[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 0L1sF'ZN  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） {cb<9Fii  
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有利 4nQ5zwiV  
(|rf>=B+H  
1.    焊锡性极佳 `@v;QLD"d<  
2.    便宜/成本低 ^E:-Uy  
3.    允许长加工期 9%"`9j~H>  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 k7;i^$@c  
5.    保存期限至少12个月 \=]`X2Ld  
6.    多重热偏差 }p?67y/  
I|qhj*_C  
不利 oveK;\7/m  
SbzJeaZv  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 RA;/ ?l  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA 6}!1a?X  
3.    微间距形成桥连 +."cbqGP_q  
4.    对HDI产品不理想 A~lc`
m-  
6-0sBB9=u  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） ZoSyc--Bv  
"Dc\w@`E 0  
有利 CV_M |  
!c1M{klP  
1.    焊锡性极佳 >cg)NqD  
2.    相对便宜 }f14# y;  
3.    允许长加工期 dUt4] ar  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 )0ydSz`B  
5.    保存期限至少12个月 URg;e M#  
6.    多重热偏差 Uzc p  
1q3"qYH  
不利 zy n
X9t  
hayJgkZ'  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb tHHJ|4C  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 8iOHav4  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA '`.-75T  
4.    微间距形成桥连 4,Oa(b  
5.    对HDI产品不理想 F:q8.^HTJ  
U]_WX(4 @  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） EhM=wfGKw  
#;W4$q  
有利 ]'M B3@T  
Tsj/alC[  
1.    化学沉浸，平整度极佳 m'"H1~BW  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 :vzIc3~c:`  
3.    工艺经过考验和检验 &Tj7qlP\  
4.    保存期限长 #+V4<o  
5.    电线可以粘合 VltM{-k^  
cs.t#C  
不利 T!B\ixt6  
VHMQY*lk  
1.    成本高昂的表面处理方式 >1;jBx>Qy%  
2.    BGA有黑焊盘的问题 b1jDbiH&  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 H!u8+  
4.    避免阻焊层界定的BGA 6 U[VoUU   
5.    不应单面塞孔 law
$LL  
-m=A1~|7  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） W Zm8!
Y  
US(RWXyg  
有利 /|i*'6*  
j/=Tj'S?D  
1.    化学沉浸，平整度极佳 E;x-O)(&  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 G9LWnyQt  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 {FKr^)g  
4.    适用于压接设计 l~f3J$Ok
J  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 GD]epr%V  
u_ l?d  
不利 j~K(xf  
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1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 s(5hFuyg  
2.    锡须问题 C$~ly=@  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil =xRD %Z  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 _cWuRvY  
5.    不建议使用可剥胶 +$nNYD  
6.    不应单面塞孔 N>"L2E=z$|  
u/6if9B  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） QOY
MT(j  
w43b=7  
有利 3en67l  
S`zu.8%5  
1.    化学沉浸，平整度极佳 Nc{&AV8Y_v  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 gN:F50  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围
.R"VLE|  
4.    可以返工 5R~M@  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 :??W3ROn  
.BBJhXtrdu  
不利 `x#S.b  
{.AN4  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 /KF@Un_Ow  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 sL~4~178  
3.    组装阶段加工期短 EJTM >Rpor  
4.    不建议使用可剥胶 !Md6Lh%-w  
5.    不应单面塞孔 zQ{bMj<S  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 9?O8j1F  
G"J nQ  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） @W/k}<07  
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有利 ou~$XZ7oi  
eT3!"+p-F  
1.    平整度极佳 gggD "alDx  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 .x,y[/[[)  
3.    便宜/成本低 IAwS39B  
4.    可以返工 ud5}jyJ  
5.    清洁、环保工艺 CZu=/8?  
saiXFM7J  
不利 gFHBIN;u  
J QnaXjW2  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 RIXeV*ix  
2.    组装阶段加工期短 y.D+M$f  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) l+P!I{n  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 T*%GeY [  
5.    很难检验 "q M  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 2
{~`q  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响