[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 uYWD.]X;[  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） O^j*"#f  

&N._}ts  
有利 D>-r `  
N9-7YQ`D  
1.    焊锡性极佳 oLh ,F"nB  
2.    便宜/成本低 28`s+sH  
3.    允许长加工期 c!/+0[  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 v"W*@7<`S  
5.    保存期限至少12个月 %1.F;-GdsW  
6.    多重热偏差 Q
A*<$v  
<r.QS[:h  
不利 XUA@f*  
}cr'o"4  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 ^9:`D@Z+  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA 9$HBKcO  
3.    微间距形成桥连 dpw-a4o}  
4.    对HDI产品不理想 S`U8\KTi  
V<J1.8H  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） ]LUcOR  
H8FvI"J  
有利 8c+V$rH_  
gS5MoW1  
1.    焊锡性极佳 )q-NE)  
2.    相对便宜 XPO-u]<W  
3.    允许长加工期 ]}XDDPbZ}  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 wW1VOj=6V"  
5.    保存期限至少12个月 $R/@8qnP W  
6.    多重热偏差 |HD>m'e  
3HpqMz  
不利 hm! J@  
c '
wRGMP  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb in<.0v9w  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 )>:~XA|?  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA jRU:un4  
4.    微间距形成桥连 w\o6G7  
5.    对HDI产品不理想 jJ$B^Y"4  
_d5:Y  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） <VKJ+  
~p?A
rZb  
有利 X]
p3?"7  
Fm0d0j  
1.    化学沉浸，平整度极佳 Ne1Oz}  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 PJC(:R(j  
3.    工艺经过考验和检验 LJ/He[r|[  
4.    保存期限长 .iRKuBM/  
5.    电线可以粘合 IDH~nMz  
>] 'oN  
不利 'NhQBk  
wWb>V&3  
1.    成本高昂的表面处理方式
Hyy b0c^=  
2.    BGA有黑焊盘的问题 _w4G|j$C  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 |VWT4*K  
4.    避免阻焊层界定的BGA uI7n{4W*x  
5.    不应单面塞孔 >,{sFc  
hi1Ial\Y  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） QPDh!A3T  
pD%(Y^h?  
有利 PlzM`g$A  
q>2bkcGY#  
1.    化学沉浸，平整度极佳 hTX[W%K  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 g8##Be  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 eut2x7Z(c  
4.    适用于压接设计 <#C,66k  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 PR.3EL  
UPuoIfuqI  
不利 3}fOb  
mZR3Hl$  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 9;e!r DW,#  
2.    锡须问题 p@^G)x  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil Z v@nK%#J  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 5CFNBb%Xy  
5.    不建议使用可剥胶 p0@^1  
6.    不应单面塞孔 10FiA;  
13X}pnW  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） G tI )O}  
6eV#x%z@v'  
有利 7&ED>Bk  
A`Z/B[)  
1.    化学沉浸，平整度极佳 c C3>Ff'  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 53])@Mmus  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 1hG#  
4.    可以返工 p\w<~pN[  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 AoS7B:T;!  
e2O6q05 ?Q  
不利 l{k_;i!D  
G\@pg;0|y  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 bE_8NA"2  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 tqGrhOt  
3.    组装阶段加工期短 K;RH,o1  
4.    不建议使用可剥胶 ,|]JaZq  
5.    不应单面塞孔 jW'YQrj{<Y  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 L^sjV/\oW  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） 5'} V`?S  
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有利 yajdRU  
`L'g<VK;  
1.    平整度极佳 
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2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 -'&/7e6>y  
3.    便宜/成本低 )'djqpM.  
4.    可以返工 vY4sU@+V  
5.    清洁、环保工艺 KNVu[P)rv  
nuce(R  
不利 !"L.gu-'  
YWFE*wQ!  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 'FErk~}/4s  
2.    组装阶段加工期短 f>N DtG.6  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) o`bc/3!  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 /WuYg OI  
5.    很难检验 ']M/'CcM  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 :7v'[b  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响