[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 k~gOL#$  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） K7([Gc9  
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有利 H\qZu%F'  
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1.    焊锡性极佳 TQmrL  
2.    便宜/成本低 CJER&"em7  
3.    允许长加工期 #
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4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 r@m]#4  
5.    保存期限至少12个月 46pR!k  
6.    多重热偏差 KGcjZx04!  
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不利 1.+6x4%rV  
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1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异
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2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA jw9v&/-  
3.    微间距形成桥连 CGzu(@dd\  
4.    对HDI产品不理想 NPS*
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） ,oh;(|=  
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有利 8*@{}O##  
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1.    焊锡性极佳 pmvd%X\f  
2.    相对便宜 |oke)w=gn  
3.    允许长加工期 (y
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4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 ?h&?`WO(  
5.    保存期限至少12个月 V^&*y+  
6.    多重热偏差 .1jiANY  
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不利 P3
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y:}qoT_.  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb XWnP(C9?  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 l"%80"zO  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA |:&6eDlR  
4.    微间距形成桥连 1*Pxndt&  
5.    对HDI产品不理想 GaG>0x  
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） Xs2 jR14`  
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有利 |DJ8 "T]E  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 1QG q;6\  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 @)uV Fw"\  
3.    工艺经过考验和检验 '2*OrY  
4.    保存期限长 fDf[:A,8  
5.    电线可以粘合 lQHF=Jex  
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不利 LK~aLa5wG  
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1.    成本高昂的表面处理方式 ,;6V=ok  
2.    BGA有黑焊盘的问题 tLTavE[@  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 dHXe2rTE;&  
4.    避免阻焊层界定的BGA "mW'tm1+  
5.    不应单面塞孔 q[a\a7U z  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） bGH#s {'5  
wW@e#:  
有利 5]N0p,f  
FN-/~Su~J  
1.    化学沉浸，平整度极佳 X3l>GeUi  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 fd&Fn=!  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 F,wB6Cw  
4.    适用于压接设计 Z^&G9I#  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 G+8)a$?v  
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不利 '" "v7  
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i{  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 Ayw_LCUD  
2.    锡须问题 't5ufAT  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil 6DHK&<=D8  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 SH{@yS[c!  
5.    不建议使用可剥胶 G;G*!nlWf  
6.    不应单面塞孔 0!\C@wnH  
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沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） 9&eY<'MgP  
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有利 73cb1kfPd  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 Ay
?<~)H  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 Y\]ZIvTSb  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 ?s^qWA  
4.    可以返工 SsZC g#i  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 Vke<; k-  
Z@0tZ^V{  
不利
M*zpl}  
oRWje#4O  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 U6M~N0)Yr  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 !cyrt<  
3.    组装阶段加工期短  ##rkyd  
4.    不建议使用可剥胶 S;% &X  
5.    不应单面塞孔 gZ,h95
'  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 bw P=f.  
PlkZ)S7C  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） p3=Py7iz  
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有利 ~S8:xG+s  
J?8Mo=UZz  
1.    平整度极佳 u9hd%}9Qd?  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 {v|!];i  
3.    便宜/成本低 {cXr!N^K  
4.    可以返工 ( eTrqI`  
5.    清洁、环保工艺
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不利 {rKC4:  
hC\ l \y  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 +8Lbz^#  
2.    组装阶段加工期短 _i05'_  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) ~7PD/dre  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 d0:LJ'<Q  
5.    很难检验 L kK *.  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 0caZ_-zU  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响