[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 *z[vp2 TN  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） |it*w\+M  
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有利 (GRW(Zd4  
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1.    焊锡性极佳 FJ84'T\~  
2.    便宜/成本低 A'w+Lc.2  
3.    允许长加工期 \>S.nW  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 Vu(NP\Wm  
5.    保存期限至少12个月 ^x&x|ckR!  
6.    多重热偏差 "1s ]74  
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不利 "22./vWV|i  
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1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 ])?dqgwa  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA Kvg=7o  
3.    微间距形成桥连 .Vt|;P}  
4.    对HDI产品不理想 gp9O%g3'  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） wA{)
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有利 L~ax`i1:"  
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1.    焊锡性极佳 HVvm3qu4  
2.    相对便宜 q5g_5^csM{  
3.    允许长加工期 VQ!4( <XD  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 )[hs#nKTh  
5.    保存期限至少12个月 q2 7Ac;y  
6.    多重热偏差 ANPG3^w  
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不利 L\ysy2E0  
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1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb 87[o^)8  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 %enJ[a%Qg  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA ,;6%s>Cvd(  
4.    微间距形成桥连 xFUD9TM  
5.    对HDI产品不理想 S*}GW-)oA  
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） hak#Iz0[C  
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有利 =O8YU)#  
p3fVw]N  
1.    化学沉浸，平整度极佳 4oF,;o+v\4  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 R@WW@ Of  
3.    工艺经过考验和检验 ruqE]Hx9(  
4.    保存期限长 vasw@Uto)  
5.    电线可以粘合 'NWvQR<X  
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不利 6AD&%v  
,=!s;+lu{  
1.    成本高昂的表面处理方式 F4(;O7j9  
2.    BGA有黑焊盘的问题 BCExhp  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 Ge$&k  
4.    避免阻焊层界定的BGA yq3"VFh3d  
5.    不应单面塞孔 /_fZ2$/  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） #O^zA`D   
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有利 ,,XHw;{  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 lItr*,A]  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 ivdPF dJ  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 Zo-Au  
4.    适用于压接设计 Kc9)Lzu+  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 FlS)m`  
E3Z>R=s  
不利 pfim*\'  
~R|fdD/%  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 yyR@kOGga  
2.    锡须问题 :\#]uDT2=  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil ku^2K  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 u@wQ )^  
5.    不建议使用可剥胶 jaThS!>v  
6.    不应单面塞孔 k!@/|]3z  
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沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） 
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有利 d\z':d.Tt  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 '9wD+'c=A  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 `.6Jgfu  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 BJ/#V)  
4.    可以返工 ;`bJgSCfo  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 a7NX~9g  
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不利 yC=vTzzp  
kLY9#p=X  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 zGFW?|o<  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 Q;$/&Y*  
3.    组装阶段加工期短 gk6j5 $Y"<  
4.    不建议使用可剥胶 D+_PyK~jc  
5.    不应单面塞孔 _jb"@TY  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 &4MVk3SLx#  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） Ll
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有利 +FVcrL@  
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1.    平整度极佳 [76mgj!K  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 !
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3.    便宜/成本低 8CSv
g{B  
4.    可以返工 2|w.A!  
5.    清洁、环保工艺 ;/{Q4X
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R}+/jh2O|  
不利 g9"_BG  
ZCJ8I  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦  Ez1*}  
2.    组装阶段加工期短 yM D*>8/  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) 8QZk0O  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 E.% F/mM  
5.    很难检验 +Vf|YLbhJ  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 =v5(*$"pd"  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响