表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项,就能很快看出相应的优缺点。通常,选择最合适的表面处理时,决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 [g
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HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度(1 – 40μm) >71w
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有利 vh{1u
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1. 焊锡性极佳 vBQ?S2f
2. 便宜/成本低 |^9ig_k`
3. 允许长加工期 MM)/B>c Qt
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 q9Opa2
5. 保存期限至少12个月 ?g1.-'
6. 多重热偏差 Tqh Rs
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不利 lkJ#$Ik&
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 +o70:UF %
2. 不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA J_br%AG<p
3. 微间距形成桥连 5v-;*
4. 对HDI产品不理想 z_0 lMX`
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度( 1 – 40μm) 03jBN2[!
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有利 2Mi;}J1C{
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1. 焊锡性极佳 jWmBUHCb
2. 相对便宜 dM$G)9N)K
3. 允许长加工期 L6}x3
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 'r <BaL
5. 保存期限至少12个月 f9bz:_;W_
6. 多重热偏差 ![C$H5
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不利 E|#R0n*
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异,但差异程度低于SnPb )/^$JYz
2. 加工温度高, 260-270摄氏度 H/I`c>Zn
3. 不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA c|a|z}(/J
4. 微间距形成桥连 Xr;noV-X
5. 对HDI产品不理想 l[0P*(I,
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金(通常厚度3 – 6 μm(镍) / 0.05 – 0.125 μm(金)) x5Pt\/ow
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有利 @z RB4d$
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1. 化学沉浸,平整度极佳 k.Nu(j"z
2. 适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 2=
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3. 工艺经过考验和检验 oh)l\
4. 保存期限长 7C
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5. 电线可以粘合 Vb#@o) z
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不利 EqluxD=
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1. 成本高昂的表面处理方式 }}Uv0g8D
2. BGA有黑焊盘的问题 G* 6<pp
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 RN|..zml
4. 避免阻焊层界定的BGA ,p1]_D&
5. 不应单面塞孔 QYGxr+D
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沉锡通常厚度(1 – 40 μm) ]vFmY
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有利 <}1%">RA
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1. 化学沉浸,平整度极佳 Qq`\C0RZ
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 WcG&W>
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 (%!R
4. 适用于压接设计 ,~iAoxD5jY
5. 经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 0GVok$r@
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不利 %%[TM(z
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1. 对操作非常敏感 – 必须戴手套 O~xmz!?=
2. 锡须问题 &Hxr3[+$
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil }(''|z#UE
4. 使用前烘烤可能会有不利影响 (RS:_]
5. 不建议使用可剥胶 A6L}5#7-
6. 不应单面塞孔 (Mh\!rMg
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沉银通常厚度(0.12 – 0.40 μm) z+I-3v
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有利 b2%[9)"I.
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1. 化学沉浸,平整度极佳 o7seGw<$X
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 [9^e
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3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 RJ44o>L4O
4. 可以返工 o3kj7U:'x
5. 包装得当的情况下有中等保存期限 mY(
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不利 i=+6R
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1. 对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 Hyg?as>}u
2. 需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完,必须迅速重新密封。 -;*Z!|e9
3. 组装阶段加工期短 |VL,\&7rk
4. 不建议使用可剥胶 F o6U"
5. 不应单面塞孔 IWgC6)n@n
6. 提供这种表面处理工艺的供应商较少 @~ L.m}GF
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OSP(有机焊锡性保护层)(通常厚度0.15 – 0.65 μm) Wg1WY}zG
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1. 平整度极佳 ffVYlNQ7L
2. 适合微间距/BGA/较小的元器件 Dn?L
3. 便宜/成本低 8ic_|hfY
4. 可以返工 oH0\6:S
5. 清洁、环保工艺 *?+!(E
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不利 < lrw7 T
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1. 对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 o_n.,=/cZ
2. 组装阶段加工期短 ]Y?$[+Y
3. 有限的热循环,不是多重焊接工艺的首选(>2/3) (I5ra_FVs
4. 有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 @\R)k(F
5. 很难检验 4E)[<%
6. 清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 Q~kwUZ
7. 使用前烘烤可能会有不利影响