[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 5K[MKfT  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） t(r}jU=qw  
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有利 =BVBCh  
?a{es!  
1.    焊锡性极佳 z3C@0v=u>  
2.    便宜/成本低 %P HYJc  
3.    允许长加工期  cFV3  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 @*"H{xo.U  
5.    保存期限至少12个月 k^e;V`(  
6.    多重热偏差 Vm]u-R`{  
Qzq3{%^x_  
不利 rlP?Uh  
I6.}r2?;A  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 (\*+HZ`(Uu  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA D{G~7P\.  
3.    微间距形成桥连 ~xakz BE  
4.    对HDI产品不理想 6o=Q;Mezl  
3R)_'!R[B  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） 4elA<<  
_h0hl]rf  
有利 :WHbwu,L$  
![3l K  
1.    焊锡性极佳 *e%(J$t  
2.    相对便宜 P^J#;{R  
3.    允许长加工期 qJq!0F  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 EU4j'1!&g<  
5.    保存期限至少12个月 o*Kl`3=]  
6.    多重热偏差 tA{?-5  
*wu|(t_ A  
不利 <= Aqi91  
SPo}!&p$~  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb 1,Ji|&Pwf  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 Rb l4aB+  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA J*m~fZ^  
4.    微间距形成桥连 %W,V~kb  
5.    对HDI产品不理想 yR
4++yk  
BX-fV|  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） NW`L
6wgl  
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有利 xay~
fD  
r(DW,xoK0  
1.    化学沉浸，平整度极佳 @@} ]qT*  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 @D7/u88|  
3.    工艺经过考验和检验 B f"L;L  
4.    保存期限长 zsmlXyP'e!  
5.    电线可以粘合 TDZ p1zpXb  
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3&8  
不利 3"p'WZ>  
0W!S.]^1  
1.    成本高昂的表面处理方式 WI\jm&H r  
2.    BGA有黑焊盘的问题 V6uh'2  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 prO
~g  
4.    避免阻焊层界定的BGA Bf8[(oc~  
5.    不应单面塞孔 'A)9h7k}  
)bl^:C  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） %{ +>\0x
  
4v;KtD;M  
有利 )kvrQ6  
!T RU  
1.    化学沉浸，平整度极佳 z\c$$+t  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 J{e`P;ND  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 UKzXz0  
4.    适用于压接设计 JV@b(x`  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 yyc4'j+  
L)9uBdF  
不利 *Z2#U?_  
 7;$[s6$  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 !;M5.Y1j&"  
2.    锡须问题 'W*ODAz6  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil O>[B"mMt  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 L^e%oQ>s  
5.    不建议使用可剥胶 &FY7 D<  
6.    不应单面塞孔 k`NXYf:  
i9v|*ZM"  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） F~wqt7*  
_6]c f!H  
有利 j6#Vwcr  
"Zu>cbE  
1.    化学沉浸，平整度极佳 ,
d7o/8u  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 l\HtP7]  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 R/jHH{T3  
4.    可以返工 A9o"L.o)  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 !+_X q$9_  
J Mm'JK?  
不利 o?S


!o}  
Pa-{bhllu)  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 1;JH0~403  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 t(Gg 1  
3.    组装阶段加工期短 7.bPPr&  
4.    不建议使用可剥胶 +
u;RFY^  
5.    不应单面塞孔 %a|m[6+O  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 9YY*)5eyD  
EM!9_8 f  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） C=&;4In  
lS/l iI'Y  
有利 4ZtsLMwLD  
WT jy"p*  
1.    平整度极佳 A$-\Er+f  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 s=hao4v7z  
3.    便宜/成本低 B}^l'p_u  
4.    可以返工 MY l9 &8  
5.    清洁、环保工艺 9](RZ6A+o  
U3BhoD#f\  
不利 3ICMH  
bp>M&1^KY  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 B!((N{4H+  
2.    组装阶段加工期短 /&W~:F  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) T+41,  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 _&aPF/  
5.    很难检验 :H>0/^Mg0  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 Z31a4O  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响