[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 :`"-Jf  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） |ITb1O`_P  
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有利 Gl45HyY_  
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1.    焊锡性极佳 z7)$m0',?  
2.    便宜/成本低 %W|Sl  
3.    允许长加工期 !W0JT#0
 
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 ~i'!;'-_}  
5.    保存期限至少12个月 SkVah:cF-  
6.    多重热偏差 X.,R%>O}`P  
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不利
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R[fQ$` M  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 },Grg~l  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA AeN:wOm  
3.    微间距形成桥连 EM+! ph  
4.    对HDI产品不理想 0/
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） uGW#z_{(n  
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有利 GkU$Z @  
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H  
1.    焊锡性极佳 ]W~M?1}  
2.    相对便宜 H_Sv,lwz;c  
3.    允许长加工期 e7&RZ+s#wZ  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 Sz')1<  
5.    保存期限至少12个月 vS3Y9
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6.    多重热偏差 w T_l>u  
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不利 BePb8 k<y  
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1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb BC1smSlJ  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 lU&2K$`  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA "SWL@}8vx  
4.    微间距形成桥连 V|HO*HiB3  
5.    对HDI产品不理想 TM_bu  
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） xUa9>=JU{  
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有利 o: > (Tv  
K>XZrt  
1.    化学沉浸，平整度极佳 <8Zs;>YuK  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 ;<E?NBV^  
3.    工艺经过考验和检验 5bI4' ;  
4.    保存期限长 T<yfpUzX  
5.    电线可以粘合 <4/q5
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不利 }v_|N"@  
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p[2$  
1.    成本高昂的表面处理方式 O(.eHZ=  
2.    BGA有黑焊盘的问题 ?@Tsd@s~r  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 fmUrwI1 %  
4.    避免阻焊层界定的BGA ?hIDyM  
5.    不应单面塞孔 $`0,N_C<}  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） \X]I: 0^j  
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有利 G2@'S&2@s  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 q_BMZEM  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 $,I@c"m{  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 G'nSnw  
4.    适用于压接设计 uz=9L<$  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 $I ,Np)i  
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不利 Jiru~
Vo+  
@KZW*-"  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 >:FmAey  
2.    锡须问题 N"~P$B1X  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil ^d(gC%+!u  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 Bw[IW[(~!  
5.    不建议使用可剥胶 pB%oFWqK  
6.    不应单面塞孔 j^f54Ky.  
37M,Os1(  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） X .K*</(g  
8Vt'X2  
有利 RgM=g8}M  
u'Hh||La"  
1.    化学沉浸，平整度极佳 g^i\7'  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 {sq:vu@NC  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 iT{[zLz>1  
4.    可以返工 g(Oor6Pp  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 b1."mT!p  
!)}z{,Jx  
不利 %y)hYLOJ  
Ggv*EsN/cC  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 #AO}JP  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 $"0`2C  
3.    组装阶段加工期短 wg:\$_Og  
4.    不建议使用可剥胶 uOd1:\%*  
5.    不应单面塞孔 }ZiJHj'<  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 Ou f\%E<  
8N<mV^|}  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） n+vv %  
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有利 aan(69=jz  
PdRDUG{Jy  
1.    平整度极佳 `\=~ $&vjC  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 uY3#,  
3.    便宜/成本低 YelF)Na  
4.    可以返工 'S=eW_ 0/  
5.    清洁、环保工艺 6eNBldP!  
rQPO+  
不利 r& :v(  
rvb@4-i>iI  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 CT<z1)#@^  
2.    组装阶段加工期短 lhBAT%U\  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) Jt?`(H  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 byZj7q5&Q  
5.    很难检验 ,E+\SBQS_  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 q)YHhH\  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响