[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 G+N1#0,q  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） {Z k^J  
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有利 l,lqhq\  
a%.W9=h=M(  
1.    焊锡性极佳 S>I` y]qlR  
2.    便宜/成本低 g,]o+nT  
3.    允许长加工期 +# 'w} P  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 [L2+k? *  
5.    保存期限至少12个月 k*?T^<c3  
6.    多重热偏差 =s":Mx,o  
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不利 lXTE#,XVf  
C0[U}Y/r2  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 'UhHcMh:  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA .F8[;+  
3.    微间距形成桥连 ^Zz^h@+  
4.    对HDI产品不理想 B?i#m^S  
z(A[xN@/W<  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） [-*&ZYp  
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有利
]UUa/ep
-  
)>{.t=#  
1.    焊锡性极佳 V5(_7b#z``  
2.    相对便宜 \4wMv[;7  
3.    允许长加工期 F8Ety^9>9  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 d~qQ_2M[G  
5.    保存期限至少12个月 tgKr*8t{  
6.    多重热偏差 .fJ8  
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不利 f2x!cL|Kx?  
E;CM"Y*  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb uQ-GJI^t  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 v^@)&,  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA |Jn|GnM  
4.    微间距形成桥连 R?iCJ5m  
5.    对HDI产品不理想 ,:PMS8pS  
ywJ [WfCY  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） Q~nVbj?c2v  
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有利 iY/2 `R  
RJ@79L*#  
1.    化学沉浸，平整度极佳 xH\\#4/  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 \ji\r]k  
3.    工艺经过考验和检验 pFS@yHs  
4.    保存期限长 .4^+q9M  
5.    电线可以粘合 DW
Of\[  
f;^ +q-Q  
不利 nDdY~f.B  
,Suk
_aX>  
1.    成本高昂的表面处理方式 ?pZU'5le`  
2.    BGA有黑焊盘的问题 < 8' b  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 T"{~mQ*  
4.    避免阻焊层界定的BGA Ck )W=  
5.    不应单面塞孔 i'li;xUhZ  
_y[C52,  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） 9SsVJ<9,R  
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有利 6:G&x<{  
`.J)Z=o  
1.    化学沉浸，平整度极佳 ]%D!-[C%1  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 X1(ds*'Kv  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 "O>~osj  
4.    适用于压接设计 P^<3 Z)L  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 [<f2h-V$  
[T_[QU:A  
不利 d]e36Dwk  
39 }e }W"  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 ;SU<T^a  
2.    锡须问题 !6=s{V&r1  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil s 1M-(d Q  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 "L]v:lg3  
5.    不建议使用可剥胶 !6-t_S  
6.    不应单面塞孔 w3,KqF  
P_3IFHe  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） $/"Ymm#"\Y  
#).^k-
  
有利 5%2~/ "  
\;Q(o$5<  
1.    化学沉浸，平整度极佳 .t\J@?Z  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 r5s{t4 ;Ch  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 B0b|+5WhR  
4.    可以返工 _m?i$5  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 :;Z/$M16B  
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不利 Q.$8>)  
L-E &m*%  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 [!%5(Ro_  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 xBxiBhqzF  
3.    组装阶段加工期短 T%%EWa<a  
4.    不建议使用可剥胶 #WG}"[ ,c  
5.    不应单面塞孔 @Dsw.@/  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 Q<6* UUQm  
~s&r.6DW  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） <7`k[~)VB  
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有利 (enr{1  
VE]TT><  
1.    平整度极佳 AAfU]4
u0S  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 $)*qoV  
3.    便宜/成本低 r8YM#dF  
4.    可以返工 t"Du  
5.    清洁、环保工艺 ;Lfn&2G  
tLKf]5}f  
不利 vUbgSI  
G!VEV3zT  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 C1f$^
N  
2.    组装阶段加工期短 p,z
>:3M  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) ugN%8N  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 *P\lzM  
5.    很难检验 P'B|s/)  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 L=;T$4+p
  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响