[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 >3JOQ;:d8  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） 9D bp`%j  
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有利 tPUQ"S  
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1.    焊锡性极佳 }5gQZ'ys'  
2.    便宜/成本低 -%A6eRShk  
3.    允许长加工期 @1pdyKK  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 .'4*'i:  
5.    保存期限至少12个月 P_;oSN|>  
6.    多重热偏差
nL$tXm-x  
BBX4^;t  
不利 E-/]UH3u H  
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g`dZ/  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 c}Qc2D3*  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA *?uF&( 0  
3.    微间距形成桥连 F"q3p4-<>  
4.    对HDI产品不理想 1+^c
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k;)L-ge9  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） Lh+^GQ  
0YS*=J"7z  
有利 cc>h=%s`  
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1.    焊锡性极佳 {kC]x2 U  
2.    相对便宜 &,\S<B2.  
3.    允许长加工期 HdGy$m`  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 @/9> /?JP  
5.    保存期限至少12个月 {>i'Pb0mG|  
6.    多重热偏差 6V8"[0U  
f; 22viE  
不利 DCNuvrZ  
B!5gD  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb GVg0)}  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 8z+ CYeV  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA 0I.7I#'3O  
4.    微间距形成桥连 .8,lhcpY  
5.    对HDI产品不理想 ?O_;{(F_  
SZgH0W("L  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） F8
pLA@7[  
V'9 k;SF  
有利 Oz+>I^Q  
q[+];  
1.    化学沉浸，平整度极佳 3 -5^$-7_  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 \dP2xou=  
3.    工艺经过考验和检验 55#H A?cR  
4.    保存期限长 X<1# )xC  
5.    电线可以粘合 FNUue  
O9qEKW)a  
不利 LOQEU?z  
+>s[w{Svy  
1.    成本高昂的表面处理方式 >FY`xl\m}<  
2.    BGA有黑焊盘的问题 FuD$jsEw  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 UE(%R1Py  
4.    避免阻焊层界定的BGA 6VA@;g0$  
5.    不应单面塞孔 kY*D
 s;  

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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） < B'BlqTS  
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有利 +VTMa9d  
d`Wd"LJ=  
1.    化学沉浸，平整度极佳 gn'. 9";j  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 2"NJt9w  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 E*CY/F I_  
4.    适用于压接设计 \s,ZE6dQ  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 wp} PQw:  
.~Td/o7  
不利 r;9F@/  
.aNy)Yu8  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 b,I$.&BD  
2.    锡须问题 :sJVklK  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil
B[8  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 Jz3u r)|  
5.    不建议使用可剥胶 A9[l5E  
6.    不应单面塞孔 c$>Tfa'H  
/S]<MS  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） <zrGPwk  
3C5<MxtK  
有利 @dw0oRF  
p6|0JBm  
1.    化学沉浸，平整度极佳 40mgB4I  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 XO219   
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 /-1[}h%U'  
4.    可以返工 Td?a=yu:J  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 IRD?.K]*  
bz,C%HFA  
不利 %g
mf  
)p 2kx  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 G9d@vu  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。
A=Dzd/CUO  
3.    组装阶段加工期短 LLCMp3qBz  
4.    不建议使用可剥胶 u|i.6:/=  
5.    不应单面塞孔 r6JdF!\d  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 %i$]S`A}  
e0qU2  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） # sm>;+J  
S}mqK|!
 
有利 K8f;AK  
HOBM?|37CU  
1.    平整度极佳 $SA8$!:  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 SBZqO'}7  
3.    便宜/成本低 Fn1|Wt*  
4.    可以返工 }GRZCX>  
5.    清洁、环保工艺 !-)Hog5\  
*+rO3% ;t  
不利 a;8q7nC  
XhhV7J_F  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 c/%i,N\5  
2.    组装阶段加工期短 R$sG*=a!8j  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) .Xqe]cax%  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 #Fm,mO$v  
5.    很难检验 t&*X~(Yb!  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 AT+7!UGL  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响