[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 {: Am9B  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） kwDjK"  
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有利 V_7Y1GD  
5>0\e_V  
1.    焊锡性极佳 dY48S{  
2.    便宜/成本低 *tIdp`xT/T  
3.    允许长加工期 []sB^UT  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 8b8e^\l(  
5.    保存期限至少12个月 0m)-7@  
6.    多重热偏差 h0&>GY;i  
n$}R/*  
不利 )UxQf37  
00$ @0  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 A8CIP:Z  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA g!~-^_F  
3.    微间距形成桥连 nEeQL~:  
4.    对HDI产品不理想 &/z
+A{Hi  
IF,i^,  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） ^\Ue7,H-  
)M&I)In'  
有利 35-DnTv  
FkB6*dm-  
1.    焊锡性极佳 mgJ]@s}9  
2.    相对便宜 'b?#4rq}  
3.    允许长加工期 *FI5z[8,  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 N{0+C?{_  
5.    保存期限至少12个月 +8?R+0P  
6.    多重热偏差 GgZEg ?@  
D]LFX/hlH  
不利 ~jg
N_jz  
oX=*MEfX  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb DkF@XK0c3  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 ly[\mGr  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA +S:u[x  
4.    微间距形成桥连 8\W3FvQ  
5.    对HDI产品不理想 OXa5Jg}=  
UeK,q>i  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） 0k.#  
2\$WP-)%  
有利 ]ouUv7\  
etQx
>U  
1.    化学沉浸，平整度极佳 Q T0IW(A  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 Ot4;,UZ  
3.    工艺经过考验和检验 OoU'86)  
4.    保存期限长 f0HV*%8  
5.    电线可以粘合 Occ8Hk/l.  
Hz;jJ&S  
不利 4P-'(4I)  
q:D0$YY0  
1.    成本高昂的表面处理方式 ozxK?AMgG  
2.    BGA有黑焊盘的问题 pRDON)
$  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 lN=m$J  
4.    避免阻焊层界定的BGA Fh3Dc 83~  
5.    不应单面塞孔 ]w&?k:y>  
<(6-9(zHa  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） ??esB&4?  
]'bQ(<^#  
有利 @poMK:  
:g]HB,78  
1.    化学沉浸，平整度极佳 66Cj=n5  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 6LF^[b/u  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 Ej{eq^n  
4.    适用于压接设计 \8@[bpI@g  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 S:B-nI  
9<0$mE^:  
不利 ]J"+VZ_"I  
FclSuQWti  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 IZ(CRKCGBl  
2.    锡须问题 _UVX  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil Y&cjJ`rw  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 \qK}(xq[  
5.    不建议使用可剥胶 vSHIl"h  
6.    不应单面塞孔 Nf?, _Rl  
#uRq] 'P  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） 6jy n,GU  
oJz:uv8Pe.  
有利 =ty@xHr  
O]4 x;`)  
1.    化学沉浸，平整度极佳 ~%!U,)-  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 FO3eg"{N  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 9rvxp;  
4.    可以返工 ,h)T
(  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 DoPF/m}  
H* JC`:  
不利 eMPQ| W  
.WPR}v,.Z  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 Lq8Z!AIw>  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 ;hRpAN  
3.    组装阶段加工期短 />j+7ts  
4.    不建议使用可剥胶 \kJt@ [w%  
5.    不应单面塞孔 3~1lVU:  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 L|xen*O  
*U^\Mwp  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） $\J9F=<a  
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有利 *t-A6)2  
CR8r|+(8  
1.    平整度极佳 ~[/c'3+4qn  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 Vh[o[ U  
3.    便宜/成本低 @ke})0`5  
4.    可以返工 nJ0eZBgB]  
5.    清洁、环保工艺 $(mdz)Cfy  
{*r$m>HpM  
不利 E1 gTrMo  
~9'4w-Sy  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 3[O =2  
2.    组装阶段加工期短 iI Nu`>I  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) 'L+BkE6+%  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 :W<,iqSCm  
5.    很难检验 YKxA2`3v%  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 #1hz=~YO  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响