[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 3 z=\.R  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） L,$3Yj  
+I@cO&CY|  
有利 B6MkF"J<  
s/t
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1.    焊锡性极佳 *T1~)z}j<  
2.    便宜/成本低 bAiJn<  
3.    允许长加工期 ?mU\ N0o  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 h>klTPM>  
5.    保存期限至少12个月 5kn+ >{jh`  
6.    多重热偏差 ('4wXD]C  
! Mo`^t  
不利 L M /Ga  
n=o_1M|  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 DW|vMpU]u  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA 7Cy<mS  
3.    微间距形成桥连 #tDW!Xv?  
4.    对HDI产品不理想
OKAkl  
@5E,:)T*wR  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） yFjVKp'P  
`Mk4sKU\a  
有利 :Q7mV%%  
xA #H0?a]  
1.    焊锡性极佳 :gf;}  
2.    相对便宜 6D/tK|  
3.    允许长加工期 k>5O`Y:  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 ~5 >[`)  
5.    保存期限至少12个月 e_rzA  
6.    多重热偏差 u7].}60.'  
!d8A  
不利 Js{=i>D  
mCdgKr|n  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb )yj:PY]  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 K9|7dvzC:  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA BQ#L+9%  
4.    微间距形成桥连 {Uq:Xw   
5.    对HDI产品不理想 .~mCXz<x  
2|{V,!/cvG  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） 2d`c!  
3Aj*\e0t  
有利 Wi$dZOcSJ  
%Q~CB7ILK  
1.    化学沉浸，平整度极佳 }ZzLs/v%X  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 c-8!#~M(  
3.    工艺经过考验和检验 PJ q yvbD  
4.    保存期限长 K5k?H  
5.    电线可以粘合 S
laDt  
j@| `f((4  
不利 X3B{8qx_>  
Fn+?u  
1.    成本高昂的表面处理方式 /k6fLn2;  
2.    BGA有黑焊盘的问题 "b,%8  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 euQ.ArF  
4.    避免阻焊层界定的BGA RiR:69xwR*  
5.    不应单面塞孔 *e/K:k  
qZ X/@Yxz  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） 926Tl  
]KuMz p!  
有利 ^Z}Ob= .G  
,Z~;U  
1.    化学沉浸，平整度极佳 _Qd,VE 8u  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 Uyx&E?SlEq  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 ao$.6X8fQ  
4.    适用于压接设计 2UadV_s+s  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 *#&*`iJ(  
AK-}V4C/A  
不利 fly,-$K>LO  
<Kt3PyF  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 Q6'nSBi:A_  
2.    锡须问题 ^p=L\S
J  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil &`!^Zq vG  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 76H!)={  
5.    不建议使用可剥胶 ,Em$!n  
6.    不应单面塞孔 51xk>_Hm}|  
io%')0p5q  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） XDz5b.,  
n$["z w  
有利 Y
(6S
p'0  
]%dnKP~  
1.    化学沉浸，平整度极佳 cQUC.TZ_  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 H0*,8i5I  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 ,k0r  
4.    可以返工 ~?Omy8#  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 tE"Si<[]H$  
p{Sh F.  
不利 Hs(D/&6%  
'Kbl3fUF  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 GWP dv  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 }!d;(/)rb  
3.    组装阶段加工期短 %NARyz  
4.    不建议使用可剥胶 C)
RBkcb  
5.    不应单面塞孔 pa<qZZ  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 %$ceJ`%1e  
k#JQxLy#  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） &#m"/g7w4N  
%y`7);.q  
有利 nCxAQ|P?  
;N=G=X|}  
1.    平整度极佳 ,LYFEq_  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 HgRwiIt  
3.    便宜/成本低 cma*Dc  
4.    可以返工 #Gf+=G  
5.    清洁、环保工艺 lj
J>;g+  
eE8ULtO  
不利 bE\,}DTy  
b"j|Bb  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 GG6%bF  
2.    组装阶段加工期短 yJ2B3i@T4  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) E;(Rm>lB  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 m7|RD]q&  
5.    很难检验 8<#U9]  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 /2uQCw&x-  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响