表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项,就能很快看出相应的优缺点。通常,选择最合适的表面处理时,决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 Xlb0/T<g!
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度(1 – 40μm) mnmP<<8C,
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有利 f.
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1. 焊锡性极佳 /c2w/+ _
2. 便宜/成本低 0&/b42W
3. 允许长加工期 Iz
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4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 );Z1a&K5k
5. 保存期限至少12个月 M-[$L XR
6. 多重热偏差 %,Ap7X3:QT
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不利 S(uf(q|{
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 G(~;]xNW+
2. 不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA "g'jPwFG
3. 微间距形成桥连 7vABq(
4. 对HDI产品不理想 |7X:TfJ
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度( 1 – 40μm) r=6v`)Qr
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有利 ;$a@J&
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1. 焊锡性极佳 `;>= '"O!\
2. 相对便宜 e_V O3"
3. 允许长加工期 tl><"6AIP
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 l'\pk<V
5. 保存期限至少12个月 2 Sh
6. 多重热偏差 T'LIrf
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不利 8G oh4T H
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异,但差异程度低于SnPb $6CwkM:
2. 加工温度高, 260-270摄氏度 2AtLyN'.
3. 不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA Oi:<~E[kz.
4. 微间距形成桥连 vq!_^F<
5. 对HDI产品不理想 i} N8(B(
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金(通常厚度3 – 6 μm(镍) / 0.05 – 0.125 μm(金)) HW7; {QMg
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有利 r\blyWi
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1. 化学沉浸,平整度极佳 jS]><rm
2. 适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 :"l-KQ0
3. 工艺经过考验和检验 z^GDJddG
4. 保存期限长 cKn`/\.H
5. 电线可以粘合 ]ix!tb.Q
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不利
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1. 成本高昂的表面处理方式 YSj+\Z$(
2. BGA有黑焊盘的问题 8X I?
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 &m[Qn!>i6
4. 避免阻焊层界定的BGA 5*0y7K/D
5. 不应单面塞孔 a\%xB >LX
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沉锡通常厚度(1 – 40 μm) @fa@s-wb
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有利 ?_v{|
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1. 化学沉浸,平整度极佳 JMVNmq&0
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 MSV2ip3
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 QMsHC%l3b
4. 适用于压接设计 l27\diKPJ
5. 经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 1]}#)-
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不利 %%Qo2^-
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1. 对操作非常敏感 – 必须戴手套 rvyrxw%[
2. 锡须问题 [|lB5gi4t!
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil JICawj:I
4. 使用前烘烤可能会有不利影响 ~`D|IWMDq
5. 不建议使用可剥胶 +z9gbcx
6. 不应单面塞孔 _ib"b#
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沉银通常厚度(0.12 – 0.40 μm) 8kbY+W%n
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有利 ;3
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1. 化学沉浸,平整度极佳 Qjnd6uv{I
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 -kS~xVS|
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 7y`}PMn
4. 可以返工 E( h<$w8s
5. 包装得当的情况下有中等保存期限 }/,HM9Ke
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不利 Uh'#izm[l
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1. 对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 "7v-`i
2. 需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完,必须迅速重新密封。 }'OHE(s
3. 组装阶段加工期短 +`sv91c
4. 不建议使用可剥胶 < Z|Ep1W
5. 不应单面塞孔 5qf
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6. 提供这种表面处理工艺的供应商较少 :iiw3#]
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OSP(有机焊锡性保护层)(通常厚度0.15 – 0.65 μm) U;n*j3wT
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1. 平整度极佳 $HG}[XD?
2. 适合微间距/BGA/较小的元器件 ?go:e#
3. 便宜/成本低 zd_HxYrN
4. 可以返工 KIeT!kmDl
5. 清洁、环保工艺 DOz\n|8S
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不利 dtPoo\@
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1. 对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 ZvGgmLN
2. 组装阶段加工期短 `]v[5E
3. 有限的热循环,不是多重焊接工艺的首选(>2/3) +x]9+D&
4. 有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 `p'Q7m2y/b
5. 很难检验 1shBY@mlq
6. 清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 Uu 7dSU
7. 使用前烘烤可能会有不利影响