[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 j:k}6]p}  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） Qk`ykTS!  
MX*T.TG8  
有利 JdYmUM|K/c  
.0ov>4,R  
1.    焊锡性极佳 ,^Ug[pGG-  
2.    便宜/成本低 4S9hz  
3.    允许长加工期 |aWeo.;c  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 VKGH+j[  
5.    保存期限至少12个月 d;
:H#F+ (  
6.    多重热偏差 PeU>h2t  
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不利 8)KA {gN}  
^jph"a C  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 ,q_'l?Pn  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA s*XE  
3.    微间距形成桥连 gC/~@Z8W]  
4.    对HDI产品不理想 &Y`V A  
nO;*Peob  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm）
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Uj/m  
有利 fCMFPhF  
Ire+r "am  
1.    焊锡性极佳 >0XB7sC  
2.    相对便宜 Ng Jp2ut  
3.    允许长加工期 !<EQVqj6  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 l^~E+F~  
5.    保存期限至少12个月 Sh@en\m=#S  
6.    多重热偏差 BI|BfO%F$j  
~k(4eRq  
不利 ( M$2CL  
}piDg(D  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb %@q/OVnM  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 (9!/bX<  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA ]QqT.z%B  
4.    微间距形成桥连 NT1"?Thx|  
5.    对HDI产品不理想 U07G&?/  
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） _x'?igy  
03)R_A  
有利 FS+v YqwK  
:c?}~a~JO(  
1.    化学沉浸，平整度极佳 Qnr7Qnb
 
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 B* hW  
3.    工艺经过考验和检验 1woBw>g  
4.    保存期限长 N!=$6`d  
5.    电线可以粘合 q@+#CUa&n  
n[f<]4<  
不利 fGf C[DuY  
sI,S(VWor  
1.    成本高昂的表面处理方式 Vi:<W0:  
2.    BGA有黑焊盘的问题 zZh\e,*  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 Z\1wEGP7{  
4.    避免阻焊层界定的BGA i0jR~vF {B  
5.    不应单面塞孔 5h!ZoB)n  
7[/1uI9U8K  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） QE\t}>  
dH[TnqJn  
有利 97L|IZ s)  
%=G*{mK  
1.    化学沉浸，平整度极佳 s0/
[mAY  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 nyRQ/.3  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 ==^9_a^  
4.    适用于压接设计 =)O%5<Lwx  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 ?*K{1Ghf  
H6Dw5vG"l  
不利 4r+s" |  
49Y_ze6L}  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 o 00(\ -eb  
2.    锡须问题 c 0/vB  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil ,JVWn>s  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 s<hl>vY_'  
5.    不建议使用可剥胶 &?wNL@n  
6.    不应单面塞孔 KhFw%Z0s<  
a}#8n^2  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） _ !r]**  
+T,Yf/^Fn  
有利 Q"VS;uh.v  
G Ch]5\  
1.    化学沉浸，平整度极佳 J =j6rD  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 Oh]RIWL  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 M7x*LiKc2  
4.    可以返工 lq[o
2\  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 *l9Wj$vja  
wx]r{  
不利 grWmF3c#  
Q}qw`L1  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 67]kT%0  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 >dU.ic?19  
3.    组装阶段加工期短 #eZm)KFQg  
4.    不建议使用可剥胶 7{f
Oo%(7  
5.    不应单面塞孔 n5e1ky*9w  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 Dqz9NB  
A6faRi703  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） WNo",Vc  
~;ZT<eCIA  
有利 5k]xi)%  
/'<Qk'
  
1.    平整度极佳 : l&g5  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 873'=m&  
3.    便宜/成本低 LF?MO1!M  
4.    可以返工 )/4xR]  
5.    清洁、环保工艺 2"IsNbWV  
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不利 \]$TBN dJ4  
G~$[(Fhk  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 ,2*x4Gycb  
2.    组装阶段加工期短 M s5L7S  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) ;:l>Kac  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 o+F]80CH  
5.    很难检验 YI!@
,t  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 2J0N]`|)  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响