[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 fa:V8xa  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） mDB?;a>  
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有利 []#>r k~  
']'V?@H]4  
1.    焊锡性极佳 DX\|*:,  
2.    便宜/成本低 !\(j[d#  
3.    允许长加工期 Zk .V   
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 lBN1OL[N  
5.    保存期限至少12个月 ZPO+ #,  
6.    多重热偏差 BJ,D1E  
f?P>P23  
不利 k __MYb  
"IE*MmsEz  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 n5e1ky*9w  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA ab
/^z0GT  
3.    微间距形成桥连 ]@G$L,3  
4.    对HDI产品不理想 <Z:Fnp
 
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） /jB0  
CA8N  
有利 zc4l{+3  
6vL+qOdx  
1.    焊锡性极佳 Mb
+  
2.    相对便宜
T x 6\  
3.    允许长加工期 NBaXfWh  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 +61h!/<W  
5.    保存期限至少12个月 3`%U)gCT5  
6.    多重热偏差 C(jUM!m  
2"IsNbWV  
不利 23|R $s>}i  
}(-2a*Z;Y  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb +[C><uP  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 "eOFp\vPr  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA pGHn  
4.    微间距形成桥连 L4)  
5.    对HDI产品不理想 g71|t7Q  
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金））  FKpyD  
'|~L9t  
有利 )&$p?kF  
YI!@
,t  
1.    化学沉浸，平整度极佳 66jL2XU<  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 PYPDK*Ie  
3.    工艺经过考验和检验 E3`&W8  
4.    保存期限长 DI,8y"!5  
5.    电线可以粘合 Z?AX  
F4$N:Jkl  
不利 .Km6 (U  
Bq 9Eu1  
1.    成本高昂的表面处理方式 @Z{!T)#}j  
2.    BGA有黑焊盘的问题 s
>+,u7EV  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 ek9Y9eJ"  
4.    避免阻焊层界定的BGA Oqy&V&-C  
5.    不应单面塞孔 FXd><#U  
P S [ifC  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） KDUa0$"  
8H<:?D/tH  
有利 W2-1oS~ma  
9EIOa/*  
1.    化学沉浸，平整度极佳 g2t'u4>  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 b
8$(j2B~  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 L-V+`![{  
4.    适用于压接设计 Th%2pwvER  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 PY{])z3N  
T#:n7$M|?A  
不利 5$;#=WAY  
 jcVK4jW  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 D1g .Fek5  
2.    锡须问题 gxf{/EjH  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil aW.[3M;?v  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 i*9Bu;  
5.    不建议使用可剥胶 E%tGwbi7  
6.    不应单面塞孔 fH6mv0  
$<QOMfY>  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） %M KZ':m  

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有利 i<ug("/  
WD${f#]N  
1.    化学沉浸，平整度极佳 GR ^d/  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 jXCSD@?]K  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 pjVF^gv,*  
4.    可以返工 f:_mrzz  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 CQGq}.Jt!  
U 4Sxr  
不利 hCvK2Xu  

+*AdSzX  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 /6@~XO)w  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 I C?bqC+  
3.    组装阶段加工期短 {P[>B}'rW  
4.    不建议使用可剥胶 9S8>"w^R  
5.    不应单面塞孔 brXLx+H8  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 ZQV,gIFys  
rm"C|T4:V  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） <[W41{  
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有利 qzbpLV|
  
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1.    平整度极佳 YA,vT[kX  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件  IA$)E  
3.    便宜/成本低 7F!(60xY  
4.    可以返工 %n7Y5|Uh  
5.    清洁、环保工艺 F )|0U~  
S(nZ]QEG  
不利 M`jqUg  
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1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 Q3OGU}F  
2.    组装阶段加工期短 fVJsVZ"6v`  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) njoU0f1`  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 L UitY  
5.    很难检验 h'D-e5i  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 }/cMG/%  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响