[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 Q
5^ #:uZ  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） %tMx48'N  
L>h|1ZK  
有利 EE^x34&=  
P8(hHuO  
1.    焊锡性极佳 [j}JCmWY   
2.    便宜/成本低 o1vK2V  
3.    允许长加工期 c: r25  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 $nb.[si\  
5.    保存期限至少12个月 o_1N "o%  
6.    多重热偏差 Mj{w/'  
aeISb83Y|  
不利 Mf2F LrAh  
EV?U !O  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 ua)jGif  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA jU $G<G  
3.    微间距形成桥连
?j0yT@G  
4.    对HDI产品不理想 ?ac4GA(  
-V4%f{9T3  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） o@BV&|  
d[>HxPwo  
有利 Y hQ)M5  
/)T~(o|i  
1.    焊锡性极佳 (6.uNLr  
2.    相对便宜 R8cOb*D  
3.    允许长加工期 2E?!Q I\O  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 PcBD;[cn  
5.    保存期限至少12个月 fZezDm(Q  
6.    多重热偏差 \ )=WA!  
0$]iRE;O]  
不利 r\d(*q3B  
^nK<t?KS  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb u4_QLf@I  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 }DXG;L  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA gfs;?vP  
4.    微间距形成桥连 Z,/K$;YWo  
5.    对HDI产品不理想 ~ney~Pz_  
d\ 8v VZ  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） &iInru3  
'L7qf'RV  
有利 WFiX=@SS  
}b1FB<e]  
1.    化学沉浸，平整度极佳 #]x3
(}3W  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 ?+))J~@t  
3.    工艺经过考验和检验 `0N7Gc  
4.    保存期限长 At"$Cu!k  
5.    电线可以粘合
8[KKi~A  
b?l>vUgAg  
不利 {g!7K  
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1.    成本高昂的表面处理方式 {
u/1ph-  
2.    BGA有黑焊盘的问题 Lxwi"ndP  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 ?0_<u4  
4.    避免阻焊层界定的BGA 7IkPi?&{  
5.    不应单面塞孔 Oj;*Gi9E  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） {2h*NFp  
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有利 755,=U8'wi  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 Cjx4vP
 
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 *3H=t$1G}  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 lcie6'<  
4.    适用于压接设计 ]*#i_dho7  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 cry1gnWG  
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不利 $Lr&V~  
F#gA2VCm  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 @"@|O>KJ  
2.    锡须问题  yf
:Vhr  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil <NMJkl-r8r  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 n.&7lg^X  
5.    不建议使用可剥胶 &t[[4+Qt  
6.    不应单面塞孔 Lw}-oE !U  
oI;ho6y)  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） gS5REC4I/  
6u0>3-[6OD  
有利 2%sZaM  
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zt'uz  
1.    化学沉浸，平整度极佳 [UA*We 1  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 *S ag  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 cuN9RG  
4.    可以返工 Y(g_h:lf,]  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限  y:RW:D&  
8>9Mh!t}(I  
不利 (oGYnN,2  
0f6o0@  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 MY,~leP&  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 6G2~'zqPc~  
3.    组装阶段加工期短 .; F<X\_  
4.    不建议使用可剥胶 wa8jr5/k"  
5.    不应单面塞孔 "E\vdhk  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 ga;nM#/  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） -D~K9u]U_  
@Chl>s  
有利 8"j$=T6;W  
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1.    平整度极佳 ,^([aK  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 UjI./"]O  
3.    便宜/成本低 h9QM nH'  
4.    可以返工
f)*?Ji|5F  
5.    清洁、环保工艺 (%X *b.n=  
!-lI<$S:  
不利 ESCN/ocV  
gy}3ZA*F  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 k+9F;p7  
2.    组装阶段加工期短 mD9Iao%4~  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) V *@q< rQ  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 CtCReH03  
5.    很难检验 $VmV>NZ  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 j2D!=PK;  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响