[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 `dJ?j[P,p  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） }DFZ9,gQ  
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有利 ;U[W $w[  
PM^Xh*~  
1.    焊锡性极佳 UFGUP]J>  
2.    便宜/成本低 G]RFGwGt  
3.    允许长加工期 "?S>}G\  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 KMP[
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5.    保存期限至少12个月 <RCeY(1  
6.    多重热偏差 9S/X,|i  
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不利 FV\$M6 _  
3(3-#MD0  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 2Q)pT$  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA UL0n>Wa5  
3.    微间距形成桥连 S9{&.[O  
4.    对HDI产品不理想 UHS{X~CS e  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm）  U92?e}=]  
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有利 Gdv{SCV  
8V@\$4@b!#  
1.    焊锡性极佳 LX</xI08W  
2.    相对便宜 ~}g)N  
3.    允许长加工期 3\j3vcuy  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 qF4=MQm\aE  
5.    保存期限至少12个月 4\y>pXML-U  
6.    多重热偏差 rnQ9uNAu  
,:pKNWY)Q  
不利 Voo_ ?  
;"]?&ri  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb V`xE&BI  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 9 =D13s(C  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA no9=K4h`  
4.    微间距形成桥连 Ns6CxE9  
5.    对HDI产品不理想 9M7Wlx2  
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） 9&Ny;oy#6  
NT<}-^
  
有利 O4T_p=Xc  
Am=O-; b'8  
1.    化学沉浸，平整度极佳 Z4{~  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 e!P]$em|1E  
3.    工艺经过考验和检验
[-h=L Jf#  
4.    保存期限长 &?M'(` ~  
5.    电线可以粘合 5Eu`1f?  
9ZG__R3B1\  
不利 hSXZu?/  
@pV&{Vp  
1.    成本高昂的表面处理方式 Q#}c5TjVr  
2.    BGA有黑焊盘的问题 9`G}GU]@}  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 e89IT*  
4.    避免阻焊层界定的BGA dwz{Yw(  
5.    不应单面塞孔 /,3:<I  
]Ab$IKY  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） X@Yl<9|i  
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有利 `.YMbj#T  
4n/CSAT1  
1.    化学沉浸，平整度极佳 GtkZ%<KF9  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 6]Ri$V&"  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 s`o_ER  
4.    适用于压接设计 uEdeA'*^  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 -}P/<cu:  
m ?jF:]^  
不利 zN>tSdNkI-  
!\|L(Paf  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 xB,(!0{`  
2.    锡须问题 7r$'2">K(  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil ;{
ESo
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4.    使用前烘烤可能会有不利影响 RaAvPIJa |  
5.    不建议使用可剥胶 -4t!k Aw`  
6.    不应单面塞孔 rB.LG'GG]  
[-w+ACV~  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） =
R0#WMf$@  
7_ao?}g  
有利 Awlw6?   
e18}`<tW-  
1.    化学沉浸，平整度极佳 #<gD@Jybu  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 SAN/fnM  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 EALgBv>#ZL  
4.    可以返工 R2dCp|6A  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 <amdPo+2D  
R;F z"
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不利 VB@M=ShKK  
( 2i{8  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 %<;PEQQ|C  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 mY!&*nYn|  
3.    组装阶段加工期短 IGcYPL\&  
4.    不建议使用可剥胶 H+Se  
5.    不应单面塞孔 9vJ'9Z2\  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 2JLXDkZ  
K) {\wV="  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） dnstm@0k  
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有利 P> ilRb  
KU)~p"0[6]  
1.    平整度极佳 VT5o#NR{R  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 F
q#;  
3.    便宜/成本低 _U`1BmTC2  
4.    可以返工 AJR`ohh  
5.    清洁、环保工艺 ~{f[X3m^  
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不利 >e9xM Gv  
kY]^~|i6  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 i8>^{GODR  
2.    组装阶段加工期短 8@d,TjJDo  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) O`Ge|4  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 a^.5cJ$]  
5.    很难检验 SKrkB~%z  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 t+m ug  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响