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    [分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

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    离线珠儿
     
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    光币
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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2013-05-17
    关键词: PCB
    表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项,就能很快看出相应的优缺点。通常,选择最合适的表面处理时,决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 *z[vp2 TN  
    HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度(1 – 40μm) |it*w\+M  
    _YX% M|#  
    有利 (GRW(Zd4  
    `p\%ha!,w  
    1.    焊锡性极佳 FJ84 'T\~  
    2.    便宜/成本低 A'w+Lc.2  
    3.    允许长加工期 \>S.nW  
    4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 Vu(NP\Wm  
    5.    保存期限至少12个月 ^x&x|ckR!  
    6.    多重热偏差 "1s ]74  
    XtO..{qU  
    不利 "22./vWV|i  
    <l1/lm<#  
    1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 ])?dqgwa  
    2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA Kvg=7o  
    3.    微间距形成桥连 .Vt|;P}  
    4.    对HDI产品不理想 gp9O%g3'  
    MNs<yQ9I'  
    LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度( 1 – 40μm) wA{) 9.  
    I0Do%  
    有利 L~ax`i1:"  
    k Fl* Im  
    1.    焊锡性极佳 HVvm3qu4  
    2.    相对便宜 q5g_5^csM{  
    3.    允许长加工期 VQ!4( <XD  
    4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 )[hs#nKTh  
    5.    保存期限至少12个月 q2 7Ac; y  
    6.    多重热偏差 ANPG3^w  
    ]/ !*^;cY(  
    不利 L\ysy2E0  
    &K]|{1+  
    1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异,但差异程度低于SnPb 87[o^)8  
    2.    加工温度高, 260-270摄氏度 %enJ[a%Qg  
    3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA ,;6%s>Cvd(  
    4.    微间距形成桥连 xF UD9TM  
    5.    对HDI产品不理想 S*}GW-)oA  
    :C;fEJN  
    ENIG – 沉金/化学镀镍浸金(通常厚度3 – 6 μm(镍) / 0.05 – 0.125 μm(金)) hak#Iz0[C  
    `T[yyOL/  
    有利 =O8YU)#  
    p3fV w]N  
    1.    化学沉浸,平整度极佳 4oF,;o+v\4  
    2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 R@WW@ Of  
    3.    工艺经过考验和检验 ruqE]Hx9(  
    4.    保存期限长 vasw@Uto)  
    5.    电线可以粘合 'NWvQR<X  
    lU|ltnU  
    不利 6AD&%v  
    ,=!s;+lu{  
    1.    成本高昂的表面处理方式 F4(;O7j9  
    2.    BGA有黑焊盘的问题 BCExhp  
    3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 Ge$&k  
    4.    避免阻焊层界定的BGA yq3"VFh3d  
    5.    不应单面塞孔 /_fZ2$/  
    N cHCcc  
    沉锡通常厚度(1 – 40 μm) #O^zA`D   
    a w~a /T:  
    有利 ,,XHw;{  
    EHe-wC  
    1.    化学沉浸,平整度极佳 lItr*,A]  
    2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 ivdPF dJ  
    3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 Zo-Au  
    4.    适用于压接设计 Kc9)Lzu+  
    5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 FlS)m`  
    E3Z>R=s  
    不利 pfim*\'  
    ~R|fdD/%  
    1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 yyR@kOGga  
    2.    锡须问题 :\#]uDT2=  
    3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil ku^2K   
    4.    使用前烘烤可能会有不利影响 u@wQ )^  
    5.    不建议使用可剥胶 jaThS!>v  
    6.    不应单面塞孔 k!@/|]3z  
    jP @t!=  
    沉银通常厚度(0.12 – 0.40 μm) 'U`I  
    1?+)T%"  
    有利 d\z':d .Tt  
    *7Sg8\wDn  
    1.    化学沉浸,平整度极佳 '9wD+'c=A  
    2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 `.6Jgfu  
    3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 BJ/#V)  
    4.    可以返工 ;`bJgSCfo  
    5.    包装得当的情况下有中等保存期限 a7NX~9 g  
    nfvs"B;  
    不利 yC=vTzzp  
    kLY9#p=X  
    1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 zGFW?|o<  
    2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完,必须迅速重新密封。 Q;$/&Y*  
    3.    组装阶段加工期短 gk6j5 $Y"<  
    4.    不建议使用可剥胶 D+_PyK~ jc  
    5.    不应单面塞孔 _jb"@TY  
    6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 &4MVk3SLx#  
    48%a${Nvvj  
    OSP(有机焊锡性保护层)(通常厚度0.15 – 0.65 μm) Ll&5#q  
    1[`l`Truz  
    有利 +FVcrL@  
    f4T-=` SO  
    1.    平整度极佳 [76mgj!K  
    2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 !"J*  
    3.    便宜/成本低 8CSvg{B  
    4.    可以返工 2|w.A!  
    5.    清洁、环保工艺 ;/{Q4X{  
    R}+/jh2O|  
    不利 g9"_BG  
    ZCJ8I  
    1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦  Ez1*}  
    2.    组装阶段加工期短 yM D* >8/  
    3.    有限的热循环,不是多重焊接工艺的首选(>2/3) 8QZk0O  
    4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 E.% F/mM  
    5.    很难检验 +Vf|YLbhJ  
    6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 =v5(*$"pd"  
    7.    使用前烘烤可能会有不利影响
     
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