[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 EfMG(oI  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） 2d,wrC<'$  
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有利 X7(rg W8  
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1.    焊锡性极佳 9&?tQ"@x  
2.    便宜/成本低 oZ|{J  
3.    允许长加工期 w
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4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 ulJ+:zwq$  
5.    保存期限至少12个月 oW` *FD  
6.    多重热偏差 4kN:=g  
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不利 GL
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1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 J{v6DYhi  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA @)FXG~C*  
3.    微间距形成桥连 6M2i?c  
4.    对HDI产品不理想 lSKv*  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） V3.vE,  
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有利 ?N9adL &b  
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1.    焊锡性极佳 y[Fw>g1`q  
2.    相对便宜 }sm56}_  
3.    允许长加工期 "1\RdTw  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 `OF g.R|  
5.    保存期限至少12个月 G=0}IPfp  
6.    多重热偏差 =h1 QN  
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不利 ESXU, qK]v  
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1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb Y=#mx3.
 
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 v:so85(S<  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA uc{Qhw!;:  
4.    微间距形成桥连 $T@xnZ  
5.    对HDI产品不理想 7~k~S>sO  
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） oBGstt@  
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有利 m0q`A5!)  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 Y_TL4  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 0DP%44Cv9  
3.    工艺经过考验和检验 uR[PKLh  
4.    保存期限长 -^NAHE$bW  
5.    电线可以粘合 `qy6qKl N  
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不利 ;Bc<u[G  
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1.    成本高昂的表面处理方式 w1/T>o  
2.    BGA有黑焊盘的问题 pOe`*2[  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 \/e*qu
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4.    避免阻焊层界定的BGA g{f>jd  
5.    不应单面塞孔 =M km:'1r  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） pDnFT2  
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有利 DcvmeGl  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 jn3|9x  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 113x9+w[  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 P+cFp7nC  
4.    适用于压接设计 h[v3G<C~r  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 jnLo[Cf,H8  
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不利 .}u(&  
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1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 XQoT},C  
2.    锡须问题 N[
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3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil It:QXLi;  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 :FgRe,D  
5.    不建议使用可剥胶 _nCs$U  
6.    不应单面塞孔 g(F*Y>hk  
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沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） ,f""|X5  
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有利 lM]),}   
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1.    化学沉浸，平整度极佳 vCe<-k  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 ?01""Om   
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 mZJzBYM)  
4.    可以返工 5x'y{S<  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 (dprY1noC  
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不利 ] ,aAzjZ  
uTloj.  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 FwzA_ nn  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 x;]{ 8#-z  
3.    组装阶段加工期短 |MR?8A^"  
4.    不建议使用可剥胶 Y>m=cqR  
5.    不应单面塞孔 [<I `slK  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 ~O7(0RsCN  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） <R8Z[H:bV  
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有利 hd BC ^n  
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1.    平整度极佳 %{_ YJXpO  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 r/<JY5  
3.    便宜/成本低 d*(\'6?  
4.    可以返工 `GWq3c5  
5.    清洁、环保工艺 .v&h>@'m  
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不利 PGhZ`nl  
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1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 h4i$z-!  
2.    组装阶段加工期短 io'O
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3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) w[G_w:$a  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 meD (ja  
5.    很难检验 ! HC<aWb  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 *g6o ;c  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响