[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 L4NC-  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） `9ieTt  
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有利 ql#K72s  
NB^.$39n  
1.    焊锡性极佳 en  
2.    便宜/成本低 te|VKYN%}[  
3.    允许长加工期 .JiQq]  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 ZD,l2DQ?  
5.    保存期限至少12个月 "%Jx,L\f{  
6.    多重热偏差 t~AesHZpk  
1)r1/0  
不利 IOA{lN6  
OD i)#  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 HV sIbQS  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA h*d,AJz &.  
3.    微间距形成桥连 '~@WJKk  
4.    对HDI产品不理想 g9gyWz  
r=9*2X#  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） 
4_mh  
xH=&={  
有利 '.iUv#j4Sh  
gs!{'=4wT  
1.    焊锡性极佳 [)*fN|Hy  
2.    相对便宜 :70oO}0m.  
3.    允许长加工期 k@Hu0x  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 `jV0;sPd;  
5.    保存期限至少12个月 /`1zkBj<&  
6.    多重热偏差 $]Q_x?  
8\yH7H  
不利 ?LZ)r^ger  
X)yTx8v4  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb 34oC285yc
 
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 Rn}+l[]jC  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA 7DI8r|
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4.    微间距形成桥连 %|;^[^7+}t  
5.    对HDI产品不理想 #&@&BlIe  
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） iw#luHc
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V{"5)Ly?fu  
有利 aqMZ%~7  
6@T_1  
1.    化学沉浸，平整度极佳 R ~cc]kp0  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 {_ #   
3.    工艺经过考验和检验 S4|)N,#  
4.    保存期限长 )N}xKw|  
5.    电线可以粘合 5Zq- |"|  
ALKhZFuz  
不利 C6Kz6_DQZ  
uU<Yf5  
1.    成本高昂的表面处理方式 _gc2h@x1O  
2.    BGA有黑焊盘的问题 v.\&gn(  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 _z}d yp"I  
4.    避免阻焊层界定的BGA {}>"f]3  
5.    不应单面塞孔 !Zs;m`j&9  
g]3-:&F{c  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） UP,
(zKTA  
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有利 i1/FNem  
^m5{:\ Xk  
1.    化学沉浸，平整度极佳 0AaN  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 Y(
&phv&  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 OyH
:  
4.    适用于压接设计 M]6=Rxq1:E  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 ]qXfgc  
s&c^Wr  
不利 x[)S3UJ  
@]OI(B  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 BG'gk#J+f  
2.    锡须问题 %2>FS
E  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil l]%|w]i\  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 MY0Wr%@#0  
5.    不建议使用可剥胶 MM^tk{2?.  
6.    不应单面塞孔 <1hwXo  
 R
 z[-  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） /1O6;'8He  
4=1lyw  
有利 F2XXvxG  
s cn!,  
1.    化学沉浸，平整度极佳 P{);$e+b~  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 GA;E (a  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 %.Mtn%:I*  
4.    可以返工 u]zb<)'_  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 N`#v"f<~Q  
)`g[k"yB3  
不利 ka]n+"~==\  
,PY<AI^59  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 {a>)VZw_#  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 PUa~Apj'  
3.    组装阶段加工期短 >;HXH^q  
4.    不建议使用可剥胶 t);5Cw
_  
5.    不应单面塞孔 <@Ew-JU  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 P~?u2,.E[  
u_mm*o~)g  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） >+8mq]8^  
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有利 X_=oJi|:  
Va9vDb6  
1.    平整度极佳 GifD>c |z  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 \Z)''
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3.    便宜/成本低 4}8Xoywi1  
4.    可以返工 I]T-}pG  
5.    清洁、环保工艺 C8(sH@  
rPQ$e!m1Ee  
不利 H4%wq  
iPHMyxT+S  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 F*Qw%  
2.    组装阶段加工期短 o2%"Luf<  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) y 5=J6a2.  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 K<N0%c~  
5.    很难检验 "ebn0<cZ  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 %d*}:295  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响