[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 b_f"(l8'S  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） RQ;w$I\  
I,W`s  
有利 x>tsI}C  
0BQ{ZT-Kh  
1.    焊锡性极佳 RTr"#[  
2.    便宜/成本低 W`uq,r0Xsy  
3.    允许长加工期 {Z1KU8tp  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 ;)FmN[  
5.    保存期限至少12个月 _+,>N
J  
6.    多重热偏差 3  $a;  
|$g} &P8;  
不利 f2u4*X E\  
sQ.t3a3m  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 w=FU:q/  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA hP}-yW6]  
3.    微间距形成桥连 ~r_2V$sC2  
4.    对HDI产品不理想 ;3XOk+  
i.{.koH<  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） PD~vq^@Q  
wLzV#8>  
有利 86);0EBX  
=IKgi-l*  
1.    焊锡性极佳 />wE[`  
2.    相对便宜 q07H{{h/B  
3.    允许长加工期 Xk!wT2;  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 (/FG#D.  
5.    保存期限至少12个月 wI;sZJc  
6.    多重热偏差 Hb/8X !=  
Rg^ps  
不利 l6zYiM  
J9MAnYd)i  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb ^*w}+tB  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 ](FFvqA  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA #r/5!*3  
4.    微间距形成桥连 axOEL:-|Bu  
5.    对HDI产品不理想 Ckc5;:b&m  
[^W +^3V  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） H%>^_:h  
KcUR /o5K  
有利 %=$Knc_!T^  
[N#4H3GM8  
1.    化学沉浸，平整度极佳 ;2$0j1>  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 q\-P/aN_  
3.    工艺经过考验和检验 =K_&@|f+B  
4.    保存期限长 jYvl-2A'  
5.    电线可以粘合 HYL['B?Wid  
m>
RtKCtP  
不利 w ^?#xU1.i  
z{&z  
1.    成本高昂的表面处理方式 M|Nh(kvH  
2.    BGA有黑焊盘的问题 m41%?uC/  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 ^C92R"*Qu  
4.    避免阻焊层界定的BGA [H{@<*  
5.    不应单面塞孔 iXq*EZb"R  
OL%}C*Zq  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） Lz!JLiMEET  
wWSo+40  
有利 ns*:mGh  
&er,Wyc(  
1.    化学沉浸，平整度极佳 8]oolA:^4s  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 IMBj
I#\  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 wa~zb!y<  
4.    适用于压接设计 c&N;r|N  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 ,FXc_BCx4  
qWx{eRp d  
不利 ! ,{zDMA  
3,K\ZUU.,  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 s;..a&C'  
2.    锡须问题 |28
'<BL  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil (> _Lb  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 $VB dd~f  
5.    不建议使用可剥胶 ~)n[Vf  
6.    不应单面塞孔 H^54o$5  
ca3SE^  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） TZ `Ypi7r  
8a&c=9  
有利 ijUu{PG`X  
~#i2reG5  
1.    化学沉浸，平整度极佳 ' Ttsscv  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 5Zd oem  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 QnP?j&  
4.    可以返工 r d-yqdJ  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 j S[#R_  
<QO1Yg7}  
不利 .9WOTti  
NbTaI{r  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套
Sc#3<nVg  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 J3~%9MCJ  
3.    组装阶段加工期短 {Z7ixc523  
4.    不建议使用可剥胶 j*[P\Cm  
5.    不应单面塞孔 D~BL Txq  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 %P M#gnt@  
\uZ|2WG`  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） !icI Rqcf=  
2K{'F1"RM  
有利 1G.?Y3DC<  
\HkBp&bqK  
1.    平整度极佳 @;$cX2  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 rsLkH&aM  
3.    便宜/成本低 9P)!v.,T/  
4.    可以返工 ?o$t{AQ  
5.    清洁、环保工艺 EI7n|X a1q  
%8h=_(X\7  
不利 6wj o:I  
S9]I[4  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 RgUQ
:  
2.    组装阶段加工期短 a/J Mg  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) </D.}ia  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 |JF,n~n  
5.    很难检验 U.
_fb=  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 `e~i<Pi  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响