[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 YQ]\uT>}&  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） 
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有利 Qe$k3!  
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1.    焊锡性极佳 A3{0q>CC  
2.    便宜/成本低 XDz5b.,  
3.    允许长加工期 n$["z w  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 Y
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5.    保存期限至少12个月 ]%dnKP~  
6.    多重热偏差 cQUC.TZ_  
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不利 ,k0r  
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1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 tE"Si<[]H$  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA p{Sh F.  
3.    微间距形成桥连 f CcD&<%  
4.    对HDI产品不理想 K_/B?h  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） Es'Um,ku  
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有利 C)
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1.    焊锡性极佳 <7sIm^N  
2.    相对便宜 G^Tk 20*  
3.    允许长加工期 n$)_9:Z-j  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 {}Ejt:rKN  
5.    保存期限至少12个月 U4,2br>  
6.    多重热偏差 olYsT**'  
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不利 Bl;KOR  
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1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb 0$vj!-Mb^j  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 0pgY1i7  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA JXU2CyMY  
4.    微间距形成桥连 #D%ygh=  
5.    对HDI产品不理想 KeBQH8A1N  
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金））
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有利 ^ 4hO8  
k|E]YvnfG  
1.    化学沉浸，平整度极佳 G*}F5.>8(  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 1s7^uA$}6  
3.    工艺经过考验和检验
@y|_d  
4.    保存期限长 ` %?9=h%  
5.    电线可以粘合 D!LX?_cD1i  
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不利 /Z%>ArAx  
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1.    成本高昂的表面处理方式 {Gi h&N  
2.    BGA有黑焊盘的问题 $#NQ<3  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 \gO,hST  
4.    避免阻焊层界定的BGA UWXm?v2j  
5.    不应单面塞孔 @,H9zrjVFZ  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） JBX[bx52<r  
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有利 ]$iN#d|ZU  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 LXfCmc9|Z  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 /CX VLl8~  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 m}Y
0xV9  
4.    适用于压接设计 y=sGe!^  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 {I1~-8  
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不利 3
smM,fi  
t}p@:'  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 +C{p%`<  
2.    锡须问题 6LUC!Sh  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil `sHuM*  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 I4_d[O9  
5.    不建议使用可剥胶 LLAa1Wq  
6.    不应单面塞孔 t-e5ld~a  
=[tSd)D,y  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） j|_E$L A\  
HeN~c<NuB  
有利
%}Q&1P=  
C?Zw6M+  
1.    化学沉浸，平整度极佳 e;95a  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 pd@;b5T  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 Es5p}uh.[Y  
4.    可以返工 Ka_S n  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 j) vlM+  
aw $L$7b}  
不利 5i So8*9}  
-e@!  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 v"DL'@$Ut{  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 U yqXMbw@  
3.    组装阶段加工期短 )h$NS2B`  
4.    不建议使用可剥胶 b3$k9dmxV+  
5.    不应单面塞孔 0Fr1Ku!  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 =([av7  
Y}R}-+bD/  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） LJzH"K[Gg6  
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有利 T~8  .9g  

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1.    平整度极佳 Z'v-F^  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 mryN}  
3.    便宜/成本低 kAzd8nJ'  
4.    可以返工 tx7~SUr  
5.    清洁、环保工艺  y6HuN  
VL( <  
不利 jdqj=Yc  
3ha|0[r9  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 }odV_WT  
2.    组装阶段加工期短 _sHK*&W{CT  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) =v6*|  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 {y^3> 7  
5.    很难检验 _Tm0x>EM  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 Yn51U6_S  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响