[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 "uV0Oj9:  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） EGQ1li'B  
"wc`fg"3  
有利 ,gFL Wb`B'  
\GjXsR*b5  
1.    焊锡性极佳 ~G|{qVO7A  
2.    便宜/成本低 ~N
NaLl  
3.    允许长加工期 &5kjjQ*HB  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 5n|MA  
5.    保存期限至少12个月 lB5[#z  
6.    多重热偏差 |-SI(Khjk  
z1}tC\9'%  
不利 18[?dV  
dK=D=5r,  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 j`LT`p"9S  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA ve64-D  
3.    微间距形成桥连 `Cb<KAaCH  
4.    对HDI产品不理想 ; @[.$Q@I  
0{{p.n8a~  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） 8KtF<`A)  
1*c0\:BQ;z  
有利 b&|YQW}~  
%8z+R m,Ot  
1.    焊锡性极佳 nU">> 1!U  
2.    相对便宜 tZJ 9}\r  
3.    允许长加工期 R'1vjDuv  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 z
m_hLk  
5.    保存期限至少12个月 Y/:Q|HnXQ  
6.    多重热偏差 5sffDEU]A  
hg86#jq%  
不利 \8C*O{w  
-Z\UYt  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb <O`q3u
'l  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 1W6n[
Xg  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA ZT3jxwe  
4.    微间距形成桥连 duiKFNYN  
5.    对HDI产品不理想 hQW#a]]V:  
><Mbea=U+  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） Eb{4.17b  
6|(7G64{
 
有利 >Y*iy  
se*pkgWbz  
1.    化学沉浸，平整度极佳 Wpg?%+Y  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 sN[@mAoH  
3.    工艺经过考验和检验 4*ty&s=5OJ  
4.    保存期限长 w~
FO:/  
5.    电线可以粘合 F4aJr%!\6S  
802]M  
不利 D?&w:C\&@z  
"78cl*sD  
1.    成本高昂的表面处理方式 BYA=M*f  
2.    BGA有黑焊盘的问题 -7A!2mRiz  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 0I AaPz/e  
4.    避免阻焊层界定的BGA 5G]#'tu  
5.    不应单面塞孔 Zqe[2()  
^Qb!k/$3y  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） Pq_ApUZa  
|RbUmuj  
有利 _o=`-iy9  
4j=@}!TBt  
1.    化学沉浸，平整度极佳 X|QX1dl  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 5x L,~"  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 f"}14V  
4.    适用于压接设计 iz|9a|k6x  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 ^ 8Nr%NJ  
& /FA>  
不利 Ml_:Q]kl^  
Yhv`IV-s  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 0aq-drl5\  
2.    锡须问题 mm9S#Ya  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil TlZlE^EE<  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 ;lPhSkD  
5.    不建议使用可剥胶  3kzGL  
6.    不应单面塞孔 5'}!v  
tGy%n[ \  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） u/{_0-+P  
t6U+a\-<  
有利 CI]U)@\U  
+Y%I0.?&5  
1.    化学沉浸，平整度极佳 Z~R/p;@  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 Z(clw  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 ovRCF(Og,  
4.    可以返工 ok=E/77`  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 #JT%]!  
"i5AAP?_]{  
不利
uX5B>32  
LAjw!QB  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 ,Y/>*,J  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 qb/!;U_  
3.    组装阶段加工期短 O8}s*}]  
4.    不建议使用可剥胶 C3`.-/{D"  
5.    不应单面塞孔 Lm2cW$s  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 ynz5Dy.d;  
q\
b9e&2Y  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） 9"v
ox  
G37L 9IG-M  
有利 er}'}n`@q  
!ilDR<  
1.    平整度极佳 G`<1>%"F  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 4w  
3.    便宜/成本低 _3?xIT  
4.    可以返工 W2V@\  
5.    清洁、环保工艺 +/^q"/f F  
TOP'Bmb  
不利 < 2r#vmM  
M)It(K8R  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 2Uw}'J_N  
2.    组装阶段加工期短 +hY
mL Sq  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) "PM:&v  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 cF6@.)  
5.    很难检验 _!T$|,a  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 lIT2 AFX+  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响