[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 [g 68O*  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） >71w #K  
 C(Gb  
有利 vh{1u  
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1.    焊锡性极佳 vBQ?S2f  
2.    便宜/成本低 |^9ig_k`  
3.    允许长加工期 MM)/B>cQt  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 q9Opa2  
5.    保存期限至少12个月 ?g1.-'  
6.    多重热偏差 Tqh Rs  
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不利 lkJ#$Ik&  
>Zp]vK~s  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 +o70:UF%  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA J_br%AG<p  
3.    微间距形成桥连 5v-;*  
4.    对HDI产品不理想 z_0lMX`  
745V!#3!M  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） 03jBN2[!  
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有利 2Mi;}J1C{  
&!aLOx*3`  
1.    焊锡性极佳 jWmB
UHCb  
2.    相对便宜 dM$G)9N)K  
3.    允许长加工期 L6}x3  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 'r <BaL  
5.    保存期限至少12个月 f9bz:_;W_  
6.    多重热偏差 ![C$H5  
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不利 E|#R0n*  
@+vTGjHA  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb )/^$J
Yz  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 H/I`c>Zn  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA c|a|z}(/J  
4.    微间距形成桥连 Xr;noV-X  
5.    对HDI产品不理想 l[0P*(I,  
{ qx,X.5$  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） x5Pt\/ow  
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有利 @z RB4d$  
V2* |j8|  
1.    化学沉浸，平整度极佳 k.Nu(j"z  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 2= mD  
3.    工艺经过考验和检验 oh)l\  
4.    保存期限长 7
C yLSZ  
5.    电线可以粘合 Vb#@o)z  
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不利 EqluxD=  
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MI<J>s  
1.    成本高昂的表面处理方式 }}Uv0g8D  
2.    BGA有黑焊盘的问题 G* 6<pp  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 RN|..zml  
4.    避免阻焊层界定的BGA ,p1]_D&  
5.    不应单面塞孔 QYGxr+D  
K0@7/*%  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） ]vFmY  
j( :A  
有利 <}1%">RA  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 Qq`\C0RZ  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 WcG&W>  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 (%!R  
4.    适用于压接设计 ,~iAoxD5jY  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 0GVok$r@  
L,/i%-J3c  
不利 %%[TM(z  
DyZ90]N  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 O~xmz!?=  
2.    锡须问题 &Hxr3[+$  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil }(''|z#UE  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 (RS:_]  
5.    不建议使用可剥胶 A6L}5#7-  
6.    不应单面塞孔 (Mh\!rMg  
 %C:XzK-x  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） z+I-3v  
~MOCr  
有利 b2%[9)"I.  
w}b+vh^3Wy  
1.    化学沉浸，平整度极佳 o7seGw<$X  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 [9^e u>)A  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 RJ44o>L4O  
4.    可以返工 o3kj7U:'x  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 mY( _-[
W  
2[hl^f^%,  
不利 i=+6R  
I,;)pWX=@  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 Hyg?as>}u  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 -;*Z!|e9  
3.    组装阶段加工期短 |VL,\&7rk  
4.    不建议使用可剥胶 F o6U"  
5.    不应单面塞孔 IW
gC6)n@n  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 @~ L.m}GF  
{IvCe0`  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） Wg1WY}zG  
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有利 U\{Z{F%8  
{Se9
3o  
1.    平整度极佳 ffVYlNQ7L  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 Dn?L  
3.    便宜/成本低 8ic_|hfY  
4.    可以返工 oH0\6:S  
5.    清洁、环保工艺 *?+!(E  
th)jEK;Z  
不利 < lrw7T  
FzIA>njt  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 o_n.,=/cZ  
2.    组装阶段加工期短 ]Y?$[+Y  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) (I5ra_FVs  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 @\R)k(F  
5.    很难检验 4E)[<%  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 Q~kwUZ  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响