[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 Q5Nbu90  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） N~C
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有利 f~a 7E;y  
H,w8+vZ4\  
1.    焊锡性极佳 H+Bon=$cE!  
2.    便宜/成本低 NcF>}f,}\  
3.    允许长加工期 =0Y0o_  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 qg`ae  
5.    保存期限至少12个月 Y 'X!T8  
6.    多重热偏差 3MHpP5C  
zx=eqN@!@  
不利 2ns,q0I A  
<5pNFj}0;X  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 !wpK +.D  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA k# Ho7rS&  
3.    微间距形成桥连 x/M$_E<G  
4.    对HDI产品不理想 /Z
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） '*rS,y  
E.NfVeq  
有利 ,"#nJC  
KNQj U-A  
1.    焊锡性极佳 fcF|m5  
2.    相对便宜
K\xM%O?  
3.    允许长加工期 cRr3!<EZ  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 Ayqs~&{  
5.    保存期限至少12个月 ~< UYJc  
6.    多重热偏差 lrKT?siB  
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不利 NR_3
nt^h  
x+
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1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb ]] 0M  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 *'aJO}$  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA vjm? X  
4.    微间距形成桥连 Ar/P%$Zfq  
5.    对HDI产品不理想 2'M5+[8y8  
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） !\%JOf}  
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有利 t6KKfb  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 3Q62H+MC  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 ,.*Df)+  
3.    工艺经过考验和检验 YzZj=]\`b  
4.    保存期限长 [Ca''JqrA  
5.    电线可以粘合 vmkiw1  
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不利 k&t.(r\  
2oahQ: }B  
1.    成本高昂的表面处理方式 UQh.o  
2.    BGA有黑焊盘的问题 e#mf{1&  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 
`{Oqb  
4.    避免阻焊层界定的BGA &4WA/'>R  
5.    不应单面塞孔 $X)|`$#pL#  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） |?0MRX0'g  
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有利 dPpQCxf  
2&:z[d}~H  
1.    化学沉浸，平整度极佳 ?F[_5ls|]  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 l
W#2ox  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 ceks~[rP  
4.    适用于压接设计 ~1*37w~  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 RE4#a2  
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不利 ) aMiT  
H*<E5^#dw  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 -b?M5P*:  
2.    锡须问题 ;2g.X(Ra  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil pd:YR;  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 DcaKGjp  
5.    不建议使用可剥胶 r 56~s5A  
6.    不应单面塞孔 8lqmd1v  
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沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） k3B_M9>!  
5X];?(VTsb  
有利 NkGtZ.!pk  
&I'J4gk[  
1.    化学沉浸，平整度极佳 Lhg  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 (Lz|o!>  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 .tfal9  
4.    可以返工 p(GI0
2|n  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 X~o;jJC  
b9?Vpu`?  
不利 8kU(>' ^_:  
gk8v{'0Er  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 s@%>  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 `]GL3cIh:  
3.    组装阶段加工期短 Y~^R^J  
4.    不建议使用可剥胶 -9+$z|K  
5.    不应单面塞孔 *tpS6{4=#7  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 {y@8E>y5$  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） t6-fG/Kc  

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有利 sEw ?349Bz  
}8"i~>>a  
1.    平整度极佳 GYf{~J
 
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 xp3^,x;\X  
3.    便宜/成本低 ]QHZ[C  
4.    可以返工 2'W#x  
5.    清洁、环保工艺 L)7{_s  
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0Exw(  
不利 YT[=o}jS  
M54czo=l  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 [\Aws^fD_  
2.    组装阶段加工期短 5HbJE'  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3)  C.uv
0  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 9$[
MM*r  
5.    很难检验 9w&CHg7D i  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 W95q1f#7  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响