[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 {{\ce;hN  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） 2VA
!&`I  
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有利 Tg0CE60"  
"oR@JbdX  
1.    焊锡性极佳 (!3;X"l  
2.    便宜/成本低 `<U5z$^QTw  
3.    允许长加工期 V^TbP.  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 LBat:7aH>  
5.    保存期限至少12个月 a7#?h%wf  
6.    多重热偏差 Xh F_]  
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不利 rOcg+5  
-R b{^/  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 ~E)fpGJ  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA 2%]Z Kd  
3.    微间距形成桥连 O6X"RsI}  
4.    对HDI产品不理想 q9]IIv  
XogVpkA  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） s2REt$.q  
y t5H oy  
有利 hr/o<#OW  
rS7)6h7(7  
1.    焊锡性极佳 , jU5|2  
2.    相对便宜 ]{GDS! )  
3.    允许长加工期 |ZiC`Nt  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 ) #+^ sAO  
5.    保存期限至少12个月 SwW['c'*]B  
6.    多重热偏差 R
#W&ery  
4<gb36)|4  
不利 \+ 0k+B4a  
 }ptq )p  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb ?!'ZfQ:zK  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 }D;WN
@],  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA %IY``r)j  
4.    微间距形成桥连 2VGg 6%  
5.    对HDI产品不理想 'e!J06  
'xE _Cj  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） T.mmmT  
>V$ Gx>I  
有利 ,xfO;yd  
eE@&ze>X  
1.    化学沉浸，平整度极佳 CAD@XZSh  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件
AUe# RP  
3.    工艺经过考验和检验 5d\q-d  
4.    保存期限长 ~*W!mlg  
5.    电线可以粘合 oCS2E =O&  
eq4C+&O&  
不利 ])}(k
 
)#iq4@)|g  
1.    成本高昂的表面处理方式 S*
*oA 6  
2.    BGA有黑焊盘的问题 kg
i>} %  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 DA&?e~L&H  
4.    避免阻焊层界定的BGA F4L;BjnJ  
5.    不应单面塞孔 BV#78,8(  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） tptN6Isuh  
'T<iHV&  
有利 Q'O[R+YT ,  
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D>!  
1.    化学沉浸，平整度极佳 kOo~%kcQ'  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 /3B $(  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 -Go 7"j  
4.    适用于压接设计 ??60,
m:]  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 kn"(mJe$  
Y5ZZ3Ati  
不利 F# T 07<  
 -!W<DJ*  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 3I\n_V<  
2.    锡须问题 A+J*e  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil o6 E!IX+  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 'R`tLN  
5.    不建议使用可剥胶 B33$
pUk  
6.    不应单面塞孔 p~HW5\4  
JM1R ;i6  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） w}Uhd,  
Mj[f~  
有利 Mi'8 ~J  
EnOU?D  
1.    化学沉浸，平整度极佳 PxH72hBS  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 _4^R9Bt  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 A+hT3;lp  
4.    可以返工 ~.;<  Bj  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 w?kJ+lmOQy  
>D201&*G%  
不利 g~(E>6Y  
Y%`xDI  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 x#Sqn#  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 |$5[(
6T|  
3.    组装阶段加工期短 5j~$Mj`  
4.    不建议使用可剥胶 q.,JVGMS  
5.    不应单面塞孔 ;2B{9{  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 "*G.EiLq  
)iFJz/n>  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） Y ')x/H  
cM&{+el  
有利
y!!2WHvE  
,}K<*t[I  
1.    平整度极佳 ^o7;c[E`  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 9k{P
BAP  
3.    便宜/成本低 lRXK\xIP ,  
4.    可以返工 B(M6@1m_  
5.    清洁、环保工艺 Ol!ntNhXm  
S~|T4q(  
不利 u*hSj)vr1  
~6p[El#tS  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 720DV+o  
2.    组装阶段加工期短 eUg~)m5G  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) i[ mEi|  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 ~?(N  
5.    很难检验 aA,!<^&}  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 AvW:<}a,  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响