[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 #ft9ms#N  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） q7CLxv &QG  
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有利 vAM1|,U  
LuZlGm  
1.    焊锡性极佳 g[~{iu_$d  
2.    便宜/成本低 #w''WOk@ZG  
3.    允许长加工期 "M:ui0YP  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 Z`kVyuQ  
5.    保存期限至少12个月 @x1cV_s[  
6.    多重热偏差 u0W6u} 4;  
Z(q]rX5"  
不利 qlM<X?  
~C{:G;Iy0  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 {+lU4u  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA 4rDVCXE  
3.    微间距形成桥连 GJ
dL1ptc  
4.    对HDI产品不理想 }k.yLcXM  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） :?UcD_F  
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有利 Ko&4{}/  
=R:O`qdC4e  
1.    焊锡性极佳 @:im/SE  
2.    相对便宜 +o@:8!IM1  
3.    允许长加工期 w7`pbcY,  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 4M%|N  
5.    保存期限至少12个月 BvvjaC  
6.    多重热偏差 `Hw][qy#  
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不利 Z'A 3\f   
yf*'=q  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb &w9*pJR %  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 aEzf*a|fSV  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA ]Sj;\
Iz  
4.    微间距形成桥连 )@9Eq|jMC  
5.    对HDI产品不理想 ZklO9Ox(  
Ep(xlHTv  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） ?<F([(  
)*_G/<N)|  
有利 g}R#0gkdk}  
'Ev[G6vo  
1.    化学沉浸，平整度极佳 8Vz!zYl  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 /*;a6S8q  
3.    工艺经过考验和检验 [PN
2^  
4.    保存期限长 T}{z
h  
5.    电线可以粘合 <}RD]Sc$1  
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不利 _<]0hC  
Syseiw  
1.    成本高昂的表面处理方式 khjdTq\\  
2.    BGA有黑焊盘的问题 <r <{4\%}  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 &3IkC(yD  
4.    避免阻焊层界定的BGA 0Sk~m4fj(  
5.    不应单面塞孔 iOfO+3'Z_U  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） Xl1%c7r.1  
ie[X7$@  
有利 '0~?zP  
NA$)qX_  
1.    化学沉浸，平整度极佳 gJp6ReZ#  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 :' 5J[]J  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 ]35
`N<Ac  
4.    适用于压接设计 |X*y-d77W  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 (xvg.Nby  
..h@QQ  
不利 Vo^J2[U  
qi/k`T  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 >o13?-S%e  
2.    锡须问题 x0)=jp '  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil _QHk&-Lp  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 w:nH_x#C4  
5.    不建议使用可剥胶 *.eeiSi{  
6.    不应单面塞孔 @C^x&Sjm  
UhDf6A`]  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） Py#EjF12  
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有利 dh%O {t  
5nBJj  
1.    化学沉浸，平整度极佳 t$,G%micj  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 U/PNEGuQ  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 fe<7D\Sp@  
4.    可以返工 !"<rlB,J  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 MCTJ^g"D  
[z\baL|  
不利 M  hW9^?  
wbOYtN Y@  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 lvODhoT  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 9;I%Dv  
3.    组装阶段加工期短 Q=%W-  
4.    不建议使用可剥胶 PA803R74  
5.    不应单面塞孔 7xB]Z;:  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 ?7)v:$
(G}  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） DazoY&AWE  
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有利  wT19m  
'hWA&Xx+  
1.    平整度极佳 8a@k6OZ  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 {HM[ )t0  
3.    便宜/成本低 :sK4mRF  
4.    可以返工 I6;6x  
5.    清洁、环保工艺 raOu
D3  
{hOS0).(w7  
不利 )N~ p4kp  
e(0cz6  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 ks phO-  
2.    组装阶段加工期短 Fh
llqh)  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) i"n_oO  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 w^zqYGxG
)  
5.    很难检验 Vb#a ,t  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 ,<K+.7,)E  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响