[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 zg L0v5vk  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） nQbF~  
LE#ko2#ke  
有利 *Y'nDv6_P  
6^_:N1@  
1.    焊锡性极佳 GF]V$5.ps  
2.    便宜/成本低 mNhVLB  
3.    允许长加工期 H?A&P4nZ  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 2wCTd:e:  
5.    保存期限至少12个月 0*7N=  
6.    多重热偏差 G- nS0Kn:  
3Ov? kWFO  
不利 )*6]m1  
a;@
G  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 hdW}._  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA ?VUW.-  
3.    微间距形成桥连 }_,1i3Rip  
4.    对HDI产品不理想 %#7NCdk;S  
&USKudXmb  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） SbrKNADH%  
9&]g2iT P  
有利 M`m-@z  
hzv4+1Wd[  
1.    焊锡性极佳 ,dyCuH!B  
2.    相对便宜 E(%_aFx>/  
3.    允许长加工期 &:Mk^DH5  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 `Ckx~'1M:  
5.    保存期限至少12个月 y+jOk6)W75  
6.    多重热偏差 [yFf(>B  
k+nfW]UNF  
不利 >v\t> [9t  
RH^!7W*  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb ^}VAH#c  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 #Cy9E"lP  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA yAyq-G"sO  
4.    微间距形成桥连 on0MhW  
5.    对HDI产品不理想 d<,'9/a>  
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nK  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） SAQ|1I#"/  
/);S?7u.  
有利 &-e@Et`Pg  
Of@LEEh6  
1.    化学沉浸，平整度极佳 [v%j?  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 !Au@\/}  
3.    工艺经过考验和检验 BSyl!>G6n8  
4.    保存期限长 +xL*`fn  
5.    电线可以粘合 x@aWvrL  
ORdS|y;:  
不利 m ?)k&{I  
CW+]Jv]"  
1.    成本高昂的表面处理方式 O_S%PX  
2.    BGA有黑焊盘的问题 QT<\E`v  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 GxynLXWo>  
4.    避免阻焊层界定的BGA
D\@)*"  
5.    不应单面塞孔 %@,! (  
C{<dzooz  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） f_m~_`m  
SJai<>k h  
有利 t(.jJ>|+*  
j7>a^W  
1.    化学沉浸，平整度极佳 \r5L7y$9 h  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 >U9JbkeF  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 tso\bxiU  
4.    适用于压接设计 ={k_ (8]  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 tZz *O%  
PJn|  
不利 v1aE[Q  
%Mxc"% w  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 $*S&i(z  
2.    锡须问题 F5s`AjU  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil C.(<IcSG  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 &^hLFd7j/  
5.    不建议使用可剥胶 k"pN  
6.    不应单面塞孔 )TtYm3,  
PZYVLUw `  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） ,w|Or}h]7  
KGP*G BZr  
有利 mrGfu:r  
~LU$ no^  
1.    化学沉浸，平整度极佳 MY>*F[~ 2  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 1F]jy  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 kVY0 E  
4.    可以返工 :7L[v9'  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 k*e$_  
4sM9~zC5  
不利 (4Ha'uqz  
a2.@Zyz  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 xWxgv;Ah  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 Mq Q'Kjo  
3.    组装阶段加工期短 W@p27Tiq  
4.    不建议使用可剥胶 ^CfWLL&
c  
5.    不应单面塞孔 L 4Sa,ZL  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 T_I ApC  
/:+MUw7~  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） xv9G%  
#m6W7_  
有利 HbMD5(  
4O>0gK{w  
1.    平整度极佳 aBT8mK -.  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 $m
[*)0/  
3.    便宜/成本低 sL4+O P-
 
4.    可以返工 kPezR: 31  
5.    清洁、环保工艺 4)].{Z4q  
evro]&N{  
不利 'da$i  
<ql:n  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 3}x6IM2  
2.    组装阶段加工期短 m=qyPY  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) QB6. o6  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货
WF`  
5.    很难检验 x>
[f+Tc  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 tr$d?  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响