[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 QRQ{Bq}#  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） $H*8H`  
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有利 8kKL=  
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1.    焊锡性极佳 8{Wl  
2.    便宜/成本低 B9l~Y/3|  
3.    允许长加工期 SY95s  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 _J*l,]}S  
5.    保存期限至少12个月 A}"|_&E  
6.    多重热偏差 nLL2/!'n  
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不利 #-%D(=&I  
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1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 ;9~YQW@|  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA qFVZhBC  
3.    微间距形成桥连 27}:f?2hbJ  
4.    对HDI产品不理想 x,: k/]  
Cuylozj$&  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） y/@Bhzc  
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有利 *BxU5)O  
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1.    焊锡性极佳 +
:Xg7H*  
2.    相对便宜 'oz$uvX  
3.    允许长加工期 a|TUH+|  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 sudh=_+>  
5.    保存期限至少12个月 h~QQ-  
6.    多重热偏差 e!=7VEB  
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不利 >07i"a  

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1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb P|1 D6  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 /1TK+E$  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA iwIn3R,  
4.    微间距形成桥连 */~|IbZ`o  
5.    对HDI产品不理想 
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） NXLb'm
H~  
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有利 A46dtFD{  
%cs"PS  
1.    化学沉浸，平整度极佳 Qraq{'3  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 #++:`Z  
3.    工艺经过考验和检验 wo62R&ac  
4.    保存期限长 IUAe6  
5.    电线可以粘合 Jj%xLv%  
l`75BR  
不利 DI/d(oFv`  
Z9H2! Cp  
1.    成本高昂的表面处理方式 r}Vr_  
2.    BGA有黑焊盘的问题 Ag3+z+uS  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 C-_u`|jQ  
4.    避免阻焊层界定的BGA CVY-U|xFY  
5.    不应单面塞孔 Li8/GoJW-T  
TN Z-0  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） ?AO=)XV2  
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有利 %X}D(_  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 b L.Xby<Y  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 0(C[][a*u  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 3p-SpUvp  
4.    适用于压接设计 )(d~A?~  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 U e-AF#  
C(sz/x?11  
不利 }<z[t5  
LvGo$f/9  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 W-D4" G@  
2.    锡须问题 sw$JY}Q8x  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil hey/#GC*  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 M~X~2`fFH  
5.    不建议使用可剥胶 A\"4[PXpQ  
6.    不应单面塞孔 dXWG`G_  
;p,Kq5,l  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） _x-2tnIxXv  
u3cg&lEgT  
有利 pcd?6jh8  
#p{8  
1.    化学沉浸，平整度极佳 5s0`T]X-  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 +CQIm!Sp  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 `^g-2~  
4.    可以返工 T_\hhP~  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 ](+u'8  
JBV 06T_4o  
不利 C-:|A* z  
!~mPxGY  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 fX LsLh+~D  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 RR`\q>|  
3.    组装阶段加工期短 5n::]Q%=D  
4.    不建议使用可剥胶 GB*^?Ii  
5.    不应单面塞孔 5:~ zlg  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 bHDZ=Ik  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） %@I= $8j  
Pr/q?qZY  
有利 Ngrj@_J  
wLq#,X>%B  
1.    平整度极佳 +nYF9z2  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 \  6Y%z  
3.    便宜/成本低 }y|_v^  
4.    可以返工 ![[:Z  
5.    清洁、环保工艺 u\K`TWb%  
+D h?MQt?  
不利 BgsU:eKe  
V' sq'XB  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 >(gbUW  
2.    组装阶段加工期短 *X
u?(Jd  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) }.A \;FDyj  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 |i(@1 l  
5.    很难检验 L>`inrpz=w  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 b\SB  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响