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    [分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

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    离线珠儿
     
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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2013-05-17
    关键词: PCB
    表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项,就能很快看出相应的优缺点。通常,选择最合适的表面处理时,决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 ;0Z-  
    HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度(1 – 40μm) 7*PBJt\  
    Ye3o}G9z  
    有利 v/ N[)<  
    &#e;`(*  
    1.    焊锡性极佳 PRU&y/zZmG  
    2.    便宜/成本低 !CU-5bpu  
    3.    允许长加工期 yn\c;Z  
    4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 &?R/6"J  
    5.    保存期限至少12个月 Q/SO%E`E  
    6.    多重热偏差 c K\   
    M)#9Q=<  
    不利 S' $;  
    }!_z\'u  
    1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 C>Hdp_Lm  
    2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA ',R%Q0Q  
    3.    微间距形成桥连 @/ ^< 9  
    4.    对HDI产品不理想 G[ U5R?/  
    a=}1`Q  
    LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度( 1 – 40μm) >T]9.`xhK  
    h,$CJdDY]  
    有利 GKFRZWXdT  
    P*!`AWn  
    1.    焊锡性极佳 7<)H?;~;  
    2.    相对便宜 j;`pAN('  
    3.    允许长加工期 q'8*bu_  
    4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 TBt5Nqks-  
    5.    保存期限至少12个月 #ELe W3 S}  
    6.    多重热偏差 \OVFZ D  
    (e'8>Pv  
    不利 8n5~K.;<  
    :6(\:  
    1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异,但差异程度低于SnPb le \f:  
    2.    加工温度高, 260-270摄氏度 Kzn1ct{65!  
    3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA "Vq= Ph  
    4.    微间距形成桥连 <OEIG 0  
    5.    对HDI产品不理想 Bug.>ln1  
    Z 01A~_  
    ENIG – 沉金/化学镀镍浸金(通常厚度3 – 6 μm(镍) / 0.05 – 0.125 μm(金)) 6m$X7;x}  
    F:m6Mf7L  
    有利 >>T7;[h  
    wKpBH}  
    1.    化学沉浸,平整度极佳 y>=YMD  
    2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 c~tl0XU1  
    3.    工艺经过考验和检验 %w^*7Oi  
    4.    保存期限长 :O413#8  
    5.    电线可以粘合 T */I4"  
    <\epj=OclV  
    不利 F2 B(PGa7  
    FQ4R>@@5  
    1.    成本高昂的表面处理方式 ~qqxHymc  
    2.    BGA有黑焊盘的问题 \=WPJm`p  
    3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 `R2Iw I&  
    4.    避免阻焊层界定的BGA 8p 4[:M@  
    5.    不应单面塞孔 xF{%@t  
    z@VL?A(3  
    沉锡通常厚度(1 – 40 μm) tn$TyCzckW  
    rY(7IX  
    有利 lOcFF0'  
    1\( N,'h  
    1.    化学沉浸,平整度极佳 L6CI9C;-b  
    2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 MtL<)?HQ  
    3.    属于无铅表面处理的中等成本范围  x(HHy,  
    4.    适用于压接设计 68P'<|u?  
    5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性  7V5c`:"  
    nnn\  
    不利 )ItABl[{  
    R|*0_!O:[  
    1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 A4,%l\di<  
    2.    锡须问题 .bY>++CAPA  
    3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil We$ n  
    4.    使用前烘烤可能会有不利影响 5[)5K?%  
    5.    不建议使用可剥胶 =!L}/Dl  
    6.    不应单面塞孔 iN8[^,2H|  
    [[c0g6  
    沉银通常厚度(0.12 – 0.40 μm) a_!H_J  
    zV}:~;w  
    有利 HsTY*^V  
    rSv,;v  
    1.    化学沉浸,平整度极佳 \2; !}  
    2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 FDgo6x   
    3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 oo;<I_#07  
    4.    可以返工 |aenQA#  
    5.    包装得当的情况下有中等保存期限 EeMKo  
    ?ja%*0 R  
    不利 }IWt\a<d  
    Lp-$Ie  
    1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 Njg87tKB  
    2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完,必须迅速重新密封。 H<!q@E ;  
    3.    组装阶段加工期短 i tNuY<"  
    4.    不建议使用可剥胶 $yi:0t8t  
    5.    不应单面塞孔 <5%*"v  
    6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 Jvc<j:{^w  
    b4wT3  
    OSP(有机焊锡性保护层)(通常厚度0.15 – 0.65 μm) /1Gmga5  
    gpyio1V>  
    有利 B`)sc ~u  
    WYF8?1dt +  
    1.    平整度极佳 A5F (-  
    2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 &-FG}|*4M  
    3.    便宜/成本低 >"IG\//I  
    4.    可以返工 1c QF(j_  
    5.    清洁、环保工艺 J>#hu3&UOQ  
    Q&PWW#D  
    不利 )SP"V~^Wn  
    i. )^}id  
    1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 qN1fWU#$  
    2.    组装阶段加工期短 G9-ETj}  
    3.    有限的热循环,不是多重焊接工艺的首选(>2/3) '^m'r+B"  
    4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 Vaf,  
    5.    很难检验 R\ 8[6H  
    6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 ?@PSD\  
    7.    使用前烘烤可能会有不利影响
     
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