[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 /:6Q.onmLn  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） &^ceOV0+  
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有利 f)tc4iV  
RQ5P}A 3H  
1.    焊锡性极佳 0HPO"x3-O  
2.    便宜/成本低 QAXYrRu  
3.    允许长加工期 ZX]
A )5G  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 -t b;igv  
5.    保存期限至少12个月 tz8
t9lb[  
6.    多重热偏差 /T#
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"sIN86pCs  
不利 Eb7}$Ji\  
Jh(mbD  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 wKrdcWI,Z  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA W["HDR  
3.    微间距形成桥连 T=yCN#cqQ`  
4.    对HDI产品不理想 q]?+By-0  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） I,z"_[^G  
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有利 dff#{  
'T{pdEn8u  
1.    焊锡性极佳 JSUzEAKe  
2.    相对便宜 tQCj)Ms'X  
3.    允许长加工期 p|;o5j{  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 (aBP|rxg  
5.    保存期限至少12个月 }(rzH}X@  
6.    多重热偏差 {!tOI  
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不利 95% :AQLV  
ILIRI[7(  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb 2PI #ie4  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 \ /sF:~=  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA /^8t'Jjd,  
4.    微间距形成桥连 cxk=| ?l  
5.    对HDI产品不理想 Cb<~i  
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） "9.6\Y\*  
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有利  MbM:3  
VN!^m]0  
1.    化学沉浸，平整度极佳 dfXV1B5  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 rufRaar  
3.    工艺经过考验和检验 Ubp
g92  
4.    保存期限长 u'{sB5_H  
5.    电线可以粘合 ~mW>_[RT;  
&8.z$}m  
不利 N_|YOw6  

~ 6TfW~V  
1.    成本高昂的表面处理方式 6pSRum  
2.    BGA有黑焊盘的问题 ~91uk3ST?  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 `~sf}S :  
4.    避免阻焊层界定的BGA %Ud.SJ3  
5.    不应单面塞孔 N n:m+ZDo^  
9n-RXVL+  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm）
Q9SPb6O2  
a'c9XG}  
有利 s;~J2h[  
xXl$Mp7  
1.    化学沉浸，平整度极佳 &Qz"nCvJ  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 VK"[=l  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 06Sqn3MB  
4.    适用于压接设计 >f3k3XWRT  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 BZ8h*|uT"  
g=)U_DPRi  
不利 us(sZG  
 W"#j7p`d  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 qM+!f2t  
2.    锡须问题
5LnB]dW  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil .f[\G*   
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 Bx_8@+  
5.    不建议使用可剥胶
e/ppZ>  
6.    不应单面塞孔 $Ykp8u,(  
jFK9?cLT  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） E}E7VQjM  
%6vMpB`g  
有利 :zS>^RE  
yS(=eB_  
1.    化学沉浸，平整度极佳 =iPd@f"$  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 &St~!y6M?  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 gw*yIZ@3)  
4.    可以返工 A@lhm`Aa  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 ?Ix'2v  
:ok!,
QN  
不利 j/; @P  
;nHo%`Zt  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 xw/h~:NT  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 p>w~T#17  
3.    组装阶段加工期短 KD<; ?oN<O  
4.    不建议使用可剥胶 ~P_d0A~T  
5.    不应单面塞孔 6H. L!tUI  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 #RZJ1uL  
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.NPfMF  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） [ a65VR~J  
!SD [6Z.R  
有利 u"CIPc{Sr  
%`<`z yf  
1.    平整度极佳 CgPZvB[  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 +A&IxsTq5=  
3.    便宜/成本低 zMHf?HQ-Z  
4.    可以返工 <o"D/<XnB3  
5.    清洁、环保工艺 c Gaz$=/  
t=@Jw  
不利 9_CA5?y$:  
&t=>:C$1Y  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 McMK|_H  
2.    组装阶段加工期短 5IB:4zx^h  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) l%)=s~6z  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 "Ee/q:`  
5.    很难检验 hU)f(L  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 1x<rh\oo  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响