[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 ccJ!N  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） i>L>3]SRr{  
F<N
{ x^  
有利 |k=L&vs  
|T^c(RpOE  
1.    焊锡性极佳 ee{8C~  
2.    便宜/成本低 ;c;PNihg  
3.    允许长加工期 U#1,]a\  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 f iu?mb=*  
5.    保存期限至少12个月 Mwd(?o  
6.    多重热偏差 1U;p+k5c  
FT.;}!"l  
不利 m@^!?/as  
4^Ghn  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 h`,!p  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA :Vx5%4J  
3.    微间距形成桥连 4]3(Vyh`  
4.    对HDI产品不理想 RNn5,W  
Ye) F{WqZ#  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） "1Oe bo2  
2q,> *B?  
有利 FZ^j|2.L*  
T?'Vb  
1.    焊锡性极佳 and)>$)|  
2.    相对便宜 #Jqa_$\.  
3.    允许长加工期 ESt@%7.F  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 O6$d@r;EK]  
5.    保存期限至少12个月 &p#$}tm  
6.    多重热偏差 "iY=1F"\R  
dy^zOqc  
不利 ^E(:nxQ6s  
#0;ULZ99aH  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb >|@i8?|E  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 wc#E:GJcK  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA %\2w 1  
4.    微间距形成桥连 [:(
^n0%  
5.    对HDI产品不理想 *eonXJYD  
.#[==  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） WVfwt.Y  
}{.0mu9  
有利 QBI;aG<+b>  
~'<ca<Go|  
1.    化学沉浸，平整度极佳 _wKaFf  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 z<c%Xl\$%  
3.    工艺经过考验和检验 =xq+r]g6  
4.    保存期限长 c$
skLz  
5.    电线可以粘合 T,D(Xh  
e7^B3FOx  
不利 ^<VJ8jk<  
 jA}b=c  
1.    成本高昂的表面处理方式 - .EH?{i  
2.    BGA有黑焊盘的问题 ;9rS[$^$O  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 byTTLs,}d  
4.    避免阻焊层界定的BGA `oq][|  
5.    不应单面塞孔 M#7w54~b?M  
',Q|g^rF]  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） #{BHH;J+  
/:OSql5K*<  
有利 B<" `<oG@|  
2/W5E-tn  
1.    化学沉浸，平整度极佳 $)O=3dNbo  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 j
aEUz5  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 KtO|14R:  
4.    适用于压接设计 HDY2<Hzc  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 rV0X*[]J>  
5v`[c+@F  
不利
e(~9JP9  
(q]_&%yW  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 F?B`rw@xr  
2.    锡须问题 34gC[G=  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil +-*Ww5Zti  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 zY=eeG+4s  
5.    不建议使用可剥胶 "A]Xe[oS  
6.    不应单面塞孔 UTL
uzm  
-0>gq$/N=^  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） Sd |=*X  
"h'+!2mf  
有利 Lq6R_udp  
1z5Oi u  
1.    化学沉浸，平整度极佳 # zbAA<f  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 .*Mp+Q}^  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 D,l&^diz  
4.    可以返工 9z$fDs}.q  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 &{uj3s&C   
<(c_[o/  
不利 o<8('j   
.;$Ub[
  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 TF1,7Qd  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 S<Os\/*  
3.    组装阶段加工期短 F!_8?=|  
4.    不建议使用可剥胶 rijavZS6  
5.    不应单面塞孔 LN0pC}F  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少
@?vC4+'  
$~+(si2  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） )p^" J|  
x=M%QFe  
有利 ?bH&F  
!Soz??~o/  
1.    平整度极佳 K!,T.qA&=  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 (xdC'@&  
3.    便宜/成本低 srCpgs]h  
4.    可以返工 YEPQ/Pc  
5.    清洁、环保工艺 ~~\C.6c#  
_@5|r|P>  
不利
}NJKkj?  
D>fg  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 }] p9  
2.    组装阶段加工期短 YWFq&II|Z  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) ~jR4%VF  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 MO>9A,&f  
5.    很难检验 M '#a.z%  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 3%[;nhbA7  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响