[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 0i!uUF  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） _Kl_61k  
v0z5j6)-1  
有利 ZX9TYN  
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1.    焊锡性极佳 6dabU
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2.    便宜/成本低 [q?<Qe  
3.    允许长加工期 kMi/>gpQ  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 K1 EynU I  
5.    保存期限至少12个月 9g'LkP  
6.    多重热偏差 *>7>g"  

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不利 >3_jWFq  
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g,b-W?n*  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 Wbr|_W  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA 8xMEe:}V  
3.    微间距形成桥连 E~Sb  
4.    对HDI产品不理想 \<JSkr[h!"  
yu!h<nfzA  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） _x%7@.TB  
EMwS1~3dD  
有利 Cl;oi}L  

g!@<n1 L  
1.    焊锡性极佳 ~.{/0T  
2.    相对便宜 LClNxm2X  
3.    允许长加工期 \F1_lq;K  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 dP#|$1  
5.    保存期限至少12个月 (eI5_`'VC  
6.    多重热偏差 4|buk]9  
!=;+%C&8y  
不利 s.bc>E0  
Xe6w|  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb mHV%I@`Y6  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 $?Yry.2  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA l~c@^!  
4.    微间距形成桥连 {@6=Q 6L  
5.    对HDI产品不理想 RQ vft  
2`7==?  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） 5]KW^sL  
diJLZikk  
有利 7!@-*/|!S9  
)Xk0VDNp$/  
1.    化学沉浸，平整度极佳 .`HYA*8_  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 Isvx7$Vu+  
3.    工艺经过考验和检验 $7O}S.x  
4.    保存期限长 LPZF)@|`  
5.    电线可以粘合 EN$2,qf  
M2PAy! J  
不利 F"&~*m^+  
>zw.GwN|  
1.    成本高昂的表面处理方式 U{7w#>V .  
2.    BGA有黑焊盘的问题 ]$ L|  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 f!\lg
 
4.    避免阻焊层界定的BGA tjIl-IQ  
5.    不应单面塞孔 !nqUBa  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） +

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有利 }SX,^|eN  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 *@Lp`thq  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 }+)fMZz  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 vMA]j>>  
4.    适用于压接设计 -e_hrCW&9  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 8J:}%DaxL  
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不利 kDEPs$^  
I;e=0!9U  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 CnpV:>V=  
2.    锡须问题 .X@FXx&  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil I KqQ>Z-q~  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 $w)!3c4  
5.    不建议使用可剥胶
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C  
6.    不应单面塞孔 6VS4y-N  
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沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） F20E_2;@@  
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有利 2Z-ljD&  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 cv?06x{  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 /M|262%  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 0+?7EL~  
4.    可以返工 q;R],7Re  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 +fC=UAZ  
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不利 Tu
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8.f  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 4A8;tU$&  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 /JFUU[W  
3.    组装阶段加工期短 Zo|.1pN  
4.    不建议使用可剥胶 `);AW(Q  
5.    不应单面塞孔 I%r{]-Obr-  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 !j:9`XD|  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） @aAW*D~-J  
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有利 >hPQRd  

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1.    平整度极佳 (a[y1{DLy  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 Gf,`  
3.    便宜/成本低 IAw{P08+  
4.    可以返工 T;L>;E>B  
5.    清洁、环保工艺 x,rlrxI  
'_GrD>P)-  
不利 wj,:"ESb4  
U@HK+C"M|  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 )we}6sE"  
2.    组装阶段加工期短 b6Wqr/  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) i&5XF  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 E;Y;z  
5.    很难检验 2^y^q2(r  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 I$<<(VWH  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响