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    [分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

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    离线珠儿
     
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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2013-05-17
    关键词: PCB
    表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项,就能很快看出相应的优缺点。通常,选择最合适的表面处理时,决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 /:6Q.onmLn  
    HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度(1 – 40μm) &^ceOV0+  
    "4[<]pq  
    有利 f)tc4iV  
    RQ5P}A 3H  
    1.    焊锡性极佳 0HPO" x3-O  
    2.    便宜/成本低 QAXYrRu  
    3.    允许长加工期 ZX]A )5G  
    4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 -t b;igv  
    5.    保存期限至少12个月 tz8t9lb[  
    6.    多重热偏差 / T#o<D  
    "sIN86pCs  
    不利 Eb7}$Ji\  
    Jh(mbD  
    1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 wKrdcWI,Z  
    2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA W[ "HDR  
    3.    微间距形成桥连 T=yCN#cqQ`  
    4.    对HDI产品不理想 q]?+By-0  
    ?7 X3 P  
    LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度( 1 – 40μm) I,z"_[^G  
    }amE6  
    有利 dff#{  
    'T{pdEn8u  
    1.    焊锡性极佳 JSUzEAKe  
    2.    相对便宜 tQCj)Ms'X  
    3.    允许长加工期 p|;o5j{  
    4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 (aBP|rxg  
    5.    保存期限至少12个月 }(rzH}X@  
    6.    多重热偏差 {!tOI  
    ]N_140N~  
    不利 95% :AQLV  
    ILIRI[7 (  
    1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异,但差异程度低于SnPb 2PI #ie4  
    2.    加工温度高, 260-270摄氏度 \ /sF:~=  
    3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA /^8t'Jjd,  
    4.    微间距形成桥连 cxk=| ?l  
    5.    对HDI产品不理想 Cb<~i  
    6vZt43"m?\  
    ENIG – 沉金/化学镀镍浸金(通常厚度3 – 6 μm(镍) / 0.05 – 0.125 μm(金)) "9.6\Y\*  
    ;?#i]Bh>S  
    有利  MbM :3  
    VN!^m]0  
    1.    化学沉浸,平整度极佳 dfXV1B5  
    2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 r ufRaar  
    3.    工艺经过考验和检验 Ubpg92  
    4.    保存期限长 u'{sB5_H  
    5.    电线可以粘合 ~mW>_[RT;  
    &8.z$}m  
    不利 N_|YOw6  
    ~ 6TfW~V  
    1.    成本高昂的表面处理方式 6pS Rum  
    2.    BGA有黑焊盘的问题 ~91uk3ST?  
    3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 `~sf}S :  
    4.    避免阻焊层界定的BGA %Ud.SJ 3  
    5.    不应单面塞孔 N n:m+ZDo^  
    9n-RXVL+  
    沉锡通常厚度(1 – 40 μm) Q9SPb6O2  
    a'c9XG}  
    有利 s; ~J2h[  
    x Xl$Mp7  
    1.    化学沉浸,平整度极佳 &Qz"nCvJ  
    2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 VK"[=l  
    3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 06Sqn3MB  
    4.    适用于压接设计 >f3k3XWRT  
    5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 BZ8h*|uT"  
    g=)U_DPRi  
    不利 us(sZG  
     W"#j7p`d  
    1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 qM+!f2t  
    2.    锡须问题 5LnB]dW  
    3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil .f[\G*   
    4.    使用前烘烤可能会有不利影响 Bx_8@+  
    5.    不建议使用可剥胶 e /ppZ>  
    6.    不应单面塞孔 $Ykp8u,(  
    jFK9?cLT  
    沉银通常厚度(0.12 – 0.40 μm) E}E7VQjM  
    %6vMpB`g  
    有利 :zS>^RE  
     yS(=eB_  
    1.    化学沉浸,平整度极佳 =iPd@f"$  
    2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 &St~!y6M?  
    3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 gw*yIZ@3)  
    4.    可以返工 A@lhm`Aa  
    5.    包装得当的情况下有中等保存期限 ?Ix'2v  
    :ok!,QN  
    不利 j/; @P  
    ;nHo%`Zt  
    1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 xw/h~:NT  
    2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完,必须迅速重新密封。 p>w~T#17  
    3.    组装阶段加工期短 KD<; ?oN<O  
    4.    不建议使用可剥胶 ~P_d0A~T  
    5.    不应单面塞孔 6H. L!tUI  
    6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 #RZJ1uL  
    9# .NPfMF  
    OSP(有机焊锡性保护层)(通常厚度0.15 – 0.65 μm) [ a65VR~J  
    !SD [6Z.R  
    有利 u"CIPc{Sr  
    %`<`z yf  
    1.    平整度极佳 CgPZvB[  
    2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 +A&IxsTq5=  
    3.    便宜/成本低 zMHf?HQ-Z  
    4.    可以返工 <o"D/<XnB3  
    5.    清洁、环保工艺 c Gaz$=/  
    t=@Jw  
    不利 9_CA5?y$:  
    &t=>:C$1Y  
    1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 M cMK|_H  
    2.    组装阶段加工期短 5IB:4zx^h  
    3.    有限的热循环,不是多重焊接工艺的首选(>2/3) l%)=s~6z  
    4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 "Ee/q:`  
    5.    很难检验 hU)f(L  
    6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 1x<rh\oo  
    7.    使用前烘烤可能会有不利影响
     
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