[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 @WEem(@  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） 0mj=\j  
["Q8`vV0WO  
有利 q'hV 'U  
n/@/yJ<EFi  
1.    焊锡性极佳 2,&lGyV#  
2.    便宜/成本低 *!9/`zW  
3.    允许长加工期 2c%}p0<;|?  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 B0z.
s+.  
5.    保存期限至少12个月 RC (v#G  
6.    多重热偏差 hCT%1R}rKr  
G>mgoN  
不利 kM3BP& 3m1  
4Ro(r sO  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 R[&lk~a{=  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA 45MK|4\Y_  
3.    微间距形成桥连 sjTsaM;<  
4.    对HDI产品不理想 &ApJ'uC  
rpEFyHorJ  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） P1) 80<t  
DAu|`pyC%  
有利 7Xad2wXn  
3^Yk?kFE  
1.    焊锡性极佳 DQlaSk4hF_  
2.    相对便宜 dBlOU.B  
3.    允许长加工期 jq0tMTb%L  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 !W%HAlUAG[  
5.    保存期限至少12个月 9x?;;qC"m9  
6.    多重热偏差 (C-z8R Z6  
U[A*A^$c}  
不利 OaCL'!  
'-i tn  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb 5&X  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 n/,7ryu  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA |O4A+S  
4.    微间距形成桥连 ax^${s|{-  
5.    对HDI产品不理想 Tc88U8Gc  
z}Z`kq+C  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） g Go  
0[1!K&(L  
有利 {-Y_8@&  
<;6])  
1.    化学沉浸，平整度极佳 L\Jl'r|  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 r0X2cc  
3.    工艺经过考验和检验 QhGg^h%6  
4.    保存期限长 HQ s)T  
5.    电线可以粘合 *(vq-IE\$  
`>sqP aD  
不利 9#iDrZW  
42wcpSp  
1.    成本高昂的表面处理方式 hL`zV  
2.    BGA有黑焊盘的问题 R$fna[Xw@/  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 `5 6QX'?  
4.    避免阻焊层界定的BGA 6#KI? 6  
5.    不应单面塞孔 fjWh}w8  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） P+b^;+\1s  
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有利 _#gsR"FZ$  
DO\EB6xH>%  
1.    化学沉浸，平整度极佳 t~M<j|]k  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 b{I`$E<[  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 ~d8>#v=Q`  
4.    适用于压接设计 o 4b
{>x  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 RE.@ +A  
S!q}Pn  
不利 xI<dBg|]+  
^97ZH)Ww  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 'i(p@m<'  
2.    锡须问题 _Y|kX2l S@  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil +wUhB\F *  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 0l6iv[qu5w  
5.    不建议使用可剥胶 Q#Y3%WF  
6.    不应单面塞孔 h(8;7}K  
ziycyf.d  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） K D-_~uIF  
7:L~n(QpP  
有利 4sj%:  
.V3Dql@z"  
1.    化学沉浸，平整度极佳 +r$.v|6  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 0w['jh|,  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 :b;1P@W<  
4.    可以返工 Tqa4~|6  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 jp^WsHI3  
Mdrv/x{  
不利 M0zD)@  
(d;(FBk='  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 8-5jr_*  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 #Q@6:bBzv  
3.    组装阶段加工期短 t60/f&A#7H  
4.    不建议使用可剥胶 DP_Pqn8p&M  
5.    不应单面塞孔 62x< rph  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 3K!0 4\  
'Xl>,\'6  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） &{/>Sv!6#  
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有利 mY8=qkZE  
tMZ(s  
1.    平整度极佳 ,;P`Mf'YC  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 jN}7BbX  
3.    便宜/成本低 +@uC:3jM  
4.    可以返工 HCIF9{o1j>  
5.    清洁、环保工艺 /Z " 4[  
(MoTG^MrBY  
不利 WJU NJN  
]A]E)*  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 $ XsQ e  
2.    组装阶段加工期短 2Ml2Ue-9  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) OEE{JVeI  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 8}oDRN!
J  
5.    很难检验 z#J/*712  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 ,N7
l/6  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响