[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 $k|g"9  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） m$`RcwO  
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有利 @En^wN  
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1.    焊锡性极佳 ,/YF-L$(t  
2.    便宜/成本低 {n(b{ibl  
3.    允许长加工期 vbkI^+=,YY  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 <DMl<KZ  
5.    保存期限至少12个月 x1Lb*3Fe  
6.    多重热偏差 QBtnx[  
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不利 So{x]x:f  
j;']cWe  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 .E
pV;xq}  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA P.6nA^hXB  
3.    微间距形成桥连 _6O\W%it  
4.    对HDI产品不理想 P6E3-?4j  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） yN~dU0.G6!  
xHoKo  
有利 gfX\CSGy  
ykv94i?Q  
1.    焊锡性极佳 Acnl^x7Y1  
2.    相对便宜 WEFlV4/  
3.    允许长加工期 EzDk}uKY0R  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 z8{a(nKP  
5.    保存期限至少12个月 \x)n>{3C  
6.    多重热偏差 >GQEqXs  
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不利 6726ac{xz  
[OHxonU  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb n_
$ :7J  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 I3 .x9  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA 'I_Qb$  
4.    微间距形成桥连 z."a.>fPaO  
5.    对HDI产品不理想 k9)jjR*XxG  
fYp'&Btb]x  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） g$HwxA9Gp/  
A
~Y^VEn  
有利 wm]^3qI2  
W`K7
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1.    化学沉浸，平整度极佳 szsk;a  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 r~N"ere26  
3.    工艺经过考验和检验 ~vs}.kb  
4.    保存期限长 5Ycco,x  
5.    电线可以粘合 u1t%(_h  
T;@;R%  
不利 K/A*<<r ~  
$}lbT15a  
1.    成本高昂的表面处理方式 N5*u]j  
2.    BGA有黑焊盘的问题 hZh9uI7.  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 mu?Eco`~  
4.    避免阻焊层界定的BGA x8Retuv  
5.    不应单面塞孔 b|cyjDMAA  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） .gG1kWA-  
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有利 n3}!p'-CC  
@Gx.q&H  
1.    化学沉浸，平整度极佳 wSb1"a  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 U Z.=aQ}M  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 8aO~/i:(.  
4.    适用于压接设计 $Z|ffc1  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 b'J'F;zh>  
D@.tkzU@E  
不利 HFwN  
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Z  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 oo.!.Kv  
2.    锡须问题 &C_'p{G  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil R<sJ^n
x  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 \]P!.}nX#  
5.    不建议使用可剥胶 &8%e\W\K:/  
6.    不应单面塞孔 V6t,BJjS  
Vl_:c75"  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） @?=|Y  
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有利 a;QMAd!  
|~'IM3Jw(Y  
1.    化学沉浸，平整度极佳 GDu~d<RH  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 P`#Z9 HM4  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 L,mQ   
4.    可以返工 *.\  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 '|S%aMLZ)  
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不利 *H?!;u=8  
$-#Yl&?z9  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 U>V&-kxtV  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 \2ZPj)&-E
 
3.    组装阶段加工期短 ?*?RP)V  
4.    不建议使用可剥胶 A,\6nO67  
5.    不应单面塞孔 Fx5d:!]:$?  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 y]J89  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） vhsk0$f  
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有利 L:_bg8eD#  
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1.    平整度极佳 9uRFnzJVx  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 PQK(0iCo4  
3.    便宜/成本低 ]4R[<<hd  
4.    可以返工 \[gReaI  
5.    清洁、环保工艺 QmLF[\Oo_  
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不利 t5'V6n
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EI
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1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 Gm9hYhC8  
2.    组装阶段加工期短 Mk=mT3=#  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) io#&o;M<  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 -RS7h  
5.    很难检验 cx}Q2S  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 L=q+|j1>  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响