[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 UJfT!==U  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） (&|_quP7O  
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有利 RIu~ @  
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1.    焊锡性极佳 p.}Ls)I  
2.    便宜/成本低 ^,l_{  
3.    允许长加工期 e^4 p%  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 4n#ov=)-~  
5.    保存期限至少12个月 JO=[YoTr  
6.    多重热偏差 uw\2qU3g
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不利 gqXS~K9t  
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1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 /525w^'pd  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA gBT2)2]  
3.    微间距形成桥连 !USd9  
4.    对HDI产品不理想 dm-pxE "  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） 1O].v&{  
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有利 3nT Z)L }  
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1.    焊锡性极佳 ^7;JC7qmN  
2.    相对便宜  Qk!;M|
 
3.    允许长加工期 y4h=Lki@
 
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 Vpy 2\wZWb  
5.    保存期限至少12个月 '$4O!YI9@  
6.    多重热偏差 G}5#l  
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不利 ~~/xRs  
eh1Q7~  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb m}>F<;hQ  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 {`2R,Jb%S  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA cvwhSdZu8  
4.    微间距形成桥连 LIg{J%  
5.    对HDI产品不理想 ,-x!$VqS  
tm7u^9]  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） 1&fc1uYB4  
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有利 *[=bR>  
rkiT1YTY  
1.    化学沉浸，平整度极佳 n wI!O  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 yj4+5`|f  
3.    工艺经过考验和检验 `eu9dLzH  
4.    保存期限长 ^(viM?*  
5.    电线可以粘合 *6xgctk  
{3N'D2N  
不利 %OgS^_tu  
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1.    成本高昂的表面处理方式 xBu1Ak8w  
2.    BGA有黑焊盘的问题 :xKcpY[{  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 $gBd <N9|c  
4.    避免阻焊层界定的BGA Y(.OF Q  
5.    不应单面塞孔 .z13 =yv  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） ~=R SKyzt  
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有利 &rkEK4  
(C]o,7cYS  
1.    化学沉浸，平整度极佳 i#%aTRKHd6  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 A(]H{>PMy  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 r\nx=  
4.    适用于压接设计 mSk5u7  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 Mi~(aah  
sg
E-`#  
不利 5SkW-+$  
;gC|  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 r! Ay:r  
2.    锡须问题 gWY"w!f  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil mo~*C   
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 {BHI1Uw  
5.    不建议使用可剥胶 9n}p;3{f  
6.    不应单面塞孔 Xl74@wq   
> xIJE2  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） nC{%quwh{  
0a"igq9t  
有利 02BuX]_0g  
:_M;E"9R  
1.    化学沉浸，平整度极佳 ePIiF_X  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 VY)s+Bx  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 tE7[Smzuf  
4.    可以返工 6"dD2WV/  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 .jMq  
~}Rj$%_  
不利 <T[E=#  
.5  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 s`>[F@N7.o  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 Y2'cs~~$Ce  
3.    组装阶段加工期短 0Ia($.1mY  
4.    不建议使用可剥胶 svXR<7)#  
5.    不应单面塞孔 7 I>G{  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 h;3cd0  
^_lzZOhG  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） -(K9s!C!.  
x`6<m!d`  
有利 | [>UH  
7=(Hy\Q5xH  
1.    平整度极佳 E@Ad'_H  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 A/`%/0e  
3.    便宜/成本低 q{+_ <2U|  
4.    可以返工 U!Ek'  
5.    清洁、环保工艺 N!`e}Z6S  
d|4}obCt  
不利 }pJwj  
;j2vHU#q-  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 fxT-j s#S  
2.    组装阶段加工期短
@Vu(XG  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) 8
mQmi`  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 bu51$s?B  
5.    很难检验 \(%Y%?dy  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 B-l'
vVx  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响