[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 ^wd@mWxx  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） S \]O8#OX  
2wY|E<E  
有利 `hj,rF+4  
b~,e(D9DG  
1.    焊锡性极佳 Mt-r`W3 q  
2.    便宜/成本低 +:;ddV  
3.    允许长加工期 Ph[MXb:*  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 u7hu8U=  
5.    保存期限至少12个月 .yZLC%}  
6.    多重热偏差 fF0i^E<  
[A84R04_%  
不利 _Pqq*  
OLb s~ >VA  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 ~?ezd0  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA MZ,1mR  
3.    微间距形成桥连 8eS(gKD  
4.    对HDI产品不理想 )dhR&@r*w  
Qs,\P^n  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） hXjZ>n``  
*{w0=J[15  
有利 HD=F2p  
(O0Ry2uk  
1.    焊锡性极佳 KM?4J6jH  
2.    相对便宜 Mc@9ivwL#  
3.    允许长加工期 ZDFq=)0C  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 |?^<=%  
5.    保存期限至少12个月 =){G  
6.    多重热偏差 gA(npsUHI  
R|\eBnfI  
不利 'OtTq8G  
]LC4rS  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb M co:eE  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 5Z!$?J4Rl  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA 0#J~@1Gf  
4.    微间距形成桥连 cRnDAn#42  
5.    对HDI产品不理想 FQ<x(&/NF  
lw9jk`7^  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） Ea@0>_U|  
ZR}v_]l^  
有利 kBR=a%kG  
 +x 3x  
1.    化学沉浸，平整度极佳 /(BS<A  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 kT@ITA22  
3.    工艺经过考验和检验 `}),wBq  
4.    保存期限长 ; CCg]hX  
5.    电线可以粘合 , lR(5ZI  
*m"9F'(Sd  
不利 ta)gOc)r R  
gFTU9k<  
1.    成本高昂的表面处理方式 ~JL
qh  
2.    BGA有黑焊盘的问题 )4ek!G]Rb  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 &gXL{cK'%  
4.    避免阻焊层界定的BGA V|'@D#\  
5.    不应单面塞孔 oWY3dc  
#,#_"  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） Z{^!z  
#7O7O~  
有利 M +OVqTsFU  
/+92DV  
1.    化学沉浸，平整度极佳 cj2Smgw&>  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 Bo"9;F  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 ?_g
vI  
4.    适用于压接设计 ]"T157F  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 QPf\lN/$4d  
m
=6?%' H}  
不利 ; pBLmm*F  
XE2Un1i}j1  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 4~Cf_`X}]  
2.    锡须问题 F`:Q  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil aE07#  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 ">Qxb.Y}  
5.    不建议使用可剥胶 vX }iA|`#  
6.    不应单面塞孔 $JOz7j(  
)W\)kDh!  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） `?$-T5Rr  
Wm
d@%K  
有利
]x metv|7  
Hj >fg2/  
1.    化学沉浸，平整度极佳 3J"`mQ  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 !hQ-i3?qm  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 7%"|6dw  
4.    可以返工 hFA |(l6  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 ^ZsIQ4@`  
L8D=F7  
不利 9\!&c<i=  
c:K/0zY  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 jF;<9-m&  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 1^$hbRq  
3.    组装阶段加工期短 Q I";[  
4.    不建议使用可剥胶 hXI[FICQU{  
5.    不应单面塞孔 28^/By:J  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 h{mzYy}b  
l)$mpMgAD  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） 5]*lH t  
bsu?Q'q  
有利 @].s^ss9_  
.K~V DUu  
1.    平整度极佳 *m"@*O'  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 k`>qb8,  
3.    便宜/成本低 zk$h71<{.  
4.    可以返工 +DSbr5"VlB  
5.    清洁、环保工艺 49E| f ^q  
<IR@/b!,  
不利 LeN }Q  
&H# l*  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 A(&\wd  
2.    组装阶段加工期短 yzfiH4  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) Y_*KAr'{P  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 o Rk'I  
5.    很难检验 |6-9vU!LK?  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 <6]Hj2  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响