[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 HD,xY4q&N  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） N- e$^pST  
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有利 (@X~VACT  
dF0,Y?  
1.    焊锡性极佳 %98' @$:0  
2.    便宜/成本低 &*G<a3Q  
3.    允许长加工期 ~ *:F{  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 ^2d!*W|  
5.    保存期限至少12个月 lPH%Do>K  
6.    多重热偏差 ,y4I[[  
?7:KphFX)  
不利 rrg96WD  
U<"WK"SM  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 &uP~rEJl+  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA ~
vLW.:  
3.    微间距形成桥连 rn DCqv!'P  
4.    对HDI产品不理想 ?oZR.D|SZ  
7e7 M@8+4  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） Er/bO  
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有利 ZZQG?("S'  
}nt* [:%  
1.    焊锡性极佳 $,I q;*7N  
2.    相对便宜 {NpM.;  
3.    允许长加工期 ['z[  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 3X9b2RY*L/  
5.    保存期限至少12个月 x@
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L $  
6.    多重热偏差 i'stw6*J  
MT(o"ltQ  
不利 NmK8<9`u  
A5,t+8`aci  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb 8x`.26p  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 Iff9'TE  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA yx V:!gl  
4.    微间距形成桥连 q'pK,uNW  
5.    对HDI产品不理想 R1&unm0  
1+b{}d  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） R.7:3h  
IH$0)g;s  
有利 .4.b*5  
}@if6(0  
1.    化学沉浸，平整度极佳 q&C""!h^  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 ]weoTn:  
3.    工艺经过考验和检验 zy*/T>{#  
4.    保存期限长 !lo/xQ<  
5.    电线可以粘合 aq7~QX_0G  
>#ZUfm{k$  
不利 ,C3,TkA]  
@aJ
!PV'ms  
1.    成本高昂的表面处理方式 VDTcR  
2.    BGA有黑焊盘的问题 &.TTJsKG h  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 \uss Uv  
4.    避免阻焊层界定的BGA E7-@&=]v  
5.    不应单面塞孔 +iOKbc'  
e<r,&U$  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） dz Zb  
g+X}c/".  
有利 U`hY{E;  
N&@}/wzZ  
1.    化学沉浸，平整度极佳 36US5ef  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 \d::l{VB  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 J90v!p-  
4.    适用于压接设计 a22XDes=  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 3_A *$  
YuB+k^  
不利 f 2l{^E#h  
+^;JS3p@\  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 $AHQmyg<  
2.    锡须问题 (XoH,K?{z  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil y(K" -?  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 (h:Rh  
5.    不建议使用可剥胶 >LDhU%bH  
6.    不应单面塞孔 V')0 Mr  
R:B^  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） J=/5}u_gw  
)=Jk@yj8x  
有利 v0L\0&+  
Ewg:HX7<(  
1.    化学沉浸，平整度极佳 (W}bG>!#Q8  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 gCyW Vp  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 ,a#EW+" Z  
4.    可以返工 j
lxpt)0i  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 y+7PwBo%e  
<tioJG{OT  
不利 u]OW8rc  
~g.$|^,.O/  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 |fo0  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 :,)lm.}]t  
3.    组装阶段加工期短 ({o'd=nO  
4.    不建议使用可剥胶 p)+k=b  
5.    不应单面塞孔 m)oJFF  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 Pi|o`
d  
=JmT:enV  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） W6Y@U$P#G  
0bo/XUpi  
有利 h yv2SxP*  
^b %0B  
1.    平整度极佳 G+F:
99A  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 =z8f]/k*>  
3.    便宜/成本低 ~zw]5|  
4.    可以返工 M+x,opl  
5.    清洁、环保工艺 +zs4a96[  
HJY2#lSha6  
不利 r hfb ftw  
$.bBFWk  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 //aF5:Y#  
2.    组装阶段加工期短 VJS8)oI~  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) 4!wR_@W^El  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 ."Y e\>k  
5.    很难检验 {`w;39$+  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 @/1w4'M  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响