[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 pr4y*!|Y$  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） n&|N=zh  
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有利 Lyn{Uag  
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1.    焊锡性极佳 PecZuv  
2.    便宜/成本低 SK@ p0:  
3.    允许长加工期 _Ye.29  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 `nEqw/I  
5.    保存期限至少12个月 eX}aa0  
6.    多重热偏差 A:z  
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不利 7 H:y=?X6  
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1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 QLHEzEvf{/  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA c>3? T^=  
3.    微间距形成桥连 ~!7x45(1#  
4.    对HDI产品不理想 ?@FqlWz,  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） Z0y~%[1X  
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有利 Lpkx$QZ  
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1.    焊锡性极佳 3K/tB1  
2.    相对便宜 P,WQN[(+  
3.    允许长加工期 3$5E1*ed  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 k W 8>VnW  
5.    保存期限至少12个月 |#yT]0L%pA  
6.    多重热偏差 w{*V8S3h9  
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不利 .j|uf[?h  
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1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb B<qsa QG  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 [E6ceX0  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA o.Y6(o  
4.    微间距形成桥连 hm0A%J
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5.    对HDI产品不理想 N1.
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） !io1~GpKS  
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有利 Gx}`_[-  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 ^>Z7."uGY  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 xFM^-`7  
3.    工艺经过考验和检验 p>3QW3<  
4.    保存期限长 $9r4MMs{$  
5.    电线可以粘合 m8R=wb :  
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不利 EfpMzD7/(  
o:3(J}  
1.    成本高昂的表面处理方式
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2.    BGA有黑焊盘的问题 vZ57 S13  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 2  @T~VRy  
4.    避免阻焊层界定的BGA .7LQ l?  
5.    不应单面塞孔 [UC_  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） y&O?`"Uv/M  
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有利 OW@)6  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 *_#2|96)  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 VmQ'  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 9rT^rTV  
4.    适用于压接设计 ScD E)r  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 2e-bt
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不利 jV%=YapF  
cZ)mp`^n7  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 ONDO xXs  
2.    锡须问题 UpE+WzY  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil q+p}U}L= k  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 +r;t]  
5.    不建议使用可剥胶 C8T0=o/-`  
6.    不应单面塞孔 qnWM  %k  
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沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） ='4)E6ea?  
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有利 i4h`jFS  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 |j9aTv[`  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 t0@AfO.'1  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 JR15y3F  
4.    可以返工 YwF&-~mp7n  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 19y,O0# _  
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不利 (jj`}Qe3U  
G `!A#As  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 Aaq%'07ihW  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 ]d7A|)q  
3.    组装阶段加工期短 WG\ _eRj  
4.    不建议使用可剥胶 ">3t+A  
5.    不应单面塞孔 G/(,,T}eG  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 o 7tUv"Rs  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） gt(p%~  
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有利 =7H\llL4BC  
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1.    平整度极佳 V]+y*b.60  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 8IxIW0  
3.    便宜/成本低 z~~pH9=c2  
4.    可以返工 I%Yq86  
5.    清洁、环保工艺 [r3sk24  
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不利 PLz+%L;{  
T|D^kL%m!  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 JA9NTu(  
2.    组装阶段加工期短 Kb{&a  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) js Z"T  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 &oHr]=xA  
5.    很难检验 32SkxcfrCK  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 ^p9V5o  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响