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    [分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

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    离线珠儿
     
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    只看楼主 正序阅读 楼主  发表于: 2013-05-17
    关键词: PCB
    表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项,就能很快看出相应的优缺点。通常,选择最合适的表面处理时,决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 6 h#U,G  
    HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度(1 – 40μm) 64mEZ_kG,  
    cZ?$_;=  
    有利 qE[YZ(/f0&  
    Nz.X$zUmY  
    1.    焊锡性极佳 D0xQXC3$`  
    2.    便宜/成本低 c/tB_]  
    3.    允许长加工期 4>0q0}J=5  
    4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 t!3N|`x  
    5.    保存期限至少12个月 f0 sGE5  
    6.    多重热偏差 vio>P-2Eho  
    U< Xdhgo?  
    不利 CA0XcLiFt  
    clV^Xg8D  
    1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 }' AY#g  
    2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA )h]#:,pm  
    3.    微间距形成桥连 #DFi-o&-  
    4.    对HDI产品不理想 iBAP,cR?`  
    ]$Z:^" JS3  
    LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度( 1 – 40μm) ]5S`y{j1  
    0GrM:Lh y  
    有利 3r kcIVO  
     A\Ib  
    1.    焊锡性极佳 !`I@Rk]`c  
    2.    相对便宜 Cn3 _D  
    3.    允许长加工期 N7J?S~x  
    4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 A)sYde(  
    5.    保存期限至少12个月 WV$CZgL  
    6.    多重热偏差 j0mN4Ny  
    9m$;C'}Z  
    不利 Z)W8Of_  
    X%5eZ"1{x  
    1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异,但差异程度低于SnPb  rvd $4l^  
    2.    加工温度高, 260-270摄氏度 E^F<"mL*  
    3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA j %gd:-tA  
    4.    微间距形成桥连 tn' Jkwp  
    5.    对HDI产品不理想 0W*{ 1W  
    f<@!{y 2Xe  
    ENIG – 沉金/化学镀镍浸金(通常厚度3 – 6 μm(镍) / 0.05 – 0.125 μm(金)) Y\-xX:n.\  
    OY`B{jV-  
    有利 %DKFF4k  
    1}DA| !~  
    1.    化学沉浸,平整度极佳 11yXI[  
    2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 ~#*C,4m  
    3.    工艺经过考验和检验 hHE~/U  
    4.    保存期限长 B]"`}jn  
    5.    电线可以粘合 |^1U<'oM#  
    #%p44%W  
    不利 V[nPTYO4  
    )FQ"l{P  
    1.    成本高昂的表面处理方式 H/O.h@E4X  
    2.    BGA有黑焊盘的问题 {g%N(2  
    3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 mgjJNzclL  
    4.    避免阻焊层界定的BGA C.92FiC  
    5.    不应单面塞孔 ^r\ rpSN  
    I1E9E$m5\<  
    沉锡通常厚度(1 – 40 μm) ?N<My& E  
    INi$-Y+  
    有利 2@zduL'do_  
    /]TNEU,K  
    1.    化学沉浸,平整度极佳 ]u_j6y!  
    2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件  l!|c_  
    3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 !'jq.RawP  
    4.    适用于压接设计 ]5Uuz?:e  
    5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 LW]fme<V?  
    }]vUr}Els  
    不利 6^"QABc  
    2nB99L{6  
    1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 {q0+PzgP  
    2.    锡须问题 !uEEuD#  
    3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil A#"Wk]jX  
    4.    使用前烘烤可能会有不利影响 FXof9fa_B  
    5.    不建议使用可剥胶 j?.F-ar  
    6.    不应单面塞孔 tUv>1) [  
    K|7"YNohfG  
    沉银通常厚度(0.12 – 0.40 μm) Kq")\Ha,f  
    >j5\J_( ;D  
    有利 V,&%[H [  
    t/i I!}  
    1.    化学沉浸,平整度极佳 AFz:%m  
    2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 \Z]+j@9  
    3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 >H;i#!9,  
    4.    可以返工 XQ]K,# i  
    5.    包装得当的情况下有中等保存期限  ?.?)5 &4  
    b' o]Y  
    不利 %v0M~J}+  
    2Xt4Rqk$  
    1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 )O1]|r7v  
    2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完,必须迅速重新密封。 (u,)v_Oo]a  
    3.    组装阶段加工期短 7Aqg X0)  
    4.    不建议使用可剥胶 x>#{C,Fi  
    5.    不应单面塞孔 ]" 'yf;g  
    6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 *d 1Bp R%  
    ;'"'|} xn  
    OSP(有机焊锡性保护层)(通常厚度0.15 – 0.65 μm) }@r23g%   
    .G8`Ut Z  
    有利 )0"Q h  
    cbzA`b'Mg  
    1.    平整度极佳 &`D$w?beg  
    2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 Mg2+H+C~:  
    3.    便宜/成本低 !m@cTB7i   
    4.    可以返工 7d:]o>  
    5.    清洁、环保工艺 :5t4KcQ  
    nQF& ^1n  
    不利 9z7_D_yN2  
    jRK}H*uem  
    1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 I\@r ~]+y  
    2.    组装阶段加工期短  U4!bW  
    3.    有限的热循环,不是多重焊接工艺的首选(>2/3) RM2Ik_IH[l  
    4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 .a%6A#<X  
    5.    很难检验 clE9I<1v  
    6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 Ni_H1G  
    7.    使用前烘烤可能会有不利影响
     
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