[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 ~
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HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） .C&kWM&j  
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有利 D?UURURf  
Ptcq/f  
1.    焊锡性极佳 @2mWNYHR*>  
2.    便宜/成本低 c##tP*(  
3.    允许长加工期 t)uxW 7  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 8'_MCx(  
5.    保存期限至少12个月 Ekik_!aB  
6.    多重热偏差 U&{w:P  
N8k=c3|  
不利 XR3 dG:  
Q2)(tB= )  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 )q.ZzijG/  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA D
?8(n=#[  
3.    微间距形成桥连 )Vrp<"v  
4.    对HDI产品不理想 Yyd]s\W  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） j
Ko9y  
R'6(eA[K  
有利 )_n(u3'  
b|@zjh;]A7  
1.    焊锡性极佳 zg@i7T  
2.    相对便宜 m@lUJY  
3.    允许长加工期 GN Ewq$  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 P-$ ,  
5.    保存期限至少12个月 k Jw Pd;%  
6.    多重热偏差 xK)<763q>  
A.@wGy4  
不利 xIW]e1pu=(  
BlZB8KI~  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb Qx3eEt@X5]  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 P;-.\VRu  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA Fw{68ggk  
4.    微间距形成桥连 9;uH}j8sE  
5.    对HDI产品不理想 yP
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2{Dnfl'k  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） BOR$R}q  
:-<30LS$  
有利
x7G)^  
MK@rx6<9  
1.    化学沉浸，平整度极佳 mxBx?xM-  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 Y<kz+d,C  
3.    工艺经过考验和检验 !Q<3TfC  
4.    保存期限长 6rWq hIaI  
5.    电线可以粘合 +5I'? _{V  
.Y^3G7On  
不利 6d6Dk>(V  
mF!4*k  
1.    成本高昂的表面处理方式 0UW_ Pbh6  
2.    BGA有黑焊盘的问题 {O).!  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 _(~LXk
^C  
4.    避免阻焊层界定的BGA GVu[X?q@|  
5.    不应单面塞孔 c`hENPhW  
^c/3!"wK  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） v _:KqdmO]  
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有利 =Ti@Y  
(3X
s  
1.    化学沉浸，平整度极佳 Q9h=1G\K  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 Csp$_uDi  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 0u&x%c  
4.    适用于压接设计 ZZwIB3sNhf  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 :f%kkatO  
<HTz  
不利 F|/6;&*?M  
.iP>?9$f"  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 +4W
l  
2.    锡须问题 =sv?))b`  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil ^+-]V9?+  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 ]bmf}&  
5.    不建议使用可剥胶  b{)kup
 
6.    不应单面塞孔 WA1yA*S  
K
^[m--  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） fF>hca>  
/.rj\,  
有利 6vxRam6[??  
" W{rS4L  
1.    化学沉浸，平整度极佳 \6.dGKK  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 [`E_/95  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 l-20X{$m:  
4.    可以返工 -^t.eZ*|  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 GUM-|[~  
Wd(|w8J{a  
不利 8 $H\b &u  
[+CFQf>  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 3D5adI<aq"  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 N%q{CYF6  
3.    组装阶段加工期短 :SO4@JT{W  
4.    不建议使用可剥胶 xC=$ym]  
5.    不应单面塞孔 zVe,HKF/  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 s!yD%zO  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） p[%~d$JUq  
LkK[,Qj  
有利 <
;>k[P'  
p`Tl)[*  
1.    平整度极佳 5 ';[|f  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 xO%yjG=  
3.    便宜/成本低 <nV3`L&]  
4.    可以返工 nehk8+eV_  
5.    清洁、环保工艺 X|g5tnsj`  
TV_a(#S  
不利 n}1hmAhZ  
M&",7CPD(1  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 &gC)%*I4  
2.    组装阶段加工期短 #Q_<eo%lI*  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) cFJZ|Ld  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 `'mRGz7t  
5.    很难检验 yDe*-N\'W  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 VC Ay~,  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响