[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 78E<_UgcB  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） ,sn 9&E  
SOvo%L@  
有利 (E \lLlN  
a7e.Z9k!  
1.    焊锡性极佳 (?z"_\^n/  
2.    便宜/成本低 Edl .R}&1  
3.    允许长加工期 ,>3|\4/Q  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 0lpUn74F  
5.    保存期限至少12个月 ]dnB,  
6.    多重热偏差 19i[DR  
Bmi9U  
不利 ^j7]> I  
KOD%>+vG$  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 Ryi%}!  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA d0-T\\U  
3.    微间距形成桥连 vFsl]|<;8  
4.    对HDI产品不理想 rq^VOK
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Q}]RB$ZS  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） ]]|vQA^  
01o,9_|FL  
有利 a`zw5  
E^t}p[s  
1.    焊锡性极佳 6g'+1%O  
2.    相对便宜 G":u::hR  
3.    允许长加工期 O+o_{t\R  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 C8 "FTH'  
5.    保存期限至少12个月 VY "i>Ae  
6.    多重热偏差 pAc "Wo(Q  
RU,!F99'1  
不利 tCr?!Y~  
;r3|EA35  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb 2-gI@8NPI  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度
IoWK 8x  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA "$|ne[b2  
4.    微间距形成桥连 ~9dAoILrl  
5.    对HDI产品不理想 G1/  
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） S$ 91L  
5w@Q %'o`I  
有利 \m1jV>q  
x-@6U  
1.    化学沉浸，平整度极佳 $|}PL[aA#  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 Vc|uQ8Mi  
3.    工艺经过考验和检验 `r.  
4.    保存期限长 L@8C t  
5.    电线可以粘合 l*n4d[0J  
firiYL"=44  
不利 `i3fC&?C  
7|q _JdKoU  
1.    成本高昂的表面处理方式 u YJL^I8M'  
2.    BGA有黑焊盘的问题 )`
90*  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 w}``2djR'W  
4.    避免阻焊层界定的BGA '@eH)wh@m)  
5.    不应单面塞孔 !gFUC<4bu  
KZ/2#`  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） 73kL>u  
pN7 v7rs  
有利 2V=bE-  
R%^AW2   
1.    化学沉浸，平整度极佳 ob"yz}  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 %R LGO&  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 -O?&+xIK&  
4.    适用于压接设计 dE|luN~  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 {AMoE+U  
]eIV'lP,j/  
不利 t'L#8MJ  
z+%74O"c  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 dLy-J1h\  
2.    锡须问题 ex-W{k$  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil /V)4B4  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 b#E!wMClS  
5.    不建议使用可剥胶 6i_dL|c  
6.    不应单面塞孔 '7TT4~F  
~TfQuIvQB  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） N3rQ]HZiP  
I6Mr[#*  
有利 HrS  
_=RK  
1.    化学沉浸，平整度极佳 u3@v  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 XbKNH>  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 S K7b]J>  
4.    可以返工 :T#"bY  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 It3.  
caC(KK#<  
不利 F_C_K"[s  
;m cu(J  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 vQIN#;m4  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 2rJe
ON  
3.    组装阶段加工期短 SebJ}P1x  
4.    不建议使用可剥胶 I`8jJpGA  
5.    不应单面塞孔 26<Wg7/,  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 O)Mf/P'  
Wx-vWWx*Q  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） S2*ER  
6`l7saHXE  
有利 \w+a Q?e_  
Yl$Cj>FG  
1.    平整度极佳 1xE*quhrh  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 &i%1\o  
3.    便宜/成本低 $(U}#[Vie  
4.    可以返工 OGq
sQ  
5.    清洁、环保工艺 [#-!&>  
-*r]9f6x  
不利 ]J* y`jn  
&9F(uk=X  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 >hbT'Or@  
2.    组装阶段加工期短 s.7s:Q`  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) ,t=12R]>  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 pRLs*/Bw  
5.    很难检验 5zBayJh#  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 :u$+lq  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响