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    [分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

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    离线珠儿
     
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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2013-05-17
    关键词: PCB
    表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项,就能很快看出相应的优缺点。通常,选择最合适的表面处理时,决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 Q5Nbu90  
    HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度(1 – 40μm) N~ CQh=<  
    nA(" cD[,  
    有利 f~a 7E;y  
    H,w8+vZ4\  
    1.    焊锡性极佳 H+Bon=$cE!  
    2.    便宜/成本低 NcF>}f,}\  
    3.    允许长加工期 =0Y0o_  
    4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 qg`ae  
    5.    保存期限至少12个月 Y 'X!T8  
    6.    多重热偏差 3MHpP5C  
    zx=eqN@!@  
    不利 2ns,q0I A  
    <5pNFj}0;X  
    1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 !wpK +.D  
    2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA k# Ho7rS&  
    3.    微间距形成桥连 x/M$_E<G  
    4.    对HDI产品不理想 /ZabY  
    $A{$$8P  
    LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度( 1 – 40μm) '*rS, y  
    E.NfVeq  
    有利 ,"#nJC  
    KNQj U-A  
    1.    焊锡性极佳 fcF|m5  
    2.    相对便宜 K\xM%O?  
    3.    允许长加工期 cRr3!<EZ  
    4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 Ay qs~&{  
    5.    保存期限至少12个月 ~< UYJc  
    6.    多重热偏差 lrKT?siB  
    ,~Xe#e M  
    不利 NR_3nt^h  
    x+6z9{O  
    1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异,但差异程度低于SnPb ]] 0M  
    2.    加工温度高, 260-270摄氏度 *'aJO }$  
    3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA vjm? X  
    4.    微间距形成桥连 Ar/P%$Zfq  
    5.    对HDI产品不理想 2'M5+[8y8  
    i7h^L)M  
    ENIG – 沉金/化学镀镍浸金(通常厚度3 – 6 μm(镍) / 0.05 – 0.125 μm(金)) !\%JOf}  
    v*GS>S  
    有利 t6KKfb  
    a-,*iK{_u  
    1.    化学沉浸,平整度极佳 3Q62H+MC  
    2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 ,.*D f)+  
    3.    工艺经过考验和检验 YzZj=]\`b  
    4.    保存期限长 [Ca''JqrA  
    5.    电线可以粘合 v mkiw1  
    "OI$PLK  
    不利 k&t.(r\  
    2oahQ: }B  
    1.    成本高昂的表面处理方式 UQh.o   
    2.    BGA有黑焊盘的问题 e#mf{1&  
    3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 `{Oqb  
    4.    避免阻焊层界定的BGA &4WA/'>R  
    5.    不应单面塞孔 $X)|`$#pL#  
    |#cqxr"  
    沉锡通常厚度(1 – 40 μm) |?0MRX0'g  
    v ,h"u  
    有利 dPpQCx f  
    2&:z[d}~H  
    1.    化学沉浸,平整度极佳 ?F[_5ls|]  
    2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 lW#2ox  
    3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 ceks~[rP  
    4.    适用于压接设计 ~1*37w~  
    5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 RE4#a 2  
    H'!OEZ  
    不利 ) aMiT  
    H*<E5^#dw  
    1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 -b?M5P*:  
    2.    锡须问题 ;2g.X(Ra  
    3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil pd:YR;  
    4.    使用前烘烤可能会有不利影响 DcaKGjp  
    5.    不建议使用可剥胶 r 56~s5A  
    6.    不应单面塞孔 8lqmd1v  
    8b 7I\J`  
    沉银通常厚度(0.12 – 0.40 μm) k3B_M9>!  
    5X];?(VTsb  
    有利 NkGtZ.!pk  
    &I'J4gk[  
    1.    化学沉浸,平整度极佳  Lhg  
    2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 (Lz|o!>  
    3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 .tfal9  
    4.    可以返工 p(GI02|n  
    5.    包装得当的情况下有中等保存期限 X~o;jJC  
    b9?Vpu`?  
    不利 8kU(>' ^_:  
    gk8 v{'0Er  
    1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 s@%>  
    2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完,必须迅速重新密封。 `]GL3cIh:  
    3.    组装阶段加工期短  Y~^R^J  
    4.    不建议使用可剥胶 -9+$z|K  
    5.    不应单面塞孔 *tpS6{4=#7  
    6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 {y@8E>y5$  
    N|)e {|k  
    OSP(有机焊锡性保护层)(通常厚度0.15 – 0.65 μm) t6 -fG/Kc  
    e"sv_$*  
    有利 sEw ?349Bz  
    }8"i~>>a  
    1.    平整度极佳 GYf{~J  
    2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 xp3^,x;\X  
    3.    便宜/成本低 ]QHZ [C  
    4.    可以返工 2'W# x  
    5.    清洁、环保工艺 L)7{_s  
    ~n0Exw(  
    不利 YT[=o}jS  
    M54czo=l  
    1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 [\Aws^fD_  
    2.    组装阶段加工期短 5HbJE'  
    3.    有限的热循环,不是多重焊接工艺的首选(>2/3)  C. uv0  
    4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 9$[MM*r  
    5.    很难检验 9w&CHg7D i  
    6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 W95q1f# 7  
    7.    使用前烘烤可能会有不利影响
     
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