[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 "R3d+p  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） 2'5]~  
QK+(g,)_86  
有利 KyzFnVH3)  
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1.    焊锡性极佳 1P(|[W1  
2.    便宜/成本低 ] Puy!Q  
3.    允许长加工期 Gkp<o  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 04*6(L)h*  
5.    保存期限至少12个月 #(1j#\  
6.    多重热偏差 6<$Odd
 
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不利 :_@JA0n  
?gwUwOV"  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 1*dRK6  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA kWNV%RlSx  
3.    微间距形成桥连 XXh6^@H=  
4.    对HDI产品不理想 (XXheC  
;s~X  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） .58qL-iC  
VwEb7v,^0\  
有利 r)i>06Hd  
U-:ieao@  
1.    焊锡性极佳 Z*])6=2Q  
2.    相对便宜 STglw-TC\  
3.    允许长加工期 iC*F
  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 **+e7k  
5.    保存期限至少12个月 KL ?@@7  
6.    多重热偏差 8o/}}=m$  
=+x yI  
不利 AQc,>{Lm  
6:]*c[7  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb ;/0 Q1-  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 ) /v6l  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA iR\Hv'|  
4.    微间距形成桥连 /"?HZ
% W  
5.    对HDI产品不理想 UK{irU|\  
VL[kJi   
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） ru`U'  
3mSXWl^?  
有利 3( ]M{4j  
de]zT^&C  
1.    化学沉浸，平整度极佳 #
_B-4sm  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 P1zdK0TM  
3.    工艺经过考验和检验 5BR2?hO4  
4.    保存期限长 J-ePE7i  
5.    电线可以粘合 T<I=%P)
 
&|aqP \Q5  
不利 5P .qXA"D  
LPwT^zV&N  
1.    成本高昂的表面处理方式 XK"
-'  
2.    BGA有黑焊盘的问题 1lsLJ4P  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 (oJ9k[(  
4.    避免阻焊层界定的BGA :=9]c17=  
5.    不应单面塞孔 \V>?Do7  
NO] 3*  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） 720)VzT  
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有利 Q.Aw2  
0I{
gJSK.,  
1.    化学沉浸，平整度极佳 E0/mSm"(T  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 )9S>ZZF  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 @vMA=v7a  
4.    适用于压接设计 1.D-FPK  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 I2a6w<b  
_Cw:J|l.  
不利 uHIiH@S  
Jjl%R[mI  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 zyg:nKQW  
2.    锡须问题 {ls+dx/  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil }P3tn  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 c>1RP
5vx  
5.    不建议使用可剥胶 `funE:>,  
6.    不应单面塞孔 +f0~D(d!_  
D{v8q)5r  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） Gd+ET  
u4"SH(  
有利 &/A8-:m  
\7z^!m  
1.    化学沉浸，平整度极佳 .d?%;2*{q  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 _al|'obomy  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 ICB~_O5  
4.    可以返工 0GDvwy D1  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 0Y
]0!}  
L&-hXGx=7  
不利 y[@\j9Hq  
^+SkCO  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 #,(sAj  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 fnCItK~y  
3.    组装阶段加工期短 O9(r{Vu7u  
4.    不建议使用可剥胶 as+GbstN  
5.    不应单面塞孔 zNSu  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 K={qU[_O  
g`k?AM\  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） (!5LW'3B  
nH !3(X*  
有利 O;HY%  
qW_u  
1.    平整度极佳 S<nq8Ebmw  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 ^")F7`PF  
3.    便宜/成本低 r$wZt  
4.    可以返工 2}vg U$a  
5.    清洁、环保工艺 1x~U*vbhQ  
RQW6N??C  
不利 ZiFooA  
'rb'7=z5  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 Wk4.%tpeO7  
2.    组装阶段加工期短 E3/:.t  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3)
d h^^G^  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 ~9Cz6yF  
5.    很难检验 1on'^8]0  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 +~sd"v6  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响