[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 G5hRx@vfrL  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） ?z&n I#  

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有利 `U0XvWPr[  
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1.    焊锡性极佳 .XpuD,^;@  
2.    便宜/成本低 f)vnm*&-  
3.    允许长加工期 Ft;x@!h%  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 mBIksts5h  
5.    保存期限至少12个月 USART}Us4  
6.    多重热偏差 ~
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&SIf|IX.  
不利 0%xb):Ctw  
/ 8O=3  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 8XVRRk  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA NvzPZ9=@-  
3.    微间距形成桥连 5XT^K)'  
4.    对HDI产品不理想 ]9_t
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） JCxQENsVqB  
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有利 !0pK8k&MG  
a /]FlT  
1.    焊锡性极佳 u ^#UsOt+  
2.    相对便宜 uPho|hDp  
3.    允许长加工期 L'Iw9RAJ  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 T5`ML'Dej  
5.    保存期限至少12个月 bOU"s>?  
6.    多重热偏差 ~%lUzabMa  
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不利 Q~.t8g/  
|WUM=g7PC  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb yC ?p,Ci,  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 }e|cszNRd  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA ^EN )}:%Z  
4.    微间距形成桥连 dU_;2d$  
5.    对HDI产品不理想 Xz:ha>}C  
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） nGX3_-U4  
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有利 ta5_k&3N  
RU#}!Kq  
1.    化学沉浸，平整度极佳 nN.Gn+Cl  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 S/*\j7cj  
3.    工艺经过考验和检验 bGB$a0  
4.    保存期限长 XXm7rn  
5.    电线可以粘合 C ]B P}MY<  
%yc-D]P/  
不利 7L:Eg  
{o^tSEN!-
 
1.    成本高昂的表面处理方式 5'DY)s-K  
2.    BGA有黑焊盘的问题 Uufig)6  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 2\&3x}@  
4.    避免阻焊层界定的BGA D9;pjY  
5.    不应单面塞孔 PI$i_3N  
QSzht$8  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） izcjI.3e,  
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有利 ;`xCfOY(  
=!DX,S7  
1.    化学沉浸，平整度极佳  mVS^HQ:  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 I%:?f{\  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 zC:Pg4=w]  
4.    适用于压接设计 |_g7k2oLY  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 :!cK?H$+  
A#K<5%U{Mv  
不利 OpazWcMoo  
ab9ecZ  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 `zq+Xl  
2.    锡须问题 ^B%ki  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil gREk,4DAv  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 YH+(N  
5.    不建议使用可剥胶 H}_R`S  
6.    不应单面塞孔 K:XP;#OsP  
xR$T/]/  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） 569p/?  
sMVk]Mb  
有利 x'?p?u~[  
B R  
1.    化学沉浸，平整度极佳 UpD4'!<buV  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 RiAMW|M"C  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 <-' !I&  
4.    可以返工 {A< 961  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 a_0I)' ?  
7vRp<  
不利 G0Z5h  
6`6 / 2C$%  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 }pf|GdL  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 qAd=i0{N  
3.    组装阶段加工期短 9MO=f^f-  
4.    不建议使用可剥胶 S"?fa)~  
5.    不应单面塞孔 8 3/WWL }  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 3O-vO=D  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） DOGGQ$0  
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有利 dR_6j}  
32HF&P+0%  
1.    平整度极佳 JF~9efWe>  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 LjGZp"&{  
3.    便宜/成本低 |By[ev"Kh%  
4.    可以返工 ZI1]B944ni  
5.    清洁、环保工艺 7T6Zlp  
cNwHY Z'  
不利 }ssja,;  
7q;`~tbC  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 l"+8>Mm  
2.    组装阶段加工期短 <b *sn]l  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) `V<jt5TS  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 5rbb ,*  
5.    很难检验 *U%3[6hm  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 OE0G*`m  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响