[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 'C7R* P  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） Xg
Vhb<l_  
1l)j(,Zd*  
有利 .'66]QW  
E7R%G OH  
1.    焊锡性极佳 LFi{Q{E)  
2.    便宜/成本低 40 u tmC  
3.    允许长加工期 0s//&'*Q  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 ,<P"\W  
5.    保存期限至少12个月 2Jiy`(P  
6.    多重热偏差 >3b< Fq$  
l v:GiA"X  
不利 @^ta)Ev  
qF(i1#  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 d5LBL'/o  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA !!ZGNZ_  
3.    微间距形成桥连 vCt][WX(  
4.    对HDI产品不理想 ex~"M&^  
W!" $g  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） #"r_ 3  
8VU(+%X  
有利 qB@N|Bb  
@b 17jmq{  
1.    焊锡性极佳 y[Dgyt  
2.    相对便宜 F ]D^e{y  
3.    允许长加工期 wpN [0^M-0  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 jT0iJ?d,!  
5.    保存期限至少12个月 \rh+\9(  
6.    多重热偏差 }+`,AC`RM  
;m|N9'  
不利 80%"2kG  
7~1Fy{tc  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb h*<`ct xL  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 /160pl4  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA lUq`tK8  
4.    微间距形成桥连 ^Ar1V!PFk  
5.    对HDI产品不理想 (aJ$1bT=T  
 nXy"  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） !W&|kvT^  
daA&!vnbH*  
有利 L?a4>uVY  
F&7Z(  
1.    化学沉浸，平整度极佳 kda*rl~c  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 'Q]Wk75  
3.    工艺经过考验和检验 )iIsnM  
4.    保存期限长 i,RbIZnJ  
5.    电线可以粘合 VFq\{@- %  
cRag0.[  
不利 NODg_J~T  
RJ4=AA|  
1.    成本高昂的表面处理方式 @pJ;L1sn   
2.    BGA有黑焊盘的问题 9ec#'i=  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 2XUIC
^<@s  
4.    避免阻焊层界定的BGA \zA3H$Df~  
5.    不应单面塞孔 wD6QN  
[zP}G?(  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） k&K'FaM!  
4Rp[>}L  
有利 b/T k$&  
XH!n{Of  
1.    化学沉浸，平整度极佳 [<^'}-SJ  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 l%i*.b(  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 .VmRk9Z  
4.    适用于压接设计 &jnBDr  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 MdkL_YP}.  
y~t e!C  
不利 !q/Q2N(  
=(c.8d  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 NN:zQ_RT  
2.    锡须问题 E6Uj8]P`  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil ]w-W  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 wB[ JFy"E  
5.    不建议使用可剥胶 1v|0&{lB  
6.    不应单面塞孔 1
!+0]_8K  
K`|V1L.m  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） m\=Cw&(  
7oL:C  
有利 (YPG4:[  
B/~ubw  
1.    化学沉浸，平整度极佳 #~|esr/wf  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 w17{2']  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 ^h`rA"F\  
4.    可以返工 =@P(cFJ/  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 ja{x}n*5  
L&5zr_  
不利 hJ4 A5m.  
eq2LV=d{m  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 c~\^C_  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 2of+KI:
 
3.    组装阶段加工期短 9(a*0H  
4.    不建议使用可剥胶 ady SwB  
5.    不应单面塞孔 sG|,#XQ  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 $S/WAw,/  
0o.h{BN  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） dleLX%P  
^zG!Z:E  
有利 sv\=/F@n  
QNcl   
1.    平整度极佳 `+Mva  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 0V2~  
3.    便宜/成本低 85FzIX-F%  
4.    可以返工 uE#i3( J  
5.    清洁、环保工艺 z3fU|*_c  
jlD3SF~2  
不利 u<+RA  
`V[ hE r|  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 +sd':v
E  
2.    组装阶段加工期短 Pn}oSCo  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) 3/su1M[  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 XlwyD  
5.    很难检验 T(kG"dz   
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 Ojp|/yd^YL  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响