[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 ;0Z-  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） 7*PBJt\  
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有利 v/ N[)<  
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1.    焊锡性极佳 PRU&y/zZmG  
2.    便宜/成本低 !CU-5bpu  
3.    允许长加工期 yn\c;Z  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 &?R/6"J  
5.    保存期限至少12个月 Q/SO%E`E  
6.    多重热偏差 c K\   
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不利 S' $;  
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1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 C>Hdp_Lm  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA ',R%Q0Q  
3.    微间距形成桥连 @/^<9  
4.    对HDI产品不理想 G[ U5R?/  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） >T]9.`xhK  
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有利 GKFRZWXdT  
P*!`AWn  
1.    焊锡性极佳 7<)H?;~;  
2.    相对便宜 j;`pAN('  
3.    允许长加工期 q'8*bu_  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 TBt5Nqks-  
5.    保存期限至少12个月 #ELeW3 S}  
6.    多重热偏差 \OVFZ D  
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不利 8n5~K.;<  
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1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb le 
\f:  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 Kzn1ct{65!  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA "Vq= Ph
 
4.    微间距形成桥连 <OEIG0  
5.    对HDI产品不理想 Bug.>ln1  
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） 6m$X7;x}  
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有利 >>T7;[h  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 y>=YMD  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 c~tl0XU1  
3.    工艺经过考验和检验 %w^*7Oi  
4.    保存期限长 :O413#8  
5.    电线可以粘合 T*/I4"  
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不利 F2 B(PGa7  
FQ4R>@@5  
1.    成本高昂的表面处理方式 ~qqxHymc  
2.    BGA有黑焊盘的问题 \=WPJm`p  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 `R2Iw I&  
4.    避免阻焊层界定的BGA 8p 4[:M@  
5.    不应单面塞孔 xF{%@t  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） tn$TyCzckW  
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有利
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1\( N,'h  
1.    化学沉浸，平整度极佳 L6CI9C;-b  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 MtL<)?HQ  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围  x(HHy,  
4.    适用于压接设计 68
P'<|u?  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性  7V5c`:"  
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不利 )ItABl[{
 
R|*0_!O:[  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 A4,%l\di<  
2.    锡须问题 .bY>++CAPA  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil We$ n  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 5[)5K?%  
5.    不建议使用可剥胶 =!L}/Dl  
6.    不应单面塞孔 iN8[^,2H|  
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沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） a_!H_J  
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有利 HsTY*^V  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 \2;!}  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 FDgo6x  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 oo;<I_#07  
4.    可以返工 |aenQA#  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 EeMKo  
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不利 }IWt\a<d  
L
p-$Ie  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 Njg87tKB  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 H<!q@E ;  
3.    组装阶段加工期短 itNuY<"  
4.    不建议使用可剥胶 $yi:0t8t  
5.    不应单面塞孔 <5%*
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6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 Jvc<j:{^w  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） /1Gmga5  
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有利 B`)sc ~u  
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1.    平整度极佳 A5F(-  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 &-FG}|*4M  
3.    便宜/成本低 >"IG\//I  
4.    可以返工 1
c QF(j_  
5.    清洁、环保工艺 J>#hu3&UOQ  
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不利 )SP"V~^Wn  
i. )^}id  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 qN1fWU#$  
2.    组装阶段加工期短 G9-ETj}  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) '^m'r+B"  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 Vaf,
 
5.    很难检验 R\ 8[6H  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 ?@P
SD\  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响