[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 hR7uAk_?  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） vw3[(_MV3_  
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有利 Bx5xtJ|!  
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1.    焊锡性极佳 `f&::>5tD  
2.    便宜/成本低 FA{Q6fi:2  
3.    允许长加工期 LkzA_|8:D  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 8+gp"!E  
5.    保存期限至少12个月 ^VMCs/g6  
6.    多重热偏差 u4xtlGt5  
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不利 wH@S$WT  
Fs4shrt  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 M_%
KhK  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA )mOM!I7D@  
3.    微间距形成桥连 l\V1c90m  
4.    对HDI产品不理想
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） 0vSPeZ  
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有利 +<p&Va#  
+VW8{=$  
1.    焊锡性极佳 O-UA2?N@j  
2.    相对便宜 t(roj@!x_o  
3.    允许长加工期 )=K8mt0qob  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 1DAU*^-  
5.    保存期限至少12个月 ETU-6qFtO  
6.    多重热偏差 A. tGr(r  
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不利 ?K2E
K'-q  
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@lD  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb lv!
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2.    加工温度高， 260-270摄氏度 r`Fs"n#^-4  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA oVHe<zE.  
4.    微间距形成桥连 ZLKbF9lo  
5.    对HDI产品不理想 IZ>l  
VV$#<D<)  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） $X Uck[  
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有利 x!s=Nola  
O-p`9(_m  
1.    化学沉浸，平整度极佳 ]C"?xy  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 af@a /  
3.    工艺经过考验和检验 :qj^RcmVPL  
4.    保存期限长 &P}t<;  
5.    电线可以粘合 <aaT,J8%[  
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不利 3
p HI+a  
1@'I eywg  
1.    成本高昂的表面处理方式 ~Y~M}4  
2.    BGA有黑焊盘的问题 d]|K%<+(  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 [75?cQD  
4.    避免阻焊层界定的BGA hTEb?1CXU  
5.    不应单面塞孔 }8}`A\dgV  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） O[U`(A:  
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有利 lAo~w  
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s4  
1.    化学沉浸，平整度极佳 {Z <`@\K3  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 MRo_A
n+  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 Z5U\>7@&8  
4.    适用于压接设计 ZZHQ?p-  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 kUGFg{"  
*rxYal4ad  
不利 tXrKC  
Z6Mjc/  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 E6xdPjoWy  
2.    锡须问题 =c,7uB  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil W58?t6! =  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 Xe:^<$z  
5.    不建议使用可剥胶 &D-z|ZjgHi  
6.    不应单面塞孔
7y30TU  
7
>r[.g  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） SFwY%2np)!  
T?A3f]U  
有利 l+y;>21sTu  
)AcevEHB  
1.    化学沉浸，平整度极佳 C`qV+pV  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 ydY(*]  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 
J1gnR  
4.    可以返工 *(vh|  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 t&x\@p9  
8#,_%<?UVy  
不利 K9}Brhe  
c]U+6JH  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 "B+F6  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 1K|F;p  
3.    组装阶段加工期短 RRQv<x  
4.    不建议使用可剥胶 AG%[?1IXW  
5.    不应单面塞孔 lJfk4 -;M  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 T)q Uf H  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） b$nev[`{6  
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有利 jvR(e"  
H~fF; I  
1.    平整度极佳 ^  ~1QA  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 S"
^'ksL\  
3.    便宜/成本低 _ 3>E+9TQ  
4.    可以返工  o4yl3o  
5.    清洁、环保工艺 #k &#d9}  
A{)pzV25  
不利 )'7Qd(4WT  
eAP 8
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1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 qvWi;  
2.    组装阶段加工期短 Z'5&N5hx  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) ?+Vi !eS  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 If&y 5C  
5.    很难检验 hiV!/}'7  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 aTH$+f1?Q  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响