  W/m-K m'KY;C
-_ .f&l8      ~KDx   对钢板的180度剥离力 = PcmJG]	<_uLf9ja      -dsB@nPiUw   0.6N/mm A@j;H|
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导热界面材料（导热胶带、导热石墨片、导热硅胶片、导热泥、导热硅胶、导热硅脂） 供应商 P1vr}J  
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