[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 OXK?R\ E+  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） uL1e
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有利  +,gI|  
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1.    焊锡性极佳 T4F}MVK  
2.    便宜/成本低 %e+hM $Q  
3.    允许长加工期 ck){N?y  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 4t|ril``]  
5.    保存期限至少12个月 C7[_#1Oz  
6.    多重热偏差 K, WNM S  
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不利 cO.U*UTmX  
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1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 O$V 6QJ  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA W7c(] tg.  
3.    微间距形成桥连 F<M#T  
4.    对HDI产品不理想 qH: ` O%,  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） fILINW{Yk)  
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有利 NIY0f@1z-  
@0;9.jml,  
1.    焊锡性极佳 8$io^n\i  
2.    相对便宜 mVcpYyD|k  
3.    允许长加工期 Xw(e@:  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 mqrP0/sN  
5.    保存期限至少12个月 V7G?i\>  
6.    多重热偏差 >k,bHGj?  
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不利 ;]D@KxO$dJ  
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1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb |FHeT*"  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 m"t\@f  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA B;r U  
4.    微间距形成桥连 @Kd1|K  
5.    对HDI产品不理想 >
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） 2`Ub;Nn29  
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有利 2 :u4~E3  
>9'G>~P~I=  
1.    化学沉浸，平整度极佳 ]tA39JK-i  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 o7i/~JkTP  
3.    工艺经过考验和检验 TRL4r_  
4.    保存期限长 zmQ V6o=k  
5.    电线可以粘合 GNS5v-"H  
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不利 qL091P\F  
0}2Uj>!i  
1.    成本高昂的表面处理方式 j#S>8: G  
2.    BGA有黑焊盘的问题 c9/w-u~j  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 ^n!{ vHz  
4.    避免阻焊层界定的BGA Q^$IlzG7i  
5.    不应单面塞孔 =uQCm#  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） sesr`,m.,  
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有利 0APwk }  
H0Qpc<Z4/  
1.    化学沉浸，平整度极佳 BQ{Gp 2N  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 3Bee6N>  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 }jBr[S5  
4.    适用于压接设计 l
EIX,amwa  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 ~ nNsq(4  
X+)68  
不利 -sm{Hpf_b  
SL" ;\[uI  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 9:4PJ%R9  
2.    锡须问题 \u?z:mV  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil U>7"BpC  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 zYO+;;*@  
5.    不建议使用可剥胶 3P3x^NI  
6.    不应单面塞孔 Vh$~]>t:f  
?`V%[~4_I  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） E#JDbV1AC  
rVd(H  
有利 IE.JIi^w  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 Idop!b5!  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 ~z#Faed=a  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 ?6+GE_VZ  
4.    可以返工 Rcs7 'q5  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 +6@".<  
>DVjO9Kf  
不利 pj;cL]L  
AX}l~ sv  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 9-[g/qrF  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 ]^$&Ejpe#  
3.    组装阶段加工期短 A1e|Y  
4.    不建议使用可剥胶 H>AQlO+J  
5.    不应单面塞孔 >e :&kp  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 L3lf28W  
oNY;z-QK  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） }C!N$8d,  
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有利 g#ubxC7t<  
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1.    平整度极佳 <\!+J\YTA  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 Zm& X $U  
3.    便宜/成本低 H8.U#%  
4.    可以返工 +Wh0Of  
5.    清洁、环保工艺 |0:<Z(  
D@*<p h=  
不利 5jD2%"YUV  
s<Pk[7`*  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 T5?@'b8F6  
2.    组装阶段加工期短 5BR9f3}  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) "& 'h\  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 ))V)]+  
5.    很难检验 {%X /w'|  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 \&ra&3o  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响