[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 6 h#U,G  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） 64mEZ_kG,  
cZ?$_;=  
有利 qE[YZ(/f0&  
Nz.X$zUmY  
1.    焊锡性极佳 D0xQXC3$`  
2.    便宜/成本低 c/tB_]  
3.    允许长加工期 4>0q0}J=5  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 t!3N|
`x  
5.    保存期限至少12个月 f0sGE5  
6.    多重热偏差 vio>P-2Eho  
U< Xdhgo?
 
不利 C
A0XcLiFt  
clV^Xg8D  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 }' AY#g  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA )h]#:,pm  
3.    微间距形成桥连 #DFi-o&-  
4.    对HDI产品不理想 iBAP,cR?`  
]$Z:^"JS3  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） ]5S`y{j1  
0GrM:Lh y  
有利 3r kcIVO  
A\Ib  
1.    焊锡性极佳 !`I@Rk]`c  
2.    相对便宜 Cn3_D  
3.    允许长加工期 N7J?S~x  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 A)sYde(  
5.    保存期限至少12个月 WV$CZgL  
6.    多重热偏差 j0mN4Ny  
9m$;C'}Z  
不利 Z)W8Of_  
X%5eZ"1{x  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb rvd$4l^  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 E
^F<"mL*  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA j %gd:-tA  
4.    微间距形成桥连 tn'Jkwp  
5.    对HDI产品不理想 0W*{ 1W  
f<@!{y2Xe  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） Y\-xX:n.\  
OY`B{jV-  
有利 %DKFF4k  
1}DA| !~  
1.    化学沉浸，平整度极佳 11yXI[  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 ~#*C,4m  
3.    工艺经过考验和检验 h
HE~
/U  
4.    保存期限长 B]"`}jn  
5.    电线可以粘合 |^1U<'oM#  
#%p44%W  
不利 V[nPTYO4  
)FQ"l{P  
1.    成本高昂的表面处理方式 H/O.h@E4X  
2.    BGA有黑焊盘的问题 {g%N(2  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 mgjJNzclL  
4.    避免阻焊层界定的BGA C.92FiC  
5.    不应单面塞孔 ^r\rpSN  
I1E9E$m5\<  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） ?N<My&E  
INi$-Y+  
有利 2@zduL'do_  
/]TNEU,K  
1.    化学沉浸，平整度极佳 ]u_j6y!  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件  l!|c_  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 !'jq.RawP  
4.    适用于压接设计 ]5Uuz?:e  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 LW]fme<V?  
}]vUr}Els  
不利 6^"QABc
 
2nB99L{6  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 {q0
+PzgP  
2.    锡须问题 !uEEuD
#  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil A#"Wk]jX  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 FXof9fa_B  
5.    不建议使用可剥胶 j?.F-a
r  
6.    不应单面塞孔 tUv>1) [  
K|7"YNohfG  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） Kq")\Ha,f  
>j5\J_(;D  
有利 V,&%[H [  
t/iI!}  
1.    化学沉浸，平整度极佳 AFz:%m  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件
\Z]+j@9  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 >H;i#!9,  
4.    可以返工 XQ]K,# i  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限  ?.?)5 &4  
b' o]Y  
不利 %v0M~J}
+  
2Xt4Rqk$  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 )O1
]|r7v  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 (u,)v_Oo]a  
3.    组装阶段加工期短 7AqgX0)  
4.    不建议使用可剥胶 x>#{C,Fi  
5.    不应单面塞孔 ]" 'yf;g  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 *d1BpR%  
;'"'|} xn  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） }@r23g%  
.G8`Ut Z  
有利 )0"Q h  
cbzA`b'Mg  
1.    平整度极佳 &`D$w?beg  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 Mg2+H+C~:  
3.    便宜/成本低 !m@cTB7i   
4.    可以返工 7d:]o>  
5.    清洁、环保工艺 :5t4KcQ  
nQF&^1n  
不利 9z7_D_yN2  
jRK}H*uem  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 I\@r~]+y  
2.    组装阶段加工期短 U4!bW  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) RM2Ik_IH[l  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 .a%6A#<X  
5.    很难检验 clE9I<1v  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 Ni_H1G  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响