[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 g-H,*^g+  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） efuiFN;  
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有利 1ed^{Wa4$9  
$h}w:AV:  
1.    焊锡性极佳 T+S\
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2.    便宜/成本低 ]bbP_n8  
3.    允许长加工期 8bf@<VTO_  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 (=j/"
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5.    保存期限至少12个月 %L$?Mey  
6.    多重热偏差 .J=QWfqt  
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不利 Urol)_3X  

n<F3&2w  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 HG)$W  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA n'?]_z<  
3.    微间距形成桥连 =
BbXSwv'(  
4.    对HDI产品不理想 4sfq,shRq  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） #Zi6N  
Nfv` )n@  
有利 t3*.Bm:^  
p@h<u!rL8  
1.    焊锡性极佳 bM }zGFt  
2.    相对便宜 Ft}nG&D  
3.    允许长加工期 ?X\uzu  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 U lCw{:#F  
5.    保存期限至少12个月 F&Rr&m  
6.    多重热偏差 y-S23B
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~Q]/=HK  
不利 vP_mS 4X  
~mZ[@Z  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb
Ir(U7D  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 _,? xc"  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA b?<@  
4.    微间距形成桥连 sxdDI?W4  
5.    对HDI产品不理想 L>lxkq8!Q  
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） bZZ_yc  
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有利 s=1k9   
W}|k!_/  
1.    化学沉浸，平整度极佳
b?2 \j}  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 R:+?<U&  
3.    工艺经过考验和检验 |x=(}g  
4.    保存期限长 oW>e.}d!  
5.    电线可以粘合 l[<o t9P[  
n\$.6 _@x  
不利 bIzBY+P  

QtcYFf g  
1.    成本高昂的表面处理方式 i?V:+0#q\]  
2.    BGA有黑焊盘的问题  B`vC>  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 9`CJhu  
4.    避免阻焊层界定的BGA 1_8@yO  
5.    不应单面塞孔 WDr=+=Zj  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） M+)ENve  
w}M)]kY  
有利 mi@uX@
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1.    化学沉浸，平整度极佳 ];eJ'#  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 ;Y`8Ee4vH  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 y>cT{)E$  
4.    适用于压接设计 Cd_H<8__  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 @Y ?p-&  
<"S`ZOn  
不利 0Ca/[_  
:3b\pEO9\  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 _UbyhBl  
2.    锡须问题 d6zq,x!
cI  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil 76u\#{5  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 1l^`  
5.    不建议使用可剥胶 6I|9@~!y[  
6.    不应单面塞孔 sdKm@p|/|  
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沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） M=1~BZQ(Z  
XAB/S8e  
有利 ?
9T,sX:  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 @# .a5  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 BDX>J3h  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 }{[p<pU$C  
4.    可以返工 3qDuF  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 dd@ D s  
KPZqPtb;  
不利 Qe]&  
1R]h>'  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 }!WuJz"  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 X1Kze  
3.    组装阶段加工期短 ;9)=~)  
4.    不建议使用可剥胶 )X6I#q8  
5.    不应单面塞孔 MEtKFC|p  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 Nig)
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Lp+?5DjLT  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） ph3dm\U.  
JP]-a!5Ru  
有利 JaN53,&<  
-(E-yCu  
1.    平整度极佳 #BI6+rfv|  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 wFJ*2W:  
3.    便宜/成本低 Gd|j
E  
4.    可以返工 `Tr !Gj_  
5.    清洁、环保工艺 I=k`VId:  
cdg&)  
不利 zB6&),[,v  
~S0T+4$  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 Nu><r  
2.    组装阶段加工期短 K48QkZ_gY  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) fh&Q(:ZU  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 A*W/Q<~I  
5.    很难检验 O5JG!bGE_F  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 |W SvAM3  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响