[推荐]导热双面胶在照明行业的应用及其注意点 [复制链接]

散热问题一直是制约LED照明行业往更高功率，更长使用寿命发展的一个瓶颈，LED工作过程中大概只有30-40%的输入电能转化为光能，其余60-70%的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化热能。一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，因此，要提升 LED的发光效率，LED系统的散热管理与设计便成为了一个重要课题。   &54fFyJF  
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LED灯具中（特别是球泡灯）传统的散热系统是用导热硅脂把芯片基板中的热量传到外壳，并用螺丝进行辅助的机械固定。而本文介绍的是在LED灯具行业中刚开始逐步使用的导热压敏型胶带，它在很多工况下能替代导热硅脂，帮助解决LED灯具的散热问题。目前在行业内的主要应用是粘接载有LED芯片的铝基板（或者陶瓷基板）和散热鳍片（或外壳）；并同时将芯片的热量传导至外壳，同时起到粘接和导热的效果。此压敏型胶带和导热硅脂相比具有使用便捷，外观美观，导热率相当，粘性高可替代机械固定等特点。 w^Qb9vTa8  

导热胶带产品结构 yVA<-PlS<  
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压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场，它具有以下特点：   DY2r6bcn`  
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• 拥有持久的高粘性 Vs@
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• 应用时只需施压 .48Csc-  
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• 不需通过水, 溶剂或加热活化 E-Z6qZ^  
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• 有牢靠的粘粘力 VQSwRL3B=  
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• 有足够的内聚力和弹性   sg@)IEg</v  
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我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料，使它在粘接的同时具有导热功能，并且导热率为1.0W/m*K。 s$g"6;_\  
2.  导热胶带主要性能指标举例     7R9S%  
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l :sZ      lwS6"2q   项目名称 k-5Enbkr	;r(hZ%pD      4 ZD~i e   数值 7A7=~:l\G
S3cjw9V      ?xTMmm   厚度 =HJ)!(	t;wfp>El      P'Q|0lB   0.13、0.25mm tI651Wm9
oK cgP      8r7}6   导热率 \ ;.W;!*	UhQsT^b_      6{2LV&T=u   1.0  W/m-K 7:fC,2+
/_Z--s>j      ex_Zw+n   对钢板的180度剥离力 +eiM6* /0	/I[?TsXp      c.5?Q>!+   0.6N/mm ^,@!L-<~(b
T /iKz      6"+/Imb-   持粘力（剪切力） *5( h,s3&	S+c)      d* 7nz=0&$   80℃下可以长期悬挂200g重物 unE h

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3 、导热胶带和导热硅脂相比在此应用中的优缺点   MB$K ?"Y  
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Wn*>h'R      4k9O6   5GD6%{\O	YE<_a;yh1      F+.:Ry FS   导热压敏型胶带 [%U(l<	I@dS/      uyr5 6   导热硅脂 md`PRZzj@
asT*Z"/Q!      J7q]|9Hus|   粘性 lq2P10j@      .PyPU]w   FJ}RT*7_C	sFNBrL      *b+ef   粘结强度很高，能够代替机械固定，比如螺丝，省去客户机械固定的成本并且使结构设计更加简单。对钢板180度剥离力>0.6N/mm。对金属和陶瓷表面也有很好的粘接力。 1EvAV,v"	L"Y_:l3"7      N(<4nAE   无粘性，需要辅助的机械固定比如螺丝。增加人工和减低生产效率。 /15e-(Zz/
Y8I*B=7      RhVQV jc   施工 E. @n Rj#	H]@M00C      X}?`G?'   施工工艺非常方便只用短暂施压数秒即可进行下一道工序的操作。 n(-1vN      O][R"5d   D[) Z$+D4f	?#|Y'%a"      DgOO\   操作涂覆不方便，比较耗人工 BbA7X
DyiyH%SSD      v]CH L# |   外观 1`1U'ibhe	cPcp@Dp      T_} 9b    可以任意模切成客户所需要的形状，便于装配，外观美观。 "F/%{0d	6C6<,c      > %5<fK2   外观无法控制。 mfHZGk[[
<Wgp$qt;      Yj+p^@{S2P   导热率 RJ/4T#b"+	uveby:dh      0Da9,&D   导热系数为1.0W/m*K，此导热系数在一些中等功率的芯片(比如说单颗芯片功率为1W)散热应用中能够起到很好的导热效果。 tHe zS~t_	RY=B>398:      2"`R_q   导热率从低到高都有，可以适用于小功率到大功率的芯片散热。 {j%'EJ5
?Rlo<f:Mf      -ea":}/   耐温能力 aw z(W>	i v7^!      }G,PUjg_^3   优良的耐温能力持粘力，可以长期在80摄氏度环境下承重工作。 'l,ym~R      906b=   nCF1i2*6|"	ttlFb]zZh      K&2{k+w   需要机械固定。本身无承受重物能力。 J[6`$$l0
NRU&GCVwu      JQCQpn/   绝缘耐压能力 yu ~Rk      %fY\vd2   7`113`1	S> AM?      &z!yY^g   良好的绝缘耐压能力，0.25mm厚度的胶带可以耐4500V击穿电压。 M`6rI	I_|@Fn[>      X?PcEAi;w   良好的绝缘耐压能力 p%;n4*b2

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压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场，它具有以下特点：   Tw^b!74gq  
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• 拥有持久的高粘性 |$
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• 应用时只需施压 C!a
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• 不需通过水, 溶剂或加热活化 J0{;"
 
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• 有牢靠的粘粘力 &w4~0J>v!  
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• 有足够的内聚力和弹性   9Tju+KcK  
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我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料，使它在粘接的同时具有导热功能，并且导热率为1.0W/m*K。 QC/%|M0 {  
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2.  导热胶带主要性能指标举例     .(2Zoa  
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VB(S]N)F^      nqnVFkGd9   项目名称 Vdpvo;4uy	GxFmw:      !Z0p94L   数值 xzI?'?duC
ZKk*2EK]2z      xRTr @   厚度 0P?\eoB@8	liU/O:Ap      1 I^uq>r   0.13、0.25mm ` D9sEt_/
O /S:S      6/4?x)l3-   导热率 CLn}BxgD	. #7B10      <0%X:q<   1.0  W/m-K qhIO7h
+DpiX&^h       a,EApUWw   对钢板的180度剥离力 0P%,1M3d	zA<Hj;9SM      @a[Y[F S   0.6N/mm reU*apZ/
Wwf],Ya      O=A(x m#   持粘力（剪切力） /&T"w,D	H HZGu8tzt      wv6rjg:7   80℃下可以长期悬挂200g重物 Mu~DB:Y9e

导热界面材料（导热胶带、导热石墨片、导热硅胶片、导热泥、导热硅胶、导热硅脂） 供应商 Cxt_QyL?  
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