[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 |(Mxbprz  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） .Y{x!Q"  
P%lD9<jED  
有利 E`I(x&_  
6ICW>#fI`  
1.    焊锡性极佳 ~qj(&[U{c\  
2.    便宜/成本低 8 5X}CCQ  
3.    允许长加工期 m9A%Z bQ^  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 /uX*FZ  
5.    保存期限至少12个月 Y4HN1  
6.    多重热偏差 j!>P7 8  
E&zf<Y  
不利 p$9Aadi]  
yy=hCjQ)  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 S xJ&5q  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA :>{!%-1Z  
3.    微间距形成桥连 lbda/Zx  
4.    对HDI产品不理想 d/ ^IL*O  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） BP@tI|  
e' o2PW  
有利 9>w~B|/  
RB+Jp  
1.    焊锡性极佳 Au'y(KB  
2.    相对便宜 o& FOp'  
3.    允许长加工期 "H[K3  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 yiQ?p:DM  
5.    保存期限至少12个月 yy8-t2V  
6.    多重热偏差 ?iP7Ki  
7Dbm s(:(  
不利 ?'6@m86d  
;,[0bmL  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb 0fXMY-$I  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 bh1$ A  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA c%/b*nQ(=  
4.    微间距形成桥连 ?'TK~,dG/  
5.    对HDI产品不理想 g~y0,0'j1\  
]5"k%v|  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） 8xO   
;yomaAr  
有利 &~P4yI;,  
N9_* {HOy  
1.    化学沉浸，平整度极佳 j+gx
n_E  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 oL@-<;zKO  
3.    工艺经过考验和检验 vd[7Pxe  
4.    保存期限长 *uyP+f2O  
5.    电线可以粘合 ][S q^5`  
|ZH(Z
}m  
不利 t|>zke!'  
f"FFgQMkv  
1.    成本高昂的表面处理方式 4tZ*%!I'  
2.    BGA有黑焊盘的问题 B>L7UQ6_[  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 Njg$~30  
4.    避免阻焊层界定的BGA Dm}eX:'{  
5.    不应单面塞孔 tRdf:F\X  
x8rg/y  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） 5U~KYy^v  
%42a>piev  
有利 r&E gP  
|&=-Nm  
1.    化学沉浸，平整度极佳 [j0[c9.p[  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 [Jt}^  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 T%eBgseS  
4.    适用于压接设计 8D )nM|  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 *,$5EN  
zkRAul32|  
不利 GM%OO)dO}  
WY!\^| ,  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 ~9+01UU^  
2.    锡须问题 $K^l=X  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil }pMVl  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 Dds-;9  
5.    不建议使用可剥胶 ^y/Es2A#t  
6.    不应单面塞孔 %1Q:{m  
h~k<"  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） ,>-D xS  
AabQ)23R2  
有利 4?+K `  
[Y](Y3/.N  
1.    化学沉浸，平整度极佳 lr>NG,N  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 &TH
tQ1D  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 Nbpn"*L,  
4.    可以返工 epiviCYC  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 !XtG6ON=  
S $p>sItO  
不利 U80=
f2  
yt
IPY7E  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 Km(i}:6"  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 3<^Up1CaZ  
3.    组装阶段加工期短 > ubq{'  
4.    不建议使用可剥胶 M~2Us{
`  
5.    不应单面塞孔 S&!(h {O  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 k9x[( #  
"'z}oS  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） F\DiT|?}  
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有利 yI: ;+K  
zIrOMh  
1.    平整度极佳 DJ"PP5d  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 iM<$ n2t  
3.    便宜/成本低 hQ@k|3=Re  
4.    可以返工 (.:*GUg  
5.    清洁、环保工艺 O-V|=t  
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r9AF  
不利 BXYHJ
  
3xy2Z
Yw  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 B"_O!  
2.    组装阶段加工期短 OE@[a  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) %'iJVFF  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 JUr t%2  
5.    很难检验 yu'-'{%  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 MrR`jXz  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响