[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 85~h+Q;  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） cCCplL  
c<x6_H6[8  
有利 lR3^&d72?  
S.4YC>E  
1.    焊锡性极佳 uk/+ i`=  
2.    便宜/成本低 V2* |j8|  
3.    允许长加工期 k.Nu(j"z  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 2= mD  
5.    保存期限至少12个月 oh)l\  
6.    多重热偏差 7
C yLSZ  
LX&P]{qKS  
不利 N!~NQ-Re'  
1/BMs0 =  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 \Y 4Z Q"0Q  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA *[YN|  
3.    微间距形成桥连 K9Fnb6J$u  
4.    对HDI产品不理想 @zq{#7%z  
&4
FdA|9T  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） c'qM$KN9G  
tAi9mm;k  
有利 {G&g+9c&  
iROM?/$  
1.    焊锡性极佳 dG$0d_Pq  
2.    相对便宜 .e+UgCwi  
3.    允许长加工期 6p{x2>2y[  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 +yI^<BH  
5.    保存期限至少12个月 m(P)oqwM  
6.    多重热偏差 0-HE, lv  
v[ '5X  
不利 C^tC} n1D(  
o$k$  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb %Q~Lk]B?t  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 #4u; `j"4=  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA *p!dd?
8  
4.    微间距形成桥连 Y'
h'8 \  
5.    对HDI产品不理想 UQ~rVUo.c  
S7Fxb+{6D  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） TI
 
b1o(CG(}*  
有利 k 'b|#c9c  
h`j gF  
1.    化学沉浸，平整度极佳 PEl]HI_H  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 M(jH"u&f  
3.    工艺经过考验和检验 1hG O*cq!  
4.    保存期限长 W'$~mK\  
5.    电线可以粘合 L]}|{<3\  
9@B+$~
:}7  
不利 }VRo:sJb  
e8.bH#  
1.    成本高昂的表面处理方式 2ZeL  
2.    BGA有黑焊盘的问题 8msDJ{,X  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 Nb1la
wC  
4.    避免阻焊层界定的BGA uBgHtjmae  
5.    不应单面塞孔 )Cl&"bX  
0]~n8mB>  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） `-\"p;Hp0  
s#[Ej&2[=  
有利 zL'n J  
"kC>EtaX  
1.    化学沉浸，平整度极佳 |93%,  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 iz(+(M  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 =qvU9p2o  
4.    适用于压接设计 5KSsRq/8"  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 Gov{jksr  
wSMgBRV#^  
不利 QPEv@laM  
enj2xye%Y  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 WXL.D_=+  
2.    锡须问题 z-j\S7F  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil t;'.D @  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 Y# #J  
5.    不建议使用可剥胶 }2@$2YR[  
6.    不应单面塞孔 .R,8<4  
_p.{|7  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） m.*+0NG  
t}nRWo  
有利 2srz) xEe  
5\J;EWTU  
1.    化学沉浸，平整度极佳 0&x)5^lG  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 /a_|oCeC}  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 L%"Mp(gZ  
4.    可以返工 q.7CPm+  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 |D~MS`~qd5  
d?mdw ?|  
不利 N\?iU8w=  
#C`!yU6(  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 Yq_zlxd%F  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 4\?B,!  
3.    组装阶段加工期短 QQ9Q[c  
4.    不建议使用可剥胶 +l9avy+P(  
5.    不应单面塞孔 8z-Td-R6  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 x1~`Z}LX0  
khfE<<$=  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） K*<n<;W  
.H&;pOf  
有利 LtQy(F%8/  
O\w%E@9Fh  
1.    平整度极佳
mR^D55k  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 >XF@=Jp  
3.    便宜/成本低 -1R~3j1_  
4.    可以返工 jc<3\
7  
5.    清洁、环保工艺 /iK )tl|X  
uP$K{ )  
不利 = 7?'S#  
5c#L6 dA)  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 *;m721#  
2.    组装阶段加工期短 'a}{s>{O  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) R Mm`<:H_  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 4*3vZ6lhu  
5.    很难检验 HUJ $e2[  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 T2dpn%I  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响