[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 `/<KDd:_t  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） Uq&ne1  
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有利 =8j;!7p  
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1.    焊锡性极佳 N7*JL2Rnq  
2.    便宜/成本低 ~!'%m(g  
3.    允许长加工期 abUn{X+f~  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 7Rj!vj/  
5.    保存期限至少12个月 2s;/*<WM  
6.    多重热偏差 BUv;BzyV  
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不利 %L{H_;z  
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1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 *J?QXsg  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA Lm9y!>1"O  
3.    微间距形成桥连 *~M=2Fj;i  
4.    对HDI产品不理想 ,:QG%Et  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） Vf*!m~]Vqi  
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有利 ~o%|#
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1.    焊锡性极佳 r~u/M0h `  
2.    相对便宜 ?{$Q'c_I  
3.    允许长加工期 U n2xZ[4  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 n w @cAv  
5.    保存期限至少12个月 )dG7$,g  
6.    多重热偏差 O$Wt\Y<q  
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不利 \rcbt6H  
[Ym?"YwVX  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb UMo=bs  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 zrE ~%YR  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA <[?oP[ j  
4.    微间距形成桥连 |h*H;@$  
5.    对HDI产品不理想 J:'c
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） ME1lQ7E4B  
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有利 9<WMM)  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 vML01SAi  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 .jZmQtc  
3.    工艺经过考验和检验 <dD}4c+/t  
4.    保存期限长 /lm;.7_J+  
5.    电线可以粘合 4t|g G`QW7  
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不利 q*Yh_IT.I  
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1.    成本高昂的表面处理方式 - P1OD)B  
2.    BGA有黑焊盘的问题 "QA#  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 ~L
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4.    避免阻焊层界定的BGA z;GnQfYG  
5.    不应单面塞孔 '[~NRKQJ  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） CwTx7 ^qa  
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有利 fr;>`u[;  
za1MSR  
1.    化学沉浸，平整度极佳
e4ydn  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 c\-5vw||b  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 8V;@yzIha  
4.    适用于压接设计 :qc@S&v@]  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 d47b&.v8e  
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不利 S WVeUL#5  
"'4R_R  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 gtyo~f  
2.    锡须问题 I0(BKMp&  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil `Ff3H$_*  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 (LA%q6  
5.    不建议使用可剥胶 Y]P';C_eP  
6.    不应单面塞孔 s-}|_g.Pt  
LpGplDlB  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） 6,G1:BV{K  

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有利 ,icgne1j  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 P\tP0+at  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 *$Z}v&-0k  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围
m beM/  
4.    可以返工 2xhwi.u  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 BDNn~aU#m  
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不利 sD7Qt  
9 #TzW9  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 MGfDxHg]  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 -GD_xk  
3.    组装阶段加工期短 ]iRE^o6  
4.    不建议使用可剥胶 |Up+Kc:z/n  
5.    不应单面塞孔 FAfk;<#'n+  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 s:7^R-"
 
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） {(w/_C9  
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有利 gV$j ]  
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1.    平整度极佳 k<Z^93 S  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 [4"1TyW  
3.    便宜/成本低 U":hJ*F)  
4.    可以返工 ]>E*s3h  
5.    清洁、环保工艺 0^az<!!O#  
"^F#oo%L  
不利 SUINV_>7  
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1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 <`i"5`J  
2.    组装阶段加工期短 Ve*NM|jg  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) t.$3?"60~  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 n1m[7s.[&  
5.    很难检验 z}.y ?#  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 S<rdPS*P  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响