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    [分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

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    离线珠儿
     
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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2013-05-17
    关键词: PCB
    表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项,就能很快看出相应的优缺点。通常,选择最合适的表面处理时,决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 zg L0v5vk  
    HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度(1 – 40μm) nQbF~   
    LE#ko2#ke  
    有利 *Y'nDv6_P  
    6^_:N1 @  
    1.    焊锡性极佳 GF]V$5.ps  
    2.    便宜/成本低 mNhVLB  
    3.    允许长加工期 H?A&P4nZ  
    4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 2wCTd:e:  
    5.    保存期限至少12个月 0* 7N=  
    6.    多重热偏差 G- nS0Kn:  
    3Ov? kWFO  
    不利 )*6 ]m1  
    a ;@G  
    1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 hdW}._  
    2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA ?VUW.-  
    3.    微间距形成桥连 }_,1i3Rip  
    4.    对HDI产品不理想 %#7NCdk;S  
    &USKudXmb  
    LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度( 1 – 40μm) SbrKNADH%  
    9&]g2iT P  
    有利 M`m-@z  
    h zv4+1Wd[  
    1.    焊锡性极佳 ,dyCuH!B  
    2.    相对便宜 E(%_aFx>/  
    3.    允许长加工期 &:Mk^DH5  
    4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 `Ckx~'1M:  
    5.    保存期限至少12个月 y+jOk6)W75  
    6.    多重热偏差 [yFf(>B  
    k+nfW]UNF  
    不利 >v\t> [9t  
    RH^!7W*  
    1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异,但差异程度低于SnPb ^}VAH#c  
    2.    加工温度高, 260-270摄氏度 #Cy9E"lP  
    3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA yAyq-G"sO  
    4.    微间距形成桥连 on0MhW  
    5.    对HDI产品不理想 d<,'9/a>  
    o$4xinK  
    ENIG – 沉金/化学镀镍浸金(通常厚度3 – 6 μm(镍) / 0.05 – 0.125 μm(金)) SAQ|1I#"/  
    /);S?7u.  
    有利 &-e@Et`Pg  
    Of@ LEEh6  
    1.    化学沉浸,平整度极佳 [v%j?  
    2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 !Au@\/}  
    3.    工艺经过考验和检验 BSyl!>G6n8  
    4.    保存期限长 +xL*`fn  
    5.    电线可以粘合 x@aWvrL  
    ORdS|y;:  
    不利 m ?)k&{I  
    CW+]Jv]"  
    1.    成本高昂的表面处理方式 O_S%PX  
    2.    BGA有黑焊盘的问题 QT<\E`v  
    3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 GxynLXWo>  
    4.    避免阻焊层界定的BGA D\@)*"  
    5.    不应单面塞孔 %@ ,! (  
    C{<dzooz  
    沉锡通常厚度(1 – 40 μm) f_m~_`m  
    SJai<>k h  
    有利 t(.jJ>|+*  
    j7>a ^W  
    1.    化学沉浸,平整度极佳 \r5L7y$9 h  
    2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 >U9JbkeF  
    3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 tso\bxiU  
    4.    适用于压接设计 ={k_ (8]  
    5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 tZz *O%  
    PJn|  
    不利 v1aE[Q  
    %Mxc"% w  
    1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 $*S&i(z  
    2.    锡须问题 F5s`AjU  
    3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil C.(<IcSG  
    4.    使用前烘烤可能会有不利影响 &^hLFd7j/  
    5.    不建议使用可剥胶 k"pN  
    6.    不应单面塞孔 )TtYm3,  
    PZYVLUw `  
    沉银通常厚度(0.12 – 0.40 μm) ,w|Or}h]7  
    KGP*G BZr  
    有利 mrGfu:r  
    ~LU$ no^  
    1.    化学沉浸,平整度极佳 MY>*F[~ 2  
    2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 1F]jy  
    3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 kVY 0 E  
    4.    可以返工 :7L[v9'  
    5.    包装得当的情况下有中等保存期限 k* e $_  
    4sM9~zC5  
    不利 (4Ha'uqz  
    a2.@Zyz  
    1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 xWxgv;Ah  
    2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完,必须迅速重新密封。 Mq Q'Kjo  
    3.    组装阶段加工期短 W@p27Tiq  
    4.    不建议使用可剥胶 ^CfWLL& c  
    5.    不应单面塞孔 L 4Sa,ZL  
    6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 T_I ApC  
    /:+MUw7~  
    OSP(有机焊锡性保护层)(通常厚度0.15 – 0.65 μm) xv 9 G%  
    #m6W7_  
    有利 HbMD5(  
    4O>0gK{w  
    1.    平整度极佳 aBT8mK -.  
    2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 $m[* )0/  
    3.    便宜/成本低 sL4+O P-  
    4.    可以返工 kPezR: 31  
    5.    清洁、环保工艺 4)].{Z4 q  
    evro]&N{  
    不利 'da$i  
    <ql:n  
    1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 3}x6IM 2  
    2.    组装阶段加工期短 m=qyPY  
    3.    有限的热循环,不是多重焊接工艺的首选(>2/3) QB6. o6  
    4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 WF`  
    5.    很难检验 x>[f+Tc  
    6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 tr$d?  
    7.    使用前烘烤可能会有不利影响
     
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