[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 \/rK0|2A  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） ]dZ8]I<$C  
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有利 $=>(7 =l_  
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1.    焊锡性极佳 ;DMv?-H  
2.    便宜/成本低 |aH;@V  
3.    允许长加工期 RX-qL,dc  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 SU0K#:  
5.    保存期限至少12个月 W)3IS&;P  
6.    多重热偏差 ~vD7BO`  
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不利 X#l]%
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1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 K".\QF,:  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA V=<OV]0  
3.    微间距形成桥连 /*5t@_0fe  
4.    对HDI产品不理想 y`"b%P)+T  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） z^s40707x  
I }AO_rtb  
有利 x+j5vzhG)  
-4P2 2  
1.    焊锡性极佳 E?c)WA2iH  
2.    相对便宜 )9~1XiS,  
3.    允许长加工期 @\[UZVmBw  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 ld~8g,  
5.    保存期限至少12个月 FhJ8}at+e  
6.    多重热偏差 nSH A,c  
GarPnb  
不利 R|PFGhi6"A  
F$kLft[:  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb zk+&5d4(  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 qXPT1%+)y  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA auOYi<<>W  
4.    微间距形成桥连 65FdA-4  
5.    对HDI产品不理想 :Jp$_T&E  
5#~ARk*?a  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） 5t6!K?}  
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有利 28l",j)S  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 (k?,+jnR  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 /1X0h  
3.    工艺经过考验和检验 7 4rmxjiN  
4.    保存期限长 8Z;wF  
5.    电线可以粘合 vkmTd4g  
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不利 q2VQS1R`8  
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1.    成本高昂的表面处理方式 n7~!klF-  
2.    BGA有黑焊盘的问题 <UJgl{-  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 6l|pTyb1  
4.    避免阻焊层界定的BGA
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5.    不应单面塞孔 sY?pp '}a  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） sa\v9  
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有利 8" Z!: =A  
}Sa2s&[<  
1.    化学沉浸，平整度极佳 Zf<M14iM
 
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 XAuB.)|  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 p#}38`  
4.    适用于压接设计 \m!swYy  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 #84p
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不利 0dhJ# [
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5q[0;`J  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 zR)|%[sWwQ  
2.    锡须问题 9WQC\/w  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil DKL< "#.7  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 ;u LD_1%  
5.    不建议使用可剥胶 i70TJk$fs  
6.    不应单面塞孔 {t: ZMUV  
E^S[8=  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） {N+N4*  
P>%\pCJ])  
有利 .fxI)  
q#B^yk|Y  
1.    化学沉浸，平整度极佳 G.K3'^_  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 HxJKS*H;  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围  =%AFn9q  
4.    可以返工 k))*S
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5.    包装得当的情况下有中等保存期限 ywlN4=  
x#"|Z&Dw0  
不利 yn<z!z%mz  
Mn+;3qo{6  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 VAf~,T]Ww  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 1E!0N`E  
3.    组装阶段加工期短 xKKL4ws  
4.    不建议使用可剥胶 S1^u/$*6  
5.    不应单面塞孔 dwks"5l  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 O4FW/)gq  
5,>1rd<B  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） )F 6#n&2  
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有利 j.4oYxK!s/  
SV.\B  
1.    平整度极佳 th8f  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 ZjY_AbD  
3.    便宜/成本低 k;:v~7VF  
4.    可以返工 "Iu[)O%  
5.    清洁、环保工艺 p8y_uNQE  
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不利 i%H_ua  
/B"h#v-o  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 0B)l"$W[)/  
2.    组装阶段加工期短 f&t]O$  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) VtF^; f  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 xI'<4lo7Z  
5.    很难检验 ,s0E]](  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 dC@aQi6{6  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响