[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 )|{{}w~`  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） t0>{0 5  
JqUVGEg  
有利 ^ ?=K)  
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1.    焊锡性极佳 fh_ .J[Y.k  
2.    便宜/成本低 bIArAS9%  
3.    允许长加工期 wuzz%9;@B  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 *r`Yz}  
5.    保存期限至少12个月 9^^#I~-  
6.    多重热偏差 $dP)8_Z2  
%D r?.e  
不利 j0~3[dyqU  
?iX=2-  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 !_9$[Oq~  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA Uot-@|l  
3.    微间距形成桥连 -W_s]oBg  
4.    对HDI产品不理想  9+QrTO  
{+2cRr.  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） tA-B3 ]  
mr!I}I7x&x  
有利  nvPE N  
zy[=OX+  
1.    焊锡性极佳 |T_Pz&-  
2.    相对便宜 &HK
s >  
3.    允许长加工期 ~TH5>``;gF  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 Qs9U&*L  
5.    保存期限至少12个月 jw[
BtRW  
6.    多重热偏差 358/t/4{p  
)$B+3f  
不利 #/Fu*0/)`  
38rZ`O*D  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb D:E~yh)$-  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 0f%:OU5Y  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA X`n0b<  
4.    微间距形成桥连 X-1Vp_(,TP  
5.    对HDI产品不理想 9.zQ<k2  
L~{Vt~H9"  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） DBBBpb~~  
LU,"i^
T  
有利 i=UTc1  
WKl'  
1.    化学沉浸，平整度极佳 RQCQGa^cP  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 +n[wkgFd  
3.    工艺经过考验和检验 Sz|CreFK16  
4.    保存期限长 6KCmswvE  
5.    电线可以粘合 *+j{9LK  
%Z[/U  
不利 bH/pa#G(  
`4.sy +2  
1.    成本高昂的表面处理方式 0?us]lx  
2.    BGA有黑焊盘的问题 ZQ9oZHUm  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 KWJgW{{v  
4.    避免阻焊层界定的BGA (kQ.tsl  
5.    不应单面塞孔 d^5SeCs6  
Z'NbHwW}  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） $xtE+EV.p  
g#bu_E61B  
有利 bo;pj$eR3R  
i!W8Q$V  
1.    化学沉浸，平整度极佳 A>t!/_"  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 R96o8#7Uv  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 SxZ^ "\H  
4.    适用于压接设计 I?Jii8|W9  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 Gr"7w[|+  
NhoS7 y(  
不利 '}+X,Usm  
"YzTMKu  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 I0HY#z%  
2.    锡须问题 r\n h.}s  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil e#6&uFce  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 v^],loi<V  
5.    不建议使用可剥胶 Sd\
IGy{a  
6.    不应单面塞孔 03QEXm~|Q  
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沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） aT1CpY=T|.  
{#*?S>DA  
有利 nG^M 2)(8  
9j?hF$L"  
1.    化学沉浸，平整度极佳 OgXZ-<
'  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 &&9c&xgzE  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 2Ph7qEBQ22  
4.    可以返工 7 xp1\j0  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 pl#o!j(i  
QK?2E  
不利 7c
29Ua~[  
K_&c5(-
(_  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 ^?6 W<  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 XW~ BEa  
3.    组装阶段加工期短 zK>'tFU  
4.    不建议使用可剥胶 )pS_+ZF  
5.    不应单面塞孔 l<aqiZSY  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 ~t${=o430  
2-6.r_  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） XY!{g(  
#U$YZ#B  
有利 /+4^.Q*  
%%as>}.  
1.    平整度极佳 2%5^Fi  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 KO-Zz&2f  
3.    便宜/成本低 ^/%o%J&Hz  
4.    可以返工 7TV>6i+7  
5.    清洁、环保工艺 tIxhSI^  
j$|j8?  
不利 -Ap2NpZ"t  
@jE d%W  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 ~^rey  
2.    组装阶段加工期短 )]/i  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) >?>ubM`,  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 4T==A#
Z  
5.    很难检验 .Yu<%  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 Ok}{jwJ%W;  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响