[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 E<D^j^T  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） ,f%
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有利 k]AL\) &W  
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1.    焊锡性极佳 ^d
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2.    便宜/成本低 3rMi:*?  
3.    允许长加工期 w
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4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 <8~c7kT'  
5.    保存期限至少12个月 ]w,
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6.    多重热偏差 oNYFbZw  
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不利 >mtwXmI  
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1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 'b"7Lzp2  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA ts@w9|  
3.    微间距形成桥连 Ve9)?=!  
4.    对HDI产品不理想 `*0VN(gf'  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） b7+(g[O  
N,8.W"fV  
有利 \d.\M  
-|u yJh  
1.    焊锡性极佳 5{
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2.    相对便宜 C \5yo  
3.    允许长加工期 -ert42fN  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 00SS<iX  
5.    保存期限至少12个月 PYNY1|3  
6.    多重热偏差 )x?)v#k  
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不利 Id8MXdV  
4Q1R:Ra  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb X%og}Cfi  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 7wY0JS$fz  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA iZ/iMDfC  
4.    微间距形成桥连 [
5!{>L`  
5.    对HDI产品不理想 4Wvefq"
 
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） [ns==gDD  
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有利 NBBR>3nt  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 lSoAw-@At8  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 '"c`[L7Wn  
3.    工艺经过考验和检验 Hj1?c,mo4  
4.    保存期限长 *aFh*-Sj2I  
5.    电线可以粘合 #RyTa /L  
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不利 MLiaCG;  
p1.3)=T  
1.    成本高昂的表面处理方式 )p#L"r^)  
2.    BGA有黑焊盘的问题 9GT}_ ^fb  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 2dB]Lw@s  
4.    避免阻焊层界定的BGA 0ap'6  
5.    不应单面塞孔 9D
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） FI$ -."F  
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有利 Hj`\Fm*A  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 $*:$-  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 e_l|32#/  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 rf`xY4I\  
4.    适用于压接设计 VV54$a  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 a3A3mB
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不利 0`v-pL0|  
%h,&ND  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 C CLc,r>)  
2.    锡须问题 OTAe#]#  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil Eg}U.ss^  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 /2*BdE[yG  
5.    不建议使用可剥胶 ^B}q@/KV  
6.    不应单面塞孔 H?ug-7k/  
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沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） @Jqo'\~&  
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有利 ([^f1;ncm  
@CxgoX^  
1.    化学沉浸，平整度极佳 QctzIC#;k  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 #,1)@[  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 D6fd(=t1Z  
4.    可以返工 *(5T?p[7  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 2}*8( 32  
D dCcsYm,  
不利 ~6O~Fth  
oIj-Y`92!  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 mb%U~Na  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 h qhX  
3.    组装阶段加工期短 9%"\s2T  
4.    不建议使用可剥胶 >vYb'%02  
5.    不应单面塞孔 (J%>{?"ij  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 IDpx_  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） @[f$MRp\  
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有利 Br{(sL0e  
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1.    平整度极佳 ^j10 f$B  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 jT F"  
3.    便宜/成本低 AGO"),  
4.    可以返工 )iK:BL*Nw  
5.    清洁、环保工艺 VeY&pPQ  
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不利 N>Uxq&)!  
}s6Veosl  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 -yBj7F|  
2.    组装阶段加工期短 wa`c3PQGu  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) 8$Zwk7 w8A  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 3-1a+7fD  
5.    很难检验 JY;u<xl  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 Q7d@+C  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响