[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 ;T-`~  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） gUa-6@  
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有利 h#:_GNu
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1.    焊锡性极佳 dbe\ YE  
2.    便宜/成本低 kleE\8_  
3.    允许长加工期 |BA&ixHe~C  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 @~ 6,8nQ  
5.    保存期限至少12个月 p;xMudM  
6.    多重热偏差 lVptA3
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不利 >;s!X(6b  
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1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 '
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2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA c3aBPig\D  
3.    微间距形成桥连 Pt=@U:  
4.    对HDI产品不理想 ;{j@ia  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） r"4&.&6  
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有利 D~Rv"Hh  
2G&H[`  
1.    焊锡性极佳 s=8$h:^9>  
2.    相对便宜 PP{s&(  
3.    允许长加工期 q.:j yj6  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 nvInq2T
1  
5.    保存期限至少12个月 ]K-B#D{P  
6.    多重热偏差 M+l~^E0Wj  
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不利 Q$^)z_jai  
4p6\8eytq.  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb P;bOtT --  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 yc7"tptfF  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA 4(mRLr%l@`  
4.    微间距形成桥连 -Pp =)_O  
5.    对HDI产品不理想 SdXAL  
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） *r/o \pyH  
Ha/Gn!l  
有利 70F(`;  

&BOG&ot  
1.    化学沉浸，平整度极佳 0f;`Zj0l8  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 GhC%32F  
3.    工艺经过考验和检验 4<btWbk5u*  
4.    保存期限长 ijeas<  
5.    电线可以粘合 f>[!Zi*  
cnL@j_mb  
不利 $_+.D`vx`  
 K)P].htw  
1.    成本高昂的表面处理方式 ,|^ lqY  
2.    BGA有黑焊盘的问题 q^Ui2  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 NOQSLT=  
4.    避免阻焊层界定的BGA jmr1e).];  
5.    不应单面塞孔 #gSIa6z1W  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） 83pXj=k<  
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有利 ?'mi6jFFh  
0czEA  
1.    化学沉浸，平整度极佳 ^$;5ZkQy  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 {SwvUWOf"  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 OE(!^"5?[  
4.    适用于压接设计 :^J'_  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 J%1 2Ey@6  
iu+rg(*%  
不利 _xdFQ  
W~?mr!`  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 m%.7l8vT  
2.    锡须问题 9;L50q>s  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil osPrr QoH  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 %&&;06GU}  
5.    不建议使用可剥胶 psM&r  
6.    不应单面塞孔 7NP Ny  
8
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沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） =`f"8,5  
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有利 ;hkzL_' E)  
j9O"!9$vQ  
1.    化学沉浸，平整度极佳 4^{~MgQWK+  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 Vbp`Rm1?  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 _Bq[c  
4.    可以返工 m:C|R-IL  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 2|}KBny  
1J[|Ow  
不利 ct@i]}"`  
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1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 h%!N!\  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 y R_x:,|g  
3.    组装阶段加工期短 OO-b*\QW  
4.    不建议使用可剥胶 x>MY_?a  
5.    不应单面塞孔 q|xic>.  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 NSDls@m  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） @W
O>F G3  
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有利 ~,O}wT6q  
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1.    平整度极佳 J/ZC<dkYQ  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 hG qZB  
3.    便宜/成本低
[a\>"I\[  
4.    可以返工 +HfZs"x  
5.    清洁、环保工艺 yUlYf#`H  
gs9VCaIa  
不利 ;eiqzdP  
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/X  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 U Y')|2y 5  
2.    组装阶段加工期短 ?%wM8
?  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) ZE"Z_E;r  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 .h@HAnmE  
5.    很难检验 [B"CNnA  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 v@;!fBUt  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响