[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 BNdq=|,+"  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） W$hCI)m(  
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有利 ,nteIR'??  
'W_NRt:  
1.    焊锡性极佳 $GRw
k>N  
2.    便宜/成本低 _D4qnb@  
3.    允许长加工期 '/HShS!d  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 Vp]7n!g4l  
5.    保存期限至少12个月 !ZUUn*e{5  
6.    多重热偏差 _9lMa7i  
g.9C>>tj  
不利 i;%G Z8  
-&2Z/qM&!  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 I(~([F2  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA @QmN= X5  
3.    微间距形成桥连 i`F5  
4.    对HDI产品不理想 /P,1KVQPh  
y{mt *VA4  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） ,byc!P  
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有利 QHO n?e  
b_ZvI\H  
1.    焊锡性极佳 )
'n@A%B  
2.    相对便宜 }~@/r5Zl  
3.    允许长加工期 ZUHW*U.  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 W've
kuM  
5.    保存期限至少12个月 ^x O](,H  
6.    多重热偏差 o i'iZX  
6t;;Fz  
不利 UiV#w#&P  
h<&GdK2U+  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb J(#6Cld`c  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 Nxe1^F33  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA x]wi&  
4.    微间距形成桥连 K]$PRg1|3  
5.    对HDI产品不理想 }b54O\,  
*.nSv@F  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） HQ"T>xb  
cL#-vW<s3  
有利 ^?Xs!kJP  
[G8EX3  
1.    化学沉浸，平整度极佳 Rf4K Rhi  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 H3$py|}lL  
3.    工艺经过考验和检验 #w|v.35%?  
4.    保存期限长 )=GPhC/sw  
5.    电线可以粘合 b(N\R_IQ~  
7 w,D2T  
不利 26aDPTP$<  
{c)\}s(}F  
1.    成本高昂的表面处理方式 }d}sC\>U  
2.    BGA有黑焊盘的问题 >U*p[FGW  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 | I:@:  
4.    避免阻焊层界定的BGA _s@PL59,  
5.    不应单面塞孔 npzp/mcIe)  
1#3|PA#>  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） ')q4d0B`"  
\ejHM}w3,  
有利 3\}u#/Vb  
$`GlXiV  
1.    化学沉浸，平整度极佳 jA9uB.I,"b  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 O'98OH+u  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 $Z)u04;&@  
4.    适用于压接设计 4#>Z.sf  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 KS(H_&j  
^=^\=9" b  
不利 1LS1 ZY  
B0|W
  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 =cV|o]  
2.    锡须问题 /v9qrZ$$  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil 0^S$_L  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 ;8PO}{rD  
5.    不建议使用可剥胶 GFLat  
6.    不应单面塞孔 'A5T$JV.r4  
4F.,Y3  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） A'`F Rx(  
o#6QwbU25  
有利 z<9C-  
BNJ0D  
1.    化学沉浸，平整度极佳 >x*[izr/K  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 3);P!W4>  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 =5*Wu+S4r  
4.    可以返工 '|=
Pw  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 Ojz'p5d`>  
eEBNO*2  
不利 <v
WP_yy  
@4UX~=:686  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 OEaL2T  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 n[e C  
3.    组装阶段加工期短 /UK?&+1qE  
4.    不建议使用可剥胶 +&)/dHbL`]  
5.    不应单面塞孔 P\K#q%8  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 =&08s(A  
VsSAb%
  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） >k`qPpf&  
}=v4(M`%  
有利 V-#JV@b  
]wDqdD y7S  
1.    平整度极佳 bvh#Q_  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 o_Z9\'u  
3.    便宜/成本低 ]/Nt  
4.    可以返工 5B|.cOE  
5.    清洁、环保工艺 aHu0z:  
\5&Mg81  
不利 Gr\jjf`  
b#N P*L&  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 dakHH@Q  
2.    组装阶段加工期短 {+#{Cha  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) I,#E`)  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 Drtg7v{@\  
5.    很难检验 7/a7p(   
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 `lE&:)  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响