[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 wAA9M4  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） 7;rf$\-&  
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有利 N~! GAaD  
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1.    焊锡性极佳 {b,#l]v  
2.    便宜/成本低 #+ai G52+
 
3.    允许长加工期 >c30kpGg  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 Cj5=UUnO  
5.    保存期限至少12个月 GOU>j"5}2  
6.    多重热偏差 Lk`,mjhk  
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不利 i5;_  
CFW#+U#U  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 :8LK}TY7  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA c2~oPUj  
3.    微间距形成桥连 `gE_u  
4.    对HDI产品不理想 w|[{xn^R  
L7"B`oa(p  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） .T*89cEu  
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)n/J+g  
有利 79d<,q;uR  
ZOzwO6(_  
1.    焊锡性极佳 VlFhfOR6
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2.    相对便宜 p/ au.m
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3.    允许长加工期 )\m%&EXG{  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 5J2tR6u-(  
5.    保存期限至少12个月 :TRhk.  
6.    多重热偏差 i~ITRi@  
fl+dL#]  
不利 E5Zxp3N  
A|<i7QVY  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb N?l  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 &pFP=|Pq  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA \rSofn#c  
4.    微间距形成桥连 JWVn@)s  
5.    对HDI产品不理想 7*(K%e"U  
z|v/hUrD  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） xz*MFoE  
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有利 q vGP$g  
A&UGr971  
1.    化学沉浸，平整度极佳 Q7
(I'  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 %ou
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3.    工艺经过考验和检验 4YyVh.x  
4.    保存期限长 get$r5  
5.    电线可以粘合 O`TM}  
RCY}JH>}  
不利 WVdF/H  
EncJB  
1.    成本高昂的表面处理方式 .9$ 7 +  
2.    BGA有黑焊盘的问题 i'MpS  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 UE 1tm  
4.    避免阻焊层界定的BGA qK,PuD7i"  
5.    不应单面塞孔 7CSd}@71\  
EeDK ^W8N  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） G~{#%i  
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有利 GEJy?$9
 
IP+.L]S  
1.    化学沉浸，平整度极佳 Z3N^)j8  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 ;6tGRh$b  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 |`Q2K9'4bL  
4.    适用于压接设计 I`S?2i2H  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 ,A;wLI  
[_1K1i"m  
不利 Z>_F
:1x
 
eK =v<X  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 H'x)[2  
2.    锡须问题 arb'.:[z^  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil [KNA5(Y0  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 kA{eT  
5.    不建议使用可剥胶 VY j pl  
6.    不应单面塞孔 PGJkQsp0  
f!13Ob<8r  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） U IHe^?R  
i?]`9z  
有利 UY/qI%#L#,  
g$^I/OK?
 
1.    化学沉浸，平整度极佳 fea4Ul{ib  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 68nBc~iAm  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 DNGj81'c  
4.    可以返工 ?^!: L
w  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 FGu#Pa  
@9\L|O'~?  
不利 OHK]=DH:M  
MBO>.M$B  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 ?.6fVSa  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 p$}1V2
h;  
3.    组装阶段加工期短 hDD]Kc;G^1  
4.    不建议使用可剥胶 ;]Ko7M(4  
5.    不应单面塞孔 LHHDD\X   
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少  ' qN"!\  
K%3{a=1  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） CNrK]+>  
]C5/-J,F  
有利 2_CJV  
uM@ve(8\  
1.    平整度极佳 ^u$?& #  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 |\J! x|xy  
3.    便宜/成本低 7R=A]@  
4.    可以返工 f/tJ>^N5  
5.    清洁、环保工艺 TRku(w1f  
S*S@a4lV7  
不利 m 4V0e~]  
q*d@5  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 {O (@}  
2.    组装阶段加工期短 'h{| ]  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) N2\{h(*u  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 |5#iPw_wMY  
5.    很难检验 ]_y0wLq  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 d D;r35h=  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响