[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 +{l3#Y  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） 3YZ3fhpw  
EJSgTtp2  
有利
q;He:vX  
c#4ZDjvm6  
1.    焊锡性极佳 
9zM4D  
2.    便宜/成本低 V'BZ=.=  
3.    允许长加工期 bNPjefBF  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 4OESsN$O  
5.    保存期限至少12个月 kgI.kT(=  
6.    多重热偏差 &@.=)4Y  
Z_ FL=S\  
不利 'E6gEJ  
myo~Qqt?  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 j]]ziz,E  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA 1k70>RQ&69  
3.    微间距形成桥连 Dg2#Gv0B  
4.    对HDI产品不理想 AFF>r#e  
}A&Xxh!Fwo  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） CSg5i&A=  
VL,?91qwe  
有利 ,-NLUS "w  
RSVN(-wIi)  
1.    焊锡性极佳 {/VL\AW5$  
2.    相对便宜 ~.y4 ,-  
3.    允许长加工期 =v#A&IPA'  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 ]NhWhJ:  
5.    保存期限至少12个月 Nv$gKC6 ,G  
6.    多重热偏差 YdL1(|EdM  
U3R`mHr0  
不利 BtBt>r(*  
A.cZa  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb 4!b'%)  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 HW%bx"r+4f  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA m_O=X8uj"D  
4.    微间距形成桥连 5O;oo@A:[  
5.    对HDI产品不理想 ,IX4Zo"a  
t6>Qe  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） RgzSaP;;  
M#jeeE-}%  
有利 Sy7^;/(ZZ  

VlXy&oZ  
1.    化学沉浸，平整度极佳 dCJR,},\f  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 w5JC2  
3.    工艺经过考验和检验 Qmh(+-Mp(  
4.    保存期限长 hI#M {cz  
5.    电线可以粘合 lSsFI30  
j`-y"6)  
不利 IHX#BY>  
G5@fqh6ws  
1.    成本高昂的表面处理方式 (HD>vNha1  
2.    BGA有黑焊盘的问题 )o(F*v  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 nf@u7*#6  
4.    避免阻焊层界定的BGA ~w}[ ._'#M  
5.    不应单面塞孔 _A0avMD}  
Vy*Z"k  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） ;;J98G|1  
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有利 YVV $g-D}  
xB]v  
1.    化学沉浸，平整度极佳 \$Qm2XKrK  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 03jBN2[!  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 XA^:n+Yo  
4.    适用于压接设计 2Mi;}J1C{  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 &!aLOx*3`  
jWmB
UHCb  
不利 dM$G)9N)K  
Qvg"5_26v  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 |*| a~t  
2.    锡须问题 f9bz:_;W_  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil 2gI_*fG1  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 C3h!?
5  
5.    不建议使用可剥胶 Qy,qQA/  
6.    不应单面塞孔 i*E`<9  
H%gD[!^  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） xR%a
yT.  
SJr:  
有利 &_^<B7aC'k  
PP`n>v=n  
1.    化学沉浸，平整度极佳 6M|%nBN$|  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 kO>{<$  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 31;T$5v1  
4.    可以返工  -KiS6$-  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 RN3D:b+  
W,J,h6{F  
不利 0'}?3/u-
 
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X& X  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 4V3 w$:,  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 6-YR'ikU  
3.    组装阶段加工期短 W"@lFUi  
4.    不建议使用可剥胶  ajB  
5.    不应单面塞孔 G{Q'N04
RA  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 uQ1;+P:L  
@]3Rw[%z  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） Y%9F  
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有利 F}[;ytmUS  
B)`X7uG  
1.    平整度极佳 =^M t#h."  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 JOq<lb=  
3.    便宜/成本低 4!qDG+m  
4.    可以返工 vw;  
5.    清洁、环保工艺 _q$fw&  
C(Y6t1  
不利 :.Sc[UI0  
FI5C&d5d  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 DNe^_v)]|  
2.    组装阶段加工期短 v[ '5X  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) #|i{#~gxM  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 o$k$  
5.    很难检验 hj1jY  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响
l[|e3<H  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响