[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 Xlb0/T<g!  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） mnmP<<8C,  
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有利 f. FYR|%tq  
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1.    焊锡性极佳 /c2w/+ _  
2.    便宜/成本低 0&/b42W  
3.    允许长加工期 Iz ;G*W18  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 );Z1a&K5k  
5.    保存期限至少12个月 M-[$L XR  
6.    多重热偏差 %,Ap7X3:QT  
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不利 S(uf(q|{  
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1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 G(~;]xNW+  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA "g'jPwFG  
3.    微间距形成桥连 7vABq(  
4.    对HDI产品不理想 |7X:TfJ  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） r=6v`)Qr  
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有利 ;$a@
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1.    焊锡性极佳 `;>= '"O!\  
2.    相对便宜 e_
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3.    允许长加工期 tl><"6AIP  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 l'\pk<V  
5.    保存期限至少12个月 2Sh  
6.    多重热偏差 T'LIrf  
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不利 8Goh4T H  
jLpc Zb,  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb $6CwkM:  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 2At
LyN'.  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA Oi:<~E[kz.  
4.    微间距形成桥连 vq!_^F<  
5.    对HDI产品不理想 i} N8(B(  
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） HW7; {QMg
 
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有利 r\blyWi  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 jS]><rm  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 :"l-KQ0  
3.    工艺经过考验和检验 z^GDJddG  
4.    保存期限长 cKn`/\.H  
5.    电线可以粘合 ]ix!tb.Q  
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不利 zcva-ze:;  
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1.    成本高昂的表面处理方式 YS
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2.    BGA有黑焊盘的问题 8X I?  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 &m[Qn!>i6  
4.    避免阻焊层界定的BGA 5*0y7K/D  
5.    不应单面塞孔 a\%xB >LX  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） @fa@s-wb  
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有利 ?_v{| YI=  
+Y V|ij  
1.    化学沉浸，平整度极佳 JMVNmq&0  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 MSV2ip3  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 QMsHC%l3b  
4.    适用于压接设计 l27\diKPJ  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 1]}#
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TO-nD>  
不利 %%Qo2^-  
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1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 rvyrxw%[  
2.    锡须问题 [|lB5gi4t!  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil JICawj:I  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 ~`D|IWMDq  
5.    不建议使用可剥胶 +z9gbcx  
6.    不应单面塞孔 _ib"
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沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） 8kbY+W%n  
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有利 ;3 F"TH  
iA,kX\nK  
1.    化学沉浸，平整度极佳 Qjnd6uv{I  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 -kS~xVS|  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 7y`}PMn  
4.    可以返工 E( h<$w8s  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 }/,HM9Ke  
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不利 Uh'#izm[l  
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1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 "7v-`i  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 }'OHE(s
  
3.    组装阶段加工期短 +`sv91c  
4.    不建议使用可剥胶 < Z|Ep1W  
5.    不应单面塞孔 5qf BEPJ  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 :iiw3#]  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） U;n*j3wT  
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有利 }@+NN ?P  
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1.    平整度极佳 $HG}[XD?  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 ?go:e#  
3.    便宜/成本低 zd_HxYrN  
4.    可以返工 KIeT!kmDl  
5.    清洁、环保工艺 DOz\n|8S  
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不利 dtPoo\@  
O,<IGO  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 ZvGgmLN  
2.    组装阶段加工期短 `]v[5E  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) +x]9+D&  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 `p'Q7m2y/b  
5.    很难检验 1shBY@mlq  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 Uu7dSU  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响