[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 NNgpDL*  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） Ea,L04K  
Tf*DFyr  
有利 ,%=SO 82W  
y3+iADo.p  
1.    焊锡性极佳 N e<D'-  
2.    便宜/成本低 % S vfY{  
3.    允许长加工期 2j=i\B  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 _TbQjE&6  
5.    保存期限至少12个月 U0J_ 3W  
6.    多重热偏差 d8C44q+ds  
ZZ*+Tl\ s  
不利 b0|;v-v  
BB9+d"Sq  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 \?_M_5Nb  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA 1=@csO_yn  
3.    微间距形成桥连 ,L&d\M"f  
4.    对HDI产品不理想 S.,5vI"s,  
|L<p90  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） .+d.~jHX  
]#sF pWI[N  
有利 2{}8_G   
q]2t3aY%  
1.    焊锡性极佳 GoUsB|-\  
2.    相对便宜 {9Ug9e{ ~  
3.    允许长加工期 , G2(l  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 <p5?yF  
5.    保存期限至少12个月 P _x(`H  
6.    多重热偏差 IzI2w6a  
Q)[DSM  
不利 )&{<gyS1  
uc>]-4  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb kxH` c  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 `8lS)R!  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA p#aB0H3  
4.    微间距形成桥连 90Bn}@t=Q  
5.    对HDI产品不理想 7R7e3p,K  
?#~km0~F)  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） up!54}
qy  
-T=sY/O  
有利 [pxC3{|d$  
BVzMgn;  
1.    化学沉浸，平整度极佳
7CwQmVe+  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 JKTn  
3.    工艺经过考验和检验 6PyW(i(bs  
4.    保存期限长 3EV?=R  
5.    电线可以粘合 I~F]e|Ehqr  
gp<XTLJ@>  
不利 eh;L])~C  
;DgQ8"f  
1.    成本高昂的表面处理方式 po@Agyg5  
2.    BGA有黑焊盘的问题 Y !%2vOt  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 e'|IRhr  
4.    避免阻焊层界定的BGA 1c|{<dFm  
5.    不应单面塞孔 }eAV8LU  
$d*PY_  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） *X /i<  
<nU8.?\?~  
有利 | Di7,$c  
cV4]Y(9  
1.    化学沉浸，平整度极佳 RxE.t[  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 ?*^HZ~O1  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 t{-*@8Ke  
4.    适用于压接设计 0uu)0:  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 1*f
*}M  
k&9[}a*  
不利 |Ae7wXOs  
&LYH >  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 Ou`;HN;
[  
2.    锡须问题 az[#q  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil O>"T*   
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 FQ"ED:lks  
5.    不建议使用可剥胶 N u3B02D*  
6.    不应单面塞孔 f^)iv ]p  
.hRtQU  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） WK5B8u*<  
.*B@1q  
有利 39~te%;C7  
to
;^'#B  
1.    化学沉浸，平整度极佳 eD|"?@cE  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 M5:j)oW  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 vNHvuwK  
4.    可以返工 biG :Xn  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 A,EuUp  
o@L2c3?c5  
不利 >8|V[-H  
cB)tfS4)  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 M8R/a[ -A  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 \]0#jI/:  
3.    组装阶段加工期短 y&V%xE/  
4.    不建议使用可剥胶 <v!jS=T  
5.    不应单面塞孔 pVM1%n:#  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 +2w<V0V_  
{:#c1d2@8  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） " {X0&  
z31g"  
有利 2sj: &][R  
Wuk!\<T{  
1.    平整度极佳 LrT? ]o  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 >sZ_I?YDs  
3.    便宜/成本低 8)>4ZNXz  
4.    可以返工 U]W"  
5.    清洁、环保工艺 }USOWsLSt  
YU XxQ|  
不利 W$<Y**y9m  
NiMsAI@j  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 BMtk/r/  
2.    组装阶段加工期短 ++eT 0  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) CzIs_/  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货  @{Dfro  
5.    很难检验 O^q~dda  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 $Wjx$fD  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响